JPH0341711A

JPH0341711A - 積層型電子部品

Info

Publication number: JPH0341711A
Application number: JP1176372A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Tanaka; 田中　康▲ひろ▼
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-07-07
Filing date: 1989-07-07
Publication date: 1991-02-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、例えば共振子等の電子部品機能素子が形成さ
れた複数枚の基板を積層・固着してなる積層型の電子部
品の改良に関し、特に、配線構造が改良されたものに関
する。

〔従来の技術〕

従来より、共振子やフィルタ等の電子部品機能素子が構
成された複数枚の基板を積層してなる種々の積層型電子
部品が公知である。

第２図は、上述したような積層型の電子部品の一例を示
す外観斜視図である。積層型電子部品ｌでは、回路基板
２．３が図示しない接着剤を介して積層・固着されてお
り、その上部及び下部に保護基板４．５が同じく積層・
固着されて積層基板が構成されている０回路基板２，３
は、誘電体あるいは圧電体セラ果ソクスよりなり、基板
の一方主面または両主面に電極を形成することにより圧
電共振子やフィルタ等の電子部品機能素子が構成されて
いるものである。

各回路基板２．３に構成された電子部品機能素子は、図
示しない接続導電部により各回路基板２３の端緑に、す
なわち積層基板の側面６，７に引出されている。保！！
基板４，５は、絶縁性セラミックス等よりなり、回路基
板２，３に形成された電子部品機能素子部分及び接続導
電部を保護・封止するために設けられているものである
。

積層基板の側面６．７には、外部電極８ａ〜８ｊが形成
されている。各外部電極８ａ〜８ｊは、外部との電気的
接続のために設けられているものであり、上述した回路
基板２，３の端緑に引出された各接続導電部とそれぞれ
電気的に接続されている。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕従来のａｌｉ型
電子部品ｌでは、回路基板２，３に構成された電子部品
機能素子から引出されたそれぞれの接続導電部に対応し
て、複数の外部を極８ａ〜８ｊが形成されていた。従っ
て、１枚の回路基板２，３上に構成される電子部品機能
素子が増加したり、回路基板の積層数が増加したりする
と、側面６，７に形成される外部電極数が飛躍的に増加
する。その結果、積層基板の側面において多数の外部電
極を、互いの短絡を防止するように正確に形成すること
が非常に困難となる。

なお、導電ペースト等を印刷・焼付けることにより外部
電極を形成すれば、限られた領域に多数の外部電極を形
成することは比較的容易であるとも考えられる。しかし
、電子部品ｌが高温に晒されるにことになる。従って、
機能素子が例えば共振子やフィルタのような場合、特性
の劣化が生しるため、用いることができない。すなわち
、回路基板上に構成される電子部品機能素子の耐熱性や
回路基板の熱膨張係数等により、適用される範囲が極め
て限定されてしまう。

また、各接続導電部のそれぞれに対応して外部電極８ａ
〜８ｊが形成されているので、実装に際しての外部との
配線作業が煩雑であり、かつ大きな実装スペースを必要
とする。従って、高密度実装に対応することが難しくな
る。

本発明の目的は、外部電極の形成が容易であり、かつ高
密度実装に適しており、さらに耐熱性等に問題のある電
子部品機能素子をも構成することが可能な積層型電子部
品を提供することにある。

〔技術的ｖＲ題を解決するための手段〕本発明の積層型
電子部品では、少なくともＩの電子部品機能素子を含む
回路と、該回路を外部に引出すために基板端緑まで引出
された接続導電部とを有する複数の基板が積層・固着さ
れて、積層基板が構成されている。積層基板の外表面に
は、上記接続導電部に電気的に接続されるように、外表
面に複数の外部’を極が形成されている。そして、積Ｎ
基板の外表面の複数の外部電極のうち、少なくとも一部
の外部電極同士が互いに接続されることにより、積層基
板の外表面を利用して回路網が構成されている。

〔作用〕

積層基板の外表面において、外部電極間が電気的に接続
されて、回路網が構成されている。すなわち、積層基板
の内部の回路部分だけで配線が行われているだけでなく
、外表面においても配線が行われている。従って、外部
で配線する分だけ内部における回路ｆＪＩ戒が容易とな
ると共に、実装に際しても外部との電気的接続作業が簡
単になり、また実装スペースを低減することも可能とな
る。

〔実施例の説明〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
３図は、本発明の一実施例の積層型電子部品に用いられ
る積層基板の分解斜視図である。

