JPH0738358B2 - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品及びその製造方法Info
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- JPH0738358B2 JPH0738358B2 JP1182782A JP18278289A JPH0738358B2 JP H0738358 B2 JPH0738358 B2 JP H0738358B2 JP 1182782 A JP1182782 A JP 1182782A JP 18278289 A JP18278289 A JP 18278289A JP H0738358 B2 JPH0738358 B2 JP H0738358B2
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に実装されるチップ部品及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
従来の技術 この種のチップ部品として、チップコンデンサ、チップ
コイル、チップフィルタ、チップトランス等がある。
コイル、チップフィルタ、チップトランス等がある。
かかるチップ部品の形態として２種類のものがある。一
つは、素体が露出する形態をとるものであり、チップコ
ンデンサやチップコイルが該当する。他の一つは、モー
ルド部品と称せられるものであり、第４図（ａ）、
（ｂ）に示すようにフープ端子（電極）７、７を固定し
た素体１の周囲に外装樹脂30をモールドし、素体１の全
面を外装樹脂30で覆う形態をとる。
つは、素体が露出する形態をとるものであり、チップコ
ンデンサやチップコイルが該当する。他の一つは、モー
ルド部品と称せられるものであり、第４図（ａ）、
（ｂ）に示すようにフープ端子（電極）７、７を固定し
た素体１の周囲に外装樹脂30をモールドし、素体１の全
面を外装樹脂30で覆う形態をとる。
発明が解決しようとする課題 ところで、上記の如く素体を露出させる形態をとる場合
は、構造的にシンプルなものとなり、安価且つチップ部
品の信頼性が高くなるという利点はあるものの、構造的
に機械的強度が弱く、殊に材料としてセラミックやフェ
ライトの如き脆性材料を使用する場合は、実装時の衝撃
（チップマウント機によるセンタリング工程、プリント
基板に組み付けられた後のハンドリング処理）により、
ワレやカケを多発するおそれがある。
は、構造的にシンプルなものとなり、安価且つチップ部
品の信頼性が高くなるという利点はあるものの、構造的
に機械的強度が弱く、殊に材料としてセラミックやフェ
ライトの如き脆性材料を使用する場合は、実装時の衝撃
（チップマウント機によるセンタリング工程、プリント
基板に組み付けられた後のハンドリング処理）により、
ワレやカケを多発するおそれがある。
また、素体の素材（グリーンシート）を焼成する際の熱
収縮率の個体差に起因して完成寸法がロット間で変動
し、寸法精度のバラツキが発生するという欠点もある。
収縮率の個体差に起因して完成寸法がロット間で変動
し、寸法精度のバラツキが発生するという欠点もある。
一方、モールド部品による場合は、その構造により、機
械的強度が強く、上記したセンタリング工程やハンドリ
ング処理時においてワレやカケを発生することがないと
いう利点はあるものの、構造が複雑になり、コストアッ
プにつながるという欠点がある。
械的強度が強く、上記したセンタリング工程やハンドリ
ング処理時においてワレやカケを発生することがないと
いう利点はあるものの、構造が複雑になり、コストアッ
プにつながるという欠点がある。
また、素体１が強度の劣る材料からなる場合は、外装樹
脂30の注入圧力により素体１が破損され、チップ部品の
特性不良を発生するおそれがある。
脂30の注入圧力により素体１が破損され、チップ部品の
特性不良を発生するおそれがある。
更には、電極としてフープ端子７を用いる場合は、チッ
プ部品の製造工程中に曲げ加工やフープ端子７の取付け
工程が必要になるため、工程数が多く、製造能率の向上
を図る上で限界があった。
プ部品の製造工程中に曲げ加工やフープ端子７の取付け
工程が必要になるため、工程数が多く、製造能率の向上
を図る上で限界があった。
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであり、上記
従来技術の諸欠点を解消できるチップ部品及びその製造
方法を提供することを目的とする。
従来技術の諸欠点を解消できるチップ部品及びその製造
方法を提供することを目的とする。
