JPH03114831A - 含浸・重ね合せ方法および積層板の製法 - Google Patents
含浸・重ね合せ方法および積層板の製法Info
- Publication number
- JPH03114831A JPH03114831A JP1254804A JP25480489A JPH03114831A JP H03114831 A JPH03114831 A JP H03114831A JP 1254804 A JP1254804 A JP 1254804A JP 25480489 A JP25480489 A JP 25480489A JP H03114831 A JPH03114831 A JP H03114831A
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- Japan
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- resin liquid
- fibrous base
- base materials
- resin
- compression
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はボイドの発生のない積層板を得るのに好適な繊
維質基材の含浸・重ね合せ方法およびこの方法を用いた
積層板の製法に関するものである。
維質基材の含浸・重ね合せ方法およびこの方法を用いた
積層板の製法に関するものである。
樹脂液を用いて積層板を連続で製造する方法に於いて、
従来長尺の繊維質基材に樹脂を連続的に含浸させて樹脂
含浸基材を得、次いでこれの所定枚数を大気中で重ね合
わせ、更に必要に応じて上下両面に金属箔を貼り合わせ
、加熱成形するという製造方法が提案されている。
従来長尺の繊維質基材に樹脂を連続的に含浸させて樹脂
含浸基材を得、次いでこれの所定枚数を大気中で重ね合
わせ、更に必要に応じて上下両面に金属箔を貼り合わせ
、加熱成形するという製造方法が提案されている。
しかしながら、上記の大気中で樹脂含浸基材を重ね合わ
せる方法では、該基材の重ね合わせ時に空気が捲き込ま
れ易く、得られる積層板中にボイドが発生し、結果とし
て積層板の耐ハンダ性を低下させるという欠点がある。
せる方法では、該基材の重ね合わせ時に空気が捲き込ま
れ易く、得られる積層板中にボイドが発生し、結果とし
て積層板の耐ハンダ性を低下させるという欠点がある。
本発明者らは、この様な状況を鑑みて鋭意研究した結果
、繊維質基材を圧縮して脱気を行った後、樹脂液中で圧
縮から開放しつつ該繊維質基材中に樹脂液を含浸させ、
次いでその樹脂液中で該繊維質基材の重ね合せを行うと
、繊維質基材への樹脂の含浸性が向上し、且つ該基材の
重ね合せ時の空気の捲き込みが防止でき、積層板中のボ
イドの発生が抑えられ、積層板の耐ハンダ性が大巾に向
上することを見い出し、本発明に到った。
、繊維質基材を圧縮して脱気を行った後、樹脂液中で圧
縮から開放しつつ該繊維質基材中に樹脂液を含浸させ、
次いでその樹脂液中で該繊維質基材の重ね合せを行うと
、繊維質基材への樹脂の含浸性が向上し、且つ該基材の
重ね合せ時の空気の捲き込みが防止でき、積層板中のボ
イドの発生が抑えられ、積層板の耐ハンダ性が大巾に向
上することを見い出し、本発明に到った。
すなわち、本発明は、
繊維質基材を圧縮して脱気を行った後、樹脂液中で圧縮
から開放しつつ該繊維質基材中に樹脂液を含浸させ、次
いで樹脂液中で該繊維質基材を重ね合せることを特徴と
する繊維質基材の含浸・重ね合せ方法、および 繊維質基材を圧縮して脱気を行った後、樹脂液中で圧縮
から開放しつつ該繊維質基材中に樹脂液を含浸させ、次
いで樹脂液中で該繊維質基材を重ね合せた後、加熱硬化
させることを特徴とする積層板の製法 を提供するものである。
から開放しつつ該繊維質基材中に樹脂液を含浸させ、次
いで樹脂液中で該繊維質基材を重ね合せることを特徴と
する繊維質基材の含浸・重ね合せ方法、および 繊維質基材を圧縮して脱気を行った後、樹脂液中で圧縮
から開放しつつ該繊維質基材中に樹脂液を含浸させ、次
いで樹脂液中で該繊維質基材を重ね合せた後、加熱硬化
させることを特徴とする積層板の製法 を提供するものである。
