JPH0529152U

JPH0529152U - 電子部品装置

Info

Publication number: JPH0529152U
Application number: JP6151792U
Authority: JP
Inventors: 嘉隆小野; 貴司林; 圭二足立
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1992-08-07
Filing date: 1992-08-07
Publication date: 1993-04-16

Abstract

(57)【要約】【目的】キャップを用いて封止してなる電子部品装置
の絶縁性や耐衝撃性を向上させること。【構成】電子部品搭載用基板（１）に搭載され、ボン
ディングワイヤー（８）で配線された電子部品（７）を
キャップ（２）を用いて封止してなる電子部品装置にお
いて、このキャップ（２）の基材を、その両面に陽極酸
化被膜（１１）を形成したアルミニウム板に封孔処理を
施して構成するとともに、このキャップ（２）の前記電
子部品（２）に対応する部分に凸部（３）を形成したこ
とを特徴とする電子部品装置。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板上に搭載される電子部品をキャップを用いて封止してなる電子部品装置に関し、特にキャップの基材の両面に陽極酸化被膜が形成され、かつ少なくとも封孔処理された電子部品装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の、キャップを用いた電子部品装置は、電子部品搭載用基板に搭載された電子部品を覆った状態で当該基板に固定することにより、基板上の電子部品を外部から湿気や衝撃等から保護する目的で使用されているものである。

【０００３】従来のキャップを用いた電子部品装置としては、第４図に示すセラミック製のキャップ（２２）に見られるように、金型等で凹部（２３）を形成したものがあり、基板（２１）上の電子部品（２７）を覆った場合に、電子部品（２７）及びボンディングワイヤー（２８）と前記キャップ（２２）が接触して配線、または短絡等の不良を引き起こさないようになされている。

【０００４】また、第５図に示すように、最も単純な平板状のキャップ（２２）もあり、この場合には基板（２１）上に接合一体化された堰部材（２９）を介して接着固定されることにより、電子部品（２７）を封止する目的に使用されている。

【０００５】しかしながら、これら従来のセラミックス製のキャップ（２２）にあっては、そのキャップ自体高価であり、有機系樹脂素材からなる基板（２１）と接合後一体化された場合、キャップ（２２）と基板（２１）との線膨張係数の差が大きく、熱履歴により離説しやすいという欠点を有していた。

【０００６】また、平板状のキャップ（２２）にあっては、当該キャップ（２２）が電子部品（２７）に直接接触しないようにするために、基板（２１）に堰部材（２９）を貼り付けなければならず、基板の構造が複雑となりコスト高となってしまうという欠点を有していた。

【０００７】

【考案が解決しようとする問題点】

本考案は、以上のような実状に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする問題点は、従来の電子部品装置の信頼性をより一層高めるとともに、安価で実装効率の高い電子部品装置を提供することを目的とするものである。

【０００８】そして、本考案の目的とするところは、この種の電子部品装置における金属キャップ（２）に陽極酸化被膜（１１）を形成し、ついで封孔処理すること、及び金属キャップ（２）に凸部（３）を形成することにより、より一層信頼性の高い電子部品装置を提供することにある。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】

以上の問題点を解決するために本考案が採った手段は、基材（１０）を安価で加工性の良いアルミニウム板とし、このアルミニウム板に陽極酸化被覆（１１）を形成し、ついで封孔処理したキャップ（２）と基板（１）と固着する場合、その基板（１）上に搭載された電子部品（７）及びボンディングワイヤー（８）とキャップ（２）とが接触しないように、電子部品搭載部に当る部分に凸部（３）を設けたことである。

【００１０】

【考案の作用】

本考案が以上のような手段を採ることによって以下のような作用がある。まず、本考案の電子部品装置にあっては、基板（１）に搭載され、ボンディングワイヤー（８）で配線された電子部品（７）をキャップ（２）を用いて封止しており、このキャップ（２）はアルミニウム板から加工するため、その接着面を自由に取ることができるようになっている。