本実施例では、３枚の回路基板１１〜１３が、図示の向
きのまま接着剤（図示せず）を介在させて４ｊＩ１１・
固着されて積Ｎ基板が構成される。

回路基ｖｉｌｌ〜１３は、それぞれ、誘電体セラミック
スまたは圧電体セラミックスを焼成したもので構成され
ている。そして、各回路基Ｆｉｔｉ〜１３の一方主面ま
たは双方の主面に、電子部品機能回路１４，１５．１６
が構成されている。第３図では、各電子部品機能回Ｂ１
４〜１６については、構成されている領域のみを一点鎖
線で略図的に示している。具体的には、該−点鎖線で囲
まれた領域中に励振電極等が構成され、共振子やフィル
タあるいはコンデンサ等の種々の電子部品機能素子が少
なくとも一個構成されており、かつ回路網を構成するよ
うに相互に電気的に接続されていこの電子部品機能素子
を含む機能回路１４〜１６からは、それぞれ、接続導電
部１７ａ〜１７「、１８ａ−１８ｆ及び１９ａ　〜１９
ｇが各回路基板１１〜１３の端緑まで引出されている。

回路基板１１−１３を積層・固着することにより、積層
基板を得ることができる。

本実施例では、第４図に示すように、回路基板１１〜１
３の積層体の上面及び下面に、さらに絶縁性セラミック
スよりなる保護基板２０ａ、２０ｂが接着されて、回路
基板１１−１３に構成された各機能回路及び接続導電部
が密封されている。

そして、積層基板２１の外表面に露出している各接続導
電部１７ａ〜１９ｇに電気的に接続されるように、複数
の外部電極が形成される。

外部電極が形成された本実施例の積層型電子部品を第１
図に斜視図で示す、第１図から明らかなように、外部電
極２２ａ〜２２ｇのうち、任意の部分が互いに電気的に
接続されて積層基板２１の外表面においても回路網が形
成されている。すなわち、本実施例の積層型電子部品で
は、積層基板２１の外表面をも利用して回路網が構成さ
れているため、各回路基板１１−１３内の配線をその分
だけ簡略化することが可能とされている。のみならず、
各接続導電部１７ａ−１９ｇが接続される外部電極同士
のうち、複数の外部電極が部品の状態で予め電気的に接
続されているため、本実施例の電子部品をプリント基板
等に実装する作業を簡略化することができると共に、プ
リント基板上の配線を簡略化することも可能となるため
、実装スペースを低減することもできる。

さらに、外部電極２２ａ〜２２ｈは、スパッタリング、
蒸着または無電解めっき等により全面電極を外表面に形
成しておき、しかる後エツチングや削り取りあるいは焼
き飛ばし等により図示の各外部電極パターンに形成する
ことができる。あるいは、外部電極が形成される部分を
残してマスキング部材で電子部品の外表面を被覆した後
に、またはパターンマスクを当接させた状態で各外部電
極を公知の電極形成方法で形成してもよい。

なお、外部型Ｆｉｉ　２２　ａ〜２２ｈの形成は、積層
基板の１面ずつ分散して行ってもよく、−度に全ての外
表面の外部電極を形成してもよい。

また、上記の外部電極の形成方法により外部電極２２ａ
〜２２ｈを形成した後に、さらにその外側にめっき等に
より別の導電性材料により複合被覆を施して、より信頼
性に優れた外部電極を形成してもよい。

なお、上記実施例では、保護基板２０ａ、２０ｂを積層
基板の上下に積層したが、保！ｌ！基＋ｆｆ２０゜２１
は必ずしも本発明において必須のものではない、また、
保護基板側にも機能回路をＩＩＩＩ威してもよい、さら
に、積層される回路基板数も、図示例に限らず任意であ
る。

また、本発明の電子部品において積層基板を形成するに
当たっては、大きなマザーの基板状態で積層体を構成し
、しかる後個別の電子部品を得るように切断すれば、量
産性を高めることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、少なくとも−の電子部品機能素子を含
む機能回路と接続導電部とが構成された基板を積層して
なる積層基板の外表面に複数の外部電極が形成されてお
り、接Ｍｌ電部及び外部電極が電気的に接続されて、外
表面において回路網が形成されているので、電子部品外
部との電気的接続部分の数を低減することができ、実装
作業の簡略化及び実装スペースの低減を果たすことが可
能となる。従って、高密度実装に適した、電子部品を提
供することができるため、セットのコストダウン及び小
型化に大きく寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の積層型電子部品の外観斜視
図、第２図は従来の積層型電子部品の外観斜視図、第３
図は本発明の一実施例に用いられる基板を説明するため
の分解斜視図、第４図は本発明の一実施例における積層
基板を示す斜視図である。図において、１１〜１３は回路基板、１４〜１６は機能
回路、１７ａ−１９ｇは接続導電部、２１はｌｆｉ層基
板基板２ａ〜２２ｈは外部電極を示す。

Claims

【特許請求の範囲】少なくとも１の電子部品機能素子を含む回路と、該回路
を外部に接続するために端緑まで引出された接続導電部
とを有する複数の基板を積層し固着してなる積層基板と
、前記積層基板の外表面に露出している前記接続導電部に
電気的に接続されるように、積層基板の外表面に形成さ
れた複数の外部電極とを備え、前記積層基板の外表面に
形成された複数の外部電極の少なくとも一部の外部電極
同士が互いに接続されて、積層基板の外表面を利用して
回路網が形成されていることを特徴とする積層型電子部
品。