JPH0344917A - レジスト塗布用スピンナー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、方形の基板にレジストをスピンナー塗布す
る際に用いられるレジスト塗布用スピンナーに関する。

〈従来の技術〉 従来、レジスト塗布用スピンナーによって、方形の基板
にレジストをスピンナー塗布する場合には、第３図に示
すようにして行っている。すなわち、第３図（ａ）に示
すように、方形の基板１を円筒形のスピンナーヘッド２
の円形端面３上に乗せて真空吸着用溝４から空気を抜き
、基板ｌをスピンナーヘッド２に真空吸着して固定する
。その後、基板！上にレジスト５を塗布し、第３図（ｂ
）に示すようにスピンナーヘッド２を回転させる。そう
すると、基板ｌの中央部に塗布されたレジスト５が、ス
ピンナーヘッド２の回転に伴う遠心力によって基板ｌの
表面上を外周に向かって引き伸ばされて、基板ｌ上に薄
く塗布されるのである。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記従来のレジスト塗布用スピンナーに
よって、方形の基板１にレジストをスピンナー塗布する
場合には、スピンナーヘッド２の直径が方形の基板Ｉの
各短辺の長さより短い場合には、基板ｌの外周端がスピ
ンナーヘッド２の側面より外側に突出する。そうすると
、第４図に示すように方形の基板１の場合には外周端に
おいて回転半径が異なる箇所か存在するため、最大回転
半径ａの部分（対角線の部分）と最小回転半径すの部分
（長辺の中央を結ぶ線の部分）とでは塗布されるレジス
ト４の厚みが異なるという問題がある。しかも、基板１
の回転によって隣合う角部Ａ、Ｈにおけるレノスト４の
厚みも異なってしまうのである。このようなレジスト４
の膜厚の不均一性は、その後実施される露光現像工程に
大きく影響し、レジスト４の厚みの不均一性がレジスト
解像度の不均一性の原因となってしまうのである。

そこで、この発明の目的は、方形の基板であってもスピ
ンナー塗布によって均一なレノスト膜厚を得ることがで
きるレジスト塗布用スピンナーを提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するため、この発明は、方形の基板にレ
ジストをスピンナー塗布する際に用いられるレジスト塗
布用スピンナーであって、上記基板の対角線の長さより
も長い直径の円形端面を有するスピンナーヘッドと、上
記スピンナーヘッドにおける上記円形端面の中心部に設
けられ、上記基板の寸法と同じ寸法を有しかつ上記基板
の厚みと同じ深さを有する方形の凹部と、一部が真空装
置に連通されて上記凹部の底面に設けられ、凹部に嵌め
込まれた上記基板を凹部の底面に真空吸着させるための
真空吸着用溝を備えたことを特徴としている。

〈作用〉 方形の基板の対角線の長さよりも長い直径を有するスピ
ンナーヘッドの円形端面に設けられた方形の凹部内に方
形の基板が嵌め込まれ、上記凹部の底面に設けられた真
空吸着用溝の一部に連通された真空装置が駆動される。

そうすると、上記真空吸着用溝内が真空となって上記基
板が上記凹部の底面に真空吸着される。

その際に、上記凹部の寸法は上記方形の基板と同じであ
り凹部の深さは基板の厚みと同じにしであるので、凹部
に真空吸着された基板の表面はスピンナーヘッドの上記
円形端面と一体となって一つの円形平面を形成する。そ
して、あたかもスピンナーヘッドの端面にその端面と同
じ大きさの円形の基板をセットしたようになる。

したがって、このようにスピンナーヘッドの円形端面と
一体となって一つの円形平面を形成している方形の基板
上にレジストをスピンナー塗布すると、レジストは上記
円形平面上に均一な厚さに塗布される。

