JPH0340403A - 薄膜白金温度センサの製造方法 - Google Patents
薄膜白金温度センサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0340403A JPH0340403A JP1175813A JP17581389A JPH0340403A JP H0340403 A JPH0340403 A JP H0340403A JP 1175813 A JP1175813 A JP 1175813A JP 17581389 A JP17581389 A JP 17581389A JP H0340403 A JPH0340403 A JP H0340403A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platinum
- film
- thin film
- temperature sensor
- manufacture
- Prior art date
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- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動車用、家庭電化製品用、及び工業計器等
に使用される薄膜白金温度センサの製造方法に関するも
のである。
に使用される薄膜白金温度センサの製造方法に関するも
のである。
従来の技術
従来の温度センサは、高精度ではあるが、高価で取扱が
煩わしいものと、簡便で大量に使用できるが、精度が悪
いものとに大別でき、用途に応じて使い分けられている
。
煩わしいものと、簡便で大量に使用できるが、精度が悪
いものとに大別でき、用途に応じて使い分けられている
。
しかしながら、最近のエレクトロニクスの急激な進歩に
より、堅牢で大量に使用できかつ高精度な温度センサが
要求されるようになってきた。
より、堅牢で大量に使用できかつ高精度な温度センサが
要求されるようになってきた。
特に、自動車用の精密温度センサについては、安価でか
つ小型で精度が高く、温度範囲が広く、直線的な抵抗値
変化をし、また振動に対して強く、熱応答性の良いもの
が要求されている。従来より、精密温度センサとしては
、白金測温抵抗体が用いられているが、白金線を使用す
るため抵抗値は、５０Ω、１００Ωと低く、そのため周
辺回路が複雑になり、また周辺回路の雑音などの影響を
うけやすいという問題があった。併せて形状も大きく、
更に振動及び衝撃に弱く、更に白金線を細くすることに
は限界があるので、高価な白金線を１本ずつセラミック
ボビンなどに巻き付けて作成するため大量生産は不可能
であって、相当高価なものとなっていた。このような問
題点を解決するために、白金線の代わりに白金の厚膜や
薄膜を用いた温度センサが開発されている。しかし、厚
膜白金温度センサは、スクリーン印刷技術によるため、
１００μｍ以下の微細パターンが困難、製造上のばらつ
きが大きいなどの欠点を有している。
つ小型で精度が高く、温度範囲が広く、直線的な抵抗値
変化をし、また振動に対して強く、熱応答性の良いもの
が要求されている。従来より、精密温度センサとしては
、白金測温抵抗体が用いられているが、白金線を使用す
るため抵抗値は、５０Ω、１００Ωと低く、そのため周
辺回路が複雑になり、また周辺回路の雑音などの影響を
うけやすいという問題があった。併せて形状も大きく、
更に振動及び衝撃に弱く、更に白金線を細くすることに
は限界があるので、高価な白金線を１本ずつセラミック
ボビンなどに巻き付けて作成するため大量生産は不可能
であって、相当高価なものとなっていた。このような問
題点を解決するために、白金線の代わりに白金の厚膜や
薄膜を用いた温度センサが開発されている。しかし、厚
膜白金温度センサは、スクリーン印刷技術によるため、
１００μｍ以下の微細パターンが困難、製造上のばらつ
きが大きいなどの欠点を有している。
一方、薄膜白金温度センサは、パターンの微細化が容易
なため小型化でき、また高抵抗化による高感度化を図れ
、更に機械的強度が強く、ウェハー処理によってばらつ
きが小さくでき、量産に適し、低価格化が可能である等
の長所を有する。
なため小型化でき、また高抵抗化による高感度化を図れ
、更に機械的強度が強く、ウェハー処理によってばらつ
きが小さくでき、量産に適し、低価格化が可能である等
の長所を有する。
発明が解決しようとする課題
薄膜白金温度センサの製造方法としては、真空蒸着法、
スパッタリング法、ＣＶＤ法等により、絶縁基板上に数
千〜敵方オングストローム膜厚の白金薄膜抵抗体を形成
させ、主に湿式エツチング等の方法で微細パターン化す
る。さらに、大気中で９００〜１０００℃の高温で熱処
理を行う。その後、トリミングによる抵抗値調整、リー
ド線取り出し、保護膜コーティングを行う。しかし高い
ＴＣＲ値（３８５０以上）を得るためには、白金膜厚を
２．５μｍ以上にしなければならず、この場合ドライエ
ツチングでは８時間以上かかるため、工程導入は困難で
あった。また湿式エツチングでは、熱王水による浸漬法
しかなく、白金表面に直接レジストを塗布する現在の方
式では白金膜とレジストとの密着力に限界があり、より
微細なパターンの形成が不可能であった。以上のように
、従来の白金薄膜のパターニング方法では多くの問題が
あった。
スパッタリング法、ＣＶＤ法等により、絶縁基板上に数
千〜敵方オングストローム膜厚の白金薄膜抵抗体を形成
させ、主に湿式エツチング等の方法で微細パターン化す
る。さらに、大気中で９００〜１０００℃の高温で熱処
理を行う。その後、トリミングによる抵抗値調整、リー
ド線取り出し、保護膜コーティングを行う。しかし高い
ＴＣＲ値（３８５０以上）を得るためには、白金膜厚を
２．５μｍ以上にしなければならず、この場合ドライエ
ツチングでは８時間以上かかるため、工程導入は困難で
あった。また湿式エツチングでは、熱王水による浸漬法
しかなく、白金表面に直接レジストを塗布する現在の方
式では白金膜とレジストとの密着力に限界があり、より
微細なパターンの形成が不可能であった。以上のように
