JPH034590A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、各種の電子機器等に使用する回路を作成する
ため、又はカーペット等に内蔵して使用する面状発熱体
を作成するためのプリント配線基牟反に関するものであ
る。

【従来の技術】

従来、プリント配線基板としては、ポリエステルフィル
ムやポリイミドフィルム等の耐熱性合成樹脂製フィルム
と、アルミニウム箔や銅箔等の金属箔と、をポリウレタ
ン系接着剤で貼合したものが用いられている。このプリ
ント配線基板を用いて配線板を得る方法は、金属箔上に
所定゛のマスキングを施した後、エツチング溶液に浸漬
して非マスキング部分の金属箔を溶解除去するというも
のである。 しかるに、ポリウレタン系接着剤はエツチング後、マス
キングを除去する際、若しくは脱脂処理する際、その有
機溶剤（トリクロルエタンやジクロルエタン等）に侵さ
れやすく、金属箔即ち配線部分が剥がれるということが
あった。配線部分が剥がれると、結局導体部分が浮き上
がった状態になり、短絡しやすいという欠点を惹起する
に到る。 また、非マスキング部分即ち非配線部分においてはポリ
ウレタン系接着剤が露出することになるが、ポリウレタ
ン系接着剤にはタッキネスがある。 従って、この配線板を積み重ねて保存又は輸送すると、
配線板同士がくっつきやすく、配線板の使用時において
、配線板を一枚ずつ剥がすことが困難になるという欠点
があった。また、これを無理矢理剥がすと、配線部分が
損傷したり、配線板自体が破れるという欠点が生じる。 更に、ポリウレタン系接着剤は耐熱性が充分でなく、配
線部分に導線等をハンダ付けする際、露出しているポリ
ウレタン系接着剤が、燃えたり或いは焦げたりするとい
うことがあった。従って、ハンダ付けの際に作業者が火
傷をするという欠点があった。また、配線板中にゴミが
残り、このゴミが配線板に故障を惹起させるという欠点
もあった。

【発明が解決しようとする課題】

このため、本発明者はポリウレタン系接着剤に代えて、
耐溶剤性や耐熱性等に優れた接着剤で、合成樹脂製フィ
ルムと金属箔とを貼合することを試みた。しかし、この
ような接着剤は、一般的に高温で貼合しなければならず
、高温貼合の際、合成樹脂製フィルムが収縮を起こし、
得られたプリント配線基板の金属箔にはシワが生じると
いう新たな欠点を生じるに到った。 そこで、本発明は、接着剤としては従来のポリウレタン
系接着剤を用いながら、このポリウレタン系接着剤と金
属箔との間にある特定の物質を介在させることにより、
上記の各種の欠点及び新たに生起する欠点が生じないよ
うにしたものである。

【課題を解決するための手段】

即ち、本発明は、合成樹脂製フィルムと金属箔とをポリ
ウレタン系接着剤で貼合したプリント配線基板において
、該金属箔とポリウレタン系接着剤との間に、珪素アル
コキシド又はチタンアルコキシドと水とを反応させ、脱
アルコール及び脱水して得られる珪素酸化物層又はチタ
ン酸化物層が介在されてなることを特徴とするプリント
配線基板に関するものである。 本発明において、合成樹脂製フィルムとしては、耐熱性
に優れたものが主として用いられ、例えばポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィル
ム、ポリカーボネート系フィルム、芳香族系ポリアミド
フィルム、ポリイミド系フィルム、フッ素樹脂系フィル
ム等が用いられる。また、合成樹脂製フィルムの厚さは
任意に決定しうるが、フレキシブルプリント配線基板を
得る際には、厚さが２５〜２００μ程度のものを用いる
のが好ましい。 金属箔としては、一般的にアルミニウム箔又は銅箔が用
いられる。この金属箔の厚さは、５〜１００μ程度であ
る。 合成樹脂製フィルムと金属箔とは、従来公知のポリウレ
タン系接着剤で貼合されるわけであるが、本発明におい
て重要な点は、この際金属箔とポリウレタン系接着剤と
の間に、珪素酸化物層又はチタン酸化物層が介在されて
いることである。珪素酸化物層又はチタン酸化物層の厚
さは、１〜５μ程度で十分である。 珪素酸化物層又はチタン酸化物層は、以下の如き方法で
形成される。部ち、まず珪素アルコキシトスはチタンア
ルコキシドを準備する０次に、珪素ナルコキシド又はチ
タンアルコキシドと水とを反応させて、脱アルコールす
る。この後加熱処理して、脱水させて珪素酸化物層又は
チタン酸化物層を得るのである。 下記の反応を一般式で表せば、以下のとおりである。珪
素アルコキシド又はチタンアルコキシドは、Ｍ（ＯＲ）
、（但し、Ｍは珪素又はチタンを示し、Ｒはアルキル基
、特に低級アルキル基を示す。 〕で表される。これに水を反応させると、Ｍ（ＯＲ）４
＋　４　）（，０−４Ｍ（ＯＨ）、＋　４　ＲＯＭとな
る。 アルコールを蒸発させた後、加熱処理すると、Ｍ（ＯＨ
）ａ→ＭＯｚ＋２ＨｚＯとなり、金属酸化物が得られる
のである。なお、この金属酸化物は、下記一般式で表さ
れる構造単位が、左右及び上下方向に結合してなる網状
構造の高分子物質である。 なお、末端にはＨ又はＲが残存している。 また、ポリウレタン系樹脂としては、従来公知のものが
用いられる。 本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、以下のと
おりである。 マス、イソプロパツール、トリクロロエタン。 ジクロルエタン等の溶媒に溶解させた珪素アルコキシド
又はチタンアルコキシドを準備する。この溶液に水を添
加して均一に混合した後、金属箔に所望の厚さに塗布す
る。塗布方法としては、ロールコータ−による方法、グ
ラビアコーターによる方法等が用いられる。塗布した後
、例えば１５０〜２００°Ｃ程度の温度範囲内で、且つ
５〜６０秒程度の時間で加熱処理する。この方法で、珪
素酸化物層又はチタン酸化物層を具えた金属箔を得るこ
とができる。 次いで、この珪素酸化物層又はチタン酸化物層にウレタ
ン系接着剤を塗布し、直ちに合成樹脂製フィルムをウレ
タン系接着剤に当接して、金属箔と合成樹脂製フィルム
とを貼合する。なお、合成樹脂製フィルムとウレタン系
接着剤を当接する場合、温度６０〜１００°Ｃ程度で一
対の加圧ロール間を通せばよい。 以上、合成樹脂製フィルムの片面に金属箔が貼合される
場合を、主にして説明したが、本発明において合成樹脂
製フィルムの両面に金属箔を貼合してもよいことは勿論
である。

