JPH034544A - 位置認識パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、自動ホンダ等に備えられるチップ位置認識
装置に係り、詳しくは、自動パターン認識別能により半
導体チップの位置関係を判断する際の位置認識パターン
に関するものである。

［従来技術］ 従来、例えばパワートランジスタのアルミワイヤボンデ
ィング装置にはチップ位置を認識するための装置が備え
られている。即ち、半導体チップに形成されたマークに
よる位置認識パターンを読取り、チップの位置関係を知
ることによりチップに形成されたワイヤポンディングパ
ッドの位置を識別するものである。第２図〜第４図には
このチップに形成される位置認識パターンの一例を示し
、半導体チップ１上にマーク２，３．４ａ、４．ｂが配
置されている。又、第５図にはチップ位置認識装置５の
一例を示し、ライト６にてチップ１を照らすとともにカ
メラ（＠像装置）７にてそのマークにより形成されるパ
ターンを読み出し、処理系８によりこのパターンと予め
記憶したパターンと比較することによりチップ１の位置
関係を判断するようになっている。尚、第２図〜第４図
において、９はポンディングパッドを示す。

［発明が解決しようとする課題］ ところが、第２，３図に示す位置認識パターンはマーク
が１つであるために、又、第４図に示す位置認識パター
ンはマーク４ａ、４ｂが近い距離に配置されているため
、位置認識精度が悪かった。

この発明の目的は、認識精度を向上させることができる
位置認識パターンを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ この発明は、四角形の半導体チップに認識マークが形成
され、光学系により当該認識マークによる位置認識パタ
ーンを読取り、半導体チップの位置関係を判断するよう
にしたチップ位置認識精度において、 四角形の半導体チップの対角を成す各隅部に認識マーク
をそれぞれ配置し、かつ、その少なくともいずれか一方
の認識マークを四角形状としチップ外周辺から内側に配
置した位置認識パターンをその要旨とするものである。

［作用］ 四角形の半導体チップの対角を成す各隅部に認識マーク
がそれぞれ配置され、その少なくともいずれか一方の認
識マークが四角形状を成しチップ外周辺から内側に配置
される。そして、光学系によりこの認識マークによる位
置認識パターンが読取られて半導体チップの位置関係が
判断されることとなる。

［実施例］ 以下、この発明を自動ボンダに僅えられるチップ位置認
識装置に具体化した一実施例を図面に従って説明する。

第１図には本実施例の半導体チップ１１の平面図を示し
、パワートランジスタ等が形成された半導体チップ１１
は正方形状に形成されている。半導体チップ１１の表面
の大部分はアルミ電極が配設され、又、伯の部分は酸化
膜又は窒化膜又はポリイミド等の樹脂膜が配置されてい
る。２つの認識マーク１２ａ、１２ｂはそれぞれ長方形
状を成し、半導体チップ１１の対角を成す各隅部（コー
ナ部）に配設されている。この認識マーク１２ａ。

１２ｂの配設位置は、半導体チップ１１の外周辺りから
僅かに（距離二ｊ）内側に入った所であり、かつ、認識
マーク１２ａ、１２ｂの長手方向が半導体チップ１１の
中心に向かうように配置されている。

このマーク領域内はアルミが無く表面が酸化膜（又は、
窒化膜あるいは樹脂膜）となっており、半導体チップ１
１表面の大部分がアルミ電極であるために白色であり、
認識マーク１２ａ、１２ｂよりなる位置認識パターンは
黒っぽく見える。このようにチップ表面に白黒のコン１
〜ラストができる。

尚、このマーク１２ａ、１２ｂの形成は、組立て工程（
後工程）に入る前のチップをウェハ内に作るウェハ工程
（前工程）で行なわれるものである。

そして、第５図のチップ位置認識装置５により半導体チ
ップ１１の位置認識が行なわれる。つまり、コンピュー
タを含んだ処理系８において特徴のあるエリアを予め標
準パターンとしメモリに記憶しておき、カメラ（撮像装
置）７にて半導体チップ１１の認識マーク１２ａ、１２
ｂにより形成される位置認識パターンを読み出し、処理
系８により、検出された位置認識パターンと予めメモリ
に記憶された標準パターンとが比較される。そして、最
も一致点の多いエリアを目標パターンとして認識して、
標準パターン中心と認識した（検出した）パターンの中
心との位置ズレ量が読取られて最終的なワイヤボンディ
ング位置が決定される。

その後、所定の位置へのワイヤボンディングが行なわれ
る。

このように本実施例では、四角形の半導体チップ１１の
対角を成す各隅部に認識マーク１２ａ。

１２ｂをそれぞれ配置し、かつ、その認識マーク１２ａ
、１２ｂを四角形状（長方形）としチップ外周辺りから
僅かに内側に配置した。その結果、認識マークを２つと
し、又、認識マークをデツプ１１上で最も離間する対角
位置に配置したので、認識精度を向上させることができ
ることとなる。

又、パターン認識の際に、第６図に示すようにマーク１
３ａ、１３ｂがｆＬＪ字状のものでは第７図に示すよう
にチップ１の周辺のスクライブライン（スクライブパタ
ーン）１４や第８図に示すようなチップマウン１〜材の
はみ出し部１５を位置認識パターンとして誤認識してし
まう虞がある。

しかしながら、本実施例のようにマークを四角形状とし
、かつ、例えば第１図の１２ａ、１２ｂのような配置に
することにより、チップスクライブライン１４やデツプ
下からはみ出したチップマウント材（第８図のはみ出し
部１５）やチップの影等を位置認識パターンとして誤認
識することが回避される。

尚、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば、認識マークは長方形の他にも正方形であっても
よく、ざらに、認識マーク１２ａ。

１２ｂの隅部を円弧形状としたり所定の角度に切り欠い
てもよい。

さらに、半導体チップ１１の対角に配置するマークは、
いずれか一方の認識マークを四角形状としチップ外周辺
りから内側に配置すればよく、片方のマークを四角形状
以外の形状としてもよい。

即ら、例えば、片方のマークとして、半導体チップの隅
部に設けられ、レイアウト設計上の半導体チップのアル
ミ電極の有無による白黒のコントラスト部を使用しても
よい。

［発明の効果］ 以上詳述したようにこの発明によれば、認識精度を向上
させることができる優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の半導体チップの平面図、第２図は従来
技術を説明するための半導体チップの平面図、第３図は
従来技術を説明するための半導体チップの平面図、第４
図は従来技術を説明するための半導体チップの平面図、
第５図は認識装置を示す概略図、第６図は比較のための
半導体チップの平面図、第７図は比較のための半導体チ
ップの平面図、第８図は比較のための半導体チップの平
面図である。 ５はチップ位防認識装置、６はライト、７はカメラ、８
は処理系、１１は半導体チップ、１２ａは認識マーク、
１２ｂは認識マーク、しは外周辺。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、四角形の半導体チップに認識マークが形成され、光
   学系により当該認識マークによる位置認識パターンを読
   取り、半導体チップの位置関係を判断するようにしたチ
   ップ位置認識装置において、四角形の半導体チップの対
   角を成す各隅部に認識マークをそれぞれ配置し、かつ、
   その少なくともいずれか一方の認識マークを四角形状と
   しチップ外周辺から内側に配置したことを特徴とする位
   置認識パターン。