JPH0339907B2 - - Google Patents
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- JPH0339907B2 JPH0339907B2 JP58200221A JP20022183A JPH0339907B2 JP H0339907 B2 JPH0339907 B2 JP H0339907B2 JP 58200221 A JP58200221 A JP 58200221A JP 20022183 A JP20022183 A JP 20022183A JP H0339907 B2 JPH0339907 B2 JP H0339907B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- integrated circuit
- flat package
- package integrated
- reel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
- B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は特に多数のフラツトパツケージ集積
回路素子を取り扱う場合に好適するフラツトパツ
ケージ集積回路素子収納装置に関する。
回路素子を取り扱う場合に好適するフラツトパツ
ケージ集積回路素子収納装置に関する。
一般に第１図ａ〜ｃに示すフラツトパツケージ
集積回路素子を複数収納する手段としては、第２
図に示すように縦横に区分された収納部を有する
専用トレイが知られている。また、第３図に示す
フラツトパツケージ集積回路素子用キヤリヤ（以
下、単にキヤリヤと称する）にフラツトパツケー
ジ集積回路素子を収めてそのリードを保護し、こ
れらのキヤリヤを第４図に示すステイツクと称さ
れる角状のプラスチツクケースに収納する手段も
知られている。
集積回路素子を複数収納する手段としては、第２
図に示すように縦横に区分された収納部を有する
専用トレイが知られている。また、第３図に示す
フラツトパツケージ集積回路素子用キヤリヤ（以
下、単にキヤリヤと称する）にフラツトパツケー
ジ集積回路素子を収めてそのリードを保護し、こ
れらのキヤリヤを第４図に示すステイツクと称さ
れる角状のプラスチツクケースに収納する手段も
知られている。
しかし、これらの収納手段では、以下に示す
種々の欠点があつた。
種々の欠点があつた。
収納素指数が少ない。即ち供給素子数が少な
い。このため素子の受入れ検査やプリント基板
等への素子装着を自動的に行なう場合に、専用
トレイまたはステツクの交換に多大な手間を要
する。また、トレイまたはステツクの自動交換
装置を適用する場合、装置が複雑となる。
い。このため素子の受入れ検査やプリント基板
等への素子装着を自動的に行なう場合に、専用
トレイまたはステツクの交換に多大な手間を要
する。また、トレイまたはステツクの自動交換
装置を適用する場合、装置が複雑となる。
素子の自動装着などにおいて必要となる素子
の位置合せが複雑となるため、自動化のための
装置が高価格となる。なお、ステイツク方式で
は、ステイツクに収納されるキヤリヤに第３図
に示すように位置決め部１１（更には素子の動
きを抑える板ばね状の抑え部１２，１２…）が
設けられている。したがつてトレイ方式に比べ
て位置合せが幾分簡単になるが、ステイツク内
キヤリヤ位置、キヤリヤ相互の位置関係が一定
しないため、その効果は不充分である。
の位置合せが複雑となるため、自動化のための
装置が高価格となる。なお、ステイツク方式で
は、ステイツクに収納されるキヤリヤに第３図
に示すように位置決め部１１（更には素子の動
きを抑える板ばね状の抑え部１２，１２…）が
設けられている。したがつてトレイ方式に比べ
て位置合せが幾分簡単になるが、ステイツク内
キヤリヤ位置、キヤリヤ相互の位置関係が一定
しないため、その効果は不充分である。
トレイやステイツクの形状は素子製造メーカ
ー毎、品種毎に多種多様であり、自動化装置の
設計が困難である。
ー毎、品種毎に多種多様であり、自動化装置の
設計が困難である。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものでそ
の目的は、フラツトパツケージ集積回路素子を大
量に収納でき、且つ素子を保護することにより安
定した大量の素子の自動供給が可能となり、しか
