JPH0338894A - リードピンの取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードピンの取付構造に関し、特に基板の取
付用孔に挿入し、両者を電気的に接続するり一ドピンの
取付構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のｌ”ＧＡＩ（ピングリッドアレイ）のり
−トビンは、第３図に示すような直線のり−トピン２１
〜２４であった。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のＰＧＡのリードピンを基板の取付用孔に
挿入する場合、リードビンと取イ１用孔との間に隙間が
生じ接触不良によってＰＧＡの動作が不安定な状態とな
る。また、この状態で基板を傾斜させた場合ＰＧＡが基
板からはずれてしまう恐れがあるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のリードピンの取付構造は、電子部品のリードビ
ンを基板の取付用孔に挿入し電気的に接続する取付構造
において、前記取付用孔に圧接状態で嵌合する屈曲部を
前記リードビンに形成する。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１−
図は本発明の一実施例の斜視図である。

第１において１はＰ　Ｇ　Ａ　（ビングリッドアレイ）
で針形の４本のリードピン２ａ、２ｂ、２ｃ。

２ｄが各コーナーに導出している。これらのり一ドビン
のうち、互いに向き合う２ａ、２ｂ及び２ｃ、２ｄにつ
いては、中途部をくの字形に屈曲しており、その屈曲方
向は互いに反対となるようにしている。ＰＧＡ　（ピン
グリッドアレイ）１の各リードピンを基板の取付用孔に
挿入すると第２図のようになる。すなわち、基板３の取
付用孔３ａな挿入されたリードピン２ａは、その屈曲部
が取付用孔３ａの内壁に圧接状態で嵌合する。このよう
に、リードピン２ａ、２ｂ及び２ｃ、２ｄが取付用孔に
圧接状態で嵌合し、しかもその圧接方向は、互いに反対
なのでＰＧＡ（ビングリッドアレイ）１は、リードピン
の挿入段階で既に基板３に垂直かつ確実に保持される。

このようにすると、噴流式半田槽による半田付けに際し
、噴流波がリードピンに当たっても、ＰＧＡ　（ピング
リッドアレイ）１に傾きが生じることはない。したがっ
て、実装後の検査工程に際し、半田吸収器や半田ゴテに
よる手直し作業が不要となり、作業員にかかる負担を軽
減することができる。それに伴い、製造工程にかかる時
間の短縮及び製造コストの低減が図れる。

〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、リードピンを基板の取付
用孔に圧接状態で嵌合する屈曲部を形成したので、ＰＧ
Ａの取付けに傾きを生じることがなく、これによりＰＧ
Ａの動作不良を未然に防ぐことができ、しかも手直し作
業を不要として、製造工程にかかる時間の短縮及び製造
コストの低減などを図ることができるという効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本実施例
のリードピンと取付用孔との関係を示す断面図、第３図
は従来のリードピンの取付構造の一例を示す斜視図であ
る。 １・・・ＰＧＡ　（ビングリッドアレイ）、２ａ。 ２ｂ、２ｃ、２ｄ−・−リードピン、３・・・基板、３
ａ・・・取付用孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品のリードピンを基板の取付用孔に挿入し電気
   的に接続する取付構造において、前記取付用孔に圧接状
   態で嵌合する屈曲部を前記リードピンに形成することを
   特徴とするリードピンの取付構造。