JPH06237064A

JPH06237064A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH06237064A
Application number: JP2453393A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kushi; 憲治串; Takayuki Izeki; 隆幸井関; Hiroyuki Uchida; 廣幸内田
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1993-02-12
Filing date: 1993-02-12
Publication date: 1994-08-23

Abstract

(57)【要約】【目的】現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板
の作製所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント
配線板の製造方法の提供。【構成】ベースフィルム２の一面に熱溶融性インク層
３を形成してなるインクシート１の熱溶融性インク層３
が銅張積層板１１の銅箔１３に接するように重ね合せ、
ついで、上記インクシート１のベースフィルム２側から
熱を加えて所望のレジストとなるインクパターン１６を
銅箔１３上に転写する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、廃液処理の負担を低減
し、かつプリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮す
ることが可能なプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板を製造する方法の
具体例としては、フォトリソグラフィ法が用いられてい
る。このフォトリソグラフィ法は、例えば、絶縁層と銅
箔とからなる銅張積層板の上にドライフィルムレジスト
などからなるフォトレジスト層を形成する。ついで、こ
のフォトレジスト層の表面にフォトマスクを介して紫外
線を照射し、ドライフィルムレジストを光硬化させる。
こののち、有機溶剤、アルカリ水溶液などの現像液を用
い、未硬化部分のドライフィルムレジストを溶解除去し
てレジストパターンを形成する。ついで、レジストパタ
ーンに覆われていない部分の銅箔をエッチングにより除
去した後、レジストパターンを除去して配線パターンを
形成するとプリント配線板が得られる。

【０００３】しかしながら、このようなプリント配線板
の製造方法は、フォトマスクの作製に非常に長時間要す
るため、プリント配線板の作製所要時間が長くなってし
まうという欠点があった。また、有機溶剤、アルカリ水
溶液などを用いて現像を行うため、プリント配線板の作
製所要時間が長くなるとともに廃液処理の問題があっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明における課題
は、現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製
所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント配線板
の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】かかる課題は、ベースフ
ィルムの一面に熱溶融性インク層を形成してなるインク
シートの熱溶融性インク層が基板に接するように重ね合
せ、ついで、上記インクシートのベースフィルム側から
熱を加えて所望のレジストとなるインクパターンを基板
上に転写する方法で解決される。

【０００６】以下、本発明のプリント配線板の製造方法
の一例を図面に基づき詳しく説明する。この例の製造方
法では、まず、図１に示すようなインクシート１を用意
する。このインクシート１は、ベースフィルム２の一面
に熱溶融性インク層３を形成してなるものである。上記
ベースフィルム２は、厚さ２〜２５μｍのポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミ
ド、ポリオレフィンなどからなるプラスチックフィルム
が用いられる。

【０００７】上記熱溶融性インク層３は、上記ベースフ
ィルム２の一面に熱溶融性インクを目的の厚みとなるよ
うに塗布、流延または積層するなどの方法によって形成
されたものである。熱溶融性インクは、耐エッチング性
を有するものであれば特に限定されず、例えば、ワック
スや熱可塑性樹脂、あるいはそれらに架橋剤を添加した
ものなどが用いられる。これらのうち、特にカルボキシ
ル基を有する熱可塑性樹脂と光架橋性単量体を含む熱溶
融性インクは、短時間の活性エネルギー線照射により耐
エッチング性の強い硬化膜を容易に形成することがで
き、かつアルカリ水溶液で容易に硬化膜を剥離できるの
で好ましい。このような熱溶融性インク層３の厚みは、
０．５〜２５μｍ程度が好ましい。なお、熱溶融性イン
ク層３とベースフィルム２との間に、密着性制御等の目
的で中間層を設けてもよい。

【０００８】また、レーザ光を用いてインクシート１を
加熱する場合には、英国特許２，０８３，７２６Ａ号に
記載されているように、光エネルギーを吸収して熱エネ
ルギーに変換する物質、例えば炭素や赤外線吸収色素な
どを熱溶融性インク層３に含有させたり、光エネルギー
吸収層を設けてもよい。また、サーマルヘッドを用いて
インクシート１を加熱する場合には、その熱によってサ
ーマルヘッドとベースフィルム２が融着しないように、
インクシート１の熱溶融性インク層３を設けていない側
に耐熱滑性層を形成してもよい。この耐熱滑性層は、熱
硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、フッ素系樹脂、シリコー
ン樹脂あるいは低分子量の滑剤などを用いて、厚さ０．
０１〜３μｍ程度に形成される。