題点を解決するための手段 本発明に係るチップ部品は、両側面に電極を直接形成し
た素体の下面側は前記素体及び前記電極が露出し、上面
側は前記素体及び電極が外装樹脂でモールドされたこと
を特徴とする。
た素体の下面側は前記素体及び前記電極が露出し、上面
側は前記素体及び電極が外装樹脂でモールドされたこと
を特徴とする。
又、このチップ部品の製造法は、素体の位置決めを行う
コーナ部をキャビティの穴底側に備え、該キャビティ内
に液状樹脂を満たし、この液状樹脂に、両側面に電極を
予め直接形成した素体の上面側を下にして浸漬し、液状
樹脂を乾燥、硬化させた後、キャビティから取り出すこ
とによりチップ部品を得るを特徴としている。
コーナ部をキャビティの穴底側に備え、該キャビティ内
に液状樹脂を満たし、この液状樹脂に、両側面に電極を
予め直接形成した素体の上面側を下にして浸漬し、液状
樹脂を乾燥、硬化させた後、キャビティから取り出すこ
とによりチップ部品を得るを特徴としている。
作用 しかるときは、キャビティの穴底に設けたコーナ部によ
り液状樹脂に浸漬した素体の位置決めが精度よく行われ
るので、以後のモールド工程を精度よく行え、チップ部
品の外形寸法を均一化できることになる。
り液状樹脂に浸漬した素体の位置決めが精度よく行われ
るので、以後のモールド工程を精度よく行え、チップ部
品の外形寸法を均一化できることになる。
また、外装樹脂がモールドされるチップ部品の上側部分
の外圧に対する強度を向上できることになる。
の外圧に対する強度を向上できることになる。
更には、素体に電極を直接形成する構成をとるので、電
極の曲げ加工や取付け工程が不要になるので、工程数を
削減できることになる。
極の曲げ加工や取付け工程が不要になるので、工程数を
削減できることになる。
実施例 以下本発明の一実施例を図面に従って具体的に説明す
る。第１図は本発明方法を適用したチップコンデンサの
製造工程を示す工程図である。
る。第１図は本発明方法を適用したチップコンデンサの
製造工程を示す工程図である。
この製造工程は以下の手順で行われる。即ち、第１図
（ａ）に示すように、セラミックを焼成してなるブロッ
ク状の素体１の左右両側面に電極２、２を直接形成した
電極付きの素体Ａを用意し、この電極付きの素体Ａを第
１図（ｂ）に示すように、チップコンデンサＢ（第１図
（ｃ）参照）の製造後において上面側となる部分を下に
して、液状樹脂３を満たしたキャビティ４内に挿入す
る。
（ａ）に示すように、セラミックを焼成してなるブロッ
ク状の素体１の左右両側面に電極２、２を直接形成した
電極付きの素体Ａを用意し、この電極付きの素体Ａを第
１図（ｂ）に示すように、チップコンデンサＢ（第１図
（ｃ）参照）の製造後において上面側となる部分を下に
して、液状樹脂３を満たしたキャビティ４内に挿入す
る。
なお、電極２、２の直接形成は、Ag等の電極材を焼付、
蒸着、スパッタリング或いはメッキすることにより行な
う。
蒸着、スパッタリング或いはメッキすることにより行な
う。
液状樹脂３が満たされたキャビティ４の穴底40の周囲に
は穴中心部側に向けて下り傾斜状になったテーパ面41…
を素体Ａの左右及び前後寸法に対応した長さ分形成して
ある。テーパ面41…は液状樹脂３中に浸漬される素体Ａ
の位置決めを行なうために形成される。即ち、かかるテ
ーパ面41…を形成したキャビティ４内に素体Ａを挿入し
て行くと、テーパ面41…の案内作用により、素体Ａの左
右方向、前後方向及び高さ方向における位置が順次調整
され、全ての素体Ａが同様の位置に位置決めされること
になる。従って、全てのチップコンデンサＢのモールド
部における外形寸法を均一にできることになる。
は穴中心部側に向けて下り傾斜状になったテーパ面41…
を素体Ａの左右及び前後寸法に対応した長さ分形成して
ある。テーパ面41…は液状樹脂３中に浸漬される素体Ａ
の位置決めを行なうために形成される。即ち、かかるテ
ーパ面41…を形成したキャビティ４内に素体Ａを挿入し
て行くと、テーパ面41…の案内作用により、素体Ａの左
右方向、前後方向及び高さ方向における位置が順次調整
され、全ての素体Ａが同様の位置に位置決めされること
になる。従って、全てのチップコンデンサＢのモールド
部における外形寸法を均一にできることになる。
なお、テーパ面41…の代わりに、アール面等のその他の
傾斜案内い面を形成することにしてもよい。
傾斜案内い面を形成することにしてもよい。
第１図（ｂ）に示す浸漬工程を完了すると、この状態
で、キャビティ４を加熱し、液状樹脂３を乾燥、硬化さ
せる。そして、液状樹脂３が硬化した時点で、第１図
（ｃ）に示すように素体Ａを金型、即ちキャビティ４か