【実施例】

グラス力５０ｇ（日本合成ゴム■製、珪素アルコキシド
含有量２３％）に水５ｇを添加して、均一に混合した溶
液を、厚さ９μのアルミニウム箔の片面にグラビアコー
ター法で塗布し、２００°Ｃで２０秒間加熱処理して、
厚さ２μの珪素酸化物層をアルミニウム箔の片面に設け
た。 この珪素酸化物層上にウレタン系接着剤（東洋モートン
−製；アトコート）を、厚さ５μになるように、グラビ
アコーター法で塗布した。その後、厚さ３８μのポリエ
チレンテレフタレートフィルム（東し■製；ルミラー）
をウレタン系接着剤上に重ね、直ちにこの積層物を温度
７０°Ｃに加熱された一対の加熱ロール間に通して、ア
ルミニウム箔とポリエチレンテレフタレートフィルムと
を貼合して、プリント配線基板を得た。 このプリント配線基板のアルミニウム箔上に、所定の図
柄で光硬化型感光性樹脂を塗布し、紫外線を照射してこ
の感光性樹脂を硬化させてマスキングを施した。これを
、エツチング溶液（４０％の塩化第二鉄溶液）中に浸漬
し、４０℃で１分間処理し、非マスキング部分のアルミ
ニウム箔部分（非配線部分）を溶解除去して、更にマス
キング除去処理及び脱脂処理としてジクロルエタンとト
リクロルエタンとの混合溶液にディッピングし、乾燥し
てプリント配線板を得た。 このようにして得られた配線板は、配線部分のアルミニ
ウム箔には浮き上がりが見られず、非配線部分に露出し
ている珪素酸化物層はタッキネスも殆ど無く、更に配線
部分にハンダ付けを行っても珪素酸化物層が燃えたり或
いは焦げたりすることは無かった。

【作用及び発明の効果】

以上説明したように、本発明に係るプリント配線基板は
、金属箔−珪素酸化物層又はチタン酸化物層−ウレタン
系接着剤−合成樹脂製フィルムの順に積層されてなるも
のであるため、配線板としたときに非配線部分には珪素
酸化物層又はチタン酸化物層が露出している。 珪素酸化物層又はチタン酸化物層は耐溶剤性に優れてい
るため、配線板作成の際のマスキング除去処理時及び脱
脂処理時において、それらの有機溶剤で珪素酸化物又は
チタン酸化物が侵されることが少ない。従って、配線部
分における金属箔が浮き上がることを防止でき、配線板
を電子機器等に組み込んだとき、短絡を防止しうるとい
う効果を奏する。 また、珪素酸化物層又はチタン酸化物層はセラミックス
に近似した性質を持っているため、タッキネスが殆ど無
い。従って、得られた配線板の非配線部分に珪素酸化物
層又はチタン酸化物層が露出していても、その部分にタ
ッキネスが殆ど無（、配線板を積み重ねて保存又は輸送
しても、配線板同士が相互にくっつきにくい。依って、
積み重ねた配線板を使用時において、−枚ずつ良好に剥
離でき、剥離時に配線部分が損傷したり、配線板自体が
破れるのを防止しうるという効果を奏する。 更に、珪素酸化物層又はチタン酸化物層はセラミックス
と同等の耐熱性を有しているため、配線部分に導線等を
ハンダ付けする際にも、非配線部分に露出している珪素
酸化物層又はチタン酸化物層が燃えたりあるいは焦げた
りす、ることが少ない。 従って、ハンダ付けの際に作業者を火傷の危険から回避
し、また配線板中にゴミが残留しにくいので配線板に故
障を惹起させにくいでという効果を奏する。 なお、本発明に係るプリント配線基板は、ウレタン系接
着剤を用い、且つ比較的低温で処理して、金属箔と合成
樹脂製フィルムとを貼合することができるので、合成樹
脂製フィルムが収縮しにくく、従って金属箔にシワが生
じにくく、均一な品質を維持しうるという効果を奏する
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　合成樹脂製フィルムと金属箔とをポリウレタン系接着
   剤で貼合したプリント配線基板において、該金属箔とポ
   リウレタン系接着剤との間に、珪素アルコキシド又はチ
   タンアルコキシドと水とを反応させ、脱アルコール及び
   脱水して得られる珪素酸化物層又はチタン酸化物層が介
   在されてなることを特徴とするプリント配線基板。