も素子取り扱いの自動化に必要となる素子の位置
合せの簡略化が図れるフラツトパツケージ集積回
路素子収納装置を提供することにある。
の目的は、フラツトパツケージ集積回路素子を大
量に収納でき、且つ素子を保護することにより安
定した大量の素子の自動供給が可能となり、しか
も素子取り扱いの自動化に必要となる素子の位置
合せの簡略化が図れるフラツトパツケージ集積回
路素子収納装置を提供することにある。
この発明は、収納するフラツトパツケージ集積
回路素子の本体部に対応する中空の本体収納部お
よび同素子のリードに対応する中空のリード収納
部からなり同素子を保持収納するための素子保持
部を有するフラツトパツケージ集積回路素子用キ
ヤリヤを、テープ上にほぼ等間隔に貼着する構成
としたもので、このように構成することにより、
使用キヤリアの素子保持部の形状に対応した各種
のフラツトパツケージ集積回路素子を大量に、し
かもテープをリール等に巻回してもリード曲りを
招くことなく安定して収納できるようにすると共
に、リール等の巻回によつてリードに外力が加わ
り素子本体の根元でリードに亀裂等の損傷が生じ
るのを防止したものである。
回路素子の本体部に対応する中空の本体収納部お
よび同素子のリードに対応する中空のリード収納
部からなり同素子を保持収納するための素子保持
部を有するフラツトパツケージ集積回路素子用キ
ヤリヤを、テープ上にほぼ等間隔に貼着する構成
としたもので、このように構成することにより、
使用キヤリアの素子保持部の形状に対応した各種
のフラツトパツケージ集積回路素子を大量に、し
かもテープをリール等に巻回してもリード曲りを
招くことなく安定して収納できるようにすると共
に、リール等の巻回によつてリードに外力が加わ
り素子本体の根元でリードに亀裂等の損傷が生じ
るのを防止したものである。
第５図および第６図はこの発明の一実施例に係
るフラツトパツケージ集積回路素子収納装置の全
体および要部の外観を示す。符号２１で示される
帯状のテーピング台紙には、その長手方向に沿つ
て中心線に対しほぼ対称な位置に、両面に粘着性
を有する粘着テープ２２，２２が貼着されてい
る。そして、テーピング台紙２１には粘着テープ
２２，２２を介しキヤリヤ（フラツトパツケージ
集積回路素子キヤリヤ）２３，２３…が長手方向
に沿つて等間隔を保つて配設されている。キヤリ
ヤ２３，２３…はテーピング台紙２１の短手方向
に対しても一定の位置関係を保つている。キヤリ
ヤ２３，２３…の所定位置には位置合せ用穴２
４，２４…が形成されている。これらキヤリヤ２
３，２３…に収められるフラツトパツケージ集積
回路素子２５，２５…は、両面に粘着性を有する
粘着テープ２６，２６が貼着された帯状の剥離紙
２７によつて外部への飛び出しが阻止されるよう
になつている。なお、粘着テープ２６，２６ほ剥
離紙２７の両側に長手方向に沿つて貼着されてい
る。一方、上記テーピング台紙２１の両側には長
手方向に沿つて等ピツチの孔２８，２８…が形成
されている。この孔２８，２８…はテーピング台
紙２１を搬送する搬送機構のスプロケツトに係合
するようになつている。キヤリヤ２３，２３…が
配設されたテーピング台紙２１と剥離紙２７とは
一体となつてリール２９に巻回されている。
るフラツトパツケージ集積回路素子収納装置の全
体および要部の外観を示す。符号２１で示される
帯状のテーピング台紙には、その長手方向に沿つ
て中心線に対しほぼ対称な位置に、両面に粘着性
を有する粘着テープ２２，２２が貼着されてい
る。そして、テーピング台紙２１には粘着テープ
２２，２２を介しキヤリヤ（フラツトパツケージ
集積回路素子キヤリヤ）２３，２３…が長手方向
に沿つて等間隔を保つて配設されている。キヤリ
ヤ２３，２３…はテーピング台紙２１の短手方向
に対しても一定の位置関係を保つている。キヤリ
ヤ２３，２３…の所定位置には位置合せ用穴２
４，２４…が形成されている。これらキヤリヤ２
３，２３…に収められるフラツトパツケージ集積
回路素子２５，２５…は、両面に粘着性を有する
粘着テープ２６，２６が貼着された帯状の剥離紙
２７によつて外部への飛び出しが阻止されるよう
になつている。なお、粘着テープ２６，２６ほ剥
離紙２７の両側に長手方向に沿つて貼着されてい
る。一方、上記テーピング台紙２１の両側には長
手方向に沿つて等ピツチの孔２８，２８…が形成
されている。この孔２８，２８…はテーピング台
紙２１を搬送する搬送機構のスプロケツトに係合
するようになつている。キヤリヤ２３，２３…が
配設されたテーピング台紙２１と剥離紙２７とは
一体となつてリール２９に巻回されている。
第７図および第８図は第５図に示すフラツトパ
ツケージ集積回路素子収納装置におけるフラツト
パツケージ集積回路素子２５の収納状態を詳細に
説明するもので、第７図は平面図、第８図は第７
図のＸ−X′線に沿つた断面図を示す。図から明
らかなように素子２５はキヤリヤ２３のほぼ中央
部に形成された素子保持部３１に収められてい
る。素子保持部３１は、収納する素子２５の本体
部２５ａに対応する中空の本体収納部３１ａと、
本体収納部３１ａに連続して設けられた素子２５
のリード３２に対応する中空のリード収納部３１
ｂとを備えて構成される。したがつて、キヤリヤ
２３の素子保持部３１に素子２５を嵌装すると、
素子２５の本体部２ａが本体収納部３１ａに、リ
ード３２がリード収納部３１ｂにそれぞれ収納さ
れるので、素子保持部３１に素子２５が確実に保
持され、たとえテーピング台紙２１をリール２９
に巻回してもリード３２，３２…が曲がる虞がな
い。
ツケージ集積回路素子収納装置におけるフラツト
パツケージ集積回路素子２５の収納状態を詳細に
説明するもので、第７図は平面図、第８図は第７
図のＸ−X′線に沿つた断面図を示す。図から明
らかなように素子２５はキヤリヤ２３のほぼ中央
部に形成された素子保持部３１に収められてい
る。素子保持部３１は、収納する素子２５の本体
部２５ａに対応する中空の本体収納部３１ａと、
本体収納部３１ａに連続して設けられた素子２５
のリード３２に対応する中空のリード収納部３１
ｂとを備えて構成される。したがつて、キヤリヤ
２３の素子保持部３１に素子２５を嵌装すると、
素子２５の本体部２ａが本体収納部３１ａに、リ
ード３２がリード収納部３１ｂにそれぞれ収納さ
れるので、素子保持部３１に素子２５が確実に保
持され、たとえテーピング台紙２１をリール２９
に巻回してもリード３２，３２…が曲がる虞がな
い。
しかも、リード収納部３１ｂによつてリール等
の巻回またはテーピング台紙２１の曲がりによる
外力がリード３２に加わるのを防止できるので、
リードに対する外力により素子本体の根元でリー
ドに亀裂等の損傷が生じるのを防止できる。さら
に、キヤリヤ２３はテーピング台紙２１に貼着さ
れた粘着テープ２２貼着して用いられる構成であ
るので、種々の異なる規格（外形寸法等の規格）
の素子２５に適合する形状の素子保持部３１を持
つキヤリヤ２３を用意することにより、各種の素
子２５を収納することができる。キヤリヤ２３
は、粘着テープ２２，２２を介してその底面両側
でテーピング台紙２１に固定されている。またキ
ヤリヤ２３は、粘着テープ２６，２６を介してそ
の上面両側で剥離紙２７に固定されている。これ
により、キヤリヤ２３に収められた素子２５が外
部に飛び出すのが防止できる。
の巻回またはテーピング台紙２１の曲がりによる
外力がリード３２に加わるのを防止できるので、
リードに対する外力により素子本体の根元でリー
ドに亀裂等の損傷が生じるのを防止できる。さら
に、キヤリヤ２３はテーピング台紙２１に貼着さ
れた粘着テープ２２貼着して用いられる構成であ
るので、種々の異なる規格（外形寸法等の規格）
の素子２５に適合する形状の素子保持部３１を持
つキヤリヤ２３を用意することにより、各種の素
子２５を収納することができる。キヤリヤ２３
は、粘着テープ２２，２２を介してその底面両側
でテーピング台紙２１に固定されている。またキ
ヤリヤ２３は、粘着テープ２６，２６を介してそ
の上面両側で剥離紙２７に固定されている。これ
により、キヤリヤ２３に収められた素子２５が外
部に飛び出すのが防止できる。
次に、このように構成されたフラツトパツケー
ジ集積回路素子収納装置に収納された素子２５，
２５…の受入れ検査（電気的特性の検査）更には
プリント基板等への自動装置について説明する。
まず、リール２９を所定の搬送機構の供給リール
台にセツトすると共に、テーピング台紙２１の先
端を、搬送機構の巻取りリール台にセツトされた
巻取りリールに巻きつけ、且つテーピング台紙２
１の孔２８，２８を搬送機構のスプロケツト（い
ずれも図示せず）に係合させる。そして、テーピ
ング台紙２１にほぼ一定の張力を与えた状態でス
プロケツトを一定角度単位で回転させることによ
りテーピング台紙２１を等ピツチで引出す。この
際、剥離紙２７はテーピング台紙２１上に貼着配
設されたキヤリヤ２３から剥離されるようになつ
ている。キヤリヤ２３，２３…前述したようにテ
ーピング台紙２１に等間隔を保つて貼着されてい
る。したがつてテーピング台紙２１を等ピツチで
引出すことにより、キヤリヤ２３，２３…（に収
められた素子２５，２５…）を常に所定位置に位
置させることができる。この結果、キヤリヤ２３
がテーピング台紙２１に貼着され、且つキヤリヤ
２３に素子２５が収められている状態で、当該素
子２５の受入れ検査（電気的特性の検出）を行な
うことができる。即ち、この実施例によれば、キ
ヤリヤ２３が常に所定位置に位置するため、キヤ
リヤ２３の位置合せ穴２４による位置決めが簡単
に行なえる。キヤリヤ２３が位置決めされること
により、素子２５の位置が自動的に決定され、素
子２５の各リード３２，３２…に測定用プローブ
を正しく当てることができる。受入れ検査が施さ
れた素子２５を収めたキヤリヤ２３が貼着されて
いるテーピング台紙２１は、巻取りリールの回転
により巻取りリールに巻取られる。この際、新た
な剥離紙２７をキヤリヤ２３上面より重ね合せて
巻取りリールに巻取る必要がある。
ジ集積回路素子収納装置に収納された素子２５，
２５…の受入れ検査（電気的特性の検査）更には
プリント基板等への自動装置について説明する。
まず、リール２９を所定の搬送機構の供給リール
台にセツトすると共に、テーピング台紙２１の先
端を、搬送機構の巻取りリール台にセツトされた
巻取りリールに巻きつけ、且つテーピング台紙２
１の孔２８，２８を搬送機構のスプロケツト（い
ずれも図示せず）に係合させる。そして、テーピ
ング台紙２１にほぼ一定の張力を与えた状態でス
プロケツトを一定角度単位で回転させることによ
りテーピング台紙２１を等ピツチで引出す。この
際、剥離紙２７はテーピング台紙２１上に貼着配
設されたキヤリヤ２３から剥離されるようになつ
ている。キヤリヤ２３，２３…前述したようにテ
ーピング台紙２１に等間隔を保つて貼着されてい
る。したがつてテーピング台紙２１を等ピツチで
引出すことにより、キヤリヤ２３，２３…（に収
められた素子２５，２５…）を常に所定位置に位
置させることができる。この結果、キヤリヤ２３
がテーピング台紙２１に貼着され、且つキヤリヤ
２３に素子２５が収められている状態で、当該素
子２５の受入れ検査（電気的特性の検出）を行な
うことができる。即ち、この実施例によれば、キ
ヤリヤ２３が常に所定位置に位置するため、キヤ
リヤ２３の位置合せ穴２４による位置決めが簡単
に行なえる。キヤリヤ２３が位置決めされること
により、素子２５の位置が自動的に決定され、素
子２５の各リード３２，３２…に測定用プローブ
を正しく当てることができる。受入れ検査が施さ
れた素子２５を収めたキヤリヤ２３が貼着されて
いるテーピング台紙２１は、巻取りリールの回転
により巻取りリールに巻取られる。この際、新た
な剥離紙２７をキヤリヤ２３上面より重ね合せて
巻取りリールに巻取る必要がある。
次に、プリント基板等への自動装置について説
明する。テーピング台紙２１の引出しについては
受入れの検査の場合と同様であるため説明を省略
する。自動装着のための素子２５，２５…の取出
しには、次の２通りの方法のいずれかが適用され
る。第１は、キヤリヤ２３の位置合せ穴２４によ
りキヤリヤ２３の位置決めをし、この状態でキヤ
リヤ２３から素子２５を取出して自動装着装置に
供給する方法である。第２は、テーピング台紙２
１からキヤリヤ２３を剥離し、当該キヤリヤ２３
を自動装着装置に供給する方法である。第２の方
法では素子２５に位置決めは、自動装着装置に委
ねられる。これら第１，第２いずれの方法の場合
でも、前述したようにキヤリヤ２３が常に所定位
置に位置するため（且つキヤリヤ２３に対する素
子２５の位置関係は一定のため）、位置合せが簡
単に行なえる。なお、キヤリヤ２３の位置合せ穴
２４をテーパー状に形成しておくことにより、位
置決めがより簡単となる。また、キヤリヤ２３，
２３…をテーピングい台紙２１に配置するのに精
度を要しないで済む。
明する。テーピング台紙２１の引出しについては
受入れの検査の場合と同様であるため説明を省略
する。自動装着のための素子２５，２５…の取出
しには、次の２通りの方法のいずれかが適用され
る。第１は、キヤリヤ２３の位置合せ穴２４によ
りキヤリヤ２３の位置決めをし、この状態でキヤ
リヤ２３から素子２５を取出して自動装着装置に
供給する方法である。第２は、テーピング台紙２
１からキヤリヤ２３を剥離し、当該キヤリヤ２３
を自動装着装置に供給する方法である。第２の方
法では素子２５に位置決めは、自動装着装置に委
ねられる。これら第１，第２いずれの方法の場合
でも、前述したようにキヤリヤ２３が常に所定位
置に位置するため（且つキヤリヤ２３に対する素
子２５の位置関係は一定のため）、位置合せが簡
単に行なえる。なお、キヤリヤ２３の位置合せ穴
２４をテーパー状に形成しておくことにより、位
置決めがより簡単となる。また、キヤリヤ２３，
２３…をテーピングい台紙２１に配置するのに精
度を要しないで済む。
ここで、テーピング台紙２１へのキヤリヤ２
３，２３…の貼着配設について簡単に説明する。
この例では、キヤリヤ２３，２３…の配設に際
し、粘着テープ２２，２２を有するテーピング台
紙２１が巻回された供給リールが用いられる。ま
ず、供給リールを所定の搬送機構の供給リール台
にセツトすると共に、テーピング台紙２１の先端
を、搬送機構の巻取りリール台にセツトされたリ
ール２９に巻きつけ、且つテーピング台紙２１の
孔２８，２８を搬送機構のスプロケツトに係合さ
せる。そして、テーピング台紙２１にほぼ一定の
張力を与えた状態でスプロケツトを一定角度単位
で回転させることによりテーピング台紙２１を等
ピツチで引出す。そして、この引出し動作に応じ
てキヤリヤ２３（素子２５が収められていてもよ
い）をテーピング台紙２１上に配設する。また、
上記引出し動作に応じてリール２９が回転され
る。これにより、キヤリヤ２３，２３…が等間隔
で貼着配設されたテーピング台紙２１がリール２
９に巻取られる。この際、粘着テープ２６，２６
を有する剥離紙２７をキヤリヤ２３，２３…上面
より重ね合せてリール２９に巻取ることにより、
第５図に示す収納装置が得られる。
３，２３…の貼着配設について簡単に説明する。
この例では、キヤリヤ２３，２３…の配設に際
し、粘着テープ２２，２２を有するテーピング台
紙２１が巻回された供給リールが用いられる。ま
ず、供給リールを所定の搬送機構の供給リール台
にセツトすると共に、テーピング台紙２１の先端
を、搬送機構の巻取りリール台にセツトされたリ
ール２９に巻きつけ、且つテーピング台紙２１の
孔２８，２８を搬送機構のスプロケツトに係合さ
せる。そして、テーピング台紙２１にほぼ一定の
張力を与えた状態でスプロケツトを一定角度単位
で回転させることによりテーピング台紙２１を等
ピツチで引出す。そして、この引出し動作に応じ
てキヤリヤ２３（素子２５が収められていてもよ
い）をテーピング台紙２１上に配設する。また、
上記引出し動作に応じてリール２９が回転され
る。これにより、キヤリヤ２３，２３…が等間隔
で貼着配設されたテーピング台紙２１がリール２
９に巻取られる。この際、粘着テープ２６，２６
を有する剥離紙２７をキヤリヤ２３，２３…上面
より重ね合せてリール２９に巻取ることにより、
第５図に示す収納装置が得られる。
なお、前記実施例では、キヤリヤ２３からの素
子２５の飛び出し防止用に（粘着テープ２６，２
６を有する）剥離紙２７を用いた場合について説
明したが、収容素子の動きを抑える抑え機構を有
するキヤリヤ（第３図参照）を用いる場合には、
剥離紙２７は不要となる。また、テーピング台紙
２１の巻取りリールの回転機構だけでテーピング
台紙２１の引出しピツチの一定化が図れる場合に
は、孔２８，２８…ほ必ずしも必要でない。更に
リール２９はフラツトパツケージ集積回路素子収
納装置として必ずしも必要ではなく、搬送時に用
いればよい。
子２５の飛び出し防止用に（粘着テープ２６，２
６を有する）剥離紙２７を用いた場合について説
明したが、収容素子の動きを抑える抑え機構を有
するキヤリヤ（第３図参照）を用いる場合には、
剥離紙２７は不要となる。また、テーピング台紙
２１の巻取りリールの回転機構だけでテーピング
台紙２１の引出しピツチの一定化が図れる場合に
は、孔２８，２８…ほ必ずしも必要でない。更に
リール２９はフラツトパツケージ集積回路素子収
納装置として必ずしも必要ではなく、搬送時に用
いればよい。
また、前記実施例では、テーピング台紙２１は
粘着テープ２２，２２が貼着されているものとし
て説明したが、粘着テープ２２，２２の貼着位置
に粘着部分を有するテーピング台紙を用いること
により、粘着テープ２２，２２を不要とすること
ができる。また、テーピング台紙全体が粘着性を
有していてもよい。更に、キヤリヤ側に粘着部分
を設けるようにしてもよい。
粘着テープ２２，２２が貼着されているものとし
て説明したが、粘着テープ２２，２２の貼着位置
に粘着部分を有するテーピング台紙を用いること
により、粘着テープ２２，２２を不要とすること
ができる。また、テーピング台紙全体が粘着性を
有していてもよい。更に、キヤリヤ側に粘着部分
を設けるようにしてもよい。
以上詳述したようにこの発明によれば、次に列
挙する作用効果を得ることができる。フラツトパ
ツケージ集積回路素子を嵌装収納するキヤリアを
テープにほぼ等間隔にい貼着する構成としたの
で、このキヤリヤを、収納する素子の形状等に合
せて各種用意することにより、外形寸法等の異な
る各種フラツトパツケージ集積回路素子を保護し
て安定且つ大量に収納できる。
挙する作用効果を得ることができる。フラツトパ
ツケージ集積回路素子を嵌装収納するキヤリアを
テープにほぼ等間隔にい貼着する構成としたの
で、このキヤリヤを、収納する素子の形状等に合
せて各種用意することにより、外形寸法等の異な
る各種フラツトパツケージ集積回路素子を保護し
て安定且つ大量に収納できる。
すなわち、素子受入れ検査や素子装着に関する
自動化装置に各種フラツトパツケージ集積回路素
子を供給するときにリールにテープを巻回したい
場合または自動化装置に使用中にテープに曲がり
が生じてもても、リードが中空のリード収納部に
保持されるのでリードの曲がりの防止はもとよ
り、リードに外力が加わるのを防止できる。
自動化装置に各種フラツトパツケージ集積回路素
子を供給するときにリールにテープを巻回したい
場合または自動化装置に使用中にテープに曲がり
が生じてもても、リードが中空のリード収納部に
保持されるのでリードの曲がりの防止はもとよ
り、リードに外力が加わるのを防止できる。
ルードに外力が加わると、素子本体の根元でリ
ード内に外力による金属疲労が蓄積され、プリン
ト基板等に装着した後に搬送中の振動、経年使用
等によりリードに亀列等の損傷が生じ、導通不良
または高熱発生による故障原因となる致命的欠陥
となるが、本願発明はこれを完全に防止できる。
ード内に外力による金属疲労が蓄積され、プリン
ト基板等に装着した後に搬送中の振動、経年使用
等によりリードに亀列等の損傷が生じ、導通不良
または高熱発生による故障原因となる致命的欠陥
となるが、本願発明はこれを完全に防止できる。
プリント基板に実装する前に素子のリードが曲
がつたものは容易に発見できるので、不良品とし
て除去できるが、リードに外力が加わつて金属疲
労が蓄積されたものは、プリント基板に実装後の
導通試験でも発見することができない。
がつたものは容易に発見できるので、不良品とし
て除去できるが、リードに外力が加わつて金属疲
労が蓄積されたものは、プリント基板に実装後の
導通試験でも発見することができない。
これに対し本願発明は、上述のように素子のリ
ードに外力が加わるのを完全に防止でき、外力に
よるリード内の曲がりはもとより、外力による金
属疲労の蓄積を未然に防ぐことができる。
ードに外力が加わるのを完全に防止でき、外力に
よるリード内の曲がりはもとより、外力による金
属疲労の蓄積を未然に防ぐことができる。
第１図は各種フラツトパツケージ集積回路素子
の外観斜視図、第２図は素子収納用トレイの外観
斜視図、第３図はフラツトパツケージ集積回路素
子用キヤリヤの外観斜視図、第４図は第３図に示
すキヤリヤを収納するステイツクの外観斜視図、
第５図はこの発明の一実施例に係るフラツトパツ
ケージ集積回路素子収納装置の全体の外観斜視
図、第６図は同要部の外観斜視図、第７図は第５
図に示すフラツトパツケージ集積回路素子収納装
置における素子収納状態を詳細に説明する平面
図、第８図は第７図のＸ−X′線に沿つた断面図
である。 ２１……テーピング台紙、２３，２３……フラ
ツトパツケージ集積回路素子用キヤリヤ、２５，
２５……フラツトパツケージ集積回路素子、２９
……リール。
の外観斜視図、第２図は素子収納用トレイの外観
斜視図、第３図はフラツトパツケージ集積回路素
子用キヤリヤの外観斜視図、第４図は第３図に示
すキヤリヤを収納するステイツクの外観斜視図、
第５図はこの発明の一実施例に係るフラツトパツ
ケージ集積回路素子収納装置の全体の外観斜視
図、第６図は同要部の外観斜視図、第７図は第５
図に示すフラツトパツケージ集積回路素子収納装
置における素子収納状態を詳細に説明する平面
図、第８図は第７図のＸ−X′線に沿つた断面図
である。 ２１……テーピング台紙、２３，２３……フラ
ツトパツケージ集積回路素子用キヤリヤ、２５，
２５……フラツトパツケージ集積回路素子、２９
……リール。
Claims (1)
- １ 収納するフラツトパツケージ集積回路素子に
対応し、この素子の本体部に対応する中空の本体
収納部、およびこの本体収納部に連続して設けら
れ前記素子のリードに対応する中空のリード収納
部からなる素子保持部を設けてフラツトパツケー
ジ集積回路素子用キヤリヤを構成し、前記キヤリ
ヤをテープにほぼ等間隔に貼着して構成したこと
を特徴とするフラツトパツケージ集積回路素子収
納装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200221A JPS6092700A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | フラツトパツケ−ジ集積回路素子収納装置 |
| US06/663,952 US4562924A (en) | 1983-10-26 | 1984-10-23 | Flat package integrated circuit chip storing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200221A JPS6092700A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | フラツトパツケ−ジ集積回路素子収納装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092700A JPS6092700A (ja) | 1985-05-24 |
| JPH0339907B2 true JPH0339907B2 (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=16420818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58200221A Granted JPS6092700A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | フラツトパツケ−ジ集積回路素子収納装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4562924A (ja) |
| JP (1) | JPS6092700A (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4760917A (en) * | 1986-11-24 | 1988-08-02 | Westinghouse Electric Corp. | Integrated circuit carrier |
| JPH0620911B2 (ja) * | 1986-12-27 | 1994-03-23 | 日本鉱業株式会社 | 半導体ウェーハー包装容器 |
| MY103125A (en) * | 1987-07-24 | 1993-04-30 | Lintec Corp | Cover tape for sealing chip-holding parts of carrier tape |
| JPH01267114A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状電子部品集合体製造装置 |
| US4966281A (en) * | 1988-09-09 | 1990-10-30 | Nitto Denko Corporation | Electronic component carrier |
| US4966282A (en) * | 1989-01-13 | 1990-10-30 | Nitto Denko Corporation | Electronic component carrier |
| US5170328A (en) * | 1990-04-24 | 1992-12-08 | Delco Electronics Corporation | Packaging for molded carriers of integrated circuits |
| US5361901A (en) * | 1991-02-12 | 1994-11-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape |
| US5396988A (en) * | 1992-04-30 | 1995-03-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic component carrier tape with generic pockets |
| US5343363A (en) * | 1992-12-21 | 1994-08-30 | Delco Electronics Corporation | Split backed pressure sensitive die carrier tape |
| JPH07101461A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-18 | Yayoi Kk | エンボスキャリアテープ |
| US5664680A (en) * | 1996-04-09 | 1997-09-09 | Caritech Inc. | Pockets for microchip carriers |
| US5964353A (en) * | 1996-05-20 | 1999-10-12 | Ilinois Tool Works Inc. | Energy absorbing carrier tape |
| US5833073A (en) * | 1997-06-02 | 1998-11-10 | Fluoroware, Inc. | Tacky film frame for electronic device |
| US6003676A (en) * | 1997-12-05 | 1999-12-21 | Tek Pak, Inc. | Product carrier and method of making same |
| JP6274644B2 (ja) * | 2013-11-21 | 2018-02-07 | 三菱重工業株式会社 | 水陸両用車の動力制御装置 |
| US11813701B2 (en) * | 2016-04-19 | 2023-11-14 | Dtech Precision Industries Co., Ltd. | Method of fitting the soldering component to board |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2040569B (en) * | 1978-12-26 | 1983-09-01 | Murata Manufacturing Co | Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components |
| NL8005052A (nl) * | 1980-09-08 | 1982-04-01 | Philips Nv | Verpakking voor elektrische en/of elektronische componenten. |
| DE3104623A1 (de) * | 1981-02-10 | 1982-08-26 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zum befestigen von bauelementen mit flaechigen anschlusskontakten und bauelement hierfuer |
| JPS5827398A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
| JPS58499U (ja) * | 1982-05-06 | 1983-01-05 | 富士通株式会社 | 半導体装置のキャリア |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP58200221A patent/JPS6092700A/ja active Granted
-
1984
- 1984-10-23 US US06/663,952 patent/US4562924A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6092700A (ja) | 1985-05-24 |
| US4562924A (en) | 1986-01-07 |
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