JPH0561794B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、各種の電子機器等に使用する回路を
作成するため、又はカーペツト等に内蔵して使用
する面状発熱体を作成するためのフレキシブルプ
リント配線基板に関するものである。

【従来の技術】

従来、フレキシブルプリント配線基板として
は、ポリエステルフイルムやポリイミドフイルム
等の耐熱性合成樹脂製フイルムと、アルミニウム
箔や銅箔等の金属箔と、をポリウレタン系接着剤
で貼合したものが用いられている。このフレキシ
ブルプリント配線基板を用いて配線板を得る方法
は、金属箔上に所定のマスキングを施した後、エ
ツチング溶液に浸漬して非マスキング部分の金属
箔を溶解除去するというものである。 しかるに、ポリウレタン系接着剤はエツチング
後、マスキングを除去する際、若しくは脱脂処理
する際、その有機溶剤（トリクロルエタンやジク
ロルエタン等）に侵されやすく、金属箔即ち配線
部分が剥がれるということがあつた。配線部分が
剥がれると、結局導体部分が浮き上がつた状態に
なり、短絡しやすいという欠点を惹起するに到
る。 また、非マスキング部分即ち非配線部分におい
てはポリウレタン系接着剤が露出することになる
が、ポリウレタン系接着剤にはタツキネスがあ
る。従つて、この配線板を積み重ねて保存又は輸
送すると、配線板同士がくつつきやすく、配線板
の使用時において、配線板を一枚ずつ剥がすこと
が困難になるという欠点があつた。また、これを
無理矢理剥がすと、配線部分が損傷したり、配線
板自体が破れるという欠点が生じる。 更に、ポリウレタン系接着剤は耐熱性が充分で
なく、配線部分に導線等をハンダ付けする際、露
出しているポリウレタン系接着剤が、燃えたり或
いは焦げたりするということがあつた。従つて、
ハンダ付けの際に作業者が火傷をするという欠点
があつた。また、配線板中にゴミが残り、このゴ
ミが配線板に故障を惹起させるという欠点もあつ
た。

【発明が解決しようとする課題】

このため、本発明者はポリウレタン系接着剤に
代えて、耐溶剤性や耐熱性等に優れた接着剤で、
合成樹脂製フイルムと金属箔とを貼合することを
試みた。しかし、このような接着剤は、一般的に
高温で貼合しなければならず、高温貼合の際、合
成樹脂製フイルムが収縮を起こし、得られたフレ
キシブルプリント配線基板にはシワが生じるとい
う新たな欠点を生じるに到つた。 そこで、本発明は耐溶剤性や耐熱性等に優れた
接着剤を接着剤として用いるのではなく、上記し
た各種の欠点を回避するためのものとして用い、
また接着剤としては従来と同様のポリウレタン系
接着剤を用いることにより、上記の各種の欠点及
び新たに生起する欠点が生じないようにしたもの
である。

【課題を解決するための手段】

即ち、本発明は、合成樹脂製フイルムと金属箔
とをポリウレタン系接着剤で貼合したフレキシブ
ルプリント配線基板において、該金属箔とポリウ
レタン系接着剤との間にエポキシ系樹脂層が介在
されてなることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線基板に関するものである。 本発明において、合成樹脂製フイルムとして
は、耐熱性に優れ且つ柔軟性の良好なものが主と
して用いられ、例えばポリエチレンテレフタレー
トやポリブチレンテレフタレート等のポリエステ
ルフイルム、ポリフエニレンサルフアイドフイル
ム、ポリカーボネート系フイルム、芳香族系ポリ
アミドフイルム、ポリイミド系フイルム、フツ素
樹脂系フイルム等が用いられる。また、合成樹脂
製フイルムの厚さは、25〜200μ程度である。 金属箔としては、一般的にアルミニウム箔又は
銅箔が用いられる。この金属箔の厚さは、５〜
100μ程度である。 合成樹脂製フイルムと金属箔とは、従来公知の
ポリウレタン系接着剤で貼合されるわけである
が、本発明において重要な点は、この際金属箔と
ポリウレタン系接着剤との間にエポキシ系樹脂層
が介在することである。エポキシ系樹脂として
は、エポキシ−フエノール樹脂、エポキシ−ユリ
ア樹脂、エポキシ−イソシアネート樹脂、エポキ
シ−メラミン樹脂、エポキシアミノ−アクリル変
性樹脂等とその硬化剤とを組み合わせたものが用
いられる。 なお、ポリウレタン系樹脂としては、従来公知
のものが用いられる。 本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の
製造方法は以下のとおりである。 まず、金属箔にエポキシ系樹脂溶液を所望の厚
さに塗布する。エポキシ系樹脂溶液は、各種のエ
ポキシ樹脂とその硬化剤とよりなるものである。
また、塗布方法としては、ロールコーターによる
方法、グラビアコーターによる方法等が用いられ
る。塗布した後、例えば100〜200℃程度の温度範
囲内で、且つ10〜120秒程度の時間で、エポキシ
系樹脂を硬化する。このようにして得られたエポ
キシ系樹脂層を具えた金属箔を得る。 次いで、このエポキシ系樹脂層にウレタン系接
着剤を塗布し、直ちに合成樹脂製フイルムをウレ
タン系接着剤に当接して、金属箔と合成樹脂製フ
イルムとを貼合する。なお、合成樹脂製フイルム
とウレタン系接着剤を当接する場合、温度60〜
100℃程度で一対の加圧ロール間を通せばよい。 以上、合成樹脂製フイルムの片面に金属箔が貼
合される場合を、主にして説明したが、本発明に
おいて合成樹脂製フイルムの両面に金属箔を貼合
してもよいことは勿論である。

