JPH0338713B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338713B2 JPH0338713B2 JP3829984A JP3829984A JPH0338713B2 JP H0338713 B2 JPH0338713 B2 JP H0338713B2 JP 3829984 A JP3829984 A JP 3829984A JP 3829984 A JP3829984 A JP 3829984A JP H0338713 B2 JPH0338713 B2 JP H0338713B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slip ring
- slip
- outer periphery
- support shaft
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回転体ジヤイロを利用した各種機器
に用いるスリツプリングアセンブリの製造方法の
改良に関する。
に用いるスリツプリングアセンブリの製造方法の
改良に関する。
回転体ジヤイロを利用した機器に用いるスリツ
プリングアセンブリは、円筒周囲を摺動する縦型
のスリツプリングアセンブリである。
プリングアセンブリは、円筒周囲を摺動する縦型
のスリツプリングアセンブリである。
縦型のスリツプリングアセンブリとしては、第
１図に示す如くスリツプリング１と絶縁材２とが
交互に積層状態となつているものが多用されてき
たが、このスリツプリングアセンブリ３は、近時
組込む機器の小型化に伴い、一層小型のものが要
求されているが、小型化した場合、スリツプリン
グ１の仕上り精度、組込精度が悪い為、各スリツ
プリング１が偏心したり、絶縁材２とスリツプリ
ング１とが偏心したりして性能が低下していた。
１図に示す如くスリツプリング１と絶縁材２とが
交互に積層状態となつているものが多用されてき
たが、このスリツプリングアセンブリ３は、近時
組込む機器の小型化に伴い、一層小型のものが要
求されているが、小型化した場合、スリツプリン
グ１の仕上り精度、組込精度が悪い為、各スリツ
プリング１が偏心したり、絶縁材２とスリツプリ
ング１とが偏心したりして性能が低下していた。
このようなことから本出願は、スリツプリング
同志に偏心が無く、また絶縁材となる支持軸とス
リツプリングとの間に偏心が無く、性能を高く維
持できるスリツプリングアセンブリを製造する方
法を開発した。
同志に偏心が無く、また絶縁材となる支持軸とス
リツプリングとの間に偏心が無く、性能を高く維
持できるスリツプリングアセンブリを製造する方
法を開発した。
そのスリツプリングアセンブリの製造方法は、
電導材より成るパイプを一定寸法に順次切断して
スリツプリングを作り、次にこの各スリツプリン
グの内周面にリード線を溶接し、次いで金型内に
前記スリツプリングを複数個一定間隔に配列セツ
トすると共に各スリツプリングのリード線を金型
外に導出し且つスリツプリングの内側中心におい
て補強用芯棒を配し、次に金型内にエポキシン樹
脂を充填して支持軸を成形すると共に外周にスリ
ツプリングを一定間隔に一体形成し、然る後支持
軸外周を切削、研摩して仕上げ整形するものであ
る。
電導材より成るパイプを一定寸法に順次切断して
スリツプリングを作り、次にこの各スリツプリン
グの内周面にリード線を溶接し、次いで金型内に
前記スリツプリングを複数個一定間隔に配列セツ
トすると共に各スリツプリングのリード線を金型
外に導出し且つスリツプリングの内側中心におい
て補強用芯棒を配し、次に金型内にエポキシン樹
脂を充填して支持軸を成形すると共に外周にスリ
ツプリングを一定間隔に一体形成し、然る後支持
軸外周を切削、研摩して仕上げ整形するものであ
る。
ところで斯かるスリツプリングの製造方法で
は、各スリツプリングのリード線を金型外に導出
しているが、各リード線が接近していると、製造
後使用の際、絶縁，耐電圧等に問題が生じ、支障
を来たす。しかも各リード線が偏つてエポキシ樹
脂に埋め込まれると、支持軸の機械的強度に偏り
が生じ、切削，研摩の仕上げ整形時、折損するこ
とがあつた。
は、各スリツプリングのリード線を金型外に導出
しているが、各リード線が接近していると、製造