〈実施例〉 以下、この発明を図示の実施例により詳細に説明する。

この発明は、円形の基板にレジストをスピンナー塗布し
た場合には、基板面内においてほぼ均一なレノストの膜
厚が得られることを利用して、方形の基板の場合にも均
一なレジスト膜厚を得るものである。円形の基板にレジ
ストをスピンナー塗布する場合は、基板の外周端が回転
中心から等距離にあり基板が同心円状に均一に広がって
いるため、レジストが遠心力によって均一な厚さ？こ塗
布されると考えられる。

第１図はこの発明のレジスト塗布用スピンナーの概略斜
視図である。スピンナーヘッド１１は円盤状を威し、方
形の基板１２の対角線の長さ以上の直径を有する。この
スピンナーヘッド１１の一側の円形端面１３の中心部に
は、基板１２と同じ寸法を有すると共に基板１２の厚み
と同じ深さを有する凹部夏４を設ける。そして、この方
形の凹部１４の対角線に沿って十文字形の真空吸着用溝
１５を設け、この真空吸着用溝１５の中心に空気吸引用
の孔１６を設ける。この孔１６は、スピンナーヘッド１
１の他側の回転中心部に設けられた回転軸１７を通って
図示しない真空ポンプ等の真空装置に連通している。

上述のように構成されたレジスト塗布用スピンナーの上
記スピンナーヘッド１１の凹部１４に方形の基板１２を
嵌め込む。そして、真空装置によって真空吸着用１１５
内の空気を吸引して基板１２を凹部１４内に真空吸着す
る。こうすることによって、凹部１４内に真空吸着され
た基板１２の上面はスピンナーヘッド１１の円形端面１
３と一体となって円形平面を形成するのである。すなわ
ち、あたかもスピンナーヘッドにスピンナーヘッドの直
径と同じ大きさの円形の基板を取り付けたように見せ掛
けるのである。

こうして、スピンナーヘッド１１の凹部１４に真空吸着
された基板１２上にレジストを塗布し、上述のようにス
ピンナーヘッド１１を回転軸１７を介して回転させる。

そうすると、基板１２上に塗布されたレジストは、スピ
ンナーヘッド１１の回転に伴う遠心力によって基板１２
の表面上を外周に向かって引き伸ばされて、基板Ｉ２上
に薄く塗布されるのである。

その場合、上述のようにスピンナーヘッド１１の凹部１
４に嵌め込まれた方形の基板１２の上面は、スピンナー
ヘッド１１の円形端面ｉ３と一体となって一つの円形平
面を形成している。すなわち、スピンナーヘッド上に大
きな円形の基板をセットしたと見なすことができる。し
たがって、レジストが遠心力によって上記円形平面上に
均一な厚さに塗布されるのである。

こうして、スピンナーヘッド１１の円形端面１３と基板
１２の上面とによって形成された円形平面上にレジスト
を均一な膜厚に塗布した後、凹部１４から基板１２を取
り出すことによって、レジストが均一な厚さに塗布され
た方形の基板を得ることができるのである。

その際に、第２図に示すように、スピンナーヘッドｌビ
の円形端面１３°上にビンセット挿入用のＷＩｔ１８を
設けると、基板の取り出しに非常に便利である。この溝
１８の深さは凹部１４’の深さより深く設定してあり、
スピンナーヘッド１１’の外周端から凹部１４’に向っ
て凹部１４’の縁より内側まで伸びている。こうするこ
とによって、上述のようにしてレジストの塗布が終了し
た後、溝Ｉ４にビンセットの先端を挿入して基板の端部
を挟んで簡単に取り出すことができるのである。

次に、上ｊ己凹部１４の深さと寸法の影響につぃて述べ
る。厚みが０　、５　ｍｍの基板を用い、スピンナーヘ
ッド１１の凹部【４の深さが０．３ｍｍ、０．４ｍｍお
よび０　、５　ｍｍの３種類のレジスト塗布用スピンナ
ーによってスピンナー塗布を行った。その結果、深さ０
　、３　ｍｍおよび０．４ｍｍの場合にはレジストの塗
布状態に差がなく、いずれの場合もレジストの膜厚の均
一性は従来例の場合と変わらない。