【００１１】このキャップ（２）に陽極酸化被膜（１１）を施し、ついで封孔処理をすることにより、陽極酸化被膜（１１）のみの封孔処理をしないものに比較して理由ははっきりしないが絶縁性が増すことが可能となる。

【００１２】特に、キャップ（２）の表面側の陽極酸化被膜（１１）にのみ着色及び封孔処理を施し、かつこの着色及び封孔処理が施されていない裏面側の前記陽極酸化被膜（１１）の一部または全面に有機系樹脂素材からなる接着層（６）を略均一な厚みで形成させれば、その外観を美麗に仕上げることが可能となる。そして、上記の着色及び封孔処理の方法が、「樹脂または塗料による有機物封孔処理か、或いは染色した後にその他の封孔処理（例えば、水和封孔処理や金属塩封孔処理）によってなした場合には、この種の電子部品封止用キャップ自体に要求される耐蝕性及び耐衝撃性を充分備えたキッャプとなる。

【００１３】なお、本キャップ（２）は、その電子部品搭載用基板（１）との接着面である裏面側を、陽極酸化被膜（１１）の素地を生かしたものとし、かつこの被膜（１１）に直接均一な厚みの接着層（６）を形成すれば、基板（１）との接着性が良く、実装効率も高めることができるものである。

【００１４】さらに、このキャップ（２）にあっては、基板（１）の電子部品搭載部に対応する部分に凸部（３）を設けたので、基板（１）上に搭載された電子部品（７）は当該キャップ（２）に接触することはない。つまり、このキャップ（２）は前記封孔処理と凸部（３）の２つの作用により絶縁性がより一層増し、基板（１）上の電子部品（７）とは干渉することはないのである。

【００１５】そして、基材（１０）としてアルミニウムを用いたことにより、電子部品封止用キャップ（２）は加工性が容易で、安価なものとなっている。また、凸部（３）をもうけたことにより、基板（１）にキャップ（２）が固着される場合にあっては、予め堰部材（９）を固着する必要がないのである。

【００１６】

【実施例】次に、本考案を図面に示した実施例に基づいてより詳細に説明する。

【００１７】第１図には、本考案に係る電子部品封止用キャップ（２）を電子部品搭載用基板（１）に接着固定した状態が示してある。また、第３図は第１図に対応する断面図である。つまり、この電子部品封止用キャップ（２）は、基板（１）の電子部品搭載部に当る部分に、例えば絞り加工による凸部（３）を有し、かつその凸部（３）の周囲に電子部品搭載用基板（１）の接着面上に延びる平面固着部（４）を有した形状のものであり、基板（１）上に搭載された電子部品（７）を覆って接着固定したものである。

【００１８】本考案が対象とする電子部品封止用キャップ（２）としては、第２図にしめしたような形状のものも含まれる。即ち、上述した凸部（３）及び平面固着部（４）を有するとともに、電子部品搭載用基板（１）の側面に嵌合しうる嵌合部（５）を一体的に有した形状のものである。

【００１９】これら各電子部品封止用キャップ（２）の電子部品搭載用基板（１）に対する接着面は、第６図に示したようになっている。即ち、当該電子部品封止用キャップ（２）の両面には陽極酸化被膜（１１）なる絶縁層が形成してあり、この陽極酸化被膜（１１）には、樹脂または塗料による有機物封孔処理か、或いは染色した後、水和封孔処理または金属塩封孔処理が施されている。基板（１）と接着するための接着層（６）が、その裏面の陽極酸化被膜（１１）に直接形成されているのである。

【００２０】したがって、上述の電子部品封止用キャップ（２）が電子部品搭載用基板（１）と接着固定された場合にあっては、接着材がキャップ（２）の陽極酸化被膜（１１）の微細孔（１０）にも侵入して、強固な接着状態を形成でき、かつ封孔処理によって絶縁性が増すのである。

