JPH0346809A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
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- JPH0346809A JPH0346809A JP18278089A JP18278089A JPH0346809A JP H0346809 A JPH0346809 A JP H0346809A JP 18278089 A JP18278089 A JP 18278089A JP 18278089 A JP18278089 A JP 18278089A JP H0346809 A JPH0346809 A JP H0346809A
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１髪上皇■且分互
本発明は、圧電基板の表面に電極が形成され、この電極
にリード端子を接合してなる圧電振動子に関し、特に電
極とリード端子の接合構造に関する。
にリード端子を接合してなる圧電振動子に関し、特に電
極とリード端子の接合構造に関する。
盗ｍ支虚
従来の圧電振動子１は、第５図に示すように表面に電極
４が形成された圧電基板２と、圧電基板２の電極４に接
合されるリード端子３ａ、３ｂ。
４が形成された圧電基板２と、圧電基板２の電極４に接
合されるリード端子３ａ、３ｂ。
３Ｃとから構成されている。これらのリード端子３ａ、
３ｂ、３ｃのうち両側のリード端子３ａ。
３ｂ、３ｃのうち両側のリード端子３ａ。
３Ｃは第６図に示すようにその先端部が予めＵ字状に屈
曲されている。
曲されている。
ところで、このような構成を有する圧電振動子１におい
て圧電基板２の表面にリード端子を接合するに当たって
は、リード端子３ａ、３ｃの前記Ｕ字状端部で基板２を
挟持して仮止めし、その後半田付けにより固着している
。
て圧電基板２の表面にリード端子を接合するに当たって
は、リード端子３ａ、３ｃの前記Ｕ字状端部で基板２を
挟持して仮止めし、その後半田付けにより固着している
。
日 （シよ゛と る量
上述の従来例では、半田付は前のリード端子３ａ、３ｃ
の基板２への保持はＵ字状端部のバネ圧により行ってい
る。従って、バネ圧が弱いとリード端子３ａ、３ｃが基
板２に対して位置ずれしたり、或いは極端な場合には落
下してしまう。
の基板２への保持はＵ字状端部のバネ圧により行ってい
る。従って、バネ圧が弱いとリード端子３ａ、３ｃが基
板２に対して位置ずれしたり、或いは極端な場合には落
下してしまう。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、電極への
リード端子の接続を確実にして素子の信頼性を向上する
と共に、作業効率を向上することができるようにした、
圧電振動子を提供することである。
リード端子の接続を確実にして素子の信頼性を向上する
と共に、作業効率を向上することができるようにした、
圧電振動子を提供することである。
ｌ ”° るための −
本発明は、圧電基板の表面に電極が形成され、この電極
にリード端子を接合してなる圧電振動子において、上記
リード端子の先端部に、形状記憶合金から成るＵ字状の
取付部を形成し、このＵ字状取付部の高温時における復
帰動作により圧電基板の電極部を挟持してなることを特
徴としている。
にリード端子を接合してなる圧電振動子において、上記
リード端子の先端部に、形状記憶合金から成るＵ字状の
取付部を形成し、このＵ字状取付部の高温時における復
帰動作により圧電基板の電極部を挟持してなることを特
徴としている。
■−−−里
上記構成によれば、先端部に形状記憶合金から成るＵ字
状の取付部を備えたリード端子を予め準備しておき、こ
のリード端子のＵ字状取付部を常温で開いた状態に予め
加工しておく。そして、圧電基板をリード端子の取付部
に装着した後、高温加熱することによってＵ字状取付部
の高温時における復帰動作によって圧電基板の電極部が
取付部によって挟持される。
状の取付部を備えたリード端子を予め準備しておき、こ
のリード端子のＵ字状取付部を常温で開いた状態に予め
加工しておく。そして、圧電基板をリード端子の取付部
に装着した後、高温加熱することによってＵ字状取付部
の高温時における復帰動作によって圧電基板の電極部が
取付部によって挟持される。
従って、リード端子の圧電基板に対する位置ずれや落下
の発生を防止することができると共に、作業効率を格段
に向上することができる。
の発生を防止することができると共に、作業効率を格段
に向上することができる。
実−ｕＬ ｌ舛
第１図は本発明に係る圧電振動子の一実施例の３端子型
セラミツクフイルタの斜視図である。この３端子型セラ
ミツクフイルタ１０は、短冊型圧電基板１１とリード端
子１２ａ、１２ｂ、１２ｅとから構成されている。圧電
基板１１の表面には第２図に示すように電極１３ａ、１
３ｂが形成されており、又、圧電基板の裏面には第３図
に示すように電極１３Ｃ，１３ｄが形成されている。又
、圧電基板１１の表面には電極１３ａに連なる取出電極
１４ａが形成され°ζおり、電極１３ｂに連なる取出電
極１４ｂが形成されている。取出電極１４ａは入力用で
あり、］、 Ａ４ｂは出力用である。又、圧電基板１１
の裏面には電極１３ｃ、１３ｄに共通に連なるアース側
取出電極１４ｃが形成されている。
セラミツクフイルタの斜視図である。この３端子型セラ
ミツクフイルタ１０は、短冊型圧電基板１１とリード端
子１２ａ、１２ｂ、１２ｅとから構成されている。圧電
基板１１の表面には第２図に示すように電極１３ａ、１
