JPH0344438B2 - - Google Patents
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- JPH0344438B2 JPH0344438B2 JP59272763A JP27276384A JPH0344438B2 JP H0344438 B2 JPH0344438 B2 JP H0344438B2 JP 59272763 A JP59272763 A JP 59272763A JP 27276384 A JP27276384 A JP 27276384A JP H0344438 B2 JPH0344438 B2 JP H0344438B2
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- chip
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Program-control systems
- G05B19/02—Program-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form
- G05B19/408—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
- G05B19/4083—Adapting program, configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
- G05B2219/36503—Adapt program to real coordinates, software orientation
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/37—Measurements
- G05B2219/37572—Camera, tv, vision
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
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- G05B2219/45083—Manipulators, robot
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
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-
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-
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子回路の構成部品であるチツプ部品
を電子回路基板に装着する電子部品装着装置及び
その方法に関し、特に、チツプ部品の位置ずれを
画像処理方式により検出し、その位置ずれを修正
してチツプ部品を電子回路基板に装着する電子部
品装着装置及びその方法に関するものである。
を電子回路基板に装着する電子部品装着装置及び
その方法に関し、特に、チツプ部品の位置ずれを
画像処理方式により検出し、その位置ずれを修正
してチツプ部品を電子回路基板に装着する電子部
品装着装置及びその方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、このような分野のチツプ部品装着装置で
は、チツプ部品を電子回路基板に装着する前に、
真空チヤツクによりエアーで吸引されたチツプ部
品を、センターリングという周囲からの機械的な
位置出しにより、チツプ部品の位置決めが行なわ
れていた。例えば、特開昭57−5395号公報で開示
された電子部品装着装置においては、装着子の先
端に固定されたチヤツク爪と、装着子の先端に回
動可能に軸支されたチヤツク爪とにより吸着され
たチツプ部品をチヤツキングして、チツプ部品の
位置決めが行なわれていた。また、特開昭54−
80558号公報で開示された自動ハイブリツド回路
盤組立体装置では、位置決め装置のスピンドルの
周囲に回動自在に懸架された各一対のＸ軸線及び
Ｙ軸線ロケータを設け、この各ロケータの先端部
により、スピンドルの先端に吸着したチツプ部品
を挟持して、チツプ部品の位置決めが行なわれて
いた。
は、チツプ部品を電子回路基板に装着する前に、
真空チヤツクによりエアーで吸引されたチツプ部
品を、センターリングという周囲からの機械的な
位置出しにより、チツプ部品の位置決めが行なわ
れていた。例えば、特開昭57−5395号公報で開示
された電子部品装着装置においては、装着子の先