【００２１】実施例１基板（１０）としてアルミニウム板を使用するとともに、このアルミニウム板に絞り加工を施して、凸部（３）を形成した。この基板（１０）に硫酸アルマイト処理を施して、両面に陽極酸化被膜（１１）を形成した。ついで、この基板（１０）の電子部品搭載用基板（１）との接着面（裏面）に耐封孔処理用のマスキングテープ（図示せず）を貼り付けた後、黒色染料を溶かした水溶液に基板（１０）を浸漬してその表面の陽極酸化被膜（１１）を染色した。その後に、酢酸ニッケルを主剤とする金属塩水溶液に基材（１０）を浸漬することによって、表面の陽極酸化被膜（１１）に封孔処理を施した後、マスキングテープを剥離した。ついで、裏面に接着材（接着層（６）になる）を均一な厚みで塗布して、乾燥またはＢ−ステージ状態にした後、この電子部品封止用キャップ（２）を第１図に示したように電子部品搭載用基板（１）に接着固定した電子部品装置である。

【００２２】実施例２基材（１０）としてアルミニウム板を使用するとともに、このアルミニウム板中央部に絞り加工を施して凸部（３）を形成した。さらに、基板（１）の形状に合わせて曲げ加工を施して、基板（１）と嵌合し得る嵌合部（５）を形成し、第２図に示す電子部品封止用キャップ（２）の形状とした。この基材（１０）に硫酸アルマイト処理を施して、両面に陽極酸化被膜（１１）を形成した。ついで、この基材（１０）の表面側のみに黒色塗料を塗布して乾燥させた。そして、電子部品搭載基板（１）との接着面（裏面）に接着材（接着層（６）となる）を均一な厚みで塗布し、乾燥またはＢ−ステージの状態にした。この電子部品封止用キャップ（２）を第２図に示したように電子部品搭載用基板（１）と接着固定した電子部品装置である。

【００２３】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案にあっては、上記実施例に示した如く、基板（１）上に搭載される電子部品（７）をキャップ（２）を用いて、封止した電子部品装置であって、このキャップ（２）の基材（１０）を、その両面に陽極酸化被膜（１１）を形成したアルミニウム板によって施し、ついで封孔処理することによって構成するとともにこの基材（１０）の電子部品に対応する部分に凸部（３）を有することに特徴がある。

【００２４】即ち、本考案に係る電子部品装置にあっては、キャップに封孔処理をし、電子部品に対応する部分に凸部（３）を形成したことにより、ワイヤーが接触しても絶縁性がより一層増すのである。

【００２５】また、特にキャップ（２）の表面側の陽極酸化被膜（１１）にのみ着色及び封孔処理を施した場合には、キャップ（２）の表面側にあっては、着色及び封孔処理されたことにより、外観上は美観を有し、キズや汚れが付きにくく、耐蝕性及び耐衝撃性に優れている。また、色調が黒色である場合にあっては、黒体輻射によって放熱性にも優れたものとなるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品装置の斜視図である。

【図２】本考案に係る電子部品封止用キャップの斜視図
である。

【図３】図１に対応する電子部品装置の断面図である。

【図４】従来の電子部品装置を示す断面図である。

【図５】従来の図４以外の電子部品装置を示す断面図で
ある。

【図６】電子部品封止用キャップを電子部品搭載用基板
に接着固定した状態を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１電子部品搭載用基板２電子部品封止用キャップ３凸部４平面固着部５嵌合部６接着層７電子部品８ボンディングワイヤー１０基材１１陽極酸化被膜１２微細孔１３着色物２９堰部材

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板に搭載され、ボンディングワイヤー
で配線された電子部品をキャップを用いて封止してなる
電子部品装置であって、このキャップの基材を、その両
面に陽極酸化被膜が形成され、かつ少なくとも封孔処理
されたアルミニウム板によって構成するとともに、この
キャップの前記電子部品に対応する部分に凸部を形成し
たことを特徴とする電子部品装置。