これに対して深さが０．５ｍｍの場合には、レジス）・
の膜厚は良い均一性を示した。これは、スピンナーヘッ
ドＩＩに基板１２をセットした場合に、凹部１４の深さ
が基板１２の厚みと同じであるためスピンナーヘッド１
１の円形端面１３と基板Ｉ２の上面とが一体となって平
坦な面を形成するためであると考えられる。したがって
、凹部１４の大きさについても表面が平坦に成るように
、基板１２の大きさと全く同じ大きさにするのが最適で
あると言える。

本実施例における具体例として、 直径：６０ｍｍ 凹部１４の大きさ：２０Ｘ４０ｍｍ２ 凹部１４の　深さ：０．５ｍｍ のスピンナーヘッド１１を用い、その凹部１４に大きさ
：２０Ｘ４０ｍｍ” 厚み：０．５ｍｍ の基板をセットして上述のようにしてレジストを塗布し
た場合、良好なレジスト厚みを得ることができた。

このように、本実施例のレジスト塗布用スピンナーにお
いては、方形の基板１２の対角線の長さより大きい直径
の円形端面１３を有するスピンナーヘッド１１を備え、
この円形端面１３の中心部に方形の基板１２と同じ寸法
であって上記基板Ｉ２の厚みと同じ深さの凹部１４を設
けると共に、この凹部１４の底面に十文字形の真空吸着
用溝Ｉ５を設けている。すなわち、方形の基板１２を方
形の凹部１４内に真空吸着した場合に、基板１２の上面
とスピンナーヘッド１．１の円形端面１３とは一体とな
って一つの円形平面を形成するのである。したがって、
この円形平面にレジストをスピンナー塗布すると均一な
レジスト膜厚を得ることができ、方形な基板の表面に均
一な厚みのレジスト膜をスピンナー塗布することができ
るのである。

上記実施例においては、方形の凹部１４の底面の対角線
に沿って十文字形の真空吸着用溝１５を設けているが、
この発明はこれに限定されるものではない。要は、基板
■２が凹部１４の底面全体に渡って確実に吸着されるよ
うに真空吸着用溝１５が配置されていれば良いのである
。

〈発明の効果〉 以上より明らかなように、この発明のレジスト塗布用ス
ピンナーは、方形の基板より大きな直径の円形端面を有
するスピンナーヘッドと、上記スピンナーヘッドの円形
端面に設けられた上記基板と同じ寸法の方形の凹部と、
上記凹部の底面に設けられた真空吸着用溝を備えて、上
記凹部内に嵌め込まれて真空吸着された方形の基板の表
面はスピンナーヘッドの表面と一体となって一つの円形
平面を形成するようにしたので、このレジスト塗布用ス
ピンナーを用いれば、方形の基板であってもスピンナー
塗布によって均一なレジスト膜厚を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のレジスト塗布用スピンナーにおける
一実施例の概略斜視図、第２図は第１図とは異なる実施
例のスピンナーヘッドの斜視図、第３図は従来のレジス
ト塗布用スピンナーヘッドによるスピンナー塗布の説明
図、第４図は従来例におけるレジスト厚みの不均一さの
説明図である。 １１・・・スピンナーヘッド、　　　１２・・・基板、
１３・・・円形端面、　　　　　　　　１４・・・凹部
、１５・・・真空吸着用溝、　　　　　　１７・・・回
転軸。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）方形の基板にレジストをスピンナー塗布する際に
   用いられるレジスト塗布用スピンナーであって、 上記基板の対角線の長さよりも長い直径の円形端面を有
   するスピンナーヘッドと、 上記スピンナーヘッドにおける上記円形端面の中心部に
   設けられ、上記基板の寸法と同じ寸法を有しかつ上記基
   板の厚みと同じ深さを有する方形の凹部と、 一部が真空装置に連通されて上記凹部の底面に設けられ
   、凹部に嵌め込まれた上記基板を凹部の底面に真空吸着
   させるための真空吸着用溝を備えたことを特徴とするレ
   ジスト塗布用スピンナー。