JPH0338089A - Icの固定方法 - Google Patents

Icの固定方法

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Publication number
JPH0338089A
JPH0338089A JP17369589A JP17369589A JPH0338089A JP H0338089 A JPH0338089 A JP H0338089A JP 17369589 A JP17369589 A JP 17369589A JP 17369589 A JP17369589 A JP 17369589A JP H0338089 A JPH0338089 A JP H0338089A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
printed board
land
insertion pin
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17369589A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsunesato Amano
天野 常覚
Masahiro Sugiyama
正弘 杉山
Yukio Watanabe
幸夫 渡邊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Meidensha Corp, Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Meidensha Corp
Priority to JP17369589A priority Critical patent/JPH0338089A/ja
Publication of JPH0338089A publication Critical patent/JPH0338089A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (A>産業上の利用分野 本発明は、フラットパッケージICをプリント板上の所
定の位置に正確に取付固定する方法に関するものである
(B)発明の概要 対角位置に挿入ピン軸を備えた矩形枠状の治具をプリン
ト板上に載置したICに嵌着し、治具の具備する挿入ピ
ンをプリント板の透孔に嵌挿した状態でハンダ付けする
ICの固定方法であり、これによってICを正確に取付
け固定するものである。
(C)従来の技術 プリント板上に実装する電子部品の一種にフラット・パ
ッケージ形のICがある。
この種ICの一例を第2図に基づいて説明すると、矩形
状で且つ偏平に形成したIC1は、本体側部より突出し
た多数の端子11を備えている。
一方プリント板2は、その表面にIC1の端子11に対
応するランド21を具備している。
このように形成しているICIの端子11をプリント板
2のランド21上に載着すると共に端子11とランド2
1とをハンダ付固定して実装するものである。
(D)発明が解決しようとする課題 プリント板2上のランド部21とIC1の端子11との
ハンダ付け接合は、正確な位置に確実に接合する必要が
ある。
しかし、ICIの端子11及びランド部21は非常に小
さく、人の手作業で正確な位置合わせを行うことは難し
い上に時間がかかる。
またハンダ付け作業時に、端子等をハンダごてで押した
りして、端子とランド部との位置がずれてしまうことが
あり、再度位置合わせをやり直さなければならず、これ
らの作業は非常に煩雑なものである。
(E)課題を解決するための手段 本発明Cは、ICのハンダ付時におけるICの固定方法
であり、 ■側部に端子を備えたフラットパッケージ[C0■IC
の各端子に対応したランド部を備え且つランド郡部の対
角位置の少なくとも2箇所に透孔を具備するプリント板
■IC本体の外形状よりわずかに大きい内形状に形成し
た矩形状の枠体と、この枠体の四隅に設けた脚座と、少
なくとも対角位置の脚座に設けた挿入ピン軸とで形成し
た治具。
上記■〜■の部材を用意し、プリント板の各ランド部上
にフラットパッケージICの各端子を載置し、このIC
上に治具を嵌着すると共に治具の具備する挿入ピン軸を
プリント板の透孔に嵌挿してICの位置を仮固定した後
に各ランド部と端子とをハンダ付け接合するICの固定
方法である。
(「)作用 本発明によるICの固定方法によれば、@脱自在な治具
にてICとプリント板とを仮固定するものであるから、
ICの端子とプリント板のランドとを正確な位置に合せ
てハング付け接合できる。
(G)実施例 本発明の一実施例を第1図に基づいて説明する。
なお、前述の第2図と同一符号を付するものは、同等品
を示しているのでこれらの詳細な説明は省略する。
IC1の端子部に対応したランド部21を矩形状に配置
して備えたプリント板2に複数の透孔22を設ける。
この透孔22は、矩形状のランド部21郡の対角位置に
−・対はど設ける。
3は治具で、この治具3は、矩形状の枠体31の一方の
面側の四隅に脚座32を備え、且つ対角位置の一対の脚
座32に挿入ピン軸33を備えている。
前記枠体31の内側形状は、ICの矩形形状より若干大
きく形成されている。
枠体31の図中下面側(脚座32を設けている而〉はI
C1の本体側部より外方に突出している端子11の部分
に当接するものである。
また、脚座32の図中下面は、プリント板2に当接する
更に脚座32に設けている挿入ピン軸33は、プリント
板2に設けた透孔22に嵌合するものであり、嵌合を確
実に行ない得るように挿入ピン軸33には例えばスリッ
ト等を設けてあくのが望ましい。
次にIC1の装着固定方法について説明する。
まず上記のように構成したプリント板2と治具3及びI
C1を用意する。
プリント板2のランド部21上にIC1を載置し、そし
て治具3をICIにかぶせて枠体31が端子11の部分
に位するようにする。
更に治具3が具備する挿入ピン軸33を、プリント板2
が具備する透孔22に嵌着して、IC1、プリント板2
、治具3の3者を一体化する。
上記のような状態において、端子11とランド部21と
をハンダごて等の手段にてハンダ付け接合して一体化す
る。
その後、治具3を除去してIC1の取付を終了する。
(口〉発明の効果 着脱自在な枠状の治具3でICIをプリント板2に固定
するものであるから、ICIの端子11とプリント板2
のランド部21との位置をハンダ付けが終了するまで正
確に保持固定しておくことができる。
従って、ICの取付作業性を著しく向上することができ
、生産性の向上を図れるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の製造方法を示す斜視図。 第2図は従来の製造方法を示す斜視図。 1はIC111は端子、2はプリント板、21はランド
部、22は透孔、3は治具、31は枠体、32は脚座、
33は挿入ピン軸。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  矩形状のフラットパッケージICの各端子に対応した
    ランド部を備え且つランド部郡の対角位置の少なくとも
    2箇所に透孔を具備するプリント板を用意し、前記IC
    本体の外形よりわずかに大きい内形状に形成した、矩形
    状の枠体と、該枠体の四隅に設けた脚座と、少なくとも
    対角位置の脚座に設けた挿入ピン軸とで形成した治具を
    用意し、 前記プリント板の各ランド部上にフラットパッケージI
    Cの各端子を載置し、該IC上に前記治具を嵌着すると
    共に治具の具備する挿入ピン軸をプリント板の透孔に嵌
    挿して前記ICの位置を仮固定した後に各ランド部と端
    子とをハンダ付け接合することを特徴とするICの固定
    方法。
JP17369589A 1989-07-05 1989-07-05 Icの固定方法 Pending JPH0338089A (ja)

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JP17369589A JPH0338089A (ja) 1989-07-05 1989-07-05 Icの固定方法

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JP (1) JPH0338089A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06182852A (ja) * 1992-12-22 1994-07-05 Japan Steel Works Ltd:The 二軸押出機の吐出方法及び装置
KR100658877B1 (ko) * 2005-12-15 2006-12-15 엘지전자 주식회사 전기적 부품의 착탈이 용이한 인쇄회로기판
JP2008147518A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Toyota Industries Corp 半田付け方法及び電子機器の製造方法
US8359734B2 (en) 2007-09-05 2013-01-29 Cisco Technology, Inc. Alignment jig for electronic component
CN105269111A (zh) * 2015-10-22 2016-01-27 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种微波信号传输端子精密定位焊接夹具及焊接方法

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