ら取り出し、上下反転させると下面側は素体１と電極２
とが露出し、上面側は前記素体１と電極２とが外装樹脂
でモールドされたチップコンデンサＢが得られることに
なる。
で、キャビティ４を加熱し、液状樹脂３を乾燥、硬化さ
せる。そして、液状樹脂３が硬化した時点で、第１図
（ｃ）に示すように素体Ａを金型、即ちキャビティ４か
ら取り出し、上下反転させると下面側は素体１と電極２
とが露出し、上面側は前記素体１と電極２とが外装樹脂
でモールドされたチップコンデンサＢが得られることに
なる。
なお、キャビティ４の材質としては、例えば金属を用い
ることができる。但し、キャビティ４の材質は金属に限
定されず、樹脂硬化時の熱で寸法変化の少ないものであ
れば、他の材質のものでも差し支えない。また、第１図
（ｃ）では素体１の上下方向を第１図（ｂ）とは逆にし
てあり、第１図（ｃ）に示す状態でチップコンデンサＢ
がプリント基板に実装されることになる。
ることができる。但し、キャビティ４の材質は金属に限
定されず、樹脂硬化時の熱で寸法変化の少ないものであ
れば、他の材質のものでも差し支えない。また、第１図
（ｃ）では素体１の上下方向を第１図（ｂ）とは逆にし
てあり、第１図（ｃ）に示す状態でチップコンデンサＢ
がプリント基板に実装されることになる。
第１図（ｃ）に示すように、このような製造工程により
製造された本発明チップコンデンサＢは構造が非常にシ
ンプルなものとなり、外装樹脂30の前記テーパ面41…と
対応する部分には同寸法の面取り部31…が形成される。
このような面取り部31…を形成する場合は、チップコン
デンサＢが収納されるエンボス穴を形成したエンボステ
ープからチップコンデンサＢを取り出す場合に有益なも
のとなる。即ち、面取り部31、31を形成したことによ
り、上端エッジ部にひっかかりがなくなるからである。
製造された本発明チップコンデンサＢは構造が非常にシ
ンプルなものとなり、外装樹脂30の前記テーパ面41…と
対応する部分には同寸法の面取り部31…が形成される。
このような面取り部31…を形成する場合は、チップコン
デンサＢが収納されるエンボス穴を形成したエンボステ
ープからチップコンデンサＢを取り出す場合に有益なも
のとなる。即ち、面取り部31、31を形成したことによ
り、上端エッジ部にひっかかりがなくなるからである。
第２図はかかるチップコンデンサＢのセンタリング工程
を示しており、チップコンデンサＢの上面、即ち外装樹
脂30の上面を吸着ノズル５で吸着し、この状態でチップ
コンデンサＢの上側寄りの側面を４本のセンタリング部
材50…で夫々押圧してチップコンデンサＢのセンタリン
グ出しを行なう。
を示しており、チップコンデンサＢの上面、即ち外装樹
脂30の上面を吸着ノズル５で吸着し、この状態でチップ
コンデンサＢの上側寄りの側面を４本のセンタリング部
材50…で夫々押圧してチップコンデンサＢのセンタリン
グ出しを行なう。
かかるセンタリング工程において、本発明チップコンデ
ンサＢは上記した如く素体Ａの上面側に外装樹脂30をモ
ールドする構成をとるので、図示の如く外装樹脂をモー
ルドした側面部分がセンタリング部材50…により押圧さ
れることになり、従来の露出タイプもチップ部品の如く
ワレやカケを発生することがない。
ンサＢは上記した如く素体Ａの上面側に外装樹脂30をモ
ールドする構成をとるので、図示の如く外装樹脂をモー
ルドした側面部分がセンタリング部材50…により押圧さ
れることになり、従来の露出タイプもチップ部品の如く
ワレやカケを発生することがない。
また、押圧される部分の外形寸法が、前記キャビティ４
で一体的に形成されているので精度良く形成でき、セン
タリング工程を確実に精度良く行え、更にモールド形成
部によりセンタリング工程の衝撃を緩和できると共に、
基板搬送などのハンドリング処理においても同様にワレ
やカケを発生することがない。
で一体的に形成されているので精度良く形成でき、セン
タリング工程を確実に精度良く行え、更にモールド形成
部によりセンタリング工程の衝撃を緩和できると共に、
基板搬送などのハンドリング処理においても同様にワレ
やカケを発生することがない。
なお、このチップコンデンサＢの製造工程において、磁
粉を混入した液状樹脂３中に素体Ａを浸漬させる実施形
態をとることにしてもよい。かかる実施形態をとる場合
は、製造後の、チップコンデンサＢが磁気シールド効果
を有することになり、用途を拡大できるという利点があ
る。
粉を混入した液状樹脂３中に素体Ａを浸漬させる実施形
態をとることにしてもよい。かかる実施形態をとる場合
は、製造後の、チップコンデンサＢが磁気シールド効果
