JPH0347332Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、基板上に搭載される電子部品を封止
するためのキヤツプに関するものである。

（従来の技術） この種の電子部品封止用キヤツプは、電子部品
搭載用基板に搭載された電子部品を覆つた状態で
当該基板に固定することにより、基板上の電子部
品を外部からの湿気や衝撃等から保護する目的で
使用されているものである。

従来の電子部品封止用キヤツプとしては、第５
図に示すセラミツクス製のキヤツプ２２に見られ
るように、金型等で凹部２３を形成したものがあ
り、基板２１上の電子部品２６を覆つた場合に、
電子部品２６及びボンデイグワイヤー２７と前記
キヤツプ２２が接触して断線、または短絡等の不
良を引き起こさないようになされている。また、
第６図に示すように、最も単純な平板状のキヤツ
プ２２もあり、基板２１上に接合一体化された堰
部材２４を介して接着固定されることにより、電
子部品２６を封止する目的に使用されている。

しかしながら、これら従来のキヤツプ２２にあ
つては、キヤツプ２２の位置決めをすることがで
きないため、封止工程の際の作業効率が悪いとい
う欠点を有していた。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は、以上のような実状に鑑みてなされた
ものであり、その解決しようとする問題点は、キ
ヤツプを基板に接着固定する際の位置決めの困難
さである。

そして、本考案の目的とするところは、この種
の電子部品封止用キヤツプ自体に要求される耐蝕
性及び耐衝撃性を充分備えながら、基板にしつか
りと固定できるようにして電子部品の封止後の信
頼性を高めるとともに、基板に対する固定のため
の位置合わせを容易に行なえるようにした電子部
品封止用キヤツプを提案することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するため本考案が採つた手
段は、基材８を安価で加工性の良いアルミニウム
板とし、この基材８からなるキヤツプ２が固着さ
れる電子部品搭載用基板１の形状に合せて、基材
８に曲げ加工を施し、基板１の側面に嵌合し得る
嵌合部３を形成したことである。

（考案の作用） 本考案に係るキヤツプ２は、次のようにして基
板１に固定されるのである。つまり、キヤツプ２
の嵌合部３は、基板１の側面形状に対応している
から、その一部を基板１のいずれか一面に係合さ
せれば、その基板１に対する位置合わせが完了す
る。

このように位置合わせが完了した後、当該キヤ
ツプ２を基板１に対して嵌合すれば、当該キヤツ
プ２は基板１に対してその嵌合部３において嵌合
され、しつかりと基板１に固定されるのである。
また、このキヤツプ２は、これによつて基板１全
体を覆うことができるため、基板１上の電子部品
６を確実に封止する。

特に、キヤツプ２の表面側の陽極酸化被膜９に
のみ着色及び封孔処理を施し、かつこの着色及び
封孔処理が施されていない裏面側の前記陽極酸化
被膜９の一部または全面に有機系樹脂素材からな
る接着層５を略均一な厚みで形成させれば、その
外観を美麗に仕上げることが可能となる。そし
て、上記の着色及び封孔処理の方法が、樹脂また
は塗料による有機物封孔処理か、或いは染色した
後に、その他の封孔処理（例えば、水和封孔処理
や金属塩封孔処理）によつてなされた場合には、
この種の電子部品封止用キヤツプ自体に要求され
る耐蝕性及び耐衝撃性を充分備えたキヤツプとな
る。なお、本キヤツプ２の電子部品搭載用基板１
との接着面である裏面側を、陽極酸化被膜９の素
地を生かしたものとし、かつこの被膜９に直接均
一な厚みの接着層５を形成すれば、基板１との接
着性が良く、実装効率も高めることができるもの
である。

（実施例） 次に、本考案を図面に示した実施例に基づいて
より詳細に説明する。

第１図には、本考案に係る電子部品封止用キヤ
ツプ２を電子部品搭載用基板１に接着固定した状
態が示してある。また、第３図は第１図に対応す
る断面図である。つまり、この電子部品封止用キ
ヤツプ２は、基板１の形状に合せて、基板１の側
面に嵌合し得る嵌合部３を曲げ加工により形成し
てあり、基板１と接合一体化された堰部材４を介
して接着材（接着層５になる）により接着固定さ
れることにより、基板１に搭載された電子部品６
を封止したものである。

本考案が対象とする電子部品封止用キヤツプ２
としては、第２図に示す斜視図と第２図に対応す
る第４図の断面図に示すような形状のものも含ま
れる。即ち、上述した嵌合部３を有するととも
に、中央部に絞り加工による凸部１２を一体的に
有した形状のものである。

これら各電子部品封止用キヤツプ２の電子部品
搭載用基板１に対する接着面は、第７図の拡大断
面図に示したようになつている。即ち、当該電子
部品封止用キヤツプ２の両面には陽極酸化被膜９
なる絶縁層が形成してあり、表面側の陽極酸化被
膜９には、樹脂または塗料による有機物封孔処理
か、或いは染色した後、水和封孔処理または金属
塩封孔処理が施されているのに対し、裏面側の陽
極酸化被膜９には何ら処理が施されておらず、基
板１と接着するための接着層５が、その裏面の陽
極酸化被膜９に直接形成されている。

