JPH0344431B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、液晶式ポケツトテレビに用いる電子
チユーナ等の超小型の高周波機器に関する。

（従来の技術） 一般に、超小型の高周波機器においては、チツ
プ部品が多く用いられるのであるが、ダイオード
やコイルなどのリード付き部品も未だ相当数利用
され、第４図に示すようにチツプ部品５およびリ
ード付き部品７がプリント基板１上に装着されて
いる。

（発明が解決しようとする問題点） この場合、プリント基板１上での部品装着密度
には限度があり、部品間隔を一定以上密にする
と、部品どうしの接触による短絡が発生し易くな
る。したがつて、部品数が多い回路を構成する場
合には、プリント基板面積を大きくせざるを得
ず、小型化の妨げとなるものであつた。

また、プリント基板１の同一表面にチツプ部品
５とリード付き部品７とを装着する場合は、チツ
プ部品５を先に半田ペーストを介してプリント基
板１に装着する。その後、加熱炉を通して半田を
溶かす。次いでリード付き部品７のリード線７ａ
をプリント基板１の差し込み、半田デイツプによ
り、リード線７ａをプリント回路に接続する工程
をとる。この場合、半田デイツプの際、リード線
部品７は軽いために浮き上がりが発生し易い。そ
こで、浮き上がりを防止するために、リード付き
部品７を所定箇所に予め接着剤Ｓで仮り止めす
る。

ところが、このような接着剤の塗り付けはチツ
プ部品５が既に装着されて段差が生じているプリ
ント基板１上に施すのでスクリーン印刷手段が使
用できず、リード付き部品装着部位ごどに一点ず
つ接着剤Ｓを塗布せざるを得ず、作業能率が悪い
ものとなつていた。

本発明はこのような実情に鑑みてなされたもの
であつて、プリント基板を大型化することなく、
しかも部品間の電気的短絡現象を発生させるとこ
とがないようにして多数の部品の装着を可能に
し、かつ能率的に部品の組み付けが行なえるよう
にすることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明はこのような目的を達成するためにリー
ド付き部品群が接着支持された絶縁フイルムを、
基板上に装着されたチツプ部品群の上に載置する
とともに、絶縁フイルムを貫通したリード付き部
品群のリード線とプリント基板のプリント回路と
を接続してある構造とした。

（作用） このような構造であれば、プリント基板上のチ
ツプ部品は従来と同様に先に半田ペーストを介し
てプリント基板に装着しておく。リード付き部品
は絶縁フイルムに接着剤で仮止めしておく。そし
て、リード付き部品を仮止め装着した絶縁フイル
ムをプリント基板のチツプ部品群上に載置し、絶
縁フイルムから貫通したリード付き部品のリード
線を基板の所定位置に差し込む。その後、プリン
ト基板の下面を半田デイツプしてリード線をプリ
ント回路に接続する。即ち、プリント基板上にチ
ツプ部品群とリード付き部品群とを絶縁フイルム
で絶縁した状態で２層に配備する。

（実施例） 第１図は、本発明の一実施例に係る高周波機器
の一例である超小型の電子チユーナの分解斜視図
である。第１図において、符号１はプリント基
板、２は絶縁フイルム、３はリード端子群、４は
シヤーシである。

プリント基板１の上下面には、プリント回路
（図示せず）が形成されている。プリント基板１
の上面には、チツプ部品５群が半田ペーストを介
して装着されている。チツプ部品５群は加熱炉で
の半田溶融処理を経てその半田ペーストによりプ
リント基板１の上面に固定されるようになつてい
る。プリント基板１の下面には、チツプ部品６
（第１図中には表われない）が接着剤で仮止め装
着されている。

絶縁フイルム２は、ポリイミド等の耐熱性に優
れた約0.1mm程度の薄いフイルムが使用されてい
る。絶縁フイルム２はプリント基板１と同一か、
またはほぼ同一の大きさに形成されている。絶縁
フイルム２の上面には、コイル、ダイオード等の
リード付き部品７群が接着剤Ｓで仮止め装着され
るとともに、各部品７のリード線７ａが絶縁フイ
ルム２を貫通して下方に突出されている。リード
付き部品７を仮止めする接着剤は、スクリーン印
刷により絶縁フイルム２上の所定位置に塗布され
ている。このように、リード付き部品６群を装備
した絶縁フイルム２は、プリント基板１のチツプ
部品５群の上に配置されるとともに、各リード線
７ａがプリント基板１に形成された孔８に差し込
まれている。リード端子３群は、プラスチツク製
の端子ホルダ９に所定ピツチで並列に打ち込み固
定されている。リード端子３群はまた、絶縁フイ
ルム２の中央の並列孔１０群を通してプリント基
板１の中央の並列孔１１群に差し込まれる。

シヤーシ４は、型抜きした素材を折り曲げて矩
形枠状に形成されいる。シヤーシ４には、その周
壁上縁わたつてシールド板１２が一体に架設され
ている。そして、絶縁フイルム２およびリード端
子３を組み付けたプリント基板１は、シヤーシ４
の下方から挿入される。この挿入状態でプリント
基板１は、シールド板１２の下縁の一部と、周壁
から打ち出した舌片１３とにより、シヤーシ４内
に上下位置決め固定される。この固定状態で、リ
ード端子ホルダ９は、プリント基板１と中央のシ
ールド板１２の下縁との間に挟持されている。

中央のシールド板１２には、長短複数のガイド
ピン１４，１５が下方に突設されている。リード
端子ホルダ９には、ガイドピン１４，１５を貫通
および挿入する孔１６が設けられている。リード
端子ホルダ９から突出する長いガイドピン１４は
絶縁フイルム２の孔１７を通つてプリント基板１
の孔１８に挿通される。

以上の組み付けが終了した状態の高周波機器は
第２図および第３図に示される。この組み付けの
状態でプリント基板１の下面から半田デイツプ処
理を施し下側チツプ部品６、リード線７ａ、リー
ド端子３および長いガイドピン１４を同時にプリ
ント回路に半田付けする。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によればチツプ部
品群とリード付き部品群とを絶縁フイルムで絶縁
した状態で２層に配備してプリント基板に取り付
けるようにしたから、隣接部品の間隔を十分にと
つて電気的短絡の発生を未然に防止しながら、小
面積のプリント基板上に多数の部品を装着するこ
とが可能となり、高周波機器の小型化を、より促
進することができるようになつた。

また、リード付き部品を絶縁フイルムに接着剤
で仮止めするから、絶縁フイルム上への接着剤の
塗布にスクリーン印刷を利用することが可能とな
り、チツプ部品を先に取り付けたプリント基板上
にリード付き部品を取り付ける従来構造のよう
に、リード付き部品の仮止め用接着剤を一点ずつ
塗布するような手間のかかる作業が不要となり、
作業能率が向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る高周波機器の
分解斜視図、第２図は部品組み付け完了状態での
縦断正面図、第３図はその縦断側面図、第４図は
従来の回路基板を示す斜視図である。 １……プリント基板、２……絶縁フイルム、７
……リード付き部品、７ａ……リード線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ リード付き部品群が接着支持された絶縁フイ
   ルムを、プリント基板上に装着されたチツプ部品
   群の上に載置するとともに、 絶縁フイルムを貫通したリード付き部品群のリ
   ード線とプリント基板に形成されているプリント
   回路とを持続してあることを特徴とする高周波機
   器。