JPH0345343A - 樹脂含浸基材の重ね合せ方法および積層板の製法 - Google Patents

樹脂含浸基材の重ね合せ方法および積層板の製法

Info

Publication number
JPH0345343A
JPH0345343A JP1180840A JP18084089A JPH0345343A JP H0345343 A JPH0345343 A JP H0345343A JP 1180840 A JP1180840 A JP 1180840A JP 18084089 A JP18084089 A JP 18084089A JP H0345343 A JPH0345343 A JP H0345343A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
base material
impregnated
base materials
piled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1180840A
Other languages
English (en)
Inventor
Motoharu Hiruta
蛭田 元治
Riichi Otake
利一 大竹
Munekazu Hayashi
宗和 林
Hitoshi Kato
均 加藤
Satoshi Demura
智 出村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP1180840A priority Critical patent/JPH0345343A/ja
Publication of JPH0345343A publication Critical patent/JPH0345343A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂含浸基材の重ね合せ時の空気捲き込みを防
止し、ボイドの発生のない積層板を得るのに好適な樹脂
含浸基材の重ね合せ方法およびこの方法を用いた積層板
の製法に関するものである。
〔従来の技術〕
樹脂液を用いて積層板を連続で製造する方法に於いて、
従来長尺の繊維質基材に樹脂を連続的に含浸させて樹脂
含浸基材を得、次いでこれの所定枚数を大気圧中で重ね
合わせ、更に必要に応じて上下両面に金属箔を貼υ合わ
せ、加熱成形するという製造方法が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
併し乍ら上記の大気圧中で樹脂含浸基材を重ね合わせる
方法では、該基材の重ね合わせ時に空気が捲き込筐れ易
く、得られる積層板中にボイドが発生し、結果として積
層板の耐ハンダ性を低下させる。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、この様な状況に鑑みて鋭意研究した結果
、繊維質基材に樹脂液を含浸させ、好ましくは該基材中
に残留する空気の大部分を脱気させた後、得られた樹脂
含浸基材を樹脂液中で重ね合わせることによシ、重ね合
せ時の空気の捲き込みが防止でき、積層板中のボイドの
発生が抑えることができるため、積層板の耐ハンダ性が
大巾に向上することを見い出し、本発明に到たものであ
る。
すなわち、本発明は、樹脂液中で長尺の樹脂含浸基材を
連続的に重ね合せることを特徴とする樹脂含浸基材の重
ね合せ方法、および樹脂液中で長尺の樹脂含浸基材を連
続的に重ね合せた後、加熱硬化させることを特徴とする
積層板の製法を提供するものである。
本発明に用いる長尺の繊維質基材としては、たとえばク
ラフト紙、リンター紙、ガラス布、ガラス不織布などが
挙げられ、単独又はこれらの組合せて用いる。
本発明で用いる樹脂液としては、熱硬化性で、且つ繊維
質基材に含浸可能なものであればよく、固型の樹脂を溶
剤に溶解させたものや、固型の成分を液中に分散させた
ものであってもよい。たとえばフェノール系樹脂、メラ
ミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂などを主成分として含む溶剤含有又は不含の
組成物等が挙げられる。中でも硬化時に縮合水などの副
生物を虫取しないエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシビニルエステル樹脂などが好ましく、且つ
溶剤(ただし、スチレン等の重合性ビニル七ツマ−を除
く)不含の組成物であると特に好ましい。これらの樹脂
は単独又は組合せて用いる。尚、溶剤を希釈剤に用いた
場合には、最外層に金属箔やカバーフィルムを貼り合さ
れる前に、溶剤を除去してかく必要がある。
金属箔としては、たとえば長尺の鋼箔、アルミ=”ムi
、x鍮i、ステンレス箔、ニッケル箔すどが用いられ、
必要に応じ裏面に接着剤が塗布されていても良い。
またカバーフィルムとしては、たとえばポリエチレンフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ホリフク化エチレン系フィルム、ポリイミドフィル
ムなどが用いられる。
次に本発明の重ね合せ方法の一例を示す図−1を用いて
具体的に説明する。
長尺の繊維質基材1.1’、1“、l〃′に含浸槽2゜
2′、2“ 2Mにて予め樹脂液を含浸させた後、大気
中を移送させることにょb鉄基材中に残留した空気を自
然脱気させる。
この際、含浸方法としては特に限定はなく、キスロール
方式あるいは#l!維質基質基材上部の樹脂液流下方式
等の含浸方法が用いられても良い。
次いで、この樹脂含浸基材を基材重ね合せ槽3に導き、
液中にて下層の基材がら順次1枚づつ重(5) ね合せロール4.4’、4′′をもって重ね合せる。こ
の方法によって基材の脱気を容易にさせると共に、重ね
合せる時の空気捲き込み現象を解消させることが可能に
なった。
尚、含浸槽2 v 2’、 2#、 2ff等を使用せ
ずに、基材重ね合せ槽内で樹脂液を含浸させ、必要に応
じて脱気した後、重ね合せを行う方法でもよいことは勿
論であるが、図−1に示す方法が中でも好ましい。また
、重ね合せ順序は特に限定はなく、たとえば同時に重ね
合せてもよいが、図−1に示す様に最下層の基材から順
次1枚づつ重ね合せると好ましい。
更に基材重ね合せ檜の側部に取シつけたスクイズ可能な
シールロール5で樹脂含有量が所定量になるよう調整し
た後、貼り合せロール6にて金属箔又はカバーフィルム
7.7′を貼多合せ、加熱硬化させ(図示せず)、所望
