JPH0346310A

JPH0346310A - チップ部品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0346310A
Application number: JP18278289A
Authority: JP
Inventors: Shunichi Kato; 俊一加藤; Koichi Nitta; 新田　晃一
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-07-14
Filing date: 1989-07-14
Publication date: 1991-02-27
Anticipated expiration: 2010-04-26
Also published as: JPH0738358B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】皮業圭曵赴且光互本発明は、プリント基板に実装されるチップ部品及びそ
の製造方法に関する。

ｋ来生技徂この種のチップ部品として、チップコンデンサ、チップ
コイル、チップフィルタ、チップトランス等がある。

かかるチップ部品の形態として２種類のものがある。一
つは、素体が露出する形態をとるものであり、チップコ
ンデンサやチップコイル力＜８亥当する。他の一つは、
モールド部品と称せられるものであり、第４図（ａ）、
（ｂ）に示すようにフープ端子（電極）７．７を固定し
た素体１の周囲に外装樹脂３０をモールドし、素体１の
全面を外装樹脂３０で覆う形態をとる。

しよ′と　るところで、上記の如く素体を露出させる形態をとる場合
は、構造的にシンプルなものとなり、安価且つチップ部
品の信頼性が高くなるという利点はあるものの、構造的
に機械的強度が弱く、殊に材料としてセラミックやフェ
ライトの如き脆性材料を使用する場合は、実装時の衝撃
（チップマウント機によるセンタリング工程、プリント
基板に組み付けられた後のハンドリング処理）により、
ワレやカケを多発するおそれがある。

また、素体の素材（グリーンシート）を焼威する際の熱
収縮率の個体差に起因して完成寸法がロフト間で変動し
、寸法精度のバラツキを発生するという欠点もある。

一方、モールド部品による場合は、その構造により、機
械的強度が強く、上記したセンタリング工程やハンドリ
ング処理時においてワレやカケを発生することがないと
いう利点はあるものの、構造が複雑になり、コストアッ
プにつながるという欠点がある。

また、素体１が強度の劣る材料からなる場合は、外装樹
脂３０．の注入圧力により素体１が破損され、チップ部
品の特性不良を発生するおそれがある。

更には、電極としてフープ端子７を用いる場合は、チッ
プ部品の製造工程中に曲げ加工やフープ端子７の取付は
工程が必要になるため、工程数が多く、製造能率の向上
を図る上で限界があった。

本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであり、上記
従来技術の諸欠点を解消できるチップ部品及びその製造
方法を提供することを目的とする。

ｉ　　°　る−　の本発明に係るチップ部品は、両側面に電極を直接形成し
た素体の上面側に前記電極が露出する状態で外装樹脂を
モールドしたことを特徴としている。

また、本発明に係るチップ部品の製造方法・は、素体の
位置決めを行なうコーナ部を穴底側に備え、液状樹脂が
満たされたキャビティ内に、両側面に電極を予め直接形
成した素体の上面側を下にして浸漬し、液状樹脂を乾燥
、硬化させた後、キャビティから取り出すことによりチ
ップ部品を得ることを特徴としている。

在−−−里しかるときは、キャビティの大底に設けたコーナ部によ
り液状樹脂に浸漬した素体の位置決めが精度よく行われ
ので、以後のモールド工程を精度よく行え、チップ部品
の外形寸法を均一化できることになる。

また、外装樹脂がモールドされるチップ部品の上側部分
の機械的強度を向上できることになる。

更には、素体に電極を直接形成する構成をとるので、電
極の曲げ加工や取付は工程が不要になるので、工程数を
削減できることになる。

１−嵐一員以下本発明の一実施例を図面に従って具体的に説明する
。第１図は本発明方法を適用したチップコンデンサの製
造工程を示す工程図である。

この製造工程は以下の手順で行われる。即ち、第１図（
ａ）に示すように、セラ果フクを焼成してなるブロック
状の素体１の左右両側面に電極２．２を直接形成した電
極付きの素体Ａを用意し、この電極付きの素体Ａを第１
図（ｂ）に示すように、チップコンデンサＢ（第１図（
Ｃ）参照）の製造後において上面側となる部分を下にし
て、液状樹脂３を満たしたキャビティ４内に挿入する。