後使用の際、絶縁，耐電圧等に問題が生じ、支障
を来たす。しかも各リード線が偏つてエポキシ樹
脂に埋め込まれると、支持軸の機械的強度に偏り
が生じ、切削，研摩の仕上げ整形時、折損するこ
とがあつた。
本発明は斯かる問題を解決すべくなされたもの
であり、金型内に複数のスリツプリングをセツト
した際各リード線を接近させず、各リード線を周
方向に均等に配列するようにしたスリツプリング
アセンブリの製造方法を提供せんとするものであ
る。
であり、金型内に複数のスリツプリングをセツト
した際各リード線を接近させず、各リード線を周
方向に均等に配列するようにしたスリツプリング
アセンブリの製造方法を提供せんとするものであ
る。
以下本発明のスリツプリングアセンブリの製造
方法の一実施例を図によつて説明すると、先ず第
２図ａに示す如くAu−Cu10重量％より成る細い
パイプ１０の外周に軸線と平行な断面Ｖ形のキー
溝１１を設けた後、このパイプ１０を一定寸法に
順次切断してスリツプリング１２を作る。次に第
２図ｂに示す如く各スリツプリング１２の内周面
に、順次周方向でキー溝１１を基点に等間隔とな
るように絶縁被覆の純フロン電線より成るリード
線１３の一部裸線を溶接する。次いで第２図ｃに
示す如く下部金型１４内に一定間隔に設けられた
半円形の凹部１５に、第２図ｄに示す如く前記ス
リツプリング１２を挿入して、凹部１５の底部の
突起１６にキー溝１１を嵌合して位置決めすると
共に各スリツプリング１２のリード線１３を下部
金型１４外に導出し、且つスリツプリング１２の
内側中心において補強用芯棒１７を下部金型１４
内にセツトする。次に下部金型１４に上部金型１
８をセツトしてこの上下の金型内にエポキシ樹脂
を充填して支持軸２０を成形すると共に外周にス
リツプリング１２を一定間隔に一体形成する。然
る後第２図ｅに示す如く支持軸２０を回転してそ
の外周を所定量切削してスリツプリング１２のキ
ー溝１１を無くし、且つ研摩して仕上げ整形す
る。かくして第２図ｆに示すスリツプリングアセ
ンブリ２１が得られる。
方法の一実施例を図によつて説明すると、先ず第
２図ａに示す如くAu−Cu10重量％より成る細い
パイプ１０の外周に軸線と平行な断面Ｖ形のキー
溝１１を設けた後、このパイプ１０を一定寸法に
順次切断してスリツプリング１２を作る。次に第
２図ｂに示す如く各スリツプリング１２の内周面
に、順次周方向でキー溝１１を基点に等間隔とな
るように絶縁被覆の純フロン電線より成るリード
線１３の一部裸線を溶接する。次いで第２図ｃに
示す如く下部金型１４内に一定間隔に設けられた
半円形の凹部１５に、第２図ｄに示す如く前記ス
リツプリング１２を挿入して、凹部１５の底部の
突起１６にキー溝１１を嵌合して位置決めすると
共に各スリツプリング１２のリード線１３を下部
金型１４外に導出し、且つスリツプリング１２の
内側中心において補強用芯棒１７を下部金型１４
内にセツトする。次に下部金型１４に上部金型１
８をセツトしてこの上下の金型内にエポキシ樹脂
を充填して支持軸２０を成形すると共に外周にス
リツプリング１２を一定間隔に一体形成する。然
る後第２図ｅに示す如く支持軸２０を回転してそ
の外周を所定量切削してスリツプリング１２のキ
ー溝１１を無くし、且つ研摩して仕上げ整形す
る。かくして第２図ｆに示すスリツプリングアセ
ンブリ２１が得られる。
以上のように本発明のスリツプリングアセンブ
リの製造方法では、各スリツプリング１２の外周
に設けたキー溝１１を基点に、各スリツプリング
１２の内周面に順次周方向で等間隔となるように
リード線１３を溶接し、これらのスリツプリング
１２を下部金型１４の半円形の凹部１５に挿入
し、キー溝１１を底部の突起１６に嵌合して位置
決めするので、各スリツプリング１２のリード線
１３は相互に接近せず、周方向に均等に配列され
ることになる。従つて、金型内へのエポキシ樹脂
の充填により支持軸２０を仕上げ整形して作つた
スリツプリングアセンブリ２１中の各スリツプリ
ング１２のリード線１３は周方向に等間隔に離隔
していて、使用時絶縁，耐電圧等に問題が生じる
ことが無く、支障を来たすことが無い。また上記
のように支持軸２０の周方向にリード線１３が等
間隔に離隔して生め込まれているので、支持軸の
機械的強度が向上し、切削，研摩の仕上げ整形時
