JPH0342715Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0342715Y2 JPH0342715Y2 JP15504285U JP15504285U JPH0342715Y2 JP H0342715 Y2 JPH0342715 Y2 JP H0342715Y2 JP 15504285 U JP15504285 U JP 15504285U JP 15504285 U JP15504285 U JP 15504285U JP H0342715 Y2 JPH0342715 Y2 JP H0342715Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit unit
- section
- box
- air
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電子計算機などの電子機器の構造に
かかわり、特に外部から冷却空気を取入れて内部
の回路ユニツト部を冷却する構造の改良に関す
る。
かかわり、特に外部から冷却空気を取入れて内部
の回路ユニツト部を冷却する構造の改良に関す
る。
第２図は従来の電子機器筺体の構造の一例を示
す断面図であり、１は筺体、２，３は回路ユニツ
トぶ、４はＩ／Ｏケーブル及びＩ／Ｏコネクタを
収容するＩ／Ｏボツクス部である。
す断面図であり、１は筺体、２，３は回路ユニツ
トぶ、４はＩ／Ｏケーブル及びＩ／Ｏコネクタを
収容するＩ／Ｏボツクス部である。
回路ユニツト部２は水冷されるか、または回路
ユニツト部３とは全く独立した空冷用の通風構造
を有しているものとする。回路ユニツト部３はそ
の上下に送風フアンを備え、また給気側にはエ
ア・フイルタ（又は単なるダクト）を備えてい
る。
ユニツト部３とは全く独立した空冷用の通風構造
を有しているものとする。回路ユニツト部３はそ
の上下に送風フアンを備え、また給気側にはエ
ア・フイルタ（又は単なるダクト）を備えてい
る。
従来の構造では図示の如く、冷却空気は床下か
ら筺体１の底部の開口部１１より、Ｉ／Ｏボツク
ス部４と回路ユニツト部２との間の間隙Ｌ２を通
つて、さらにＩ／Ｏボツクス部４と回路ユニツト
部３との間の間隙（L1）部分より回路ユニツト
部３へ供給されていた。そのため、上記間隙Ｌ
１，Ｌ２を比較的大きく確保しないと十分な給気
が行なえず、筺体が大型化してしまうという問題
点が有った。
ら筺体１の底部の開口部１１より、Ｉ／Ｏボツク
ス部４と回路ユニツト部２との間の間隙Ｌ２を通
つて、さらにＩ／Ｏボツクス部４と回路ユニツト
部３との間の間隙（L1）部分より回路ユニツト
部３へ供給されていた。そのため、上記間隙Ｌ
１，Ｌ２を比較的大きく確保しないと十分な給気
が行なえず、筺体が大型化してしまうという問題
点が有った。
またＬ２を十分に確保できずに回路ユニツト部
２のファンにより強引に吸気するようにすると、
回路ユニツト部３の排気が図示点線のように回り
込んで、空気温度を上昇させ、冷却効率を低下さ
せるという問題点も有つた。
２のファンにより強引に吸気するようにすると、
回路ユニツト部３の排気が図示点線のように回り
込んで、空気温度を上昇させ、冷却効率を低下さ
せるという問題点も有つた。
本考案は、冷却後の排気が給気側へ回り込むの
を防止し、且つ無駄スペースの無い高密度実装を
可能とすることを目的とする。
を防止し、且つ無駄スペースの無い高密度実装を
可能とすることを目的とする。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図であ
り、第２図を同じ記号は同じものを示す。第２図
と異なるのは、Ｉ／Ｏボツクス部４の上部と回路
ユニツト部３の下部とが冷却空気が連通するよう
にして連結され、床下からの冷却空気はケーブル
貫通用の開口部４１からＩ／Ｏボツクス部４の内
部を通つてＩ／Ｏボツクス部４の上部から直接回
路ユニツト部３へ供給されることである。
り、第２図を同じ記号は同じものを示す。第２図
と異なるのは、Ｉ／Ｏボツクス部４の上部と回路
ユニツト部３の下部とが冷却空気が連通するよう
にして連結され、床下からの冷却空気はケーブル
貫通用の開口部４１からＩ／Ｏボツクス部４の内
部を通つてＩ／Ｏボツクス部４の上部から直接回
路ユニツト部３へ供給されることである。
この様にすることにより、従来必要であつた間
隙Ｌ１，Ｌ２は不要になり、筺体全体をよりコン
パクトにすることができる。又、Ｉ／Ｏボツクス
部４が回路ユニツト部３の給気側のダクトを形成
することになり、このダクトは直接床下に開口し
ているために排気の回り込みを生じる心配は無
い。更に筺体１の底部に余分な開口を設けず、ケ
ーブル貫通孔４１を流用できるので、筺体の強
度、加工工数などの面でもメリツトを生じる。
隙Ｌ１，Ｌ２は不要になり、筺体全体をよりコン
パクトにすることができる。又、Ｉ／Ｏボツクス
部４が回路ユニツト部３の給気側のダクトを形成
することになり、このダクトは直接床下に開口し
ているために排気の回り込みを生じる心配は無
い。更に筺体１の底部に余分な開口を設けず、ケ
ーブル貫通孔４１を流用できるので、筺体の強
度、加工工数などの面でもメリツトを生じる。
以上のごとく、本考案によれば高密度実装の面
でも、冷却能力・冷却能率の面でも、また筺体の
加工工数の面でも顕著な効果を奏することができ
る。
でも、冷却能力・冷却能率の面でも、また筺体の
加工工数の面でも顕著な効果を奏することができ
る。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は従来例を示す断面図である。 図において、
１は筺体、２，３は回路ユニツト部、４はＩ／Ｏ
ケーブル及びＩ／Ｏコネクタを収容するＩ／Ｏボ
ツクス部である。
図は従来例を示す断面図である。 図において、
１は筺体、２，３は回路ユニツト部、４はＩ／Ｏ
ケーブル及びＩ／Ｏコネクタを収容するＩ／Ｏボ
ツクス部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 送風フアンを備えた回路ユニツト部と、筺体外
部との入出力ケーブルを収容するＩ／Ｏボツクス
部とを少なくとも有する電子機器筺体において、 上記Ｉ／Ｏボツクス部の上方に上記回路ユニツ
ト部を設けるとともに、該Ｉ／Ｏボツクス部の上
部と該回路ユニツト部の下部とを冷却空気が連通
するようにして連結し、該Ｉ／Ｏボツクス部のケ
ーブル貫通用開口部からＩ／Ｏボツクス部内部を
介して上記回路ユニツト部へ冷却空気が供給され
る構造としたことを特徴とする電子機器筺体の空
冷構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15504285U JPH0342715Y2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15504285U JPH0342715Y2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263994U JPS6263994U (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0342715Y2 true JPH0342715Y2 (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=31075384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15504285U Expired JPH0342715Y2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0342715Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-10-09 JP JP15504285U patent/JPH0342715Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6263994U (ja) | 1987-04-21 |
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