本発明に用いる繊維質基材としては、例えば、クラフト
紙、リンター紙、ガラス布、ガラス不織布などが挙げら
れ、単独又はこれらの組合せて用いる。
紙、リンター紙、ガラス布、ガラス不織布などが挙げら
れ、単独又はこれらの組合せて用いる。
本発明で用いる樹脂液としては、熱硬化性で、且つ繊維
質基材に含浸可能なものであればよ（、固形の樹脂を溶
剤に溶解させたものや、固形の成分を液中に分散させた
ものであってもよい。例えば、フェノール系樹脂、メラ
ミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、不飽
和ポリエステル系樹脂、エポキシビニルエステル系樹脂
、ジアリルフタレート系樹脂などを主成分として含む溶
剤含有又は不含の液状樹脂組成物等が挙げられる。
質基材に含浸可能なものであればよ（、固形の樹脂を溶
剤に溶解させたものや、固形の成分を液中に分散させた
ものであってもよい。例えば、フェノール系樹脂、メラ
ミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、不飽
和ポリエステル系樹脂、エポキシビニルエステル系樹脂
、ジアリルフタレート系樹脂などを主成分として含む溶
剤含有又は不含の液状樹脂組成物等が挙げられる。
なかでも、硬化時に縮合水などの副生物を生成しないエ
ポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂、エポキシビニル
エステル樹脂などが好ましく、且つ溶剤（ただし、スチ
レン等の重合性ビニルモノマーを除（）不含の組成物で
あると特に好ましい。
ポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂、エポキシビニル
エステル樹脂などが好ましく、且つ溶剤（ただし、スチ
レン等の重合性ビニルモノマーを除（）不含の組成物で
あると特に好ましい。
これらの樹脂は単独又は組合せて用いる。
尚、溶剤を希釈剤に用いた場合には、最外層に金属箔や
カバーフィルムが貼り合される前に、基材中の溶剤を除
去しておく必要がある。
カバーフィルムが貼り合される前に、基材中の溶剤を除
去しておく必要がある。
金属箔としては、例えば長尺の銅箔、アルミニウム箔、
真鍮箔、ステンレス箔、ニッケル箔など。
真鍮箔、ステンレス箔、ニッケル箔など。
が用いられ、必要に応じ裏面に接着剤が塗布されていて
も良い。
も良い。
またカバーフィルムとしては、例えばポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム
、ポリフッ化エチレン系フィルム、ポリイミドフィルム
などが用いられる。
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム
、ポリフッ化エチレン系フィルム、ポリイミドフィルム
などが用いられる。
次に、本発明の含浸・重ね合せ方法の例を図１〜図−３
を用いて具体的に説明する。
を用いて具体的に説明する。
複数枚の繊維質基材１をガイドロール２で重ね合せた後
、圧縮ロール３で圧縮して脱気しつつ樹脂液含浸槽４内
に導き、次いで圧縮から開放しつつ該樹脂液含浸槽４内
でガイドロール２によりそれぞれの繊維質基材を個々に
分離させながら、その中に樹脂液を含浸させる。この際
、圧縮ロール３を複数個として、長尺基材を１枚づつ圧
縮する方法も可能であるが、圧縮ロール３からの樹脂液
洩れ、樹脂液含浸槽４の容量を出来るだけ小さくできる
などの点で、可能な限り少数の圧縮ロール３で複数の繊
維質基材を同時に圧縮する方法が好ましい。
、圧縮ロール３で圧縮して脱気しつつ樹脂液含浸槽４内
に導き、次いで圧縮から開放しつつ該樹脂液含浸槽４内
でガイドロール２によりそれぞれの繊維質基材を個々に
分離させながら、その中に樹脂液を含浸させる。この際
、圧縮ロール３を複数個として、長尺基材を１枚づつ圧
縮する方法も可能であるが、圧縮ロール３からの樹脂液
洩れ、樹脂液含浸槽４の容量を出来るだけ小さくできる
などの点で、可能な限り少数の圧縮ロール３で複数の繊
維質基材を同時に圧縮する方法が好ましい。
次いで樹脂液が含浸された含浸基材を、樹脂液含浸槽４
の側部の液面下にあるスクイズ可能なシールロール５で