端に固定されたチヤツク爪と、装着子の先端に回
動可能に軸支されたチヤツク爪とにより吸着され
たチツプ部品をチヤツキングして、チツプ部品の
位置決めが行なわれていた。また、特開昭54−
80558号公報で開示された自動ハイブリツド回路
盤組立体装置では、位置決め装置のスピンドルの
周囲に回動自在に懸架された各一対のＸ軸線及び
Ｙ軸線ロケータを設け、この各ロケータの先端部
により、スピンドルの先端に吸着したチツプ部品
を挟持して、チツプ部品の位置決めが行なわれて
いた。
このようなチツプ部品の位置決め後、後者の装
置では所定の位置に接着剤が塗布された電子回路
基板に位置決めされたチツプ部品を装着してい
た。一方、前者の装置は、部品供給部から搬送さ
れたチツプ部品を、前記装着子に装着子の先端が
上向きの状態で受け渡しを行なう。このときチツ
プ部品は位置決めされる。その後、装着子は先端
部にチツプ部品を吸着した状態で下方に回転し、
その途中で接着剤が塗布され、更に電子回路基板
に先端部のチツプ部品が対面する装着位置まで回
転して、チツプ部品を電子回路基板に装着してい
た。
置では所定の位置に接着剤が塗布された電子回路
基板に位置決めされたチツプ部品を装着してい
た。一方、前者の装置は、部品供給部から搬送さ
れたチツプ部品を、前記装着子に装着子の先端が
上向きの状態で受け渡しを行なう。このときチツ
プ部品は位置決めされる。その後、装着子は先端
部にチツプ部品を吸着した状態で下方に回転し、
その途中で接着剤が塗布され、更に電子回路基板
に先端部のチツプ部品が対面する装着位置まで回
転して、チツプ部品を電子回路基板に装着してい
た。
また、いずれの装置も装着子やスピンドルのよ
うな真空チヤツクがその先端部にチツプ部品を吸
着しているかどうかを真空レベルで検出してい
た。
うな真空チヤツクがその先端部にチツプ部品を吸
着しているかどうかを真空レベルで検出してい
た。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、前記従来技術の構成では次のよ
うな問題点があつた。
うな問題点があつた。
機械的なチヤツクを用いるためにチツプ部品の
形状及び大きさの相違によつては、数種類のチヤ
ツクを用意する必要があり、取り扱いが面倒であ
る。また、チヤツクの位置決め精度により電子回
路基板上のチツプ部品の装着位置精度を確保する
ために機械工作精度の要求が高くなる。更に、機
械的なチヤツクでチツプ部品を挟持することによ
りチツプ部品の破損や損傷の原因になる。その他
に、突出した端子を持つトランジスタのような部
品の場合には、チヤツクするのが容易ではない。
また、前者の電子部品装着装置では、一担チヤツ
ク（装着子）にチツプ部品の受渡しをするので、
チツプ部品の脱落を生じる原因にもなる。
形状及び大きさの相違によつては、数種類のチヤ
ツクを用意する必要があり、取り扱いが面倒であ
る。また、チヤツクの位置決め精度により電子回
路基板上のチツプ部品の装着位置精度を確保する
ために機械工作精度の要求が高くなる。更に、機
械的なチヤツクでチツプ部品を挟持することによ
りチツプ部品の破損や損傷の原因になる。その他
に、突出した端子を持つトランジスタのような部
品の場合には、チヤツクするのが容易ではない。
また、前者の電子部品装着装置では、一担チヤツ
ク（装着子）にチツプ部品の受渡しをするので、
チツプ部品の脱落を生じる原因にもなる。
本発明は前記問題点を解決した電子部品装着装
置及びその方法を提供するものである。
置及びその方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明の電子部品装
着装置は、装着手段にチツプ部品を捕捉し搬送手
段により搬送して電子回路基板に位置決めし、装
着する電子部品装着装置において、上記装着手段
に設けられチツプ部品を吸着する真空チヤツク
と、該真空チヤツクに設けられ吸着されたチツプ
部品の存否を検出するフオトセンサと、該真空チ
ヤツクにより吸着されたチツプ部品を撮像する撮
像手段と、該撮像手段の出力信号のデータ処理に
よりチツプ部品の位置ずれを検出する検出手段
と、該検出手段の出力信号に基づいて上記真空チ
ヤツクに吸着されたチツプ部品及び電子回路基板
のうち少なくとも一方の位置を修正するNC制御
手段とを有し、該NC制御手段は、上記フオトセ
ンサの出力信号により上記真空チヤツクの先端部
にチツプ部品が吸着されたのを確認した後、上記
搬送手段に搬送動作の継続を指示し、チツプ部品
の位置ずれがあるときはチツプ部品の位置または
電子回路基板の位置を修正し、上記装着手段は、
修正された位置でチツプ部品を真空チヤツクから
開放して電子回路基板に装着し、上記NC制御手