の積層板が得られる。
この際、重ね合せた樹脂含浸基材は、必ずしも上記スク
イズ可能なシールロー/L15を通す必要はなく、重ね
合せた後、基材重ね合せ槽3の外のス(6) クイズロール(図示せず)を通して樹脂含浸量の調整を
行ってもよい。筐た上記スクイズ可能なシールロール5
を通した後、再度側のスクイズロール(図示せず)を通
して再調整を行うと好ましい。
尚、加熱硬化は、無圧又は加圧下で行われるが、無圧加
熱硬化と加圧加熱硬化が組合されて行れても良い。
〔実施例〕
次に本発明を図−1および図−2に示した実施例と比較
例によシ更に具体的に説明する。尚、部は重量部、優は
重量部を示す。
実施例1 ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応によう
得られたエポキシ当量が190なるエポキシ樹脂16.
9部、テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒド
リンとの反応によう得られたエポキシ当量が370なる
エポキシ樹脂26.5部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸26.6部、ベンノルメチルアミン0.7部、テト
ラプロモビスフェメタクリレート(60%)とスチレン
モノマー(40%)とより成るエポキシビニルエステル
樹脂30部釦よび「パーへキサ3M」〔日本油脂@)製
の重合開始剤30.6部を混合せしめて常温無溶剤液状
熱硬化性樹脂を調製した。このものの粘度は650 c
psであり1臭素含有率は20%であった。
以下、図−1をもって説明する。厚さ0.18 mのガ
ラス布からなる長尺の繊維質基材1tl’el“。
IMに含浸槽2,2’、2“、2″′にかいて上記熱硬
化性樹脂を含浸させた後、大気中を移送して基材中に残
留した空気を脱気させた。この後この基材を基材重ね合
せ槽3に導き、液中にて含浸させながら最下層の基材1
mから順次−層づつ重ね合わせロール4,4’、4”を
もって重ね合わせた。次いでスクイズ可能なシールロー
ル5で樹脂含有率を45重量優に調整した後、貼り合せ
ロール6にて厚さ35μmの銅箔7,7′を貼り合せ、
更に温度120℃の熱風式加熱炉で3分間予備硬化させ
た後、170℃、20klil/のの条件で10分間連
続式ダブルベルトで加熱加圧成形し、裁断し、次いで1
70℃で60分間無圧下で後硬化させてLOOOXio
ooxo、s籠の積層板を得た。
得られた積層板についてボイドの発生の有無、プレッシ
ャークツカーテスト(以下PCTと略す。)後の耐ハン
ダ性を以下の方法で判定した。この結果を表−1に示す
メイド発生の有無:銅箔を塩化第二銅でエツチングして
除去して顕微鏡でXイド発生の有無を判定した。
PCT後の耐ハンダ性二片面の銅箔をエツチング除去し
たサンプルを120℃、2気圧、4時間の条件でプレッ
シャークツカー内で吸水させた後、表面の水分を拭き取
シ、260℃のハンダ浴に2分間フロートさせて、デラ
ミネーション釦よびミーズリングの有無を目視測定した
比較例1 図−2に示す様に長尺の繊維質基材1,1’、1“。
II″Fに実施例1と同様の熱硬化性樹脂を含浸させ、
大気中を移送して基材中に残留した空気を脱気させた後
、重ね合せロール4”′で同時に重ね合せ、次(9) いでスクイズロール5′で樹脂含有率を45重量優に調
整し、以後は実施例1と同様にて積層板を得、次いで同
様にしてボイド発生の有無およびPCT後の耐ハンダ性
を判定した。結果を表−1に示す。
表  −1 〔発明の効果〕 本発明の樹脂含浸基材の重ね合せ方法で重ね合せて得ら
れる積層板は、従来の大気中で樹脂含浸基材を重ね合せ
て得られる積層板に比較し、重ね合せ時の空気捲き込み
がないため、特に耐ハンダ(10) 性、絶縁特性に優れるものであって、積層板の連続製造
方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
図−1は本発明の樹脂含浸基材の重ね合せ方法を示す概
略図、図−2は従来の樹脂含浸基材の重ね合せ方法を示
す概略図である。 1.1’、1“、1″′:長尺の繊維質基材、2,2’
。 2“、2n:含浸槽、3:基材重ね合せ檜、4.4’。 4“、4n二重ね合せロール、5;スクイズ可能なシー
ルロール、5′ニスクイズロール、6:貼シ合せロール
、7.7’:金属箔又はカバーフィルム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、樹脂液中で長尺の樹脂含浸基材を連続的に重ね合せ
    ることを特徴とする樹脂含浸基材の重ね合せ方法。 2、樹脂含浸基材を1枚づつ順次重ね合せていく請求項
    1記載の方法。 3、樹脂含浸基材を最下層の基材から1枚づつ順次重ね
    合せていく請求項1記載の方法。4、樹脂液中で長尺の
    樹脂含浸基材を連続的に重ね合せた後、加熱硬化させる
    ことを特徴とする積層板の製法。 5、樹脂含浸基材を1枚づつ最下層の基材から1枚づつ
    順次重ね合せていく請求項4記載の製法。 6、予め樹脂の含浸と脱気とを行った後、樹脂含浸基材
    を基材重ね合せ槽内の樹脂液中に導いて重ね合せる請求
    項4記載の製法。 7、樹脂含浸基材の重ね合せ終了後、基材重ね合せ槽の
    側部に取り付けたスクイズ可能なシールロールで樹脂付
    着量を調整することを特徴とする請求項4記載の製法。
JP1180840A 1989-07-13 1989-07-13 樹脂含浸基材の重ね合せ方法および積層板の製法 Pending JPH0345343A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1180840A JPH0345343A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 樹脂含浸基材の重ね合せ方法および積層板の製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1180840A JPH0345343A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 樹脂含浸基材の重ね合せ方法および積層板の製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0345343A true JPH0345343A (ja) 1991-02-26

