JPH0340705B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0340705B2 JPH0340705B2 JP57172945A JP17294582A JPH0340705B2 JP H0340705 B2 JPH0340705 B2 JP H0340705B2 JP 57172945 A JP57172945 A JP 57172945A JP 17294582 A JP17294582 A JP 17294582A JP H0340705 B2 JPH0340705 B2 JP H0340705B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- stainless steel
- film
- ethylene
- plate
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁板、化粧板として使用される表
面平滑性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造法に
関する。
面平滑性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造法に
関する。
従来、熱硬化性樹脂積層板をプレスを用いて積
層成形する際は、表面を平滑に研磨加工したステ
ンレス鏡板を、直接熱硬性樹脂含浸紙に当てて積
層成形することにより、表面平滑な積層板を製造
することが出来たが、この方法は、ステンレス鏡
板と離形性の良い組成の樹脂を使用する場合に限
られ、ステンレス鏡板が直接樹脂含浸材料に触れ
るため、ステンレス鏡板の表面に樹脂が転移付着
し汚染させる等の難点があつた。これを解決する
ため、従来は一般的に離形性の良い合成樹脂フイ
ルム例えばトリアセテート樹脂フイルム、ポリプ
ロピレン樹脂フイルムポリふつ化ビニル樹脂フイ
ルム等をステンレス鏡板と熱硬化性樹脂含浸紙と
の間に介在させて積層成形し積層板を製造してい
た。この方法も、トリアセテート樹脂フイルム、
ポリプロピレン樹脂フイルムを使用し、熱硬化性
樹脂の硬化を進み、高性能の積層板を製造するた
めに温度140〜190℃、圧力50〜150Kg／cm2、時間
30〜120分の範囲の条件で積層成形する場合は、
フイルムが熱変形し、フイルムの表面粗さが大き
くなるため、得られた積層板の表面粗さも大きく
なる。又トリアセテート樹脂フイルム、ポリプロ
ピレン樹脂フイルム、ポリふつ化ビニル樹脂フイ
ルムは、前述の条件で積層成形する場合は熱硬化
し低分子量のポリマーがステンレス鏡板の表面に
転移付着し、ステンレス鏡板の表面を汚染させる
ため、清掃が容易でない等の難点があつた。
層成形する際は、表面を平滑に研磨加工したステ
ンレス鏡板を、直接熱硬性樹脂含浸紙に当てて積
層成形することにより、表面平滑な積層板を製造
することが出来たが、この方法は、ステンレス鏡
板と離形性の良い組成の樹脂を使用する場合に限
られ、ステンレス鏡板が直接樹脂含浸材料に触れ
るため、ステンレス鏡板の表面に樹脂が転移付着
し汚染させる等の難点があつた。これを解決する
ため、従来は一般的に離形性の良い合成樹脂フイ
ルム例えばトリアセテート樹脂フイルム、ポリプ
ロピレン樹脂フイルムポリふつ化ビニル樹脂フイ
ルム等をステンレス鏡板と熱硬化性樹脂含浸紙と
の間に介在させて積層成形し積層板を製造してい
た。この方法も、トリアセテート樹脂フイルム、
ポリプロピレン樹脂フイルムを使用し、熱硬化性
樹脂の硬化を進み、高性能の積層板を製造するた
めに温度140〜190℃、圧力50〜150Kg／cm2、時間
30〜120分の範囲の条件で積層成形する場合は、
フイルムが熱変形し、フイルムの表面粗さが大き
くなるため、得られた積層板の表面粗さも大きく
なる。又トリアセテート樹脂フイルム、ポリプロ
ピレン樹脂フイルム、ポリふつ化ビニル樹脂フイ
ルムは、前述の条件で積層成形する場合は熱硬化
し低分子量のポリマーがステンレス鏡板の表面に
転移付着し、ステンレス鏡板の表面を汚染させる
ため、清掃が容易でない等の難点があつた。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、表面が平滑なステンレス板と熱硬化性樹脂含
浸材料との間に、四ふつ化エチレンとエチレンと
の共重合樹脂フイルムを介在して、加熱加圧下で
積層成形することを特徴とするものである。
で、表面が平滑なステンレス板と熱硬化性樹脂含
浸材料との間に、四ふつ化エチレンとエチレンと
の共重合樹脂フイルムを介在して、加熱加圧下で
積層成形することを特徴とするものである。
すなわち、本発明は従来一般的に採用されてい
たトリアセテート樹脂フイルム、ポリプロピレン
樹脂フイルム、ポリふつ化ビニル樹脂フイルム等
を、ステンレス鏡板と熱硬化性樹脂含浸材料との
間に介在させて温度140〜190℃、圧力50〜150