段は、上記フオトセンサの出力信号によりチツプ
部品が電子回路基板に装着されたのを確認した
後、次のチツプ部品の装着動作を指示することに
特徴がある。ここで、上記チツプ部品には、セン
ターに位置規制用のマーカーを示す磁性塗料が塗
布してあり、上記真空チヤツクまたは該真空チヤ
ツクの近傍に上記マーカーを検出する磁気センサ
を有し、該磁気センサにより上記マーカーを検出
し上記真空チヤツクがチツプ部品のセンターを吸
着するように制御し、チツプ部品の位置ずれを少
なくした後、上記搬送手段によりチツプ部品の搬
送を開始することにも特徴がある。
着装置は、装着手段にチツプ部品を捕捉し搬送手
段により搬送して電子回路基板に位置決めし、装
着する電子部品装着装置において、上記装着手段
に設けられチツプ部品を吸着する真空チヤツク
と、該真空チヤツクに設けられ吸着されたチツプ
部品の存否を検出するフオトセンサと、該真空チ
ヤツクにより吸着されたチツプ部品を撮像する撮
像手段と、該撮像手段の出力信号のデータ処理に
よりチツプ部品の位置ずれを検出する検出手段
と、該検出手段の出力信号に基づいて上記真空チ
ヤツクに吸着されたチツプ部品及び電子回路基板
のうち少なくとも一方の位置を修正するNC制御
手段とを有し、該NC制御手段は、上記フオトセ
ンサの出力信号により上記真空チヤツクの先端部
にチツプ部品が吸着されたのを確認した後、上記
搬送手段に搬送動作の継続を指示し、チツプ部品
の位置ずれがあるときはチツプ部品の位置または
電子回路基板の位置を修正し、上記装着手段は、
修正された位置でチツプ部品を真空チヤツクから
開放して電子回路基板に装着し、上記NC制御手
段は、上記フオトセンサの出力信号によりチツプ
部品が電子回路基板に装着されたのを確認した
後、次のチツプ部品の装着動作を指示することに
特徴がある。ここで、上記チツプ部品には、セン
ターに位置規制用のマーカーを示す磁性塗料が塗
布してあり、上記真空チヤツクまたは該真空チヤ
ツクの近傍に上記マーカーを検出する磁気センサ
を有し、該磁気センサにより上記マーカーを検出
し上記真空チヤツクがチツプ部品のセンターを吸
着するように制御し、チツプ部品の位置ずれを少
なくした後、上記搬送手段によりチツプ部品の搬
送を開始することにも特徴がある。
また、本発明の電子部品装着方法は、チツプ部
品を捕捉し所定位置に搬送して電子回路基板に位
置決めし、装着する電子部品装着方法において、
チツプ部品を捕捉し、捕捉されたチツプ部品の捕
捉状態をチエツクし、確実に捕捉されたのを確認
した後、チツプ部品の搬送を行い、搬送中に捕捉
されたチツプ部品を撮像し、撮像して得られた画
像をデータ処理してチツプ部品の位置ずれを検出
し、位置ずれを検出したときはチツプ部品の位置
または電子回路基板の位置を修正し、修正された
位置でチツプ部品を電子回路基板に装着し、チツ
プ部品の捕捉状態の解除を確認した後、次のチツ
プ部品の装着を行うことに特徴がある。ここで、
上記チツプ部品の捕捉は、チツプ部品のセンター
に塗布された位置規制用のマーカーを示す磁性塗
料を検出しチツプ部品のセンターを捕捉するよう
に制御して行うことにも特徴がある。
品を捕捉し所定位置に搬送して電子回路基板に位
置決めし、装着する電子部品装着方法において、
チツプ部品を捕捉し、捕捉されたチツプ部品の捕
捉状態をチエツクし、確実に捕捉されたのを確認
した後、チツプ部品の搬送を行い、搬送中に捕捉
されたチツプ部品を撮像し、撮像して得られた画
像をデータ処理してチツプ部品の位置ずれを検出
し、位置ずれを検出したときはチツプ部品の位置
または電子回路基板の位置を修正し、修正された
位置でチツプ部品を電子回路基板に装着し、チツ
プ部品の捕捉状態の解除を確認した後、次のチツ
プ部品の装着を行うことに特徴がある。ここで、
上記チツプ部品の捕捉は、チツプ部品のセンター
に塗布された位置規制用のマーカーを示す磁性塗
料を検出しチツプ部品のセンターを捕捉するよう
に制御して行うことにも特徴がある。
（作用）
本発明によれば、電子部品装着装置及びその方
法を構成したので技術的手段は、次のように作用
する。真空チヤツクはチツプ部品をその先端部に
吸着するように働き、撮像手段は真空チヤツクの
先端部に吸着されたチツプ部品を撮像するように
働く。検出手段は撮像手段の出力信号を画像デー
タ処理して、チツプ部品のセンターからの位置ず
れや角度方向の位置ずれを検出するように働く。
NC制御手段は検出手段の出力信号に基づいて、
真空チヤツクに吸着されたチツプ部品の位置、又
は電子回路基板の位置を修正するように働く。従
つてチツプ部品は修正された位置で真空チヤツク
から開放されて電子回路基板に装着される。従つ
