JPH0342683Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、基板上に搭載される電子部品を封止
するためのキヤツプに関するものである。

（従来の技術） この種の電子部品封止用キヤツプは、電子部品
搭載用基板に搭載された電子部品を覆つた状態で
当該基板に固定することにより、基板上の電子部
品を外部から湿気や衝撃等から保護する目的で使
用されているものである。

従来の電子部品封止用キヤツプとしては、第４
図に示すセラミツク製のキヤツプ２２に見られる
ように、金型等で凹部２３を形成したものがあ
り、基板２１上の電子部品２７を覆つた場合に、
電子部品２７及びボンデングワイヤー２８と前記
キヤツプ２２が接触して断線、または短絡等の不
良を引き起こおさないようになされている。ま
た、第５図に示すように、最も単純な平板状のキ
ヤツプ２２もあり、この場合には基板２１上に接
合一体化された堰部材２９を介して接着固定され
ることにより、電子部品２７を封止する目的に使
用されている。

しかしながら、これら従来のセラミツクス製の
キヤツプ２２にあつては、そのキヤツプ自体高価
であり、有機系樹脂素材からなる基板２１と接合
後一体化された場合、キヤツプ２２と基板２１と
の線膨張係数の差が大きく、熱履歴により離脱し
やすいという欠点を有していた。

また、平板状のキヤツプ２２にあつては、当該
キヤツプ２２が電子部品２７に直接接触しないよ
うにするために、基板２１に堰部材２９を貼り付
けなければならず、基板の構造が複雑となりコス
ト高となつてしまうという欠点を有していた。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は、上述の問題点を解決することを目的
とし、この種の電子部品封止用キヤツプ自体に要
求される耐蝕性及び耐衝撃性を充分備え、かつ電
子部品の封止後の信頼性を高めるとともに、安価
で実装効率の高い電子部品封止用キヤツプを提供
するものである。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本考案が採つた
手段は、基材１０を安価で加工性の良いアルミニ
ウム板とし、基板１と固着する場合、その基板１
上に搭載された電子部品７及びボンデングワイヤ
ー８とキヤツプ２とが接触しないように、電子部
品搭載部に当る部分に凸部３を設けたことであ
る。

（考案の作用） 本考案が以上のような手段を採ることによつ
て、以上のような作用がある。

まず、このキヤツプ２にあつては、基板１の電
子部品搭載部に対応する部分に凸部３を設けたの
で、基板１上に搭載された電子部品７は当該キヤ
ツプ２に接触することはない。つまり、このキヤ
ツプ２は、基板１上の電子部品７とは干渉するこ
とはないのである。

そして、基材１０としてアルミニウムを用いた
ことにより、電子部品封止用キヤツプ２は加工性
が容易で、安価なものとなつている。また、凸部
３をもうけたことにより、基板１にキヤツプ２が
固着される場合にあつては、予め堰部材９を固着
する必要がないのである。

さらに、このキヤツプ２はアルミニウム板から
加工するため、その接着面を自由に取ることがで
きるようになつている。特に、キヤツプ２の表面
側の陽極酸化被膜１１にのみ着色及び封孔処理を
施し、かつこの着色及び封孔処理が施されていな
い裏面側の前記陽極酸化被膜１１の一部または全
面に有機系樹脂素材からなる接着層６を略均一な
厚みで形成させれば、その外観を美麗に仕上げる
ことが可能となる。そして、上記の着色及び封孔
処理の方法が、樹脂または塗料による有機物封孔
処理か、或いは染色した後にその他の封孔処理
（例えば、水和封孔処理や金属塩封孔処理）によ
つてなした場合には、この種の電子部品封止用キ
ヤツプ自体に要求される耐蝕性及び耐衝撃性を充
分備えたキヤツプとなる。

なお、本キヤツプ２は、その電子部品搭載用基
板１との接着面である裏面側を、陽極酸化被膜１
１の素地を生かしたものとし、かつこの被膜１１
に直接均一な厚みの接着層６を形成すれば、基板
１との接着性が良く、実装効率も高めることがで
きるものである。

（実施例） 次に、本考案を図面に示した実施例に基づいて
より詳細に説明する。

第１図には、本考案に係る電子部品封止用キヤ
ツプ２を電子部品搭載用基板１に接着固定した状
態が示してある。また、第３図は第１図に対応す
る断面図である。つまり、この電子部品封止用キ
ヤツプ２は、基板１の電子部品搭載部に当る部分
に、例えば絞り加工による凸部３を有し、かつそ
の凸部３の周囲に電子部品搭載用基板１の接着面
上に延びる平面固着部４を有した形状のものであ
り、基板１上に搭載された電子部品７を覆つて接
着固定したものである。

本考案が対象とする電子部品封止用キヤツプ２
としては、第２図にしめしたような形状のものも
含まれる。即ち、上述した凸部３及び平面固着部
４を有するとともに、電子部品搭載用基板１の側
面に嵌合しうる嵌合部５を一体的に有した形状の
ものである。