なお、電極２．２の直接形成は、Ａｇ等の電極材を焼付
、蒸着、スパッタリング或いはメツキすることにより行
なう。

液状樹脂３が満たされたキャビティ４の穴底４０の周囲
には穴中心部側に向けて下り傾斜状になったテーパ面４
１・・・を素体１の左右及び前後寸法に対応した長さ分
形成しである。テーパ面４１・・・は液状樹脂３中に浸
漬される素体１の位置決めを行なうために形成される。

即ち、かかるテーパ面４１・・・を形成したキャビティ
４内に素体１を挿入して行くと、テーパ面４１・・・の
案内作用により、素体１の左右方向、前後方向及び高さ
方向における位置が順次調整され、全ての素体ｌが同様
の位置に位置決めされることになる。従って、全ての。

チップコンデンサＢのモールド部における外形寸法を均
一にできることになる。

なお、テーパ面４１・・・の代わりに、アール面等のそ
の他の傾斜案内い面を形成することにしてもよい。

第１図（ｂ）に示す浸漬工程を完了すると、この状態で
、キャビティ４を加熱し、液状樹脂３を乾燥、硬化させ
る。そして、液状樹脂３が硬化した時点で、第１図（Ｃ
）に示すように素体１を金型４から取り出すと、液状樹
脂３が硬化した外装樹脂３０を上面側にモールドされた
チップコンデンサＢが得られることになる。

なお、キャビティ４の材質としては、例えば金属を用い
ることができる。但し、キャビティ４の材質は金属に限
定されず、樹脂硬化時の熱で寸法変化の少ないものであ
れば、他の材質のものでも差し支えない。また、第１図
（Ｃ）では素体１の上下方向を第１図（ｂ）とは逆にし
てあり、第１図（ｃ）に示す状態でチップコンデンサＢ
がプリント基板に実装されることになる。

第１図（Ｃ）に示すように、このような製造工程により
製造された本発明チップコンデンサＢは構造が非常にシ
ンプルなものとなり、外装樹脂３０の前記テーパ面４１
・・・と対応する部分には同寸法の面取り部３１・・・
が形成される。このような面取り部３１・・・を形成す
る場合は、チップコンデンサＢが収納されるエンボス穴
を形成したエンボステープからチップコンデンサＢを取
り出す場合に有益なものとなる。即ち、面取り部３１．
３１を形成したことにより、上端エツジ部にひっかかり
がなくなるからである。

第２図はかかるチップコンデンサＢのセンタリング工程
を示しており、チップコンデンサＢの上面、即ち外装樹
脂３０の上面を吸着ノズル５で吸着し、この状態でチッ
プコンデンサＢの上側寄りの側面を４本のセンタリング
部材５０・・・で夫々押圧してチップコンデンサＢのセ
ンタリング出しを行なう。

かかるセンタリング工程において、本発明チップコンデ
ンサＢは上記した如く素体１の上面側に外装樹脂３０を
モールドする構成をとるので、図示の如く外装樹脂をモ
ールドした側面部分がセンタリング部材５０・・・によ
り押圧されることになり、従来の露出タイプのチップ部
品の如くワレやカケを発生することがない。

また、押圧部の外形寸法が前記した理由により精度よく
仕上げられるので、センタリング工程を迅速、且つ精度
よく行えることになる。更には１、モールド形成部を設
けているので、基板搬送などのハンドリング処理におい
ても同様にワレやカケを発生することがない。

なお、このチップコンデンサＢの製造工程において、磁
粉を混入した液状樹脂３中に素体１を浸漬させる実施形
態をとることにしてもよい。かかる実施形態をとる場合
は、製造後の、チップコンデンサＢが磁気シールド効果
を有することになり、用途を拡大できるという利点があ
る。