Family

ID=16090276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1180840A Pending JPH0345343A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 樹脂含浸基材の重ね合せ方法および積層板の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0345343A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103129042B (zh) 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用
JPS5831753B2 (ja) 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板
JPH0345343A (ja) 樹脂含浸基材の重ね合せ方法および積層板の製法
JPH03114831A (ja) 含浸・重ね合せ方法および積層板の製法
JPH03143633A (ja) 積層板の製造法
CN206654878U (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板
JPH0386726A (ja) 繊維質基材の含浸・重ね合せ方法および積層板の製法
JPS60239228A (ja) 電気用積層板の製法
JP3861495B2 (ja) コンポジット積層板の製造方法
JPH03142243A (ja) 積層板の製造方法
JPH08198982A (ja) 積層板の製造方法
JPS61263752A (ja) 積層板の製法
JPH0397552A (ja) 積層板の製造方法
JPH06134883A (ja) 積層板の製造方法
JPH01123733A (ja) 積層板の製造方法
JPH0397545A (ja) 積層板の製造方法
JPH0295845A (ja) 電気用積層板の連続製造方法
JPH0382195A (ja) 電気用積層板
JPH04103312A (ja) フッ素樹脂金属張積層板の製造方法
JPH03155935A (ja) 積層板の製造方法
JPH079471A (ja) 多層積層板の成形方法
JPH0397544A (ja) 積層板の製造方法
JPH1177837A (ja) 合成樹脂積層板の成型法
JPH0299327A (ja) 積層板の連続製造方法
JPH03126548A (ja) 積層板の製造方法