【０００９】一方、図２（Ａ）に示すような、銅張積層
板１１を用意する。この銅張積層板１１は、ガラス／エ
ポキシ樹脂積層板、紙／フェノール樹脂積層板、ポリイ
ミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの絶縁層１２
の表面に銅箔１３が積層されたものである。銅箔１３の
厚さは、配線板の用途に応じて選択される。

【００１０】ついで、図２（Ａ）に示すように、上記イ
ンクシート１をこれの熱溶融性インク層３が銅箔１３に
当接するように銅張積層板１１上に重ね合せる。この
後、上記インクシート１のベースフィルム２側からイン
クパターンとなる部分に熱を加える。インクシート１の
ベースフィルム２側から熱を加える方法としては、サー
マルヘッドまたはレーザが好適に用いられる。

【００１１】この後、上記インクシート１を銅張積層板
１１から剥離すると、図２（Ｂ）に示すようなインクパ
ターン１６が銅箔１３上に配線パターンを形成する部分
を覆うように転写される。インクパターン１６は、必要
に応じて紫外線、電子線等の活性エネルギー線や熱など
により硬化させてもよい。

【００１２】ついで、インクパターン１６が形成された
銅張積層板１１を図２（Ｃ）に示すように、上記インク
パターン１６に覆われていない部分の銅箔１３をエッチ
ングにより除去する。エッチング液は、塩化銅系、塩化
鉄系、アンモニア系のものなどが用いられる。

【００１３】最後に、上記インクパターン１６を上記銅
箔１３から剥離し、図２（Ｄ）に示すような配線パター
ン１７を形成すると、目的とするプリント配線板が得ら
れる。剥離液には、用いた熱溶融性インクに応じ、例え
ばメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、塩化メチレンなどの
有機溶剤やＮａＯＨ、ＫＯＨなどのアルカリ水溶液等が
用いられる。

【００１４】この例のプリント配線板の製造方法は、ベ
ースフィルム２の一面に熱溶融性インク層３を形成して
なるインクシート１の熱溶融性インク層３が銅箔１３に
当接するように銅張積層板１１上に重ね合わせ、つい
で、上記インクシート１のベースフィルム２側から熱を
加えてインクパターン１６を銅箔１３上に転写し、つい
で、このインクパターン１６に覆われていない部分の銅
箔１３をエッチングにより除去した後、上記インクパタ
ーン１６を銅箔１３から剥離し、配線パターン１７を形
成するので、フォトマスクが不要であるとともにアルカ
リ水溶液や有機溶剤などを用いる現像工程もないので、
現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製所要
時間を大幅に短縮することが可能であるという利点があ
る。

【００１５】また、インクシート１のベースフィルム２
側から熱を加える方法として、レーザを用いると、位置
合わせも加熱と同時に行うことができ、また、大型のプ
リント配線板を作製する場合にも容易に適用できる。ま
た、この例においては絶縁層１２の片面に銅箔１３が積
層されている例について説明したが、絶縁層１２の両面
に銅箔１３が積層されている場合にも同様になし得る。

【００１６】また、この例においては、銅張積層板を素
材として使用し、これの銅箔上に配線パターンを形成す
る部分を覆うようにインクパターンを転写してプリント
配線板を製造する場合に本発明を採用した例について説
明したが、銅箔の張りつけていない積層板を素材として
使用し、配線パターンを形成する部分以外にインクパタ
ーンを転写してプリント配線板を製造する、いわゆるア
ディティブ法においても同様になし得る。

【００１７】

【実施例】次に本発明のプリント配線板の製造方法の実
施例を図２を用いて説明する。（実施例）まず、片面に滑性処理が施された厚さ６μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製：ルミ
ラー＃６Ｃ−Ｆ５３１）の非処理面に、下記組成物をメ
チルエチルケトン／イソプロパノール混合溶剤に溶解し
た液を塗布し、溶剤を揮散させて厚さ５〜７μｍの熱溶
融性インク層を形成し、インクシート１を用意した。

