JPS60240142A - ハンダバンプ形成方法 - Google Patents
ハンダバンプ形成方法Info
- Publication number
- JPS60240142A JPS60240142A JP59094699A JP9469984A JPS60240142A JP S60240142 A JPS60240142 A JP S60240142A JP 59094699 A JP59094699 A JP 59094699A JP 9469984 A JP9469984 A JP 9469984A JP S60240142 A JPS60240142 A JP S60240142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- nozzle
- fused
- heater
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はハンダ・々ンゾ形成方法に係９、特に半導体チ
、ｆあるいは配線基板等を電気的に接続するためのハン
ダバンプ形成方法に関するものであるＯ 技術の背景 電子工業においては最近超小形化、超薄形化が自相され
ＩＣ，ＬＳＩ 、厚膜混成ＩＣ等が急速に発展しており
、同時に自動化、省力化のための高度の生産能究が要求
されている。従って製造工種における作業性が特に重要
である。電子工業における作業は部品と部品をハンダ付
け、溶接、圧接等によって接合する技術が最も重要であ
シ、なかでもハンダ付けは電子工業には欠くことのでき
ない接合技術である。
、ｆあるいは配線基板等を電気的に接続するためのハン
ダバンプ形成方法に関するものであるＯ 技術の背景 電子工業においては最近超小形化、超薄形化が自相され
ＩＣ，ＬＳＩ 、厚膜混成ＩＣ等が急速に発展しており
、同時に自動化、省力化のための高度の生産能究が要求
されている。従って製造工種における作業性が特に重要
である。電子工業における作業は部品と部品をハンダ付
け、溶接、圧接等によって接合する技術が最も重要であ
シ、なかでもハンダ付けは電子工業には欠くことのでき
ない接合技術である。
従来技術と問題点
ハンダ付けはハンダパッドが形成された被溶接部材に目
的の部材を接触させ主に１’！ｂ−８ｎ系等のＩ・ンダ
を用いて接合することによって行なわれる。
的の部材を接触させ主に１’！ｂ−８ｎ系等のＩ・ンダ
を用いて接合することによって行なわれる。
ハンダパッド（電極）にハンダが被着された状態である
ハン〆パ・ノブの形成方法としては従来ｔ・ンダが一ル
あるいはハンダイーストを用いる方法や、例えば大量の
・・ンダパンデ形成方法に適用される蒸着法あるいはメ
ッキ法を用いる方法がある・しかしながらハンダボール
やｌ・ンダイース）ｔ−用いる方法ではハンダをポール
やペーストにするための前加工が必要であり、一方蒸着
法やメッキ法では大型の装置を要し、しかもノｈンダパ
ンプ形成に時間がかかり非能率的であった。
ハン〆パ・ノブの形成方法としては従来ｔ・ンダが一ル
あるいはハンダイーストを用いる方法や、例えば大量の
・・ンダパンデ形成方法に適用される蒸着法あるいはメ
ッキ法を用いる方法がある・しかしながらハンダボール
やｌ・ンダイース）ｔ−用いる方法ではハンダをポール
やペーストにするための前加工が必要であり、一方蒸着
法やメッキ法では大型の装置を要し、しかもノｈンダパ
ンプ形成に時間がかかり非能率的であった。
発明の目的
上記欠点を鑑み、本発明は容易で且つ能率的なハンダバ
ンプ形成方法を提供することを目的とする。
ンプ形成方法を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の目的は少なくとも１つの開口を有するノズルを
介して溶融ハンダを基板上に適宜滴下せしめることを特
徴とするハンダバンプ形成方法によって達成される。
介して溶融ハンダを基板上に適宜滴下せしめることを特
徴とするハンダバンプ形成方法によって達成される。
すなわち本発明は例えば圧電（ピエゾ）素子や磁歪素子
等の加圧素子を用いて溶融したハンダを、一定の液量で
細径開口を有するノズルから目的の基板上に滴下させ直
接的にハンダバンプを形成するようにしたものである。
等の加圧素子を用いて溶融したハンダを、一定の液量で
細径開口を有するノズルから目的の基板上に滴下させ直
接的にハンダバンプを形成するようにしたものである。
発明の実施例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の１つの実施例を説明するための断面図
であシ、第２図は本発明の他の実施例を説明するための
断面図である。
であシ、第２図は本発明の他の実施例を説明するための
断面図である。
第１図において、周囲がヒータ１で囲まれたハンダ溜容
器２内にハンダ３が収納されている。該ハンダ３はヒー
タ１で例えば２００℃程度で溶融される。ハンダ溜容器
２の底部側に、ピエゾ素子けられている。本実施例のノ
ズル６は１つの開ロア（シングルノズル）を有するもの
でその直径は５０μｍ〜１ｍ＋程度である。溶融された
ハンダ３（４ビニｒ−ｙ素子４によりて適宜加圧されノ
ズルの開ロアから例えば配線基板８上に滴下せしめられ
、ハンダバング９を形成する。
器２内にハンダ３が収納されている。該ハンダ３はヒー
タ１で例えば２００℃程度で溶融される。ハンダ溜容器
２の底部側に、ピエゾ素子けられている。本実施例のノ
ズル６は１つの開ロア（シングルノズル）を有するもの
でその直径は５０μｍ〜１ｍ＋程度である。溶融された
ハンダ３（４ビニｒ−ｙ素子４によりて適宜加圧されノ
ズルの開ロアから例えば配線基板８上に滴下せしめられ
、ハンダバング９を形成する。
配線基板８は自動制御可能なＸ−Ｙチーｆル（図示せず
）上に載置せしめられ、例えばマイコン等を用いた制御
装置によ、６、ｘ−ｙテーブルの移動をコントロールし
、目的の位置に目的の大きさを有するハンダバングを形
成する。
）上に載置せしめられ、例えばマイコン等を用いた制御
装置によ、６、ｘ−ｙテーブルの移動をコントロールし
、目的の位置に目的の大きさを有するハンダバングを形
成する。
第２図の実施例はノズルの本数（開口数）を増加せしめ
マルチノズルとしたものである。この実施例ではピエゾ
素子はそれぞれ独立してコントロールせしめられ、必要
な位置のみにハンダバングを形成することが出来る。勿
論ノ・ンダバンノの形成位置とマルチノズルの全ての開
口が対応していれば同時に多くのハンダバンプを形成す
ることができる。
マルチノズルとしたものである。この実施例ではピエゾ
素子はそれぞれ独立してコントロールせしめられ、必要