重ね合せると共に樹脂液含浸量の調整とを行った後、大
気中に導き出し、貼り合せロール６にて金属箔又はカバ
ーフィルム７を貼す合せ、加熱硬化させて（図示せず）
、所望の積層板を得る。この際、含浸基材をシールロー
ル５以外の別のロール（図示せず）を用いて樹脂液中で
重ね合せた後、シールロール５に導いてもよい。
の側部の液面下にあるスクイズ可能なシールロール５で
重ね合せると共に樹脂液含浸量の調整とを行った後、大
気中に導き出し、貼り合せロール６にて金属箔又はカバ
ーフィルム７を貼す合せ、加熱硬化させて（図示せず）
、所望の積層板を得る。この際、含浸基材をシールロー
ル５以外の別のロール（図示せず）を用いて樹脂液中で
重ね合せた後、シールロール５に導いてもよい。
また、重ね合せた含浸基材は、必ずしも上記シールロー
ル５で樹脂液含浸量を調整する必要はなく、重ね合せた
後、樹脂液含浸槽４の外のスクイズロール（図示せず）
を通して樹脂液含浸量の調整を行ってもよい。また上記
スクイズ可能なシールロール５を通した後、再度別のス
クイズロール（図示せず）を通して再調整を行うと好ま
しい、加熱硬化は、無圧又は加圧下で行われるが、無圧
加熱硬化と加圧加熱硬化が組合されて行れても良い。
ル５で樹脂液含浸量を調整する必要はなく、重ね合せた
後、樹脂液含浸槽４の外のスクイズロール（図示せず）
を通して樹脂液含浸量の調整を行ってもよい。また上記
スクイズ可能なシールロール５を通した後、再度別のス
クイズロール（図示せず）を通して再調整を行うと好ま
しい、加熱硬化は、無圧又は加圧下で行われるが、無圧
加熱硬化と加圧加熱硬化が組合されて行れても良い。
更に、本発明の方法では、図−２のように樹脂液含浸槽
４を密閉型とし、減圧装置８により槽内を減圧状態とす
ると、圧縮ロール３やシールロール５からの樹脂洩れが
少なくなり、且つ樹脂液中に持ち込まれた空気を除去す
るという点から好ましい、この際、減圧度が高すぎると
圧縮ロール３や重ね合せロール５からの空気の流入が生
じたり、樹脂中の低沸点成分が揮散したりするために、
通常は１０〜７００ｗ＋ｄｇの減圧度で行なわれるが、
なかでも５０〜５５０ ｍｍＨｇが好ましい。また、図
−３のように繊維質基材を予め減圧脱気した後、圧縮し
てもよい。
４を密閉型とし、減圧装置８により槽内を減圧状態とす
ると、圧縮ロール３やシールロール５からの樹脂洩れが
少なくなり、且つ樹脂液中に持ち込まれた空気を除去す
るという点から好ましい、この際、減圧度が高すぎると
圧縮ロール３や重ね合せロール５からの空気の流入が生
じたり、樹脂中の低沸点成分が揮散したりするために、
通常は１０〜７００ｗ＋ｄｇの減圧度で行なわれるが、
なかでも５０〜５５０ ｍｍＨｇが好ましい。また、図
−３のように繊維質基材を予め減圧脱気した後、圧縮し
てもよい。
次に本発明を図−１および図−４に示した実施例および
比較例により更に具体的に説明する。尚、部は重量部、
％は重量％を示す。
比較例により更に具体的に説明する。尚、部は重量部、
％は重量％を示す。
実施例１
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量が１９０なるエポキシ樹脂１６．
９部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンとの反応により得られたエポキシ当量が３７０なる
エポキシ樹脂２６．５部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸２６．６部、ベンジルジメチルアミン０．７部、テ
トラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの
反応により得られたエポキシ当量が３７０なるエポキシ
樹脂のメタクリレート（６０％）とスチレンモノマー（
４０％）とより成るエポキシビニルエステル樹脂３０部
および「パーへキサ３Ｍ」 〔日本油脂ａ１）製の重合
開始剤３０．６部を混合せしめて常温無溶剤液状熱硬化
性樹脂を調製した。このものの粘度は６５０ ｃｐｓで
あり、臭素含有率は２０％であった。
得られたエポキシ当量が１９０なるエポキシ樹脂１６．
９部、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンとの反応により得られたエポキシ当量が３７０なる