第３図は本発明方法を適用したチップコイルの製造工程
を示しており、この製造工程は上記チップコンデンサＢ
の製造工程と同様の手順で行われる。即ち、第３図（ａ
）に示すように、ボビン６０に巻線６１を施した素体１
の下端部左右両側面に前記同様に電極２．２を直接形威
し、この素体１を第３図（ｂ）に示すように、電極形成
側を上、つまり第３図（ａ）に示す状態から上下を逆に
して前記同様のキャビティ４内に挿入し、しかる後、キ
ャビティ４を加熱して液状樹脂３の乾燥、硬化を行なう
。

そして、液状樹脂３が硬化した時点で、第３図（Ｃ）に
示すように素体１をキャビティ４から取り出すと、液状
樹脂３が硬化した外装樹脂３０を電極２．２の上面側に
モールドされたチップコイルＣが得られることになる。

なお、この場合には、第３図（ｂ）に示すように、素体
１のキャビティ４の上方に相当する部分にも表面張力に
より塗れ上った液状樹脂３がモールドされることになり
、センタリング工程時におけるワレやカケを防止する。

上記実施例ではチップ部品として、チップコンデンサと
チップコイルとを例示したが、本発明はチップフィルタ
やチップトランス等の他のチ・７ブ部品についても同様
に適用できる。

発班史羞果請求項１記載のチップ部品によれば、電極を素体に直接
形威し、実装時において衝撃力を受けやすい上側部分に
のみ外装樹脂をモールドする構成をとるので、従来のモ
ールド部品に比べて、構造がシンプルになると共に、製
造コストを格段に低減できることになる。また、当然の
ことながら、従来の露出タイプのチップ部品に比べて機
械的強度を強くできるので、ワレやカケを発生すること
がなく、品質や電気特性を向上できることになる。

それ故、素体の材料として脆性材料のセラ３７りやフェ
ライトを使用する場合に特に有効なものとなる。

また、上側部分に外装樹脂が精度よくモールドされるの
で、素材を焼成する際の熱収縮率に起因する素体の寸法
上のバラツキを吸収し、寸法精度の優れた外形寸法のチ
ップ部品を実現できるので、実装時におけるセンタリン
グ精度を向上できることになる。それ故、実装工程の能
率化を図る上で都合のよいものになる。

請求項２記載の本発明方法によれば、キャビティの大塵
に設けたコーナ部の位置決め作用になり、以後のモール
ド工程を精度よく行えることになるので、製造能率の向
上が図れることは勿論のこと、後工程における品質管理
を迅速に行えるという利点もある。

また、従来のモールド部品において必要であった、電極
のための曲げ加工や取付は工程が不要になるので、工程
数の削減が図れ、その分製造能率を格段に向上できるこ
とになる。

４、

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を適用したチップコンデンサの製造
工程を示す工程図、第２図はチンプマウント機における
センタリング出し工程を示す斜視図である。第３図は同
じく本発明方法を適用したチップコイルの製造工程を示
す工程図である。第４図は従来のモールド部品を示す断面図である。１・・・素体、２・・・電極、３・・・液状樹脂、３０
・・・外装樹脂、４・・・キャビティ、４１・・・テー
パ面、Ｂ・・・チップコンデンサ、Ｃ・・・チップコイ
ル。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）両側面に電極を直接形成した素体の上面側に前記
電極が露出する状態で外装樹脂をモールドしたことを特
徴とするチップ部品。
（２）素体の位置決めを行なうコーナ部を穴底側に備え
、液状樹脂が満たされたキャビティ内に、両側面に電極
を予め直接形成した素体の上面側を下にして浸漬し、液
状樹脂を乾燥、硬化させた後、キャビティから取り出す
ことによりチップ部品を得ることを特徴とするチップ部
品の製造方法。