JPH0342717Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0342717Y2 JPH0342717Y2 JP14857285U JP14857285U JPH0342717Y2 JP H0342717 Y2 JPH0342717 Y2 JP H0342717Y2 JP 14857285 U JP14857285 U JP 14857285U JP 14857285 U JP14857285 U JP 14857285U JP H0342717 Y2 JPH0342717 Y2 JP H0342717Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic
- cooling
- pressure gas
- hole group
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 27
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は、閉ざされた筺体内に、多数の熱源
を有する電子部品を配置するような電子機器、た
とえば飛翔体用の各種制御機器の冷却装置に関す
る。
を有する電子部品を配置するような電子機器、た
とえば飛翔体用の各種制御機器の冷却装置に関す
る。
一般に飛翔体用電子機器においては、密閉され
た飛翔体本体内に収納されることが常で、熱源を
有する電子部品を多数有する制御機器では、冷却
が必要となる場合がある。特に近年では部品の高
密度化が進み、部品の冷却が重要な課題となつて
いる。
た飛翔体本体内に収納されることが常で、熱源を
有する電子部品を多数有する制御機器では、冷却
が必要となる場合がある。特に近年では部品の高
密度化が進み、部品の冷却が重要な課題となつて
いる。
この種の飛翔体用電子機器を冷却する場合は、
不活性圧力気体を利用することが多く、第２図に
従来の電子機器の冷却装置の構成を示す。この第
２図は断面図として示したものである。
不活性圧力気体を利用することが多く、第２図に
従来の電子機器の冷却装置の構成を示す。この第
２図は断面図として示したものである。
この第２図において、冷却用圧力気体１は、飛
翔体に設けられた接栓を介して母機または地上発
射装置から注入され、冷却を必要とする電子機器
２の側面に設けたノズル３から放出され各電子部
品４の冷却を行うようにしている。
翔体に設けられた接栓を介して母機または地上発
射装置から注入され、冷却を必要とする電子機器
２の側面に設けたノズル３から放出され各電子部
品４の冷却を行うようにしている。
電子機器２はプリント配線板による部品配置板
５に実装された電子部品４により構成されている
が、この部品配置板５は支柱６を介してフレーム
７に固定されている。フレーム７は飛翔体本体８
の内壁面に取り付けられている。
５に実装された電子部品４により構成されている
が、この部品配置板５は支柱６を介してフレーム
７に固定されている。フレーム７は飛翔体本体８
の内壁面に取り付けられている。
このような従来のノズル放出の冷却装置では、
すべての電子部品４に必要な冷却圧力気体１を送
ることが困難で、かつ各電子部品４に同一温度の
冷却用圧力気体１が送られないという欠点があ
り、上記欠点を除去すべく各電子部品４の発熱や
形状を考慮して配置すれば配線が複雑になつた
り、高密度配置ができない矛盾が発生した。
すべての電子部品４に必要な冷却圧力気体１を送
ることが困難で、かつ各電子部品４に同一温度の
冷却用圧力気体１が送られないという欠点があ
り、上記欠点を除去すべく各電子部品４の発熱や
形状を考慮して配置すれば配線が複雑になつた
り、高密度配置ができない矛盾が発生した。
この考案は、上記従来の欠点を除去するために
なされたもので、閉ざされた筺体内の熱源を有す
る電子部品多数を最適に冷却でき、高密度化する
電子機器の冷却に極めて有効な電子機器の冷却装
置を提供することを目的とする。
なされたもので、閉ざされた筺体内の熱源を有す
る電子部品多数を最適に冷却でき、高密度化する
電子機器の冷却に極めて有効な電子機器の冷却装
置を提供することを目的とする。
この考案の電子機器の冷却装置は、閉ざされた
筺体内に電子機器の熱源を有する電子部品群を配
置板に配置し、この配置板に各電子部品の発熱量
および形状に対応した穴群を形成するとともにこ
の配置板の穴群部分以外を閉ざすように容器状に
形成して空間部を形成し、この空間部内に冷却用
圧力気体を注入して穴群を通して電子部品群に同
一温度の冷却用圧力気体を噴射して電子部品群を
冷却するようにしたものである。
筺体内に電子機器の熱源を有する電子部品群を配
置板に配置し、この配置板に各電子部品の発熱量
および形状に対応した穴群を形成するとともにこ
の配置板の穴群部分以外を閉ざすように容器状に
形成して空間部を形成し、この空間部内に冷却用
圧力気体を注入して穴群を通して電子部品群に同
一温度の冷却用圧力気体を噴射して電子部品群を
冷却するようにしたものである。
以下、この考案の電子機器の冷却装置の実施例
について図面に基づき説明する。第１図はその１
実施例の構成を示す断面図である。この第１図に
おいて、１１は筺体などが該当するがここでの説
明は飛翔体本体とする。この飛翔体本体１１の内
面には複数のフレーム１２ａ，１２ｂが取り付け
られている。このフレーム１２ａ，１２ｂにはそ
れぞれ複数の支柱１３ａ，１３ｂを介して部品の
配置板１４，１５（ともに、たとえばプリント配
線板が使用されている）が対称に配置されて固定
されている。
について図面に基づき説明する。第１図はその１
実施例の構成を示す断面図である。この第１図に
おいて、１１は筺体などが該当するがここでの説
明は飛翔体本体とする。この飛翔体本体１１の内
面には複数のフレーム１２ａ，１２ｂが取り付け
られている。このフレーム１２ａ，１２ｂにはそ
れぞれ複数の支柱１３ａ，１３ｂを介して部品の
配置板１４，１５（ともに、たとえばプリント配
線板が使用されている）が対称に配置されて固定
されている。
この部品配置板１４，１５には、それぞれ電子