エポキシ樹脂２６．５部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸２６．６部、ベンジルジメチルアミン０．７部、テ
トラブロモビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの
反応により得られたエポキシ当量が３７０なるエポキシ
樹脂のメタクリレート（６０％）とスチレンモノマー（
４０％）とより成るエポキシビニルエステル樹脂３０部
および「パーへキサ３Ｍ」 〔日本油脂ａ１）製の重合
開始剤３０．６部を混合せしめて常温無溶剤液状熱硬化
性樹脂を調製した。このものの粘度は６５０ ｃｐｓで
あり、臭素含有率は２０％であった。
以下、図−１をもって説明する。厚さ０．１８ｍｍ、巾
１０２０ａｎのガラス布からなる４枚の長尺の繊維質基
材１をガイドロール２で重ね合せた後、圧縮ロール３で
圧縮した。上記の常温無溶剤液状熱硬化性樹脂を入れた
樹脂液含浸槽４内に圧縮された繊維質基材１を導き、圧
縮から開放しつつガイドロール２′により繊維質基材を
個々に分離させながら樹脂液を含浸させ、スクイズ可能
なシールロール５で重ね合せつつ、樹脂液含有率４２％
になるようにスクイズした。
１０２０ａｎのガラス布からなる４枚の長尺の繊維質基
材１をガイドロール２で重ね合せた後、圧縮ロール３で
圧縮した。上記の常温無溶剤液状熱硬化性樹脂を入れた
樹脂液含浸槽４内に圧縮された繊維質基材１を導き、圧
縮から開放しつつガイドロール２′により繊維質基材を
個々に分離させながら樹脂液を含浸させ、スクイズ可能
なシールロール５で重ね合せつつ、樹脂液含有率４２％
になるようにスクイズした。
次いで３５μ醜厚の銅箔７を貼合わせロール６で重ね合
せた含浸基材の上下両面に貼り合せ、温度１２０°Ｃの
熱風式加熱炉で３分間予備硬化させた後、１７０°Ｃ，
２０Ｋｇ／ｃｍ”の条件で１０分間連続式ダブルベルト
で加熱加圧成形し、裁断した。
せた含浸基材の上下両面に貼り合せ、温度１２０°Ｃの
熱風式加熱炉で３分間予備硬化させた後、１７０°Ｃ，
２０Ｋｇ／ｃｍ”の条件で１０分間連続式ダブルベルト
で加熱加圧成形し、裁断した。
次いで、１７０°Ｃで６０分間無圧下で後硬化させて１
０００ Ｘ １０００ Ｘ Ｏ，８ｍの積層板を得た。
０００ Ｘ １０００ Ｘ Ｏ，８ｍの積層板を得た。
得られた積層板についてボイドの発生の有無、プレッシ
ャークツカーテスト（以下、ＰＣＴと略す。）後の耐ハ
ンダ性を以下の方法で判定した。結果を表−１に示す。
ャークツカーテスト（以下、ＰＣＴと略す。）後の耐ハ
ンダ性を以下の方法で判定した。結果を表−１に示す。
０ボイド発生の有無：銅箔を塩化第二銅水溶液でエツチ
ングして除去して顕微鏡でボイド発生の有無を判定した
。
ングして除去して顕微鏡でボイド発生の有無を判定した
。
ＯＰＣＴ後の耐ハンダ性：片面の銅箔をエツチング除去
したサンプルを１２０℃、２気圧、４時間の条件でプレ
ッシャークツカー内で吸水させた後、表面の水分を拭き
取り、２６０°Ｃのハンダ浴に２分間フロートさせて、
デラミネーションおよびミーズリングの有無を目視測定
した。
したサンプルを１２０℃、２気圧、４時間の条件でプレ
ッシャークツカー内で吸水させた後、表面の水分を拭き
取り、２６０°Ｃのハンダ浴に２分間フロートさせて、
デラミネーションおよびミーズリングの有無を目視測定
した。
比較例１
図−４に示す様にして、長尺の繊維質基材１を樹脂液含
浸槽４に導き、実施例１と同様の熱硬化性樹脂を含浸さ
せ、次いで大気中を移送して該基材中に残留した空気を
脱気させた後、スクイズロール５′により重ね合せつつ
樹脂液含有率を４２％に調整し、以後は実施例１と同様
にて積Ｎ板を得、次いで同様にしてボイド発生の有無お
よびＰＣＴ後の耐ハンダ性を判定した。結果を表−１に
示す。
浸槽４に導き、実施例１と同様の熱硬化性樹脂を含浸さ
せ、次いで大気中を移送して該基材中に残留した空気を
脱気させた後、スクイズロール５′により重ね合せつつ
樹脂液含有率を４２％に調整し、以後は実施例１と同様
にて積Ｎ板を得、次いで同様にしてボイド発生の有無お
よびＰＣＴ後の耐ハンダ性を判定した。結果を表−１に