３ｂが形成されており、又、圧電基板の裏面には第３図
に示すように電極１３Ｃ，１３ｄが形成されている。又
、圧電基板１１の表面には電極１３ａに連なる取出電極
１４ａが形成され°ζおり、電極１３ｂに連なる取出電
極１４ｂが形成されている。取出電極１４ａは入力用で
あり、］、 Ａ４ｂは出力用である。又、圧電基板１１
の裏面には電極１３ｃ、１３ｄに共通に連なるアース側
取出電極１４ｃが形成されている。
前記リード端子１２ａは先端部にＵ字状取付部１５を有
しており、この取付部１５で基板１１を挟持すると共に
、取出電極１４ａと接合しているている。又リード端子
１２ｂは取出電極１４ｃと接合している。更にリード端
子１２ｃは先端部にＵ字状取付部１５を有しており、こ
の取付部１５で基板１１を挟持すると共に、取出電極１
４ｂに接合している。尚、このような構成を有するセラ
ミックフィルタ１０においては、電極１３ａ、１３０間
で共振子が構成され、又電極１３ｂ、１３ｄ間で共振子
が構成される。
しており、この取付部１５で基板１１を挟持すると共に
、取出電極１４ａと接合しているている。又リード端子
１２ｂは取出電極１４ｃと接合している。更にリード端
子１２ｃは先端部にＵ字状取付部１５を有しており、こ
の取付部１５で基板１１を挟持すると共に、取出電極１
４ｂに接合している。尚、このような構成を有するセラ
ミックフィルタ１０においては、電極１３ａ、１３０間
で共振子が構成され、又電極１３ｂ、１３ｄ間で共振子
が構成される。
次に、セラミックフィルタ１０の製造方法について説明
する。先ずＵ字状取付部１５を有するリード端子１２ａ
、１２ｃ （以下、総称するときには参照符１２で示
す）を予め製造する。具体的には第４図（１）に示すよ
うにリード端子１２の先端部に形状記憶合金１６を貼り
合わせ、且つこの形状記憶合金１６を圧電基板１１の厚
みＬ（第２図参照）と同等か或いはそれよりも小さな第
１の隙間寸法ｌｌを有するＵ字状に記憶させておく。
する。先ずＵ字状取付部１５を有するリード端子１２ａ
、１２ｃ （以下、総称するときには参照符１２で示
す）を予め製造する。具体的には第４図（１）に示すよ
うにリード端子１２の先端部に形状記憶合金１６を貼り
合わせ、且つこの形状記憶合金１６を圧電基板１１の厚
みＬ（第２図参照）と同等か或いはそれよりも小さな第
１の隙間寸法ｌｌを有するＵ字状に記憶させておく。
尚、形状記憶合金１６は相転移点が５０℃〜２５０℃に
あるＮ ｉ −Ｔ ｉ合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａ１合金等が
用いられる。対応はしているが、これはたまたまであり
、Ｎｉ−Ｔｉ合金の相転移点が５０℃〜２５０ ’Ｃで
あるという意味です。逆に言えばＮ ｉ −Ｔ ｉ合金
を用いれば半田に対しても効果があるということです。
あるＮ ｉ −Ｔ ｉ合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａ１合金等が
用いられる。対応はしているが、これはたまたまであり
、Ｎｉ−Ｔｉ合金の相転移点が５０℃〜２５０ ’Ｃで
あるという意味です。逆に言えばＮ ｉ −Ｔ ｉ合金
を用いれば半田に対しても効果があるということです。
相転移点が、５０゛Ｃ以上としているのは、もし５０℃
以下の場合、例えば常温付近である場合には、形状記憶
合金を備えた取付部１５が基板１１を挟持する処理工程
以前において、元の状態に復帰してしまうおそれがある
からである。又、相転移点が２５０℃以下としているの
は、もし２５０℃以上の場合には、形状記憶合金を備え
た取付部１５を高温加熱して復帰動作を行わせしめる際
、その後の半田付は処理に用いられる半田が同時に溶融
してしまうおそれがあるからである。
以下の場合、例えば常温付近である場合には、形状記憶
合金を備えた取付部１５が基板１１を挟持する処理工程
以前において、元の状態に復帰してしまうおそれがある
からである。又、相転移点が２５０℃以下としているの
は、もし２５０℃以上の場合には、形状記憶合金を備え
た取付部１５を高温加熱して復帰動作を行わせしめる際
、その後の半田付は処理に用いられる半田が同時に溶融
してしまうおそれがあるからである。
次に第４図（１）に示すリード端子１２を、常温下で第
４図（２）に示すように、Ｕ字状取付部１５の隙間寸法
を第１の隙間寸法１１よりも大きな第２の隙間寸法１２
に拡げる開き加工を行う。
４図（２）に示すように、Ｕ字状取付部１５の隙間寸法
を第１の隙間寸法１１よりも大きな第２の隙間寸法１２
に拡げる開き加工を行う。
次に、第４図（３）に示すように圧電基板１１をリード
端子１２の取付部１５に装着する。そして、このような
状態で高温加熱すると、形状記憶合金１６が元の状態に
復帰するため、Ｕ字状取付部１５によって基板１１が第
４図（４）に示すように挟持され、且つ取出電極とリー
ド端子１２との接合が行われる。尚、このような状態で
もリード端子１２は取出電極に接続されているけれども
、耐衝撃性を更に高いレベルで必要とする場合には、更
に半田付けによってリード端子を基板１１に固着させる
ようにしてもよい。
端子１２の取付部１５に装着する。そして、このような
状態で高温加熱すると、形状記憶合金１６が元の状態に
復帰するため、Ｕ字状取付部１５によって基板１１が第
４図（４）に示すように挟持され、且つ取出電極とリー
ド端子１２との接合が行われる。尚、このような状態で
もリード端子１２は取出電極に接続されているけれども
、耐衝撃性を更に高いレベルで必要とする場合には、更
に半田付けによってリード端子を基板１１に固着させる
ようにしてもよい。