て、前記従来技術の問題点が解決できるのであ
る。
法を構成したので技術的手段は、次のように作用
する。真空チヤツクはチツプ部品をその先端部に
吸着するように働き、撮像手段は真空チヤツクの
先端部に吸着されたチツプ部品を撮像するように
働く。検出手段は撮像手段の出力信号を画像デー
タ処理して、チツプ部品のセンターからの位置ず
れや角度方向の位置ずれを検出するように働く。
NC制御手段は検出手段の出力信号に基づいて、
真空チヤツクに吸着されたチツプ部品の位置、又
は電子回路基板の位置を修正するように働く。従
つてチツプ部品は修正された位置で真空チヤツク
から開放されて電子回路基板に装着される。従つ
て、前記従来技術の問題点が解決できるのであ
る。
（実施例）
本発明の実施例を添付図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明による電子部品装着装置及びそ
の方法の一実施例を示す接続図である。同図にお
いて、１は部品供給部で、複数のチツプ部品２が
２枚又は３枚のテープにより挟まれほぼ等間隔に
固着されているテープ１ａをテープリール１ｂか
ら取出し部１ｃに１ピツチづつ送る。更に、部品
供給部１はカバーテープをはがして取出し部１ｃ
の上面の取出し口からチツプ部品を後述の真空チ
ヤツク４により１個づつ取出せるように設けられ
る。３は装着部で、図示しない搬送装置により、
チツプ部品２の搬送方向及び上下方向に移動可能
に支持され、後述のNC制御装置８からの制御信
号に基づく、搬送装置のステツプモータの制御に
より部品供給部１の取出し位置から後述の撮像器
６の撮像位置を通つて、後述のXYテーブル９の
装着位置までの間を往復運動すると共に、取出し
位置及び装着位置において、昇降運動する。装着
部３はチツプ部品２をエアーで吸着する真空チヤ
ツク４と、この真空チヤツク４の角度θ方向の角
度配向を制御するステツプモータ５とを有する。
装着部３はチツプ部品２を吸着する真空チヤツク
４の先端部を有すると共に、先端部のチツプ部品
２の在否を検出するフオトセンサ（図示しない）
を有する。ステツプモータ５はステツプモータ５
の回転軸に固定されたプーリ５ａからベルト５ｃ
を介して真空チヤツク４を角度θ方向に回転させ
る回転軸に固定されたプーリ５ｂに、その動力を
伝えることにより、後述のNC制御装置８からの
制御信号に対応した角度配向に真空チヤツク４を
制御する。
の方法の一実施例を示す接続図である。同図にお
いて、１は部品供給部で、複数のチツプ部品２が
２枚又は３枚のテープにより挟まれほぼ等間隔に
固着されているテープ１ａをテープリール１ｂか
ら取出し部１ｃに１ピツチづつ送る。更に、部品
供給部１はカバーテープをはがして取出し部１ｃ
の上面の取出し口からチツプ部品を後述の真空チ
ヤツク４により１個づつ取出せるように設けられ
る。３は装着部で、図示しない搬送装置により、
チツプ部品２の搬送方向及び上下方向に移動可能
に支持され、後述のNC制御装置８からの制御信
号に基づく、搬送装置のステツプモータの制御に
より部品供給部１の取出し位置から後述の撮像器
６の撮像位置を通つて、後述のXYテーブル９の
装着位置までの間を往復運動すると共に、取出し
位置及び装着位置において、昇降運動する。装着
部３はチツプ部品２をエアーで吸着する真空チヤ
ツク４と、この真空チヤツク４の角度θ方向の角
度配向を制御するステツプモータ５とを有する。
装着部３はチツプ部品２を吸着する真空チヤツク
４の先端部を有すると共に、先端部のチツプ部品
２の在否を検出するフオトセンサ（図示しない）
を有する。ステツプモータ５はステツプモータ５
の回転軸に固定されたプーリ５ａからベルト５ｃ
を介して真空チヤツク４を角度θ方向に回転させ
る回転軸に固定されたプーリ５ｂに、その動力を
伝えることにより、後述のNC制御装置８からの
制御信号に対応した角度配向に真空チヤツク４を
制御する。
６はビデオカメラ等の撮像器で、部品装着部１
と装着すべき電子回路基板１０を載置する後述の
XYテーブルとの間の所定の位置に設けられ、真
空チヤツク４の先端部に吸着されたチツプ部品２
の姿勢を撮像して画像信号ａを出力する。７は画
像信号処理装置で撮像器６からの画像信号ａを信
号処理することによりチツプ部品２の位置及び幅
等の測定を行なうと共に、NC制御装置８からの
基準信号ｂによる基準位置と測定結果の測定位置
とを比較することによりチツプ部品の位置ずれを
検出してＸ、Ｙ、θ方向の補正信号を出力する。
第２図は画像信号処理装置７の内部構成を示すブ
ロツク図である。画像信号処理装置７は前処理部
１１、２値画像化部１２及び認識判定部１３から
構成される。前処理部１１は撮像器６からの画像
信号ａを増幅すると共に、直流再生等の前処理を