【実施例】

厚さ9μのアルミニウム箔の片面にエポキシ系
樹脂溶液（田中インキ(株)製；AVON）をグラビ
アコータ法で塗布し、厚さ3μのエポキシ系樹脂
層をアルミニウム箔の片面に設けた。 このエポキシ系樹脂層上にウレタン系接着剤
（東洋モートン(株)製；アドコート）を、厚さ5μに
なるように、グラビアコーター法で塗布した。そ
の後、厚さ38μのポリエチレンテレフタレートフ
イルム（東レ(株)製；ルミラー）をウレタン系接着
剤上に重ね、直ちにこの積層物を温度70℃に加熱
された一対の加熱ロール間に通して、アルミニウ
ム箔とポリエチレンテレフタレートフイルムとを
貼合して、フレキシブルプリント配線基板を得
た。 このフレキシブルプリント配線基板のアルミニ
ウム箔上に、所定の図柄で光硬化型感光性樹脂を
塗布し、紫外線を照射してこの感光性樹脂を硬化
させてマスキングを施した。これを、エツチング
溶液（40％の塩化第二鉄溶液）中に浸漬し、40℃
で１分間処理し、非マスキング部分のアルミニウ
ム箔部分（非配線部分）を溶解除去して、更にマ
スキング除去処理及び脱脂処理としてジクロルエ
タンとトリクロルエタンとの混合溶液にデイツピ
ングし、乾燥してフレキシブルプリント配線基板
を得た。 このようにして得られた配線板は、配線部分の
アルミニウム箔には浮き上がりが見られず、非配
線部分に露出しているエポキシ系樹脂層はタツキ
ネスも殆ど無く、更に配線部分にハンダ付けを行
つてもエポキシ系樹脂層が燃えたり或いは焦げた
りすることは無かつた。

【作用及び発明の効果】

以上説明したように、本発明に係るフレキシブ
ルプリント配線基板は、金属箔−エポキシ系樹脂
層−ウレタン系接着剤−合成樹脂製フイルムの順
に積層されてなるものであるため、配線板とした
ときに非配線部分にはエポキシ系樹脂層が露出し
ている。 エポキシ系樹脂層は耐溶剤性に優れているた
め、配線板作成の際のマスキング除去処理時及び
脱脂処理時において、それらの有機溶剤でエポキ
シ系樹脂が侵されることが少ない。従つて、配線
部分における金属箔が浮き上がることを防止で
き、配線板を電子機器等に組み込んだとき、短絡
を防止しうるという効果を奏する。 また、エポキシ系樹脂層は高温で硬化するた
め、活性基の残留が少なく、タツキネスが殆ど無
い。従つて、得られた配線板の非配線部分にエポ
キシ系樹脂層が露出していても、その部分にタツ
キネスが殆ど無く、配線板を積み重ねて保存又は
輸送しても、配線板同士が相互にくつつきにく
い。依つて、積み重ねた配線板を使用時におい
て、一枚ずつ良好に剥離でき、剥離時に配線部分
が損傷したり、配線板自体が破れるのを防止しう
るという効果を奏する。 更に、エポキシ系樹脂層は耐熱性に優れている
ため、配線部分に導線等をハンダ付けする際に
も、非配線部分に露出しているエポキシ系樹脂層
が燃えたりあるいは焦げたりすることが少ない。
従つて、ハンダ付けの際に作業者を火傷の危険か
ら回避し、また配線板中にゴミが残留しにくいの
で配線板に故障を惹起させにくいてという効果を
奏する。 なお、本発明に係るフレキシブルプリント配線
基板は、ウレタン系接着剤を用い、且つ比較的低
温で処理して、金属箔と合成樹脂製フイルムとを
貼合することができるので、合成樹脂製フイルム
が収縮しにくく、従つて金属箔にシワが生じにく
く、均一な品質を維持しうるという効果を奏す
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 合成樹脂製フイルムと金属箔とをポリウレタ
   ン系接着剤で貼合したフレキシブルプリント配線
   基板において、該金属箔とポリウレタン系接着剤
   との間にエポキシ系樹脂層が介在されてなること
   を特徴とするフレキシブルプリント配線基板。