JPH0338620U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338620U JPH0338620U JP9887789U JP9887789U JPH0338620U JP H0338620 U JPH0338620 U JP H0338620U JP 9887789 U JP9887789 U JP 9887789U JP 9887789 U JP9887789 U JP 9887789U JP H0338620 U JPH0338620 U JP H0338620U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- lead
- lead frame
- leads
- bending portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るコンデンサ用
リードフレームの斜視図、第２図イ及びロは何れ
も同実施例のリードフレームを用いたチツプ型コ
ンデンサの断面図であり、同図イは樹脂モールド
後を示し、同図ロはリード成形後を示している。
第３図イ及びロは何れも他の実施例に係るリード
フレームによつて樹脂モールドされたチツプ型コ
ンデンサの断面図であり、同図イは樹脂モールド
後を示し、同図ロはリード成形後を示している。
第４図は従来のコンデンサ用リードフレームの斜
視図、第５図イからハは何れも従来のリードフレ
ームを用いたチツプ型コンデンサの製造過程を示
す断面図である。 １……コンデンサ素子、１０，２０……リード
フレーム、１１……リード、１２……第１の折曲
部、１３……第２の折曲部。
リードフレームの斜視図、第２図イ及びロは何れ
も同実施例のリードフレームを用いたチツプ型コ
ンデンサの断面図であり、同図イは樹脂モールド
後を示し、同図ロはリード成形後を示している。
第３図イ及びロは何れも他の実施例に係るリード
フレームによつて樹脂モールドされたチツプ型コ
ンデンサの断面図であり、同図イは樹脂モールド
後を示し、同図ロはリード成形後を示している。
第４図は従来のコンデンサ用リードフレームの斜
視図、第５図イからハは何れも従来のリードフレ
ームを用いたチツプ型コンデンサの製造過程を示
す断面図である。 １……コンデンサ素子、１０，２０……リード
フレーム、１１……リード、１２……第１の折曲
部、１３……第２の折曲部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 コンデンサ素子がマウントされる相対向するリ
ードを形成したコンデンサ用リードフレームにお
いて、 上記各リードの途中でそれぞれ同一方向に略直
角に折曲する第１の折曲部と、各リードの導出方
向と一致する方向でリード先端部を略直角に折曲
する第２の折曲部とを有することを特徴とするコ
ンデンサ用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9887789U JPH0338620U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9887789U JPH0338620U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338620U true JPH0338620U (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=31647956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9887789U Pending JPH0338620U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338620U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002175939A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP9887789U patent/JPH0338620U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002175939A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |