JPS61190458A - 半導体装置の包装容器 - Google Patents
半導体装置の包装容器Info
- Publication number
- JPS61190458A JPS61190458A JP3195285A JP3195285A JPS61190458A JP S61190458 A JPS61190458 A JP S61190458A JP 3195285 A JP3195285 A JP 3195285A JP 3195285 A JP3195285 A JP 3195285A JP S61190458 A JPS61190458 A JP S61190458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- semiconductor device
- packaging
- semiconductor devices
- tape
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、台テープの長さ方向に沿って個々に設けられ
た容器部に半導体装置を収納し包装するマガジン容器状
テーピングに関する。
た容器部に半導体装置を収納し包装するマガジン容器状
テーピングに関する。
従来、半導体装置の包装方法として、ビニール袋による
ばら詰、または、粘着性テープで貼り付けるテーピング
方式、規定の容器に並べるマガジン包装、あるいは、マ
ガジン容器をテーピング状にしたテーピング方式などが
ある。
ばら詰、または、粘着性テープで貼り付けるテーピング
方式、規定の容器に並べるマガジン包装、あるいは、マ
ガジン容器をテーピング状にしたテーピング方式などが
ある。
上述した中で、マガジン容器状のテーピング方式では、
台テープの一面側に一列に個々に凹ませた容器部に半導
体装置を収納組み込み時に、飛びはね、つかみそこね等
で、容器部に入らない時がある。父、上記の包装は、半
導体装置組み込み後直ちに封止してしまうため、後にな
って空の容器部が発見されても修後不可能になってしま
う。特に、セットメーカーでは、空容器部があると自動
実装後、部品不搭載不良になってしまい、上記空容器部
の存在するテーピング部品は、セットメーカーの要求を
満たすことはできない。このため、包装時の外観チェッ
ク、再テーピング等の工数が増大し、又作業性が著しく
劣るため、原価上昇という悪影響を及ぼしていた。
台テープの一面側に一列に個々に凹ませた容器部に半導
体装置を収納組み込み時に、飛びはね、つかみそこね等
で、容器部に入らない時がある。父、上記の包装は、半
導体装置組み込み後直ちに封止してしまうため、後にな
って空の容器部が発見されても修後不可能になってしま
う。特に、セットメーカーでは、空容器部があると自動
実装後、部品不搭載不良になってしまい、上記空容器部
の存在するテーピング部品は、セットメーカーの要求を
満たすことはできない。このため、包装時の外観チェッ
ク、再テーピング等の工数が増大し、又作業性が著しく
劣るため、原価上昇という悪影響を及ぼしていた。
上記問題点に対し、本発明では、台テープの長さ方向に
個々設けられた容器部における半導体装置の収納情況な
どの情報を与えるための情報記録媒体が、前記台テープ
に沿って設けられている。
個々設けられた容器部における半導体装置の収納情況な
どの情報を与えるための情報記録媒体が、前記台テープ
に沿って設けられている。
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第１図は本発明の一実施例の包装容器に半導体装置を収
納し、リールに巻いた状態を示す斜視図である。図にお
いて、台テープ１の長さ方向に沿って個々に凹んだ容器
部２が設けられ、この容器部に半導体装置３を収納し、
例えばリール４に巻いて保管される。なお、台テープ１
０片側に沿って、各容器部２における半導体装置の収納
状況などの情報を与えるための磁気テープ５が着装され
ている。
納し、リールに巻いた状態を示す斜視図である。図にお
いて、台テープ１の長さ方向に沿って個々に凹んだ容器
部２が設けられ、この容器部に半導体装置３を収納し、
例えばリール４に巻いて保管される。なお、台テープ１
０片側に沿って、各容器部２における半導体装置の収納
状況などの情報を与えるための磁気テープ５が着装され
ている。
上記の本発明の包装容器では、半導体装置を容器部に収
納組込み時に、飛びはねなどにより収納されず空容器部
となったとしても、磁気テープ５内に半導体装置の有無
の信号を入力すれば、その後の半導体装置をプリント基
板に実装する際、入力信号読み取り装置により半導体装
置があるかどうか検出され、無い場合は空送シとして、
自動組立における部品不搭載事故などが防止される。
納組込み時に、飛びはねなどにより収納されず空容器部
となったとしても、磁気テープ５内に半導体装置の有無
の信号を入力すれば、その後の半導体装置をプリント基
板に実装する際、入力信号読み取り装置により半導体装
置があるかどうか検出され、無い場合は空送シとして、
自動組立における部品不搭載事故などが防止される。
第１図は本発明の一実施例の包装容器に半導体装置を収
納し、リールに巻いた状態を示す斜視図である。 １・−・・・・台テープ、２・・・・・−容器部、３・
・・・・・半導体装置、４・・・・・・リール、５・・
・・・・磁気テープ。
納し、リールに巻いた状態を示す斜視図である。 １・−・・・・台テープ、２・・・・・−容器部、３・
・・・・・半導体装置、４・・・・・・リール、５・・
・・・・磁気テープ。
Claims (1)
- 台テープの長さ方向に沿って、個々に設けられた容器部
に半導体装置を収納し包装する包装容器において、前記
容器部の個々の位置に対応し、この容器部における半導
体装置の収納状況などの情報を与えるための情報媒体が
、前記台テープに沿って設けられていることを特徴とす
る半導体装置の包装容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195285A JPS61190458A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 半導体装置の包装容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195285A JPS61190458A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 半導体装置の包装容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190458A true JPS61190458A (ja) | 1986-08-25 |
Family
ID=12345293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195285A Pending JPS61190458A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 半導体装置の包装容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61190458A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349358U (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-04 | ||
| JPS63232170A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-28 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品連 |
| JPH0199974A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-18 | Nec Corp | 半導体装置のテーピング方法 |
| JPH01199866A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-08-11 | Philip Morris Prod Inc | 包装体に使用する上包みおよび包装体 |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP3195285A patent/JPS61190458A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349358U (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-04 | ||
| JPS63232170A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-28 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品連 |
| JPH0199974A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-18 | Nec Corp | 半導体装置のテーピング方法 |
| JPH01199866A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-08-11 | Philip Morris Prod Inc | 包装体に使用する上包みおよび包装体 |
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