折損することが無く、従つて耐久性のある長寿命
のスリツプリングアセンブリを得ることができ
る。
リの製造方法では、各スリツプリング１２の外周
に設けたキー溝１１を基点に、各スリツプリング
１２の内周面に順次周方向で等間隔となるように
リード線１３を溶接し、これらのスリツプリング
１２を下部金型１４の半円形の凹部１５に挿入
し、キー溝１１を底部の突起１６に嵌合して位置
決めするので、各スリツプリング１２のリード線
１３は相互に接近せず、周方向に均等に配列され
ることになる。従つて、金型内へのエポキシ樹脂
の充填により支持軸２０を仕上げ整形して作つた
スリツプリングアセンブリ２１中の各スリツプリ
ング１２のリード線１３は周方向に等間隔に離隔
していて、使用時絶縁，耐電圧等に問題が生じる
ことが無く、支障を来たすことが無い。また上記
のように支持軸２０の周方向にリード線１３が等
間隔に離隔して生め込まれているので、支持軸の
機械的強度が向上し、切削，研摩の仕上げ整形時
折損することが無く、従つて耐久性のある長寿命
のスリツプリングアセンブリを得ることができ
る。
第１図は従来の縦型スリツプリングアセンブリ
を示す側面図、第２図ａ乃至ｆは本発明のスリツ
プリングアセンブリの製造方法の工程を示す図で
ある。 １０……パイプ、１１……キー溝、１２……ス
リツプリング、１３……リード線、１４……下部
金型、１５……凹部、１６……突起、１７……補
強用芯棒、１８……上部金型、２０……支持軸、
２１……スリツプリングアセンブリ。
を示す側面図、第２図ａ乃至ｆは本発明のスリツ
プリングアセンブリの製造方法の工程を示す図で
ある。 １０……パイプ、１１……キー溝、１２……ス
リツプリング、１３……リード線、１４……下部
金型、１５……凹部、１６……突起、１７……補
強用芯棒、１８……上部金型、２０……支持軸、
２１……スリツプリングアセンブリ。
Claims (1)
- １ 導電材より成るパイプの外周に軸線と平行な
キー溝を設けた後一定寸法に順次切断してスリツ
プリングを作り、次にこの各スリツプリングの内
周面に順次周方向でキー溝を基点に等間隔となる
ようにリード線を溶接し、次いで下部金型内に一
定間隔に設けられた半円形の凹部に前記スリツプ
リングを挿入して底部の突起にキー溝を嵌合して
位置決めすると共に各スリツプリングのリード線
を下部金型外に導出し、且つスリツプリングの内
側中心において補強用芯棒をセツトし、次に下部
金型に上部金型をセツトしてこの上下の金型内に
エポキシ樹脂を充填して支持軸を成形すると共に
外周にスリツプリングを一定間隔に一体形成し、
然る後支持軸の外周を切削、研摩して仕上げ整形
することを特徴とするスリツプリングアセンブリ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3829984A JPS60182682A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3829984A JPS60182682A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182682A JPS60182682A (ja) | 1985-09-18 |
| JPH0338713B2 true JPH0338713B2 (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=12521425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3829984A Granted JPS60182682A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182682A (ja) |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3829984A patent/JPS60182682A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60182682A (ja) | 1985-09-18 |
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