JPS5962144A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS5962144A JPS5962144A JP17294582A JP17294582A JPS5962144A JP S5962144 A JPS5962144 A JP S5962144A JP 17294582 A JP17294582 A JP 17294582A JP 17294582 A JP17294582 A JP 17294582A JP S5962144 A JPS5962144 A JP S5962144A
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- film
- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明に、Ｐ、縁板、化粧板として使用さＩＬる表面平
滑性の良好ｌ熱硬化性樹脂横１−仏の製造法に関″′ｒ
る。
滑性の良好ｌ熱硬化性樹脂横１−仏の製造法に関″′ｒ
る。
従来、熱硬化性樹脂積層板をプレス音用いて積層成形す
、６際は、表向全平滑に研磨加工したステンレス鏡敬會
、直接熱硬性樹脂含浸紙Ｖこ当てて槙層敗形丁ゐことに
より、六回平滑な４＊層板全製造丁ゐことが出来ｋが、
この方法は、ステンレス鏡板と離形性の良い組ｂｙ、■
倒脂を便用する硼當に限らＴＬ、ステンレス跳板が直棲
衝脂含浸何科に触ｆＬ ６７（め、ステンレス鏡板の表
闇に樹脂が転移付看し汚染させる等Ｃ／Ｊ難点があった
。こ′ｎ、全解決するため、従来に一般的に離形性の良
い＠成樹脂フィルム例えはトリアセテート樹脂２イルム
、ボリグロビレン樹脂フィルムポリふっ化ビニル樹脂フ
ィルム等をステンレス鏡板と熱硬化性ｍ加金浸紙との間
に介在させて積層成形し積層８！會製造してい７ｊｏこ
の方法も、トリアセテート樹脂フィルム、ボリグロピレ
ン圧力５０〜１５０ｋｇ／ＣＩＩＰ、時間３０〜１２０
分の範囲の条件で積層成形する揚台σ、フィルムが熱変
形し、フィルムの表面粗さか大きくなる丸め、得らｆｌ
−７を積層板の表面粗式も大きくなる。
、６際は、表向全平滑に研磨加工したステンレス鏡敬會
、直接熱硬性樹脂含浸紙Ｖこ当てて槙層敗形丁ゐことに
より、六回平滑な４＊層板全製造丁ゐことが出来ｋが、
この方法は、ステンレス鏡板と離形性の良い組ｂｙ、■
倒脂を便用する硼當に限らＴＬ、ステンレス跳板が直棲
衝脂含浸何科に触ｆＬ ６７（め、ステンレス鏡板の表
闇に樹脂が転移付看し汚染させる等Ｃ／Ｊ難点があった
。こ′ｎ、全解決するため、従来に一般的に離形性の良
い＠成樹脂フィルム例えはトリアセテート樹脂２イルム
、ボリグロビレン樹脂フィルムポリふっ化ビニル樹脂フ
ィルム等をステンレス鏡板と熱硬化性ｍ加金浸紙との間
に介在させて積層成形し積層８！會製造してい７ｊｏこ
の方法も、トリアセテート樹脂フィルム、ボリグロピレ
ン圧力５０〜１５０ｋｇ／ＣＩＩＰ、時間３０〜１２０
分の範囲の条件で積層成形する揚台σ、フィルムが熱変
形し、フィルムの表面粗さか大きくなる丸め、得らｆｌ
−７を積層板の表面粗式も大きくなる。
又トリアセテート樹脂フィルム、ボップロピレン樹脂フ
ィルム、ポリふっ化ビニル樹脂フィルムに、前述ＣＩＪ
粂件で積層成形する揚台に熱軟化し低分子量りポリマー
がステンレス鏡也υ表曲に転移付層し、ステンレス鏡板
の表面を汚染させるため、清掃が容易でない等（ｔＪ婦
点があっπ０木発明にＣＣＬＪ裏う１点に鑑みてなさ７
１．７ｔもＱで、表面が平滑なステンレス叡と熱硬化性
樹脂含浸材料と０間に、四ふっ化エチレンとエチレンと