、従来の白金薄膜のパターニング方法では多くの問題が
あった。
本発明は、これらの問題を鑑み、微細パターンを容易に
得るための薄膜白金温度センサの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
得るための薄膜白金温度センサの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を連成するために、本発明は、白金薄膜表面を
塩素にて処理した後、イオン交換反応する有機溶媒を接
触させて白金膜表面を有機化合物にてコーティングし、
その上にフォトレジストでパターニングした後、ウェッ
トエツチングするものである。
塩素にて処理した後、イオン交換反応する有機溶媒を接
触させて白金膜表面を有機化合物にてコーティングし、
その上にフォトレジストでパターニングした後、ウェッ
トエツチングするものである。
作用
本発明は、白金薄膜表面を塩素にて処理した後、上記し
たイオン交換反応する有機溶媒等を接触させて白金膜表
面を有機化合物にてコーティングし、レジストインクの
白金膜に対する表面張力を減少させると共に、白金膜表
面の水分の付着を防止して、白金膜に対するレジストの
密着性向上が実現できる。
たイオン交換反応する有機溶媒等を接触させて白金膜表
面を有機化合物にてコーティングし、レジストインクの
白金膜に対する表面張力を減少させると共に、白金膜表
面の水分の付着を防止して、白金膜に対するレジストの
密着性向上が実現できる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付の図を用いて説明する。
第１図において、白金膜１（第１図ａ）を３Ｎの塩酸と
０．ＩＮの過酸化水素水の混合溶液に８０℃にて２分間
浸漬して表面を処理しく第１図ｂ）、その後塩酸で処理
した高分子量アミン（Ｒ３ＮＨＣｌ！ ；Ｒは脂肪族を
示す）と室温で接触させて、白金膜上に有機化合物をコ
ーティングする（第１図Ｃ）。
０．ＩＮの過酸化水素水の混合溶液に８０℃にて２分間
浸漬して表面を処理しく第１図ｂ）、その後塩酸で処理
した高分子量アミン（Ｒ３ＮＨＣｌ！ ；Ｒは脂肪族を
示す）と室温で接触させて、白金膜上に有機化合物をコ
ーティングする（第１図Ｃ）。
この上にレジストインクを塗布し、露光および現像の後
、加熱硬化する。
、加熱硬化する。
本実施例におけるレジストの白金膜に対する密着強度と
して、単位面積当りの引っ張り強度と、７０℃の王水に
１０分間浸漬させて、サイドエツチング寸法を測定した
。これによると、白金膜上に有機化合物をコーティング
したものは、白金膜に直接レジストインクを塗布したも
のと比較して引っ張り強度は約３倍、サイドエツチング
寸法は約１／２となり、密着強度が大幅に改善された。
して、単位面積当りの引っ張り強度と、７０℃の王水に
１０分間浸漬させて、サイドエツチング寸法を測定した
。これによると、白金膜上に有機化合物をコーティング
したものは、白金膜に直接レジストインクを塗布したも
のと比較して引っ張り強度は約３倍、サイドエツチング
寸法は約１／２となり、密着強度が大幅に改善された。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、白金膜表面を有機化合
物にてコーティングすることにより、レジストと白金膜
との表面張力を減少させ、さらに白金膜上への水分の付
着を防ぐことにより、レジストと白金膜との密着性が向
上し、膜厚２．５μｍ以上の白金膜の微細パターン加工
が容易に実現できるものである。
物にてコーティングすることにより、レジストと白金膜
との表面張力を減少させ、さらに白金膜上への水分の付
着を防ぐことにより、レジストと白金膜との密着性が向
上し、膜厚２．５μｍ以上の白金膜の微細パターン加工
が容易に実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による薄膜白金温度センサの
製造方法における工程図である。 １・・・・・・白金膜。
製造方法における工程図である。 １・・・・・・白金膜。
Claims (1)
- 白金薄膜表面を塩素にて処理した後、イオン交換反応
する有機溶媒を接触させて白金表面を有機化合物にてコ
ーティングし、その上にフォトエッチング用レジストを
塗布して、ウエットエッチングにてより微細なパターン
を形成することを特徴とした薄膜白金温度センサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175813A JPH0340403A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 薄膜白金温度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175813A JPH0340403A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 薄膜白金温度センサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340403A true JPH0340403A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16002682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175813A Pending JPH0340403A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 薄膜白金温度センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340403A (ja) |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1175813A patent/JPH0340403A/ja active Pending
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