前述の実施例では、Ｕ字状取付部１５はリード端子１２
の先端部に形状記憶合金１６を貼り合わせて構成された
けれども、形状記憶合金そのものをリード端子として用
いるような構成であってもよい。
の先端部に形状記憶合金１６を貼り合わせて構成された
けれども、形状記憶合金そのものをリード端子として用
いるような構成であってもよい。
又、前述の実施例ではリード端子１２ａ、１２Ｃについ
てＵ字状取付部１５を備えるようにしたけれども、リー
ド端子１２ｂについてもＵ字状取付部１５を備えるよう
にしてもよい。
てＵ字状取付部１５を備えるようにしたけれども、リー
ド端子１２ｂについてもＵ字状取付部１５を備えるよう
にしてもよい。
又、前述の実施例では、３端子型セラミツクフイルタに
ついて説明したけれども、本発明はその他の圧電振動子
にも適用することができる。
ついて説明したけれども、本発明はその他の圧電振動子
にも適用することができる。
発」Ｆパ九果
以上のように本発明によれば、リード端子の先端部に形
状記憶合金から成るＵ字状の取付部を形成し、このＵ字
状取付部の高温時における復帰動作により圧電基板の電
極部を挟持するようにしたので、圧電基板へのリード端
子の接続を確実に行うことができ、素子の信頼性の向上
を図ることができると共に、作業効率を格段に向上する
ことができる。
状記憶合金から成るＵ字状の取付部を形成し、このＵ字
状取付部の高温時における復帰動作により圧電基板の電
極部を挟持するようにしたので、圧電基板へのリード端
子の接続を確実に行うことができ、素子の信頼性の向上
を図ることができると共に、作業効率を格段に向上する
ことができる。
第１図は本発明に係る圧電振動子の一実施例の３端子型
セラミツクフイルタの斜視図、第２図は圧電基板の表側
斜視図、第３図は圧電基板の裏側斜視図、第４図はリー
ド端子の基板への接続方法を説明するための図、第５図
は従来の圧電振動子の斜視図、第６図は従来の圧電振動
子に備えられたリード端子の斜視図である。 １０・・・圧電振動子、１１・・・圧電基板、１２ａ〜
１２ｃ・・・リード端子、１３ａ〜１３ｄ・・・電極、
１４ａ〜１４ｃ・・・取出電極、１５・・・Ｕ字状取付
部、１６・・・形状記憶合金。 第１図
セラミツクフイルタの斜視図、第２図は圧電基板の表側
斜視図、第３図は圧電基板の裏側斜視図、第４図はリー
ド端子の基板への接続方法を説明するための図、第５図
は従来の圧電振動子の斜視図、第６図は従来の圧電振動
子に備えられたリード端子の斜視図である。 １０・・・圧電振動子、１１・・・圧電基板、１２ａ〜
１２ｃ・・・リード端子、１３ａ〜１３ｄ・・・電極、
１４ａ〜１４ｃ・・・取出電極、１５・・・Ｕ字状取付
部、１６・・・形状記憶合金。 第１図
Claims (1)
- （１）圧電基板の表面に電極が形成され、この電極にリ
ード端子を接合してなる圧電振動子において、上記リー
ド端子の先端部に、形状記憶合金から成るＵ字状の取付
部を形成し、 このＵ字状取付部の高温時における復帰動作により圧電
基板の電極部を挟持してなることを特徴とする圧電振動
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18278089A JPH0346809A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18278089A JPH0346809A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0346809A true JPH0346809A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16124290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18278089A Pending JPH0346809A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346809A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009220A1 (ja) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Olympus Corporation | 超音波振動子 |
| JP2006320512A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波振動子 |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP18278089A patent/JPH0346809A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009220A1 (ja) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Olympus Corporation | 超音波振動子 |
| US7327072B2 (en) | 2004-07-22 | 2008-02-05 | Olympus Corporation | Ultrasonic wave oscillator |
| JP2006320512A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波振動子 |
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