行なつて、２値画像化部１２へ出力する。２値画
像化部１２はコンパレータ等で構成され、入力画
像信号をスライスレベルと比較して２値化した２
値画像信号を認識判定部１３へ出力する。認識判
定部１３は入力された２値画像信号と画像信号ａ
の同期信号から得られる信号とからチツプ部品の
位置及び幅等の演算を行なう。また、認識判定部
１３は後述のNC制御装置８の基準信号ｂに基づ
く基準位置と演算された位置及び幅等とからチツ
プ部品２のＸ軸、Ｙ軸及び角度θの方向の位置ず
れを検出する認識演算を行なつて、Ｘ軸、Ｙ軸及
び角度θ方向の位置ずれを補正する補正信号ｃを
NC制御装置８へ出力する。
と装着すべき電子回路基板１０を載置する後述の
XYテーブルとの間の所定の位置に設けられ、真
空チヤツク４の先端部に吸着されたチツプ部品２
の姿勢を撮像して画像信号ａを出力する。７は画
像信号処理装置で撮像器６からの画像信号ａを信
号処理することによりチツプ部品２の位置及び幅
等の測定を行なうと共に、NC制御装置８からの
基準信号ｂによる基準位置と測定結果の測定位置
とを比較することによりチツプ部品の位置ずれを
検出してＸ、Ｙ、θ方向の補正信号を出力する。
第２図は画像信号処理装置７の内部構成を示すブ
ロツク図である。画像信号処理装置７は前処理部
１１、２値画像化部１２及び認識判定部１３から
構成される。前処理部１１は撮像器６からの画像
信号ａを増幅すると共に、直流再生等の前処理を
行なつて、２値画像化部１２へ出力する。２値画
像化部１２はコンパレータ等で構成され、入力画
像信号をスライスレベルと比較して２値化した２
値画像信号を認識判定部１３へ出力する。認識判
定部１３は入力された２値画像信号と画像信号ａ
の同期信号から得られる信号とからチツプ部品の
位置及び幅等の演算を行なう。また、認識判定部
１３は後述のNC制御装置８の基準信号ｂに基づ
く基準位置と演算された位置及び幅等とからチツ
プ部品２のＸ軸、Ｙ軸及び角度θの方向の位置ず
れを検出する認識演算を行なつて、Ｘ軸、Ｙ軸及
び角度θ方向の位置ずれを補正する補正信号ｃを
NC制御装置８へ出力する。
８は部品装着順序及び部品の装着方向等を指令
する制御プログラム、真空チヤツク４のフオトセ
ンサの出力信号及び画像信号処理装置７の補正信
号ｃに基づいて装置全体を制御するNC制御装置
である。即ち、NC制御装置８は制御プログラム
に従つて、搬送装置のステツプモータを制御して
装着部３の真空チヤツクを移動させ、補正信号ｃ
により補正した装着方向制御信号をステツプモー
タ５及び後述のXYテーブル９に出力して装着方
向を制御する。９は装置すべき電子回路基板１０
を上面部に載置し、NC制御装置８からの装置方
向制御信号に基づいてチツプ部品のＸ軸及びＹ軸
の位置決めをそれぞれ行なうＸ軸及びＹ軸位置決
め用のステツプモータを有するXYテーブルであ
る。
する制御プログラム、真空チヤツク４のフオトセ
ンサの出力信号及び画像信号処理装置７の補正信
号ｃに基づいて装置全体を制御するNC制御装置
である。即ち、NC制御装置８は制御プログラム
に従つて、搬送装置のステツプモータを制御して
装着部３の真空チヤツクを移動させ、補正信号ｃ
により補正した装着方向制御信号をステツプモー
タ５及び後述のXYテーブル９に出力して装着方
向を制御する。９は装置すべき電子回路基板１０
を上面部に載置し、NC制御装置８からの装置方
向制御信号に基づいてチツプ部品のＸ軸及びＹ軸
の位置決めをそれぞれ行なうＸ軸及びＹ軸位置決
め用のステツプモータを有するXYテーブルであ
る。
次に本実施例の動作を説明する。
部品供給部１の近傍の初期セツト位置にあつた
装着部３の真空チヤツク４はNC制御装置８の指
示により部品供給部１の部品取出し部１ｃの取出
し口の位置に移動すると、下降してチツプ部品２
を先端部に吸着する。このとき、NC制御装置は
真空チヤツク４のフオトセンサの出力信号により
真空チヤツク４の先端部にチツプ部品２が吸着さ
れたのを確認して、搬送動作の継続を搬送装置に
指示する。装着部３の真空チヤツク４は先端部に
チツプ部品２を吸着した状態で上昇し、撮像器６
の撮像位置で停止する。撮像器６は真空チヤツク
４の先端部に吸着されたチツプ部品２の姿勢を撮
像して、画像信号ａを画像信号処理装置７へ出力
する。画像信号処理装置７はこの画像信号ａと
NC制御装置８からの基準信号ｂからチツプ部品
２の位置ずれを検出して、Ｘ軸、Ｙ軸及び角度θ
方向の補正信号ｃをNC制御装置８へ出力する。
NC制御装置８はこの補正信号ｃの示す補正値を
制御プログラムの指令値に加算して、指令値を補
正する。補正された角度θ方向及びＸ軸、Ｙ軸方
向の装着方向制御信号を、それぞれ装着部３のス
