JPH0345654U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345654U JPH0345654U JP10680789U JP10680789U JPH0345654U JP H0345654 U JPH0345654 U JP H0345654U JP 10680789 U JP10680789 U JP 10680789U JP 10680789 U JP10680789 U JP 10680789U JP H0345654 U JPH0345654 U JP H0345654U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- internal leads
- sealant
- semiconductor chip
- seal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の製造方法を
説明するための工程順に示した断面図、第２図ａ
，ｂは従来の半導体装置の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。 １……アイランド、２……内部リード、３……
半導体チツプ、４……ボンデイング線、５……セ
ラミツクベース、６……封止剤、７……セラミツ
クキヤツプ、８……外部リード。
説明するための工程順に示した断面図、第２図ａ
，ｂは従来の半導体装置の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。 １……アイランド、２……内部リード、３……
半導体チツプ、４……ボンデイング線、５……セ
ラミツクベース、６……封止剤、７……セラミツ
クキヤツプ、８……外部リード。
Claims (1)
- リードフレームのアイランドに搭載した半導体
チツプと、前記アイランドの周囲に配置して設け
た内部リードと、前記半導体チツプと前記内部リ
ード間を接続したボンデイング線と、前記内部リ
ードをセラミツクベースに接着した封止剤と、前
記封止剤によりセラミツクベースに接着して前記
アイランドを封止するセラミツクキヤツプとを有
することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10680789U JPH0345654U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10680789U JPH0345654U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345654U true JPH0345654U (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=31655529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10680789U Pending JPH0345654U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0345654U (ja) |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP10680789U patent/JPH0345654U/ja active Pending