JPS6168877A - スリツプリングアセンブリの製造方法 - Google Patents
スリツプリングアセンブリの製造方法Info
- Publication number
- JPS6168877A JPS6168877A JP8586284A JP8586284A JPS6168877A JP S6168877 A JPS6168877 A JP S6168877A JP 8586284 A JP8586284 A JP 8586284A JP 8586284 A JP8586284 A JP 8586284A JP S6168877 A JPS6168877 A JP S6168877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slip ring
- mold
- ring assembly
- core rod
- slip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、回転体ジャイロを利用した各種機器に用いる
スリップリングアセンブリの製造方法に関する。
スリップリングアセンブリの製造方法に関する。
（従来技術）
回転体ジャイロを利用した機器に用いるスリップリング
アセンブリは、円筒周囲を摺動する縦型スリップリング
アセンブリである。
アセンブリは、円筒周囲を摺動する縦型スリップリング
アセンブリである。
縦型スリップリングアセンブリは、第１図に示す如く樹
脂製の支持軸１の下部にフランジ２を有し、それより上
方の外周に複数のスリップリング３が一体間隔に一体に
設けられ、中心に補強用絶縁被覆の芯棒４が埋込まれ、
その周りにスリップリング３の内周面に溶接された絶縁
被覆のリード線５が配されて、該リード線５が支持軸ｌ
の下端より導出せしめられて成るものである。
脂製の支持軸１の下部にフランジ２を有し、それより上
方の外周に複数のスリップリング３が一体間隔に一体に
設けられ、中心に補強用絶縁被覆の芯棒４が埋込まれ、
その周りにスリップリング３の内周面に溶接された絶縁
被覆のリード線５が配されて、該リード線５が支持軸ｌ
の下端より導出せしめられて成るものである。
（発明が解決しようとする問題点）
斯かる構造のスリップリングアセンブリ６を製造する際
には、絶縁被覆のリード線５を束ねる為に、金型内で第
２図に示す如く絶縁被覆の芯棒４の外周面に絶縁被覆の
リード線５を接触させて整束した上で、樹脂を充填する
のであるが、芯棒４の絶縁被覆材がリード線５の整束時
剥れることがあり、これが為絶縁不良が発生した。また
芯棒４の外周面におけるリード線５の位置が決まらなく
、樹脂を充填した際、支持軸１の下端より導出せしめら
れるリード線５が乱れるものである。
には、絶縁被覆のリード線５を束ねる為に、金型内で第
２図に示す如く絶縁被覆の芯棒４の外周面に絶縁被覆の
リード線５を接触させて整束した上で、樹脂を充填する
のであるが、芯棒４の絶縁被覆材がリード線５の整束時
剥れることがあり、これが為絶縁不良が発生した。また
芯棒４の外周面におけるリード線５の位置が決まらなく
、樹脂を充填した際、支持軸１の下端より導出せしめら
れるリード線５が乱れるものである。
（発明の目的）
本発明は、斯かる問題を解消すべくなされたものであり
、補強用の芯棒の絶縁不良の発生が無く、芯棒の外周面
でのリード線の位置決めを確実にできるスリップリング
アセンブリの製造方法を提供せんとするものである。
、補強用の芯棒の絶縁不良の発生が無く、芯棒の外周面
でのリード線の位置決めを確実にできるスリップリング
アセンブリの製造方法を提供せんとするものである。
（実施例）
以下本発明のスリップリングアセンブリの製造方法の一
実施例を第３図ａ乃至ｆによって説明すると、先ず第３
図ａに示す如く外周面に半円形の凹部７を多数１本例で
は５本長手方向に並設して断面スプロケット形になした
エポキシ、ジアリルフタレート、ジュラコン、ポリイミ
ド、アクリル等のいずれかの絶縁樹脂製芯棒８の外周面
の半円形の凹部７に、第３図すに示す如く導電材２本例
ではＡ ｕ −Ｃｕ １０重量％より成る５個のスリッ
プリング１０の各内周面に端部裸線を溶接した絶縁被覆
の純フロン電線のリード線１１を、１本づつ第３図Ｃに
示す如く嵌合位置決めして、該リード線１１の他端を第
３図ｄに示す如く金型９外に導出せしめると共に各スリ
ップリング１０を一定間隔に金型９内に配列セットする
。次いで金型９を閉塞し、金型９内に第３図ｅに示す如
くエポキシ樹脂１２を充填して支持軸１３を成形すると
共に外周にスリップリング１０を一定間隔に一体形成す
る。然る後金型９内より取り出し、外周部を所定量切削
し、研摩して仕上げ整形し、第３図ｆに示す如くスリッ
プリングアセンブリ１４を得る。
実施例を第３図ａ乃至ｆによって説明すると、先ず第３
図ａに示す如く外周面に半円形の凹部７を多数１本例で
は５本長手方向に並設して断面スプロケット形になした
エポキシ、ジアリルフタレート、ジュラコン、ポリイミ
ド、アクリル等のいずれかの絶縁樹脂製芯棒８の外周面
の半円形の凹部７に、第３図すに示す如く導電材２本例
ではＡ ｕ −Ｃｕ １０重量％より成る５個のスリッ
プリング１０の各内周面に端部裸線を溶接した絶縁被覆
の純フロン電線のリード線１１を、１本づつ第３図Ｃに
示す如く嵌合位置決めして、該リード線１１の他端を第
３図ｄに示す如く金型９外に導出せしめると共に各スリ
ップリング１０を一定間隔に金型９内に配列セットする
。次いで金型９を閉塞し、金型９内に第３図ｅに示す如
くエポキシ樹脂１２を充填して支持軸１３を成形すると
共に外周にスリップリング１０を一定間隔に一体形成す
る。然る後金型９内より取り出し、外周部を所定量切削
し、研摩して仕上げ整形し、第３図ｆに示す如くスリッ
プリングアセンブリ１４を得る。
（発明の効果）
以上のように本発明のスリップリングアセンブリの製造
方法は、スリップリング１４の補強用芯棒に、断面スプ
ロケット形になした絶縁樹脂製の芯棒８を用いているの
で、リード線１１の整束時従来のように芯棒の絶縁被覆
が剥れるようなことが無く、絶縁不良が発生することが