示す。
表
１
〔発明の効果〕
本発明の含浸・重ね合せ方法で得られた積層板は、従来
のデイツプ方式等の含浸方式で含浸させ、大気中で含浸
基材を重ね合せて得られる積層板に比較し、含浸性が良
好で、重ね合せ時の空気捲き込みがないため、特に耐ハ
ンダ性、絶縁特性に優れるものであって、積層板の連続
製造方法として有用である。
のデイツプ方式等の含浸方式で含浸させ、大気中で含浸
基材を重ね合せて得られる積層板に比較し、含浸性が良
好で、重ね合せ時の空気捲き込みがないため、特に耐ハ
ンダ性、絶縁特性に優れるものであって、積層板の連続
製造方法として有用である。
図−１〜図−３は本発明の含浸・重ね合せ方法を示す概
略図、図−４は従来の含浸・重ね合せ方法を示す概略図
である。 １：長尺の繊維質基材、２．２’ ニガイドロール、
３：圧縮ロール、４：樹脂液含浸槽、５ニスクイズ可能
なシールロール、５′ ニスクイズロール、６：貼合せ
ロール、７：金属箔又はカバーフィルム、８：減圧装置
。
略図、図−４は従来の含浸・重ね合せ方法を示す概略図
である。 １：長尺の繊維質基材、２．２’ ニガイドロール、
３：圧縮ロール、４：樹脂液含浸槽、５ニスクイズ可能
なシールロール、５′ ニスクイズロール、６：貼合せ
ロール、７：金属箔又はカバーフィルム、８：減圧装置
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、繊維質基材を圧縮して脱気を行った後、樹脂液中で
圧縮から開放しつつ該繊維質基材中に樹脂液を含浸させ
、次いで樹脂液中で該繊維質基材を重ね合せることを特
徴とする繊維質基材の含浸・重ね合せ方法。 ２、樹脂液の含浸を減圧下の樹脂液中で行う請求項１記
載の含浸・重ね合せ方法。 ３、複数枚の繊維質基材を重ね合せて圧縮して脱気を行
った後、樹脂液中で圧縮から開放しつつ個々に分離させ
、次いで樹脂液中で再度重ね合せる請求項１又は２記載
の含浸・重ね合せ方法。 ４、繊維質基材を圧縮して脱気を行った後、樹脂液中で
圧縮から開放しつつ該繊維質基材中に樹脂液を含浸させ
、次いで樹脂液中で該繊維質基材を重ね合せた後、加熱
硬化させることを特徴とする積層板の製法。 ５、樹脂液の含浸を減圧下の樹脂液中で行う請求項４記
載の積層板の製法。 ６、複数枚の繊維質基材を重ね合せて圧縮して脱気を行
った後、樹脂液中で圧縮から開放しつつ個々に分離させ
、次いで樹脂液中で再度重ね合せる請求項４又は５記載
の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1254804A JPH03114831A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 含浸・重ね合せ方法および積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1254804A JPH03114831A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 含浸・重ね合せ方法および積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114831A true JPH03114831A (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=17270122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1254804A Pending JPH03114831A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 含浸・重ね合せ方法および積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03114831A (ja) |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP1254804A patent/JPH03114831A/ja active Pending
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