の共ｌ＠側脂フィルムを介在して、刀ロ熱カロ圧下″′
Ｃ積層成形することを特徴とするもυでめゐ〇 丁なわち１本発明は従来一般的に採用さγしていタトリ
アセテートａｔ脂フィルム、ボップロピレン樹脂フィル
ム、ポリふっ化ビニル樹脂フィルム等全、ステンレス鏡
板と熱硬化性樹脂含浸材料との間ＶＣ介在させて渦就１
４０〜１’１０″Ｃ＝の範囲の条件で積層成形し熱硬化
性樹脂積層板を製造丁ゐ方法で、難点とさＩしていたフ
ィルム（ＬＪ＠変形にエリ、侍らＩした積層板０表面粗
さか人きく、フィルム（、ｔＪ熱軟化にエリフィルム中
の低分子量のポリマーがステンレス鏡板の表面に転移付
層しステンレス層板り表世が汚栄すると云つ問題會解凍
丁ゐためになさ肛１ζもりで、衣叩會士清に研磨加工し
ｌｃステンレス挽板と、クラフト紙、リンク−紙、ガラ
ス織布、せ戟側脂織布等の基材に、ンエノール側脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド側脂寺υ熱硬化性樹脂を含浸さ
せ丸材料とり闇に、厚さが１２〜６５μり四ぶつ化エチ
レンとエチレンｃｖ Ｘ Ｎ ＠ 欄ＢＦｉ ’イルム
、ｖＩｌえば、旭ガラス＠４商品名アフレックスケ弁在
せしり、温度１４０〜１９０℃、圧力５０〜１５０ｋｇ
／は時間６０〜１２０分の範囲の条件で積層底形し、ス
テンレス鏡板の表ｍｆ’ｊ染を防止し１表面平滑性υ局
い熱硬化檎ｂｈ檀Ｎ板を製造するものてめ々０ ｐＰ笈形湛度お工び熱軟化編度の商いフィルムとしてｒ
Ｊｌ ポリ四ふり化エチレン樹脂フィルム、ポリイミド
樹Ｊ信ンイルム等があるがイ曲格刀３尚く熱硬化性樹脂
積層板の離形用としてに不通であ４〇 四ふり化エチレンとエチレンの共Ｎ台樹脂２イルムは融
点が２６５〜２７０℃と晶〈、温度１４０〜１９０℃、
圧力５０〜１５０ｋｇ／ａｎ”時ＩＭＪ５０〜１２０分
（ＩＪ積層成形染件下でに、低分子量のポリマーがステ
ンレス跳板に転移付層したり熱変形が生じることＩ”！
ない。四ふり化エチレンとエチレン（／Ｊ共惠甘せ月旨
フィルムは、旭４肖子工朶什替、デュポン社エリ市販ざ
Ｉしている。
ィルム、ポリふっ化ビニル樹脂フィルムに、前述ＣＩＪ
粂件で積層成形する揚台に熱軟化し低分子量りポリマー
がステンレス鏡也υ表曲に転移付層し、ステンレス鏡板
の表面を汚染させるため、清掃が容易でない等（ｔＪ婦
点があっπ０木発明にＣＣＬＪ裏う１点に鑑みてなさ７
１．７ｔもＱで、表面が平滑なステンレス叡と熱硬化性
樹脂含浸材料と０間に、四ふっ化エチレンとエチレンと
の共ｌ＠側脂フィルムを介在して、刀ロ熱カロ圧下″′
Ｃ積層成形することを特徴とするもυでめゐ〇 丁なわち１本発明は従来一般的に採用さγしていタトリ
アセテートａｔ脂フィルム、ボップロピレン樹脂フィル
ム、ポリふっ化ビニル樹脂フィルム等全、ステンレス鏡
板と熱硬化性樹脂含浸材料との間ＶＣ介在させて渦就１
４０〜１’１０″Ｃ＝の範囲の条件で積層成形し熱硬化
性樹脂積層板を製造丁ゐ方法で、難点とさＩしていたフ
ィルム（ＬＪ＠変形にエリ、侍らＩした積層板０表面粗
さか人きく、フィルム（、ｔＪ熱軟化にエリフィルム中
の低分子量のポリマーがステンレス鏡板の表面に転移付
層しステンレス層板り表世が汚栄すると云つ問題會解凍
丁ゐためになさ肛１ζもりで、衣叩會士清に研磨加工し
ｌｃステンレス挽板と、クラフト紙、リンク−紙、ガラ
ス織布、せ戟側脂織布等の基材に、ンエノール側脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド側脂寺υ熱硬化性樹脂を含浸さ
せ丸材料とり闇に、厚さが１２〜６５μり四ぶつ化エチ