無い。また、芯棒８の外周面にリード線１１を接触させ
て整束するのに、芯ｐＪ８の外周面に並設した半円形の
凹部７にリード線１１を嵌合位置決めするので、リード
線１１の位置決めが確実且つ簡単化し、リード線１１の
整束作業が能率良く行うことができる。しかもリード線
１工の整束径を最小限にできるので、エポキシ樹脂１２
を充填した際、支持軸１３の下端より導出せしめられる
リード線１１が乱れることが無い等の効・果がある。
方法は、スリップリング１４の補強用芯棒に、断面スプ
ロケット形になした絶縁樹脂製の芯棒８を用いているの
で、リード線１１の整束時従来のように芯棒の絶縁被覆
が剥れるようなことが無く、絶縁不良が発生することが
無い。また、芯棒８の外周面にリード線１１を接触させ
て整束するのに、芯ｐＪ８の外周面に並設した半円形の
凹部７にリード線１１を嵌合位置決めするので、リード
線１１の位置決めが確実且つ簡単化し、リード線１１の
整束作業が能率良く行うことができる。しかもリード線
１工の整束径を最小限にできるので、エポキシ樹脂１２
を充填した際、支持軸１３の下端より導出せしめられる
リード線１１が乱れることが無い等の効・果がある。
第１図は従来のスリップリングアセンブリを示す一部破
断斜視図、第２図はそのスリップリングアセンブリに於
ける芯棒の外周面にリード線を整束した状態を示す断面
図、第３図ａ乃至ｇは本発明のスリップリングアセンブ
リの製造方法の工程を示す図である。 ７−・−凹部、８・−−−一・芯棒、９−−−−−一金
型、１０−・−スリップリング、１１−−−−−−リー
ド線、１２−・−一一一エボキシ樹脂、１３− ・−支
持軸、１４−−−−−−スリ・７プリングアセンブリ。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図 第３図 （Ｑ） （ｂ） （ｃ） 第３図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５９年特許願第８５８６２号 ２、発明の名称 スリップリングアセンブリの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭和６０年９月４日 ５、補正の対象 ４、図面の簡単な説明 ６、補正の内容
断斜視図、第２図はそのスリップリングアセンブリに於
ける芯棒の外周面にリード線を整束した状態を示す断面
図、第３図ａ乃至ｇは本発明のスリップリングアセンブ
リの製造方法の工程を示す図である。 ７−・−凹部、８・−−−一・芯棒、９−−−−−一金
型、１０−・−スリップリング、１１−−−−−−リー
ド線、１２−・−一一一エボキシ樹脂、１３− ・−支
持軸、１４−−−−−−スリ・７プリングアセンブリ。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図 第３図 （Ｑ） （ｂ） （ｃ） 第３図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５９年特許願第８５８６２号 ２、発明の名称 スリップリングアセンブリの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭和６０年９月４日 ５、補正の対象 ４、図面の簡単な説明 ６、補正の内容
Claims (1)
- 外周面に半円形の凹部を多数並設して断面スプロケット
形になした絶縁性樹脂より成る芯棒を金型内の中心にセ
ットし、次に導電材より成る複数のスリップリングの各
内周面に溶接した複数のリード線を前記芯棒の外周面の
半円形の凹部に嵌合位置決めして端部を金型外に導出せ
しめると共に各スリップリングを一定間隔に金型内に配
列セットし、次いで金型内に樹脂を充填して支持軸を成
形すると共に外周にスリップリングを一定間隔に一体形
成し、然る後切削、研摩して仕上げ整形することを特徴
とするスリップリングアセンブリの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8586284A JPS6168877A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8586284A JPS6168877A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6168877A true JPS6168877A (ja) | 1986-04-09 |
Family
ID=13870692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8586284A Pending JPS6168877A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6168877A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933801A (ja) * | 1972-07-31 | 1974-03-28 | ||
| JPS5654672A (en) * | 1979-10-11 | 1981-05-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Magnetic disk device |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP8586284A patent/JPS6168877A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933801A (ja) * | 1972-07-31 | 1974-03-28 | ||
| JPS5654672A (en) * | 1979-10-11 | 1981-05-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Magnetic disk device |
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