を有することになり、用途を拡大できるという利点があ
る。
第３図は本発明方法を適用したチップコイルの製造工程
を示しており、この製造工程は上記チップコンデンサＢ
の製造工程と同様の手順で行われる。即ち、第３図
（ａ）に示すように、ボビン６に巻線61を施した素体Ａ
の下端部左右両側面に前記同様に電極２、２を直接形成
し、この素体Ａを第３図（ｂ）に示すように、電極形成
側を上、つまり第３図（ａ）に示す状態から上下を逆に
して前記同様のキャビティ４内に挿入し、しかる後、キ
ャビティ４を加熱して液状樹脂３の乾燥、硬化を行な
う。
を示しており、この製造工程は上記チップコンデンサＢ
の製造工程と同様の手順で行われる。即ち、第３図
（ａ）に示すように、ボビン６に巻線61を施した素体Ａ
の下端部左右両側面に前記同様に電極２、２を直接形成
し、この素体Ａを第３図（ｂ）に示すように、電極形成
側を上、つまり第３図（ａ）に示す状態から上下を逆に
して前記同様のキャビティ４内に挿入し、しかる後、キ
ャビティ４を加熱して液状樹脂３の乾燥、硬化を行な
う。
そして、液状樹脂３が硬化した時点で、第３図（ｃ）に
示すように素体Ａをキャビティ４から取り出すと、液状
樹脂３が硬化した外装樹脂30を電極２、２の上面側にモ
ールドされたチップコイルＣが得られることになる。な
お、この場合には、第３図（ｂ）に示すように、素体Ａ
のキャビティ４の上方に相当する部分にも表面張力によ
る膨出作用で液状樹脂３がモールドされることになり、
センタリング工程時におけるワレやカケを防止する。
示すように素体Ａをキャビティ４から取り出すと、液状
樹脂３が硬化した外装樹脂30を電極２、２の上面側にモ
ールドされたチップコイルＣが得られることになる。な
お、この場合には、第３図（ｂ）に示すように、素体Ａ
のキャビティ４の上方に相当する部分にも表面張力によ
る膨出作用で液状樹脂３がモールドされることになり、
センタリング工程時におけるワレやカケを防止する。
上記実施例ではチップ部品として、チップコンデンサと
チップコイルとを例示したが、本発明はチップフィルタ
やチップトンラス等の他のチップ部品についても同様に
適用できる。
チップコイルとを例示したが、本発明はチップフィルタ
やチップトンラス等の他のチップ部品についても同様に
適用できる。
発明の効果 請求項１記載のチップ部品によれば、電極を素体を直接
形成し、実装時において衝撃力を受けやすい上側部分に
のみ外装樹脂をモールドする構成をとるので、従来のモ
ールド部品に比べて、構造がシンプルになると共に、製
造コストを格段に低減できることになる。また、当然の
ことながら、従来の露出タイプのチップ部品に比べて外
圧に対する強度を保護することができるので、前記チッ
プ部品が損傷するのを防止できながら、その電気的特性
を阻害することなく品質を向上できることになる。
形成し、実装時において衝撃力を受けやすい上側部分に
のみ外装樹脂をモールドする構成をとるので、従来のモ
ールド部品に比べて、構造がシンプルになると共に、製
造コストを格段に低減できることになる。また、当然の
ことながら、従来の露出タイプのチップ部品に比べて外
圧に対する強度を保護することができるので、前記チッ
プ部品が損傷するのを防止できながら、その電気的特性
を阻害することなく品質を向上できることになる。
それ故、素体の材料として脆性材料のセラミックやフェ
ライトを使用する場合に特に有効なものとなる。
ライトを使用する場合に特に有効なものとなる。
また、上側部分に外装樹脂が精度よくモールドされるの
で、素材を焼成する際の熱収縮率に起因する素体の寸法
上のバラツキを吸収し、寸法精度の優れた外形寸法のチ
ップ部品を実現できるので、実装時におけるセンタリン
グ精度を向上できることになる。それ故、実装工程の能
率化を図る上で都合のよいものになる。
で、素材を焼成する際の熱収縮率に起因する素体の寸法
上のバラツキを吸収し、寸法精度の優れた外形寸法のチ
ップ部品を実現できるので、実装時におけるセンタリン
グ精度を向上できることになる。それ故、実装工程の能
率化を図る上で都合のよいものになる。
請求項２記載の本発明方法によれば、キャビティの穴底
に設けたコーナ部の位置決め作用により、以後のモール
ド工程を精度よく行えることになるので、製造能率の向
上が図れることは勿論のこと、後工程における品質管理
を迅速に行えるという利点もある。
に設けたコーナ部の位置決め作用により、以後のモール
ド工程を精度よく行えることになるので、製造能率の向
上が図れることは勿論のこと、後工程における品質管理
を迅速に行えるという利点もある。
また、従来のモールド部品において必要であった、電極
