JPH0533847B2

JPH0533847B2 -

Info

Publication number: JPH0533847B2
Application number: JP61213309A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yoshinaga; Ryoichi Kawahara; Ryoji Takagi; Takamichi Kitajima
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1986-09-10
Filing date: 1986-09-10
Publication date: 1993-05-20
Also published as: JPS6367908A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、２端子形圧電共振素子を有する電
子部品に関し、特にたとえばコンピユータの発振
源のクロツク素子などに用いられる、２端子形圧
電共振素子を有する電子部品に関する。

（従来技術）第４図は従来の２端子形圧電共振素子を有する
電子部品を示す斜視図である。この電子部品１で
は、カツプ端子２のカツプ状の保持部３に圧電共
振素子４が保持されている。そして、端子の長手
方向に圧電共振素子４と並んで電子回路基板５が
接続されている。このような電子部品１では、カ
ツプ状の保持部３、圧電共振素子４および電子回
路基板５の周囲に、たとえば外装材（図示せず）
が形成される。

さらに、実開昭57−7226号には、大別して２つ
の圧電磁器フイルタが開示されている。第１の圧
電磁器フイルタは、表裏に中央部で対向するよう
に電極を設けた圧電素子を、ほぼＹ字形の２つの
リード端子にはんだなどで電気的に接続し、リー
ド端子の一部を除く全体を樹脂モールドで被覆す
るかまたはケースに入れてなるものである。ま
た、第２の圧電磁器フイルタは、厚みのあるリー
ド端子の表裏に窪みを設け、この表裏の窪みに圧
電素子と絶縁基板や抵抗、コンデンサなどの電気
部品を取付け、リード端子の一部を除く全体を樹
脂モールドで被覆するかまたはケースに入れてな
るものである。

（発明が解決しようとする問題点）第４図に示す従来の２端子形圧電共振素子を有
する電子部品では、圧電共振素子と電子回路基板
とがカツプ端子の長手方向に並べられているた
め、長いカツプ端子を使う必要がある。そのた
め、この電子部品をプリント基板などに取り付け
ると、その高さのため大きな取り付けスペースが
必要となる。

一方、実開昭57−7226号に開示されている第１
の圧電磁器フイルタでは、圧電素子をリード端子
にはんだ付けする前に、圧電素子がリード端子か
らずれてしまうおそれがある。

また、実開昭57−7226号に開示されている第２
の圧電磁器フイルタでは、リード端子の表裏に設
けた窪みに圧電素子と電気部品とが取付けられる
ため、圧電素子の一方の電極がリード端子に対向
せず、圧電素子とリード端子との接続信頼性がわ
るい。

それゆえに、この発明の主たる目的は、圧電共
振素子を容易に位置決めすることができ、圧電共
振素子の接続信頼性がよく、しかも、取り付けス
ペースの小さい、２端子形圧電共振素子を有する
電子部品を提供することである。

（問題点を解決するための手段）この発明は、その一方主面の長手方向の一端か
ら中央にわたつて形成される一方の電極を有し、
かつ、その他方主面の長手方向の他端から中央に
わたつて形成される他方の電極を有する短冊状の
圧電共振素子と、圧電共振素子の長手方向の一端
面および圧電共振素子の両主面に対向するように
配置され、その内側面が圧電共振素子の一方の電
極に導電性接合材で電気的かつ機械的に接続され
るカツプ状の一方の保持部を有する一方のカツプ
端子と、圧電共振素子の長手方向の他端面および
圧電共振素子の両主面に対向するように配置さ
れ、その内側面が圧電共振素子の他方の電極に導
電性接合材で電気的かつ機械的に接続されるカツ
プ状の他方の保持部を有する他方のカツプ端子
と、一方の保持部の外側面および他方の保持部の
外側面に導電性接合材で電気的かつ機械的に接続
される任意の回路を構成した回路基板と、回路基
板に導電性接合材で電気的かつ機械的に接続され
る別の端子とを含む、２端子形圧電共振素子を有
する電子部品である。（作用）圧電共振素子が１対のカツプ端子の保持部で保
持されるので、圧電共振素子が容易に位置決めさ
れる。