テツプモータ５及びXYテーブル９の各ステツプ
モータへ出力する。従つて、装着部３の真空チヤ
ツク４はステツプモータ５により、この角度θ方
向の装着方向制御信号に対応した角度配向に制御
され、更にXYテーブル９の装着位置まで移動す
る。また、XYテーブル９は補正されたＸ軸及び
Ｙ軸方向の装着方向制御信号に基づいて、各ステ
ツプモータにより装着すべきＸ軸及びＹ軸方向の
位置に移動し、上面部に載置された電子回路基板
１０上におけるＸ軸、Ｙ軸方向の位置決めを行な
う。XYテーブル９の装着位置に移動した装着部
の真空チヤツク４は下降して、所定位置に接着剤
が塗布された電子回路基板１０にその先端部のチ
ツプ部品２を押圧して装着する。次に真空チヤツ
ク４はエアーの圧力レベルを下げて上昇する。こ
のとき、NC制御装置８は、真空チヤツク４のフ
オトセンサの出力信号によりチツプ部品２が電子
回路基板１０に装着されたことを確認して、装着
部３の真空チヤツク４を部品供給部１の取出し口
の位置まで移動させて、同様の装着手順により次
のチツプ部品２の装着動作を行なう。以上の動作
を繰返して電子回路基板１０に装着すべき全ての
チツプ部品２を装着する。
装着部３の真空チヤツク４はNC制御装置８の指
示により部品供給部１の部品取出し部１ｃの取出
し口の位置に移動すると、下降してチツプ部品２
を先端部に吸着する。このとき、NC制御装置は
真空チヤツク４のフオトセンサの出力信号により
真空チヤツク４の先端部にチツプ部品２が吸着さ
れたのを確認して、搬送動作の継続を搬送装置に
指示する。装着部３の真空チヤツク４は先端部に
チツプ部品２を吸着した状態で上昇し、撮像器６
の撮像位置で停止する。撮像器６は真空チヤツク
４の先端部に吸着されたチツプ部品２の姿勢を撮
像して、画像信号ａを画像信号処理装置７へ出力
する。画像信号処理装置７はこの画像信号ａと
NC制御装置８からの基準信号ｂからチツプ部品
２の位置ずれを検出して、Ｘ軸、Ｙ軸及び角度θ
方向の補正信号ｃをNC制御装置８へ出力する。
NC制御装置８はこの補正信号ｃの示す補正値を
制御プログラムの指令値に加算して、指令値を補
正する。補正された角度θ方向及びＸ軸、Ｙ軸方
向の装着方向制御信号を、それぞれ装着部３のス
テツプモータ５及びXYテーブル９の各ステツプ
モータへ出力する。従つて、装着部３の真空チヤ
ツク４はステツプモータ５により、この角度θ方
向の装着方向制御信号に対応した角度配向に制御
され、更にXYテーブル９の装着位置まで移動す
る。また、XYテーブル９は補正されたＸ軸及び
Ｙ軸方向の装着方向制御信号に基づいて、各ステ
ツプモータにより装着すべきＸ軸及びＹ軸方向の
位置に移動し、上面部に載置された電子回路基板
１０上におけるＸ軸、Ｙ軸方向の位置決めを行な
う。XYテーブル９の装着位置に移動した装着部
の真空チヤツク４は下降して、所定位置に接着剤
が塗布された電子回路基板１０にその先端部のチ
ツプ部品２を押圧して装着する。次に真空チヤツ
ク４はエアーの圧力レベルを下げて上昇する。こ
のとき、NC制御装置８は、真空チヤツク４のフ
オトセンサの出力信号によりチツプ部品２が電子
回路基板１０に装着されたことを確認して、装着
部３の真空チヤツク４を部品供給部１の取出し口
の位置まで移動させて、同様の装着手順により次
のチツプ部品２の装着動作を行なう。以上の動作
を繰返して電子回路基板１０に装着すべき全ての
チツプ部品２を装着する。
以上の実施例では、装着部３の真空チヤツク４
は撮像器６の撮像位置で停止させて真空チヤツク
４の先端部のチツプ部品２の姿勢を撮像していた
が、これに限定されるものではない。例えば、撮
像器６が一次元走査方式のビデオカメラ等で、真
空チヤツク４を所定の搬送速度でこのカメラ上を
移動させることにより撮像してもよい。また、撮
像器６は真空チヤツク４と同一速度で移動して撮
像してもよい。更に、撮像器６は装着部３に取付
けられ、常に真空チヤツク４の先端部のチツプ部
品の姿勢を監視してもよい。
は撮像器６の撮像位置で停止させて真空チヤツク
４の先端部のチツプ部品２の姿勢を撮像していた
が、これに限定されるものではない。例えば、撮
像器６が一次元走査方式のビデオカメラ等で、真
空チヤツク４を所定の搬送速度でこのカメラ上を
移動させることにより撮像してもよい。また、撮
像器６は真空チヤツク４と同一速度で移動して撮
像してもよい。更に、撮像器６は装着部３に取付
けられ、常に真空チヤツク４の先端部のチツプ部
品の姿勢を監視してもよい。
チツプ部品２の位置決めをXYテーブル９と真
空チヤツク４とにより行なう実施例を説明した
が、真空チヤツク４側ですべての位置決めを行な
つてもよい。又は、XYテーブル９側に角度方向