Kg／cm2、時間30〜120分の範囲の条件で積層成形
し熱硬化性樹脂積層板を製造する方法で、難点と
されていたフイルムの熱変形により、得られた積
層板の表面粗さが大きく、フイルムの熱硬化によ
りフイルム中の低分子量のポリマーがステンレス
鏡板の表面に転移付着しステンレス鏡板の表面が
汚染すると云う問題を解決するためになされたも
ので、表面を平滑に研磨加工したステンレス鏡板
と、クラフト紙、リンター紙、ガラス織布、合成
樹脂織布等の基材に、フエノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せた材料との間に、厚さが12〜35μの四ふつ化エ
チレンとエチレンの共重合樹脂フイルム、例え
ば、旭ガラス(株)商品名アフレツクスを介在せし
め、温度140〜190℃、圧力50〜105Kg／cm2、時間
30〜120分の範囲の条件で積層成形し、ステンレ
ス鏡板の表面汚染を防止し、表面平滑性の高い熱
硬化樹脂積層板を製造するものである。
たトリアセテート樹脂フイルム、ポリプロピレン
樹脂フイルム、ポリふつ化ビニル樹脂フイルム等
を、ステンレス鏡板と熱硬化性樹脂含浸材料との
間に介在させて温度140〜190℃、圧力50〜150
Kg／cm2、時間30〜120分の範囲の条件で積層成形
し熱硬化性樹脂積層板を製造する方法で、難点と
されていたフイルムの熱変形により、得られた積
層板の表面粗さが大きく、フイルムの熱硬化によ
りフイルム中の低分子量のポリマーがステンレス
鏡板の表面に転移付着しステンレス鏡板の表面が
汚染すると云う問題を解決するためになされたも
ので、表面を平滑に研磨加工したステンレス鏡板
と、クラフト紙、リンター紙、ガラス織布、合成
樹脂織布等の基材に、フエノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せた材料との間に、厚さが12〜35μの四ふつ化エ
チレンとエチレンの共重合樹脂フイルム、例え
ば、旭ガラス(株)商品名アフレツクスを介在せし
め、温度140〜190℃、圧力50〜105Kg／cm2、時間
30〜120分の範囲の条件で積層成形し、ステンレ
ス鏡板の表面汚染を防止し、表面平滑性の高い熱
硬化樹脂積層板を製造するものである。
熱変形温度および熱軟化温度の高いフイルムと
しては、ポリ四ふつ化エチレン樹脂フイルム、ポ
リイミド樹脂フイルム等があるが価格が高く熱硬
化性樹脂積層板の離形用としては不適である。
しては、ポリ四ふつ化エチレン樹脂フイルム、ポ
リイミド樹脂フイルム等があるが価格が高く熱硬
化性樹脂積層板の離形用としては不適である。
四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂フイ
ルムは融点が265〜270℃と高く、温度140〜190
℃、圧力50〜150Kg／cm2、時間30〜120分の積層成
形条件下では、低分子量のポリマーがステンレス
鏡板に転移付着したり熱変形が生じることはな
い。四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂フ
イルムは、旭硝子工業(株)、デユポン社より市販さ
れている。
ルムは融点が265〜270℃と高く、温度140〜190
℃、圧力50〜150Kg／cm2、時間30〜120分の積層成
形条件下では、低分子量のポリマーがステンレス
鏡板に転移付着したり熱変形が生じることはな
い。四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂フ
イルムは、旭硝子工業(株)、デユポン社より市販さ
れている。
ステンレス鏡板は、表面の平滑性が高い程、得
られる積層板の表面平滑性も高くなる。
られる積層板の表面平滑性も高くなる。
四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂フイ
ルムは、厚さが薄い程得られる積層板の表面平滑
性は高くなる。本発明に於ては12〜35μｍが好ま
しい。
ルムは、厚さが薄い程得られる積層板の表面平滑
性は高くなる。本発明に於ては12〜35μｍが好ま
しい。
図面は本発明の製造工程を示す断面図であり１
はプレス熱盤、２は鉄板、３はクツシヨン材、４
はステンレス鏡板、５は四ふつ化エチレンとエチ
レン共重合樹脂フイルム、６はエポキシ樹脂含浸
リンター紙である。
はプレス熱盤、２は鉄板、３はクツシヨン材、４
はステンレス鏡板、５は四ふつ化エチレンとエチ
レン共重合樹脂フイルム、６はエポキシ樹脂含浸
リンター紙である。
実施例
厚さ0.25mmのリンター紙に、エポキシ樹脂を紙
対エポキシ樹脂の重量比で、１対１に含浸し、こ
れを温度120℃で30分間加熱乾燥し、エポキシ樹
脂含浸紙を製造した。
対エポキシ樹脂の重量比で、１対１に含浸し、こ
れを温度120℃で30分間加熱乾燥し、エポキシ樹
脂含浸紙を製造した。