【００１８】アクリル樹脂（メチルメタクリレート／メチルアクリレート／メタクリル酸＝６０／２０／２０の共重合体）１０重量部パラフィンワックス１重量部トリメチロールプロパントリアクリレート４重量部ポリプロピレングリコールジアクリレート３重量部ベンジルジメチルケタール１重量部ベンゾトリアゾール０．１重量部

【００１９】一方、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム
の片面に厚さ１８μｍの銅箔が積層されたフレキシブル
銅張積層板１１を用意した。ついで、上記インクシート
１を熱溶融性インク層が銅箔１３に当接するように銅張
積層板１１上に重ね合わせた。この後、上記インクシー
ト１のポリエチレンテレフタレートフィルム側からイン
クパターンとなる部分にサーマルヘッドを用いて熱を加
えた。

【００２０】この後、上記インクシート１を銅張積層板
１１から剥離すると、配線パターンを形成する部分を覆
うようにインクパターン１６が銅箔１３上に転写され
た。ついで、この銅張積層板１に紫外線を照射して、イ
ンクパターン１６を光硬化させた後、このインクパター
ン１６に覆われていない部分の銅箔１３を塩化銅系エッ
チング液を用いて除去した。最後に、上記インクパター
ン１６を銅箔１３から剥離液（３％ＮａＯＨ水溶液）を
用いて剥離し配線パターン１７を形成すると、プリント
配線板が得られた。この実施例においては、プリント配
線板の作製所要時間は２０分であった。

【００２１】（比較例）上記実施例で用いたものと同様
の銅張積層板の銅箔上に、感光性レジスト層の厚さ２５
μｍのドライフィルムレジストを、ドライフィルム用ラ
ミネーターを用いてラミネートした。ここで使用したド
ライフィルムレジストの感光性レジスト層の組成は以下
の通りである。

【００２２】アクリル樹脂（メチルメタクリレート／メチルアクリレート／メタクリル酸＝６０／２０／２０の共重合体）１０重量部トリメチロールプロパントリアクリレート４重量部ポリプロピレングリコールジアクリレート３重量部ベンジルジメチルケタール１重量部ベンゾトリアゾール０．１重量部

【００２３】ついで、ドライフィルムレジストが積層さ
れた銅張積層板を３０分放置して室温に戻した後、この
ドライフィルムレジストの表面をフォトマスクを介して
露光を行い、ドライフィルムレジストを光硬化させた。
こののち、現像液（１％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液）を用い、未
硬化部分のドライフィルムレジストを溶解除去してレジ
ストパターンを形成した。現像後に、この銅張積層板を
十分水洗いした。

【００２４】ついで、レジストパターンに覆われていな
い部分の銅箔を塩化銅系エッチング液により除去した。
最後に、剥離液（３％ＮａＯＨ水溶液）を用いてレジス
トパターンを除去し、配線パターンを形成すると、プリ
ント配線板が得られた。この比較例においては、プリン
ト配線板の作製所要時間は１時間であった。また、これ
以外にフォトマスクを外注して作製するのに一週間を要
した。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の製造方法は、ベースフィルムの一面に熱溶融性
インク層を形成してなるインクシートの熱溶融性インク
層が基板に接するように重ね合せ、ついで、上記インク
シートのベースフィルム側から熱を加えて所望のレジス
トとなるインクパターンを基板上に転写するので、フォ
トマスクが不要であるとともにアルカリ水溶液や有機溶
剤などを用いる現像工程もないので、現像廃液処理の問
題がなく、プリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮
することが可能であるという利点がある。また、インク
シートのベースフィルム側から熱を加える方法として、
レーザを用いると、位置合わせも加熱と同時に行うこと
ができ、また、大型のプリント配線板を作製する場合に
も容易に適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いられるインクシートの一例を示
す縦断面図である。

【図２】本発明のプリント配線板の製造方法の一例の
各工程を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１・・・インクシート、２・・・ベースフィルム、３・・・熱溶
融性インク層、１１・・・銅張積層板、１２・・・絶縁層、１
３・・・銅箔、１６・・・インクパターン、１７・・・配線パタ
ーン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルムの一面に熱溶融性インク
層を形成してなるインクシートの熱溶融性インク層が基
板に接するように重ね合せ、ついで、前記インクシート
のベースフィルム側から熱を加えて所望のレジストとな
るインクパターンを基板上に転写することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
【請求項２】インクシートのベースフィルム側から熱を
加える方法として、サーマルヘッドまたはレーザを用い
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法。