の位置決め手段を付加してもよいことは明らかで
ある。
空チヤツク４とにより行なう実施例を説明した
が、真空チヤツク４側ですべての位置決めを行な
つてもよい。又は、XYテーブル９側に角度方向
の位置決め手段を付加してもよいことは明らかで
ある。
また、位置決め制御手段をステツプモータによ
る簡単なオープンループ制御で説明したが、閉ル
ープ制御してもよく、またサーボモータ等による
閉ループ制御でもよいことは明らかである。
る簡単なオープンループ制御で説明したが、閉ル
ープ制御してもよく、またサーボモータ等による
閉ループ制御でもよいことは明らかである。
更に、別の変形例として、予めチツプ部品のセ
ンターに磁性塗料等の位置規制用のマーカーを塗
布して、これを検出する磁気センサ等の検出器を
真空チヤツク４又はその近傍に設け、真空チヤツ
ク４がチツプ部品のセンターを吸着するように制
御して、チツプ部品の位置ずれを少なくしてか
ら、チツプ部品の位置決めを行なつてもよい。
ンターに磁性塗料等の位置規制用のマーカーを塗
布して、これを検出する磁気センサ等の検出器を
真空チヤツク４又はその近傍に設け、真空チヤツ
ク４がチツプ部品のセンターを吸着するように制
御して、チツプ部品の位置ずれを少なくしてか
ら、チツプ部品の位置決めを行なつてもよい。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、装着位
置精度がよく、かつチツプ部品に破損や損傷等を
与えることなく、チツプ部品を電子回路基板に容
易に装着することができる。また、従来のよう
に、機械工作精度を高くする必要がないので安価
な電子部品装着装置が実現できる。
置精度がよく、かつチツプ部品に破損や損傷等を
与えることなく、チツプ部品を電子回路基板に容
易に装着することができる。また、従来のよう
に、機械工作精度を高くする必要がないので安価
な電子部品装着装置が実現できる。
第１図は本発明による電子部品装着装置及びそ
の方法の一実施例を示す接続図、第２図は第１図
の画像信号処理装置の内部構成を示す図である。 １……部品供給部、２……チツプ部品、３……
装着部、４……真空チヤツク、５……ステツプモ
ータ、６……撮像器、７……画像信号処理装置、
８……NC制御装置、９……XYテーブル、１０
……電子回路基板。
の方法の一実施例を示す接続図、第２図は第１図
の画像信号処理装置の内部構成を示す図である。 １……部品供給部、２……チツプ部品、３……
装着部、４……真空チヤツク、５……ステツプモ
ータ、６……撮像器、７……画像信号処理装置、
８……NC制御装置、９……XYテーブル、１０
……電子回路基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 装着手段にチツプ部品を捕捉し搬送手段によ
り搬送して電子回路基板に位置決めし、装着する
電子部品装着装置において、 上記装着手段に設けられチツプ部品を吸着する
真空チヤツクと、 該真空チヤツクに設けられ吸着されたチツプ部
品の存否を検出するフオトセンサと、 該真空チヤツクにより吸着されたチツプ部品を
撮像する撮像手段と、 該撮像手段の出力信号のデータ処理によりチツ
プ部品の位置ずれを検出する検出手段と、 該検出手段の出力信号に基づいて上記真空チヤ
ツクに吸着されたチツプ部品及び電子回路基板の
うち少なくとも一方の位置を修正するNC制御手
段とを有し、 該NC制御手段は、上記フオトセンサの出力信
号により上記真空チヤツクの先端部にチツプ部品
が吸着されたのを確認した後、上記搬送手段に搬
送動作の継続を指示し、チツプ部品の位置ずれが
あるときはチツプ部品の位置または電子回路基板
の位置を修正し、 上記装着手段は、修正された位置でチツプ部品
を真空チヤツクから開放して電子回路基板に装着
し、 上記NC制御手段は、上記フオトセンサの出力
信号によりチツプ部品が電子回路基板に装着され
たのを確認した後、次のチツプ部品の装着動作を
指示することを特徴とする電子部品装着装置。 ２ 上記チツプ部品には、センターに位置規制用
のマーカーを示す磁性塗料が塗布してあり、上記
真空チヤツクまたは該真空チヤツクの近傍に上記
マーカーを検出する磁気センサを有し、該磁気セ
ンサにより上記マーカーを検出し上記真空チヤツ
クがチツプ部品のセンターを吸着するように制御
し、チツプ部品の位置ずれを少なくした後、上記
搬送手段によりチツプ部品の搬送を開始すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
品装着装置。 ３ チツプ部品を捕捉し所定位置に搬送して電子
回路基板に位置決めし、装着する電子部品装着方
法において、 チツプ部品を捕捉し、捕捉されたチツプ部品の