レンとエチレンｃｖ Ｘ Ｎ ＠ 欄ＢＦｉ ’イルム
、ｖＩｌえば、旭ガラス＠４商品名アフレックスケ弁在
せしり、温度１４０〜１９０℃、圧力５０〜１５０ｋｇ
／は時間６０〜１２０分の範囲の条件で積層底形し、ス
テンレス鏡板の表ｍｆ’ｊ染を防止し１表面平滑性υ局
い熱硬化檎ｂｈ檀Ｎ板を製造するものてめ々０ ｐＰ笈形湛度お工び熱軟化編度の商いフィルムとしてｒ
Ｊｌ ポリ四ふり化エチレン樹脂フィルム、ポリイミド
樹Ｊ信ンイルム等があるがイ曲格刀３尚く熱硬化性樹脂
積層板の離形用としてに不通であ４〇 四ふり化エチレンとエチレンの共Ｎ台樹脂２イルムは融
点が２６５〜２７０℃と晶〈、温度１４０〜１９０℃、
圧力５０〜１５０ｋｇ／ａｎ”時ＩＭＪ５０〜１２０分
（ＩＪ積層成形染件下でに、低分子量のポリマーがステ
ンレス跳板に転移付層したり熱変形が生じることＩ”！
ない。四ふり化エチレンとエチレン（／Ｊ共惠甘せ月旨
フィルムは、旭４肖子工朶什替、デュポン社エリ市販ざ
Ｉしている。
ステンレス鏡板に、表面Ｃ／Ｊ平滑性が旨い程。
イ（すらｎ、 ；ｂ ８を層板の表面平滑性も高くなる
〇四ツっ化エチレンとエチレンの共ムせ樹脂フィルムに
％厚さが薄い程倚らｎる積層板の表面平滑性ｒユ高くな
ゐ０本発明に於てに１２〜６５／４ ｎｌが好ましい。
〇四ツっ化エチレンとエチレンの共ムせ樹脂フィルムに
％厚さが薄い程倚らｎる積層板の表面平滑性ｒユ高くな
ゐ０本発明に於てに１２〜６５／４ ｎｌが好ましい。
図面は不発明の製造工程上水す断面図でめり１にプレス
熱盤、２に鉄板、３はクッション材、４にステンレス鏡
＆、５ｒｒ四ふっ化エチレンとエチレン共Ｎせ樹脂フィ
ルム、乙にエポキシ樹脂含浸リンター紙である。
熱盤、２に鉄板、３はクッション材、４にステンレス鏡
＆、５ｒｒ四ふっ化エチレンとエチレン共Ｎせ樹脂フィ
ルム、乙にエポキシ樹脂含浸リンター紙である。
実施例
厚さ０．２５ｍｍ（／Ｊリンター紙に、エポキシ樹脂全
紙対エホキシ樹脂り重量比で、１対１に含浸し、こｆ［
を渦匿１２０℃で３０分向加熱乾燥し、エポキシ樹脂含
浸紙を製造した０ 次にエポキシ位・１脂含浸紙７枚の表裏面に、厚さ２５
μり四ふっ化エチレンとエチレンＱ共重合樹脂フィルム
を１枚つつ当て、烙らに表Ｉ′Ｉｆｌケ平滑に研磨加工
した材質５ＵＳ５０４、厚さ２ｒＭｕ（／Ｊステンレス
鏡叡を当て、図面に示す構成でプレス熱盤を用いて、４
１６１７５℃、圧力１００ｋｇ／ａｎ’、加勢時間１０
０分、令却時間３０分の条件で積層成形し’ｆＣｏ得ら
１１π工ポキシ樹腫宮浸紙の表面は平滑性に優ｆＬ’ｆ
ｉもυであった。
紙対エホキシ樹脂り重量比で、１対１に含浸し、こｆ［
を渦匿１２０℃で３０分向加熱乾燥し、エポキシ樹脂含
浸紙を製造した０ 次にエポキシ位・１脂含浸紙７枚の表裏面に、厚さ２５
μり四ふっ化エチレンとエチレンＱ共重合樹脂フィルム
を１枚つつ当て、烙らに表Ｉ′Ｉｆｌケ平滑に研磨加工
した材質５ＵＳ５０４、厚さ２ｒＭｕ（／Ｊステンレス
鏡叡を当て、図面に示す構成でプレス熱盤を用いて、４
１６１７５℃、圧力１００ｋｇ／ａｎ’、加勢時間１０
０分、令却時間３０分の条件で積層成形し’ｆＣｏ得ら
１１π工ポキシ樹腫宮浸紙の表面は平滑性に優ｆＬ’ｆ
ｉもυであった。
以上説明しπ不発明に於ては次の効果が遍成さＩした。
（リ トリアセテート側脂フィルム、ポリプロピレン樹
脂フィルム、ポリぶつ化ビニル樹脂フィルムｋｌｆｆｉ
用し′ｆｒ：、＠＠に生′Ｊ′″ゐステンレス鋭敏の汚
ｒＬｎ四ぶつ化エチレンとエチレンの共垂台輌脂フィル
ムでｒＩｆよとんと発生しなかっｌこ０ （２）同一のステンレス鋭叛會使用し、１町−Ｃ／Ｊ製