機器を構成する電子部品群１４ａ，１５ａが実装
されている。これらの各電子部品群１４ａ，１５
ａの発熱量、形状に対応した冷却用圧力気体を放
出するために、配置板１４，１５のそれぞれの所
定箇所に複数個の穴からなる穴群１４ｂ，１５ｂ
が形成されている。
機器を構成する電子部品群１４ａ，１５ａが実装
されている。これらの各電子部品群１４ａ，１５
ａの発熱量、形状に対応した冷却用圧力気体を放
出するために、配置板１４，１５のそれぞれの所
定箇所に複数個の穴からなる穴群１４ｂ，１５ｂ
が形成されている。
さらに、配置板１４，１５の上端部と底部に
は、それぞれ穴群１４ｂ，１５ｂを閉ざすように
リング１６ａ，１６ｂが設けられている。このリ
ング１６ａ，１６ｂ、配置板１４，１５とにより
囲む部分に空間部１７が形成されるように、配置
板１４，１５とリング１６ａ，１６ｂとにより容
器状になつている。
は、それぞれ穴群１４ｂ，１５ｂを閉ざすように
リング１６ａ，１６ｂが設けられている。このリ
ング１６ａ，１６ｂ、配置板１４，１５とにより
囲む部分に空間部１７が形成されるように、配置
板１４，１５とリング１６ａ，１６ｂとにより容
器状になつている。
一方、配置板１４，１５の上部のリング１６ａ
にはノズル１８の先端が挿入されており、このノ
ズル１８の反対側から冷却用圧力気体１９が噴射
されるようになつている。
にはノズル１８の先端が挿入されており、このノ
ズル１８の反対側から冷却用圧力気体１９が噴射
されるようになつている。
このように構成することにより、冷却用圧力気
体１９をノズル１８を通して空間部１７に噴射す
ることにより、この空間部１７から穴群１４ｂ，
１５ｂを通して、配置板１４，１５に実装された
電子部品群１４ａ，１５ａに同一温度の冷却用圧
力気体１９を放出して各電子部品群１４ａ，１５
ａに最適な冷却を行うことができる。なお、部品
配置も任意で高密度配置も可能である。
体１９をノズル１８を通して空間部１７に噴射す
ることにより、この空間部１７から穴群１４ｂ，
１５ｂを通して、配置板１４，１５に実装された
電子部品群１４ａ，１５ａに同一温度の冷却用圧
力気体１９を放出して各電子部品群１４ａ，１５
ａに最適な冷却を行うことができる。なお、部品
配置も任意で高密度配置も可能である。
また、配置板１４，１５が１枚の場合でもこの実
施例のリング１６ｂを底板を有するケースに変更
すれば容易に対応可能である。
施例のリング１６ｂを底板を有するケースに変更
すれば容易に対応可能である。
以上のように、この考案の電子機器の冷却装置
によれば、閉ざされた筺体内の熱源を有する電子
部品多数を最適に冷却可能で、高密度化する電子
機器に極めて有効である。
によれば、閉ざされた筺体内の熱源を有する電子
部品多数を最適に冷却可能で、高密度化する電子
機器に極めて有効である。
第１図はこの考案の電子機器の冷却装置の一実
施例の構成を示す断面図、第２図は従来の電子機
器の冷却装置の構成を示す断面図である。 １１……飛翔体本体、１２ａ，１２ｂ……フレ
ーム、１３ａ，１３ｂ……支柱、１４，１５……
配置板、１４ａ，１５ａ……電子部品群、１４
ｂ，１５ｂ……穴群、１６ａ，１６ｂ……リン
グ、１７……空間部、１８……ノズル、１９……
冷却用圧力気体。
施例の構成を示す断面図、第２図は従来の電子機
器の冷却装置の構成を示す断面図である。 １１……飛翔体本体、１２ａ，１２ｂ……フレ
ーム、１３ａ，１３ｂ……支柱、１４，１５……
配置板、１４ａ，１５ａ……電子部品群、１４
ｂ，１５ｂ……穴群、１６ａ，１６ｂ……リン
グ、１７……空間部、１８……ノズル、１９……
冷却用圧力気体。
Claims (1)
- 閉ざされた筺体内に電子機器を構成する熱源を
有する電子部品を多数個実装し、かつこの各電子
部品の発熱量や形状に対応した複数個の穴からな
る穴群を設けた配置板と、この配置板の上記穴群
以外を閉ざすようにこの配置板とともに容器状に
構成して内部に空間部を形成する手段と、上記空
間部内に冷却用圧力気体を注入し、上記穴群を通
して上記各電子部品同一温度の冷却用圧力気体を
放出するためのノズルとを具備する電子機器の冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14857285U JPH0342717Y2 (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14857285U JPH0342717Y2 (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6258098U JPS6258098U (ja) | 1987-04-10 |
| JPH0342717Y2 true JPH0342717Y2 (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=31062970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14857285U Expired JPH0342717Y2 (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0342717Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3850413B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2006-11-29 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子デバイス冷却装置、電子デバイス冷却方法、電子デバイス冷却制御プログラム及びそれを格納した記録媒体 |
-
1985
- 1985-09-28 JP JP14857285U patent/JPH0342717Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258098U (ja) | 1987-04-10 |
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