したがつて、上述の電子部品封止用キヤツプ２
が電子部品搭載用基板１と接着固定された場合に
あつては、接着材がキヤツプ２の陽極酸化被膜９
の微細孔１０にも侵入して、強固な接着状態を形
成することができるのである。

実施例 １ 基材８としてアルミニウム板を使用するととも
に、このアルミニウム板に基板１の形状に合わせ
て、基板１の側面に嵌合し得るような嵌合部３を
曲げ加工により形成した。この基材８に硫酸アル
マイト処理を施して、両面に陽極酸化被膜９を形
成した。

ついで、この基材８の電子部品搭載用基板１と
の接着面（裏面）に耐封孔処理用のマスキングテ
ープ（図示せず）を張り付けた後、黒色染料を溶
かした水溶液に基材８を浸漬して表面側の陽極酸
化被膜９を染色させた。その後に、酢酸ニツケル
を主剤とする金属塩水溶液に基材８を浸漬して表
面側の陽極酸化被膜９に封孔処理を施した後、マ
スキングテープを剥離した。ついで、裏面に接着
剤（接着層５となる）を均一な厚みで塗布して、
乾燥またはＢ−ステージの状態にした後、この電
子部品封止用キヤツプ２を第１図及び第３図に示
したように電子部品搭載用基板１と接合一体化さ
れた堰部材４を介して接着固定した。

実施例 ２ 基材８としてアルミニウム板を使用するととも
に、このアルミニウム板に基板１の形状に合わせ
て基板の側面に嵌合し得る嵌合部３を曲げ加工に
より形成すると同時に中央部に絞り加工を施して
凸部１２を一体に形成した。この基材８に硫酸ア
ルマイト処理を施して、両面に陽極酸化被膜９を
形成した。

ついで、この基材８の表面側のみに黒色染料を
塗布して乾燥させた。

そして、電子部品搭載用基板１との接着面（裏
面）に接着材（接着層５となる）を均一な厚みで
塗布し、乾燥またはＢ−ステージの状態にした。

この電子部品封止用キヤツプ２を第２図及び第
４図に示すように電子部品搭載用基板１に接着固
定した。

（考案の効果） 以上詳述したように本考案にあつては、上記実
施例に示した如く、 基板１上に搭載される電子部品を封止するため
のキヤツプ２であつて、 このキヤツプ２の基材８を、その両面に陽極酸
化被膜９を形成したアルミニウム板によつて構成
するとともに、この基材８に、基板１の形状に合
せて、基板１の側面に嵌合しうる嵌合部３を形成
したことに特徴がある。

即ち、本考案に係る電子部品封止用キヤツプ２
にあつては、電子部品搭載用基板１の形状に合せ
て、基板１の側面に嵌合し得る嵌合部３を形成し
たことにより、キヤツプ２で基板１全体を覆う形
の封止構造となり、封止工程でのキヤツプ２の位
置決めが不要となり、封止作業効率を高めること
ができるのである。

また、本考案に係るキヤツプ２によれば、基板
１に対する固定は基材８と一体的に形成した嵌合
部３によつて基板１の側面に嵌合してなされるた
め、当該キヤツプ２は基板にしつかりと固定する
ことができるのである。

なお、特にキヤツプ２の表面側の陽極酸化被膜
９にのみ着色及び封孔処理を施し、かつこの着色
及び封孔処理が施されていない裏面側の前記陽極
酸化被膜９の一部または全面に有機系樹脂素材か
らなる接着層５を略均一な厚みで形成したキヤツ
プ２においては、キヤツプ２の表面側にあつて
は、着色及び封孔処理されたことにより、外観上
は美観を有し、キズや汚れが付きにくく、耐蝕性
及び耐衝撃性に優れている。また、色調が黒色で
ある場合にあつては、黒体輻射によつて放熱性に
も優れたものとなるのである。

さらに、キヤツプ２の裏面側にあつては、陽極
酸化被膜９の素地が生かされたことにより電子部
品搭載用基板１との密着性を保つことができ、し
かも接着層５の保持性をも向上させることができ
て、電子部品搭載用基板１に対する接着固定をよ
り強固かつ耐久性に優れたものとすることができ
たのである。また、このような電子部品封止用キ
ヤツプ２の裏面に接着層５を予め形成したような
ものにあつては、その実際の接着固定の際の作業
性を向上させることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の実施例を示す斜視
図、第３図及び第４図はそれぞれ第１図及び第２
図に対応する断面図、第５図及び第６図は従来の
電子部品封止用キヤツプの断面図、第７図は本考
案の電子部品封止用キヤツプを電子部品搭載用基
板に接着固定した状態を示す拡大断面図である。 符号の説明、１……電子部品搭載用基板、２…
…電子部品封止用キヤツプ、３……嵌合部、４…
…堰部材、５……接着層、６……電子部品、７…
…ボンデイングワイヤー、８……基材、９……陽
極酸化被膜、１０……微細孔、１１……着色物、
１２……凸部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板に搭載された電子部品を封止するためのキ
   ヤツプであつて、 このキヤツプの基材を、その両面に陽極酸化被
   膜を形成したアルミニウム板によつて構成すると
   ともに、基板の側面に嵌合しうる嵌合部を基材と
   一体的に形成したことを特徴とする電子部品封止
   用キヤツプ。