JPH0346509Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案はLEDチツプを複数用いた薄形照光板
に関するものである。

「従来の技術」 従来のこの種の照光板はリードフレームの所定
個所にLEDチツプをボンデイングする場合、柔
らかいフイルムを用いて行つている。

「考案が解決しようとする問題点」 しかしながらリードフレームの所定個所に発光
面をそれぞれ背面側に向けてLEDチツプをボン
デイングする場合、柔らかいフイルムを用いて行
つているため、ボンデイング時の加熱やフイルム
による柔らかさが欠点となつて、正確にボンデイ
ングすることができず、信頼性に欠ける欠点があ
つた。

「問題点を解決するための手段」 本考案はかかる従来の欠点に鑑みてなされたも
ので、リードフレームの所定個所にあらかじめ所
定数のLEDチツプを取付けて回路構成したもの
にして、その構成はリードフレームの所定個所に
それぞれ発光面を背面側に向けた複数のLEDチ
ツプをあらかじめ所定数の回路を構成するように
ボンデイングすると共に透明樹脂板で補強して一
体に形成したLEDリードフレームと、裏面に前
記LEDリードフレームに存するLEDチツプをそ
れぞれ収容する複数の凹部を設けて照光板の正面
側を形成する光拡散板と、LEDチツプから背面
側に発つする光を反射させる反射用透明樹脂板の
前面に、前記LEDチツプを収容する凹入部を設
けると共に、この透明樹脂板の周囲に設けた傾斜
部と該樹脂板の背面全体に反射面を設けた反射用
透明樹脂板とからなり、LEDリードフレームを
光拡散板と反射用透明樹脂板とで一体に固着した
ことを特徴とするものである。

「作用」 本考案は上述の如きもので、あらかじめ直列の
回路を構成したLEDリードフレームにそれぞれ
取付けたLEDチツプを収容する凹部を設けた光
拡散板と、反射面を有し且つLEDチツプを収容
する凹入部を設けた反射用透明樹脂板とでLED
リードフレームを介在させて一体に固着するの
で、薄形の照光板を容易に形成出来ると共に、信
頼性を有し、構成が簡単であつて量産に適するも
のである。

「実施例」 本考案の実施例を図面により説明すると、導電
材よりなり0.1〜0.3mmの板厚を有する薄板から、
補強フレーム２を有したリードフレーム３で直列
な回路パターン１を構成するように裁断加工し、
それぞれ所定個所、即ち、パターンの一端部分に
LEDチツプ４を接着し、各LEDチツプ４と回路
パターンの他端とをボンデイングワイヤー５で接
続し、該回路パターンの両端からリード線６，６
を引出して全体に所定の直流電圧を印加させるこ
とによりLEDチツプ４を発光させるような回路
を構成してある。このリードフレーム３の所定個
所に取付けたLEDチツプ４とボンデイングワイ
ヤー部分とを補強するため透明なエポキシ等の樹
脂８で覆つて補強し固化してある。第７、８図に
示したものが、このエポキシ樹脂により補強され
たものである。樹脂固定作業においてエポキシ樹
脂と、固形治具との不要な接着を防ぐためエポキ
シ樹脂と接着性のないシリコン板１５やポリエチ
レンフイルム１１を用いている。LED部のみを
固化する作業は第５図に示す如く補強フレーム２
を有するリードフレーム３の下側にフイルム１１
を介して、LEDチツプ４の部分を下から位置が
確認できると同時に締付けが出来るようにした固
定板１２の孔１７と、リードフレーム３の上側の
シリコン板１５に設けたLEDチツプ４をその位
置をあわせて締付ける。その後、シリコン板１５
に設けた孔１８に透明な樹脂を滴下させてLED
リードフレームの樹脂部８を形成する。これを
120度前後加熱することにより固化する。

次いで、第９図に示す如く、リードフレーム３
を補強している不用な補強フレーム２を切断除去
して回路パターン１を形成するものである。この
ように回路パターンを形成する際に、リードフレ
ーム３の上下にシリコン板１５と固定板を当接し
て両者を強固に締付け樹脂８でリードフレーム３
とLEDチツプ４とを固着するので、確実に固着
出来るものである。

２０は光を拡散させる半乳白色をした光拡散板
で、内面に、前記LEDチツプ４と同間隔ごとに
凹部２１を設けてある。２４は反射用透明樹脂板
で、前面には前記LEDチツプ４を収容する凹入
部２５を設け、この樹脂板の周縁部に沿つて約
45゜の斜面部２６を設けてあり、この斜面部２６
及び樹脂板２４の背面全体にそれぞれ反射用の白
色塗料を塗つて反射面２７，２８を形成してあ
る。この光拡散板２０と反射用透明樹脂板２４と
の間に回路パターン１を挾着し、リード線６を一
側から突出させてある。この場合、回路パターン
の各LEDチツプ４はそれぞれ光拡散板２０の凹
部２１と反射用透明樹脂板２４の凹入部２５に収
容してあるので、このLEDチツプ４は光拡散板
の内側に正確に配置されるものであり、この光拡
散板２０と反射用透明樹脂板２４とを一体に固着
するだけでよいものである。

「考案の効果」 以上の如く本考案はLEDリードフレームをあ
らかじめ所定数の回路パターンに構成したものを
それぞれ必要な形に切断して使用するもので、こ
のLEDリードフレームを光拡散板の背面及び周
面に沿つて設けた反射面を有する反射用透明樹脂
板で挾着して接着するため構造が簡単で信頼性も
高く、耐久性を有するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１図は
それぞれ分離した全体の断面図、第２図は同平面
図、第３図は同正面図、第４図は任意形状に切断
したフレームの平面図、第５図はLEDチツプに
樹脂を滴下する場合の拡大断面図、第６図は同平
面図、第７図はボンデイング部を補強した平面
図、第８図は同正面図、第９図は補強フレームを
切り離した平面図、第１０図は回路パターンの平
面図、第１１図は同結線図である。 １……回路パターン、３……リードフレーム、
４……LEDチツプ、２０……光拡散板、２１…
…凹部、２４……反射用透明樹脂板、２５……凹
入部、２７，２８……反射面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれ発光面を背面側に向けた複数のLED
   チツプをあらかじめ所定数の回路パターンを構成
   するように、リードフレームの所定個所にボンデ
   イングすると共に透明樹脂で補強して一体に形成
   したLEDリードフレームと、裏面に前記LEDリ
   ードフレームに存するLEDチツプをそれぞれ収
   容する複数の凹部を設けて照光板の正面側を形成
   する光拡散板と、LEDチツプから背面側に発つ
   する光を反射させる反射用透明樹脂板の前面に、
   前記LEDチツプを収容する凹入部を設けると共
   に、この透明樹脂板の周囲に設けた傾斜部と該樹
   脂板の背面全体に反射面を設けた反射用透明樹脂
   板とからなり、LEDリードフレームを光拡散板
   と反射用透明樹脂板とで一体に固着して成る薄形
   照光板。