次にエポキシ樹脂含浸紙７枚の表裏面に、厚さ
25μｍの四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹
脂フイルムを１枚づつ当て、さらに表面を平滑に
研磨加工した材質SUS304、厚さ２mmのステンレ
ス鏡板を当て、図面に示す構成でプレス熱盤を用
いて、温度175℃、圧力100Kg／cm2、加熱時間100
分、令却時間30分の条件で積層成形した。得られ
たエポキシ樹脂含浸紙の表面は平滑性に優れたも
のであつた。
25μｍの四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹
脂フイルムを１枚づつ当て、さらに表面を平滑に
研磨加工した材質SUS304、厚さ２mmのステンレ
ス鏡板を当て、図面に示す構成でプレス熱盤を用
いて、温度175℃、圧力100Kg／cm2、加熱時間100
分、令却時間30分の条件で積層成形した。得られ
たエポキシ樹脂含浸紙の表面は平滑性に優れたも
のであつた。
以上説明した本発明に於ては次の効果が達成さ
れた。
れた。
(1) トリアセテート樹脂フイルム、ポリプロピレ
ン樹脂フイルム、ポリふつ化ビニル樹脂フイル
ムを使用した場合に生ずるステンレス鏡板の汚
れは四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂
フイルムではほとんど発生しなかつた。
ン樹脂フイルム、ポリふつ化ビニル樹脂フイル
ムを使用した場合に生ずるステンレス鏡板の汚
れは四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂
フイルムではほとんど発生しなかつた。
(2) 同一のステンレス鏡板を使用し、同一の製造
条件で製造したエポキシ樹脂含浸紙を使用し、
同一の条件で積層成形した積層板においては、
四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂フイ
ルムを使用したものは、トリアセテート樹脂フ
イルム、ポリプロピレン樹脂を使用したものに
比べ、表面粗さ（μ）は50〜70％程度小さくな
るものであつた。
条件で製造したエポキシ樹脂含浸紙を使用し、
同一の条件で積層成形した積層板においては、
四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂フイ
ルムを使用したものは、トリアセテート樹脂フ
イルム、ポリプロピレン樹脂を使用したものに
比べ、表面粗さ（μ）は50〜70％程度小さくな
るものであつた。
図面は本発明の製造工程を示す断面図である。
符号の説明、１……プレス熱盤、２……鉄板、
３……クツシヨン、４……ステンレス鏡板、５…
…四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂フイ
ルム、６……エポキシ樹脂含浸リンター紙。
３……クツシヨン、４……ステンレス鏡板、５…
…四ふつ化エチレンとエチレンの共重合樹脂フイ
ルム、６……エポキシ樹脂含浸リンター紙。
Claims (1)
- １ 表面が平滑なステンレス板と、熱硬化性樹脂
含浸との間に、四ふつ化エチレンとエチレンとの
共重合樹脂フイルムを介在して、温度140〜190
℃、圧力50〜150Kg／cm2、時間30〜120分の条件で
積層成形することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17294582A JPS5962144A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17294582A JPS5962144A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962144A JPS5962144A (ja) | 1984-04-09 |
| JPH0340705B2 true JPH0340705B2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=15951260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17294582A Granted JPS5962144A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962144A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP17294582A patent/JPS5962144A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5962144A (ja) | 1984-04-09 |
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