捕捉状態をチエツクし、確実に捕捉されたのを確
認した後、チツプ部品の搬送を行い、搬送中に捕
捉されたチツプ部品を撮像し、撮像して得られた
画像をデータ処理してチツプ部品の位置ずれを検
出し、位置ずれを検出したときはチツプ部品の位
置または電子回路基板の位置を修正し、修正され
た位置でチツプ部品を電子回路基板に装着し、チ
ツプ部品の捕捉状態の解除を確認した後、次のチ
ツプ部品の装着を行うことを特徴とする電子部品
装着方法。 ４ 上記チツプ部品の捕捉は、チツプ部品のセン
ターに塗布された位置規制用のマーカーを示す磁
性塗料を検出しチツプ部品のセンターを捕捉する
ように制御して行うことを特徴とする特許請求の
範囲第２項記載の電子部品装着方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59272763A JPS61152100A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子部品装着装置及びその方法 |
| CA000498551A CA1240403A (en) | 1984-12-26 | 1985-12-24 | Electronic component mounting system |
| GB08531811A GB2169422B (en) | 1984-12-26 | 1985-12-24 | An electronic component mounting system |
| FR858519233A FR2575357B1 (fr) | 1984-12-26 | 1985-12-26 | Dispositif de montage pour composants electroniques |
| US06/813,666 US4675993A (en) | 1984-12-26 | 1985-12-26 | Electronic component mounting system having a vacuum suction head with a magnetic sensor for locating an electronic component with a magnet mark |
| KR1019850009838A KR910003000B1 (ko) | 1984-12-26 | 1985-12-26 | 전자 부품 장착 장치 |
| DE19853546216 DE3546216A1 (de) | 1984-12-26 | 1985-12-27 | Einrichtung zur befestigung von elektronischen bauelementen auf gedruckten schaltkreisplatten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59272763A JPS61152100A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子部品装着装置及びその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61152100A JPS61152100A (ja) | 1986-07-10 |
| JPH0344438B2 true JPH0344438B2 (ja) | 1991-07-05 |
Family
ID=17518402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59272763A Granted JPS61152100A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子部品装着装置及びその方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4675993A (ja) |
| JP (1) | JPS61152100A (ja) |
| KR (1) | KR910003000B1 (ja) |
| CA (1) | CA1240403A (ja) |
| DE (1) | DE3546216A1 (ja) |
| FR (1) | FR2575357B1 (ja) |
| GB (1) | GB2169422B (ja) |
Families Citing this family (66)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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