これら各電子部品封止用キヤツプ２の電子部品
搭載用基板１に対する接着面は、第６図に示した
ようになつている。即ち、当該電子部品封止用キ
ヤツプ２の両面には陽極酸化被膜１１なる絶縁層
が形成してあり、表面側の陽極酸化被膜１１に
は、樹脂または塗料による有機物封孔処理か、或
いは染色した後、水和封孔処理または金属塩封孔
処理が施されているのに対し、裏面側の陽極酸化
被膜１１には何等処理が施されておらず、基板１
と接着するための接着層６が、その裏面の陽極酸
化被膜１１に直接形成されているのである。

したがつて、上述の電子部品封止用キヤツプ２
が電子部品搭載用基板１と接着固定された場合に
あつては、接着材がキヤツプ２の陽極酸化被膜１
１の微細孔１０にも侵入して、強固な接着状態を
形成することができるのである。

実施例 １ 基板１０としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板に絞り加工を施して、
凸部３を形成した。この基板１０に硫酸アルマイ
ト処理を施して、両面に陽極酸化被膜１１を形成
した。

ついで、この基板１０の電子部品搭載用基板１
との接着面（裏面）に耐封孔処理用のマスキング
テープ（図示せず）を貼り付けた後、黒色染料を
溶かした水溶液に基板１０を浸漬してその表面の
陽極酸化被膜１１を染色した。その後に、酢酸ニ
ツケルを主剤とする金属塩水溶液に基材１０を浸
漬することによつて、表面の陽極酸化被膜１１に
封孔処理を施した後、マスキングテープを剥離し
た。ついで、裏面に接着材（接着層６になる）を
均一な厚みで塗布して、乾燥またはＢ−ステージ
状態にした後、この電子部品封止用キヤツプ２を
第１図に示したように電子部品搭載用基板１に接
着固定した。

実施例 ２ 基材１０としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板中央部に絞り加工を施
して凸部３を形成した。さらに、基板１の形状に
合わせて曲げ加工を施して、基板１と嵌合し得る
嵌合部５を形成し、第２図に示す電子部品封止用
キヤツプ２の形状とした。この基材１０に硫酸ア
ルマイト処理を施して、両面に陽極酸化被膜１１
を形成した。

ついで、この基材１０の表面側のみに黒色塗料
を塗布して乾燥させた。

そして、電子部品搭載基板１との接着面（裏
面）に接着材（接着層６となる）を均一な厚みで
塗布し、乾燥またはＢ−ステージの状態にした。

この電子部品封止用キヤツプ２を第２図に示し
たように電子部品搭載用基板１接着固定した。

（考案の効果） 以上詳述したように本考案にあつては、上記実
施例に示した如く、 基板１上に搭載される電子部品７を封止するた
めのキヤツプ２であつて、 このキヤツプ２の基材１０を、その両面に陽極
酸化被膜１１を形成したアルミニウム板によつて
構成するとともにこの基材１０の電子部品に対応
する部分に凸部３を有することに特徴がある。

即ち、本考案に係る電子部品封止用キヤツプ２
にあつては、電子部品に対応する部分に凸部３を
形成したことにより、このキヤツプ２を基板１に
直接固着することが可能となり、簡単な構造の半
導体装置を提供できるのである。

また、特にキヤツプ２の表面側の陽極酸化被膜
１１にのみ着色及び封孔処理を施し、かつこの着
色及び封孔処理が施されていない裏面側の前記陽
極酸化被膜１１の一部または全面に有機系樹脂素
材からなる接着層６を略均一な厚みで形成した場
合には、キヤツプ２の表面側にあつては、着色及
び封孔処理されたことにより、外観上は美観を有
し、キズや汚れが付きにくく、耐蝕性及び耐衝撃
性に優れている。また、色調が黒色である場合に
あつては、黒体輻射によつて放熱性にも優れたも
のとなるのである。

さらに、キヤツプ２の裏面側にあつては、陽極
酸化被膜１１の素地が生かされたことにより、電
子部品搭載用基板１との密着性を保つことがで
き、しかも接着層６の保持性をも向上させること
ができて、電子部品搭載用基板１に対する接着固
定をより強固かつ耐久性にすぐれたものとするこ
とができたのである。また、このような電子部品
封止用キヤツプ２の裏面に接着層６を予め形成し
たようなものにあつては、その実際の接着固定の
際の作業性を向上させることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係る電子部品封止
用キヤツプの斜視図、第３図は第１図に対応する
断面図、第４図及び第５図は従来の電子部品封止
用キヤツプを示す断面図、第６図は電子部品封止
用キヤツプを電子部品搭載用基板に接着固定した
状態を示す拡大断面図である。 符号の説明、１……電子部品搭載用基板、２…
…電子部品封止用キヤツプ、３……凸部、４……
平面固着部、５……嵌合部、６……接着層、７…
…電子部品、８……ボンデイングワイヤー、１０
……基材、１１……陽極酸化被膜、１２……微細
孔、１３……着色物、２９……堰部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板に搭載された電子部品を封止するためのキ
   ヤツプであつて、 このキヤツプの基材を、その両面に陽極酸化被
   膜を形成したアルミニウム板によつて構成すると
   ともに、このキヤツプの前記電子部品に対応する
   部分に凸部を形成したことを特徴とする電子部品
   封止用キヤツプ。