さらに、圧電共振素子の電極がカツプ端子の保
持部に対向し電気的かつ機械的に接続されるの
で、圧電共振素子の接続信頼性がよい。

また、圧電共振素子がカツプ端子の保持部に保
持され、かつ、回路基板が１対のカツプ端子の保
持の外側面に電気的かつ機械的に接続されるの
で、電子部品の低背化が図られる。

（発明の効果）この発明によれば、圧電共振素子を容易に位置
決めすることができ、圧電共振素子の接続信頼性
がよく、しかも、取り付けスペースの小さい、２
端子形圧電共振素子を有する電子部品が得られ
る。

また、回路基板が圧電共振素子に沿つて一体化
されるため圧電共振素子の機械的強度が向上す
る。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行う以下の実施例の
詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例）第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。この２端子形圧電共振素子を有する電子部品
１０はカツプ端子１２を含む。第２図に示すよう
に、カツプ端子１２の長手方向の一方には、細い
棒状のリード部１４が形成され、他方には断面半
円形のカツプ状の保持部１６が形成される。そし
て、リード部１４と保持部１６との間には、後述
の圧電共振素子を保持するためのストツパ部１８
が形成される。このストツパ部１８は、保持部１
６から延びるリード部１４を折り曲げることによ
つて形成される。２つのカツプ状の保持部１６の
開口は対向し、この保持部に圧電共振素子２０が
保持される。

圧電共振素子２０の一方主面には、その一方端
から一定の位置まで電極２２が形成される。同様
に、圧電共振素子２０の他方主面には、その他方
端から一定の位置まで電極２２が形成される。し
たがつて、圧電共振素子２０の電極２２，２２
は、保持部１６，１６に対向する。そして、圧電
共振素子２０の電極２２とカツプ状の保持部１６
とが、たとえばはんだ付けなどにより電気的かつ
機械的に接続される。

カツプ端子１２の保持部１６の外側面には、コ
ンデンサ基板２４が、たとえばはんだ付けなどに
より電気的かつ機械的に接続される。コンデンサ
基板２４は、板状の誘電体の一方主面の長手方向
の両端に１対の電極２６ａ，２６ａが形成され
る。また、誘電体の他方主面の中央には、電極２
６ｂが形成される。そして、電極２６ａ，２６ａ
と１対のカツプ端子１２，１２の保持部１６，１
６の外側面とが対向し電気的かつ機械的に接続さ
れる。さらに、コンデンサ基板２４の中央の電極
２６ｂに端子２８が対向し電気的かつ機械的に接
続される。

この電子部品１０は、カツプ端子１２の長手方
向に圧電共振素子２０とコンデンサ基板２４を並
べたものに比べて、低背化されている。したがつ
て、この電子部品１０を装置内に組み込んだと
き、その取り付けスペースが小さくなる。

次に、この２端子形圧電共振素子を有する電子
部品の製造方法を説明する。

まず、第３Ａ図に示すように、１対のカツプ端
子１２と端子２８とが準備される。１対のカツプ
端子１２と端子２８とはフープ３０に一体的に形
成される。さらに、圧電共振素子２０とコンデン
サ基板２３と準備される。

そして、第３Ｂ図に示すように、コンデンサ基
板２４の電極２６ａ，２６ａが、カツプ端子１
２，１２の保持部１６，１６の外側面に当てら
れ、コンデンサ基板２４の電極２６ｂに端子２８
が、たとえばはんだ付けなどにより電気的に接続
される。次に、第３Ｃ図に示すように、カツプ端
子１２，１２の保持部１６，１６に圧電共振素子
２０が挿入される。このとき、圧電共振素子２０
はカツプ端子１２，１２のストツパ部１８，１８
で保持される。そして、圧電共振素子２０の電極
２２，２２とカツプ状の保持部１６，１６とが、
たとえばはんだ付けなどにより電気的に接続され
る。