な位置のみにハンダバングを形成することが出来る。勿
論ノ・ンダバンノの形成位置とマルチノズルの全ての開
口が対応していれば同時に多くのハンダバンプを形成す
ることができる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば溶融したノ・ンダを直
接基板に滴下することによって・・ンダパンプを形成で
きるので少ない設備と工数で且つ熊本的にハンダバング
を形成することができる。
接基板に滴下することによって・・ンダパンプを形成で
きるので少ない設備と工数で且つ熊本的にハンダバング
を形成することができる。
第１図は本発明の１つの実施例を説明するための断面図
であシ、第２図は本発明の他の実施例を説明するための
断面図である。 １・・・ヒータ、２・・・／Ｓンダ溜容器、３・・・／
Ｓンダ、４・・・ピエゾ素子、５・・・キャピテイ、６
・・・ノズル、７・・・開口、８・・・配線基板、９・
・・ノ飄ンダパンゾ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 第２図
であシ、第２図は本発明の他の実施例を説明するための
断面図である。 １・・・ヒータ、２・・・／Ｓンダ溜容器、３・・・／
Ｓンダ、４・・・ピエゾ素子、５・・・キャピテイ、６
・・・ノズル、７・・・開口、８・・・配線基板、９・
・・ノ飄ンダパンゾ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 第２図
Claims (1)
- １、少なくとも１つの開口を有するノズルを介して溶融
ハンダを基板上に適宜滴下せしめることを特徴とするハ
ンダバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59094699A JPS60240142A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | ハンダバンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59094699A JPS60240142A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | ハンダバンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240142A true JPS60240142A (ja) | 1985-11-29 |
Family
ID=14117421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59094699A Pending JPS60240142A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | ハンダバンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60240142A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62257750A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | Fujitsu Ltd | バンプ電極の形成方法 |
| JPH0215698A (ja) * | 1988-04-15 | 1990-01-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | はんだ付着装置 |
| WO2002035602A1 (en) * | 2000-10-23 | 2002-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bump forming method and bump forming device |
| JP2002151534A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 電極形成方法およびそれに用いられる半導体装置並びに基板 |
| KR100376929B1 (ko) * | 2000-06-12 | 2003-03-26 | 에드호텍(주) | 고효율적인 칩 또는 기판상에의 엔지니어링볼의 직접부착방법과 그 장치 |
| JP2013149976A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 溶融ソルダ射出ヘッド |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP59094699A patent/JPS60240142A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62257750A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | Fujitsu Ltd | バンプ電極の形成方法 |
| JPH0215698A (ja) * | 1988-04-15 | 1990-01-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | はんだ付着装置 |
| KR100376929B1 (ko) * | 2000-06-12 | 2003-03-26 | 에드호텍(주) | 고효율적인 칩 또는 기판상에의 엔지니어링볼의 직접부착방법과 그 장치 |
| WO2002035602A1 (en) * | 2000-10-23 | 2002-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bump forming method and bump forming device |
| US6861370B1 (en) | 2000-10-23 | 2005-03-01 | Renesas Technology Corp. | Bump formation method |
| JP2002151534A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 電極形成方法およびそれに用いられる半導体装置並びに基板 |
| JP2013149976A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 溶融ソルダ射出ヘッド |
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