のための曲げ加工や取付け工程が不要になるので、工程
数の削減が図れ、その分製造能率を合理的に増進するこ
とができる。
のための曲げ加工や取付け工程が不要になるので、工程
数の削減が図れ、その分製造能率を合理的に増進するこ
とができる。
第１図は本発明方法を適用したチップコンデンサの製造
工程を示す工程図、第２図はチップマウント機における
センタリング出し工程を示す斜視図である。第３図は同
じく本発明方法を適用したチップコイルの製造工程を示
す工程図である。 第４図は従来のモールド部品を示す断面図である。 １…素体、２…電極、３…液状樹脂、30…外装樹脂、４
…キャビティ、41…テーパ面、Ｂ…チップコンデンサ、
Ｃ…チップコイル。
工程を示す工程図、第２図はチップマウント機における
センタリング出し工程を示す斜視図である。第３図は同
じく本発明方法を適用したチップコイルの製造工程を示
す工程図である。 第４図は従来のモールド部品を示す断面図である。 １…素体、２…電極、３…液状樹脂、30…外装樹脂、４
…キャビティ、41…テーパ面、Ｂ…チップコンデンサ、
Ｃ…チップコイル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 27/02 Ｈ０１Ｇ 4/12 ４４５ ４４８ 4/224 8123−5Ｅ Ｈ０１Ｆ 15/02 Ｌ
Claims (2)
- 【請求項１】両側面に電極を直接形成した素体の下面側
は前記素体及び前記電極が露出し、上面側は前記素体及
び電極が外装樹脂でモールドされたことを特徴とするチ
ップ部品。 - 【請求項２】素体位置決めを行うコーナ部をキャビティ
の穴底側に備え、該キャビティ内に液状樹脂を満たし、
この液状樹脂に、両側面に電極を予め直接形成した素体
の上面側を下にして浸漬し、この状態で液状樹脂を乾
燥、硬化させた後、キャビティから取り出すことにより
チップ部品を得ることを特徴とするチップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1182782A JPH0738358B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | チップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1182782A JPH0738358B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | チップ部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0346310A JPH0346310A (ja) | 1991-02-27 |
| JPH0738358B2 true JPH0738358B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=16124325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1182782A Expired - Lifetime JPH0738358B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738358B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700096A (en) * | 1993-01-29 | 1997-12-23 | Tohoku Ricoh Co., Ltd. | Printer and method of printing using the same |
| KR102122932B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
| WO2015019644A1 (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193801U (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-14 |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP1182782A patent/JPH0738358B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0346310A (ja) | 1991-02-27 |
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