次に、コンデンサ基板２４の電極２６ａ，２６
ａがカツプ端子１２，１２の保持部１６，１６外
側面に電気的に接続される。この状態で、第３Ｄ
図に示すように、圧電共振素子２０の一方側面か
ら、加熱して液状になつたワツクス３２を落とす
と、ワツクス３２は圧電共振素子２０の反対側に
も回り込んで固化する。第４図に示す従来の電子
部品１では、圧電共振素子４の両側面からワツク
スを付着させていたが、第３Ｄ図の場合、圧電共
振素子２０とコンデンサ基板２４との間が狭いた
め、毛管現象により圧電共振素子２０と一方側面
から、その周囲にワツクスを付着させることがで
きる。

そして、カツプ状の保持部１６、圧電共振素子
２０およびコンデンサ基板２４の周囲には、外装
材（図示せず）が形成される。この外装材には、
エポキシ樹脂などの多孔質の合成樹脂が用いられ
る。これを加熱することによつて、合成樹脂は硬
化し、ワツクス３２は液化して合成樹脂に吸収さ
れる。そのため、この外装材と圧電共振素子２０
との間のワツクスの付着していた部分に空洞が形
成される。そして、この空洞が圧電共振素子２０
の振動のための間隙となる。

次に、フープ３０からカツプ端子１２，１２の
リード部１４，１４および端子２８を切り離し
て、電子部品１０が形成される。

この実施例では、カツプ状の保持部１６外側面
にコンデンサ基板２４を取り付けたが、抵抗など
他の電子部品素子でもよいし、これらを組み合わ
せた回路基板を用いることも可能である。また、
電気的に接続する方法として、はんだ付け以外に
も導電ペーストなど他の導電性接合材を用いても
よい。さらに、カツプ状の保持部１６は、断面半
円形以外にも、断面「コ」字状や断面「く」字状
など他の形状に形成してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の示す斜視図であ
る。第２図は第１図実施例に用いられるカツプ端
子を示す斜視図である。第３Ａ図〜第３Ｄ図は第
１図実施例の電子部品を製造するための製造工程
を示す斜視図である。第４図は従来の２端子形圧
電共振素子を有する電子部品の斜視図である。図において、１０は２端子形圧電共振素子を有
する電子部品、１２はカツプ端子、１６はカツプ
状の保持部、２０は圧電共振素子、２２は圧電共
振素子の電極、２４はコンデンサ基板、２６ａお
よび２６ｂはコンデンサ基板の電極、２８は端子
を示す。

Claims

【特許請求の範囲】１その一方主面の長手方向の一端から中央にわ
たつて形成される一方の電極を有し、かつ、その
他方主面の長手方向の他端から中央にわたつて形
成される他方の電極を有する短冊状の圧電共振素
子、前記圧電共振素子の長手方向の一端面および前
記圧電共振素子の両主面に対向するように配置さ
れ、その内側面が前記圧電共振素子の一方の電極
に導電性接合材で電気的かつ機械的に接続される
カツプ状の一方の保持部を有する一方のカツプ端
子、前記圧電共振素子の長手方向の他端面および前
記圧電共振素子の両主面に対向するように配置さ
れ、その内側面が前記圧電共振素子の他方の電極
に導電性接合材で電気的かつ機械的に接続される
カツプ状の他方の保持部を有する他方のカツプ端
子、前記一方の保持部の外側面および前記他方の保
持部の外側面に導電性接合材で電気的かつ機械的
に接続される任意の回路を構成した回路基板、お
よび前記回路基板に導電性接合材で電気的かつ機械
的に接続される別の端子を含む、２端子形圧電共
振素子を有する電子部品。２前記回路基板はコンデンサ基板を含み、前記
コンデンサ基板は、板状の誘電体、前記誘電体の一方主面に形成され、前記一方の
保持部の外側面および前記他方の保持部の外側面
に対向しかつ導電性接合材で電気的かつ機械的に
接続される１対の電極、および前記誘電体の他方主面に形成され、前記別の端
子に対向しかつ導電性接合材で電気的かつ機械的
な接続される電極を有する、特許請求の範囲第１
項記載の２端子形圧電共振素子を有する電子部
品。