造条汗で５＃造しにエポキシ倒脂言浸紙を使用し、同一
（／、Ｊ条件で積層成形し′ｆ′ｃ槓層似においては、
四ふっ化エチレンとエチレンＯ共′Ｎせ側脂フィルムを
使用しｋものは、トリアセテート萌脂フィルム、ポリプ
ロビレ／樹脂？使用し１ζもＣｖＶこ比べ、表面粗式（
Ａに５０〜７０％程度小ちくなゐものであった。
脂フィルム、ポリぶつ化ビニル樹脂フィルムｋｌｆｆｉ
用し′ｆｒ：、＠＠に生′Ｊ′″ゐステンレス鋭敏の汚
ｒＬｎ四ぶつ化エチレンとエチレンの共垂台輌脂フィル
ムでｒＩｆよとんと発生しなかっｌこ０ （２）同一のステンレス鋭叛會使用し、１町−Ｃ／Ｊ製
造条汗で５＃造しにエポキシ倒脂言浸紙を使用し、同一
（／、Ｊ条件で積層成形し′ｆ′ｃ槓層似においては、
四ふっ化エチレンとエチレンＯ共′Ｎせ側脂フィルムを
使用しｋものは、トリアセテート萌脂フィルム、ポリプ
ロビレ／樹脂？使用し１ζもＣｖＶこ比べ、表面粗式（
Ａに５０〜７０％程度小ちくなゐものであった。
図面に不発明り製造工程を示す断面図である０以下余白
符号（／Ｊ説明
１ プレス熱盤 ２ ＠板
６ クッション ４ ステンレス鋭敏５ 四ぶつ
化エチレンと ６ エポキシ樹脂含浸リンエチレンり共
電＠位（月ａ ター峨フイルム ド２り
化エチレンと ６ エポキシ樹脂含浸リンエチレンり共
電＠位（月ａ ター峨フイルム ド２り
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表向が平滑なステンレス板と、熱硬化性樹脂積層板
料とり間に、四ふり化エチレンとエチレンとＣＬＪ共Ｍ
甘樹せフィルムを介在して、加熱力ρ圧下で積層成形す
ること２％敵とする積層板０製逍法。 ２、 崗贋１４０〜１９０℃、圧力５０〜１５０ｋｇ／
ａｎ”、Ｌｅ’間６０〜１２０分の条件で積層成形する
狩ｔ−ｆ開求り範囲第１項記載り積層板の製造法。 ６、 四ふり化エチレンとエチレンとの共虚せ側月百フ
ィルム（／Ｊ ＃ざが１２〜３５μｍでるる特許請求の
範囲第１項又は第２項記載の積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17294582A JPS5962144A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17294582A JPS5962144A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962144A true JPS5962144A (ja) | 1984-04-09 |
| JPH0340705B2 JPH0340705B2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=15951260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17294582A Granted JPS5962144A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962144A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP17294582A patent/JPS5962144A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0340705B2 (ja) | 1991-06-19 |
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