JPH0888036A - リード端子付電子部品 - Google Patents
リード端子付電子部品Info
- Publication number
- JPH0888036A JPH0888036A JP6221862A JP22186294A JPH0888036A JP H0888036 A JPH0888036 A JP H0888036A JP 6221862 A JP6221862 A JP 6221862A JP 22186294 A JP22186294 A JP 22186294A JP H0888036 A JPH0888036 A JP H0888036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- terminal
- insulating substrate
- lead
- terminal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】端子電極へのリード端子の接続を確実にして部
品の信頼性を向上するとともに、作業効率を向上するこ
とを可能としたリード端子付電子部品を提供する。 【構成】絶縁基板１の端縁に形成した端子電極３に、リ
ード端子５を接合してなるリード端子付電子部品６にお
いて、リード端子５の先端に形状記憶合金からなる断面
略コ字状の挟持部４を形成し、この挟持部４の復帰動作
により絶縁基板１の端子電極３を挟持してなることを特
徴とする。
品の信頼性を向上するとともに、作業効率を向上するこ
とを可能としたリード端子付電子部品を提供する。 【構成】絶縁基板１の端縁に形成した端子電極３に、リ
ード端子５を接合してなるリード端子付電子部品６にお
いて、リード端子５の先端に形状記憶合金からなる断面
略コ字状の挟持部４を形成し、この挟持部４の復帰動作
により絶縁基板１の端子電極３を挟持してなることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＲネットワーク
やハイブリッドＩＣなどのリード端子付電子部品に関す
る。
やハイブリッドＩＣなどのリード端子付電子部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード端子付電子部品２１は、図
３で示すように、端縁に複数の端子電極２２が形成され
た絶縁基板２３と、先端に断面略コ字状の挟持部２４が
形成された複数のリード端子２５とから構成されてい
る。
３で示すように、端縁に複数の端子電極２２が形成され
た絶縁基板２３と、先端に断面略コ字状の挟持部２４が
形成された複数のリード端子２５とから構成されてい
る。
【０００３】このような構成を有するリード端子付電子
部品２１において絶縁基板２２の端子電極２２にリード
端子２５を接合するに当たっては、まず、リード端子２
５の挟持部２４で端子電極２２を挟持して仮止めし、そ
の後、端子電極２２とリード端子２５とをフラックス
（図示せず）中に浸漬し、さらに溶融半田（図示せず）
中に浸漬することにより、半田付けしている。
部品２１において絶縁基板２２の端子電極２２にリード
端子２５を接合するに当たっては、まず、リード端子２
５の挟持部２４で端子電極２２を挟持して仮止めし、そ
の後、端子電極２２とリード端子２５とをフラックス
（図示せず）中に浸漬し、さらに溶融半田（図示せず）
中に浸漬することにより、半田付けしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のリード端子付電子部品２１では、半田付け前のリ
ード端子２５の絶縁基板２３への保持（仮止め）は、挟
持部２４のバネ圧によって行っている。従って、バネ圧
が弱いと端子電極２２に対して位置ずれしたり、極端な
場合にはリード端子２５が絶縁基板２３から落下してし
まう。
従来のリード端子付電子部品２１では、半田付け前のリ
ード端子２５の絶縁基板２３への保持（仮止め）は、挟
持部２４のバネ圧によって行っている。従って、バネ圧
が弱いと端子電極２２に対して位置ずれしたり、極端な
場合にはリード端子２５が絶縁基板２３から落下してし
まう。
【０００５】それゆえ、本発明の主たる目的は、端子電
極へのリード端子の接続を確実にして部品の信頼性を向
上するとともに、作業効率を向上することを可能とした
リード端子付電子部品を提供することである。
極へのリード端子の接続を確実にして部品の信頼性を向
上するとともに、作業効率を向上することを可能とした
リード端子付電子部品を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、絶縁基板の端縁に形成した端子電極
に、リード端子を接合してなるリード端子付電子部品に
おいて、前記リード端子の先端に形状記憶合金からなる
断面略コ字状の挟持部を形成し、この挟持部の復帰動作
により前記絶縁基板の端子電極を挟持してなることを特
徴とする。
めに、本発明は、絶縁基板の端縁に形成した端子電極
に、リード端子を接合してなるリード端子付電子部品に
おいて、前記リード端子の先端に形状記憶合金からなる
断面略コ字状の挟持部を形成し、この挟持部の復帰動作
により前記絶縁基板の端子電極を挟持してなることを特
徴とする。
【０００７】
【作用】上記の構成によれば、リード端子の挟持部を常
温で開いた状態に予め加工し、リード端子の挟持部を絶
縁基板の端子電極に装着した後、高温加工することによ
って挟持部の復帰動作により前記絶縁基板の端子電極を
挟持することができる。
温で開いた状態に予め加工し、リード端子の挟持部を絶
縁基板の端子電極に装着した後、高温加工することによ
って挟持部の復帰動作により前記絶縁基板の端子電極を
挟持することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明によるリード端子付電子部品の
実施例を図面を用いて説明する。図１において、１は略
短冊状の絶縁基板であり、表面には種々の電子部品素子
２が取付けられ、端縁には複数の端子電極３が形成され
ている。この端子電極３をリード端子５の先端に形成さ
れた、形状記憶合金からなる断面略コ字状の挟持部４で
挟持することにより、リード端子付電子部品６が構成さ
れる。
実施例を図面を用いて説明する。図１において、１は略
短冊状の絶縁基板であり、表面には種々の電子部品素子
２が取付けられ、端縁には複数の端子電極３が形成され
ている。この端子電極３をリード端子５の先端に形成さ
れた、形状記憶合金からなる断面略コ字状の挟持部４で
挟持することにより、リード端子付電子部品６が構成さ
れる。
【０００９】次に、このように構成されたリード端子付
電子部品６の製造方法について説明する。まず、先端に
断面略コ字状の挟持部４を有するリード端子５を形状記
憶合金を用いて予め製造する。具体的には、図２（Ａ）
に示すように、形状記憶合金からなる挟持部４を絶縁基
板１の厚みＬと同等か、或いはそれより小さい第１の隙
間寸法Ａ１を有する断面略コ字状に記憶させておく。な
お、形状記憶合金にはＮｉ−Ｔｉ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎ
ｉ合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金などが用いられるが、こ
の場合は、繰り返し使用しないため、比較的安価で、塑
性加工性のよいＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金が好ましい。
電子部品６の製造方法について説明する。まず、先端に
断面略コ字状の挟持部４を有するリード端子５を形状記
憶合金を用いて予め製造する。具体的には、図２（Ａ）
に示すように、形状記憶合金からなる挟持部４を絶縁基
板１の厚みＬと同等か、或いはそれより小さい第１の隙
間寸法Ａ１を有する断面略コ字状に記憶させておく。な
お、形状記憶合金にはＮｉ−Ｔｉ合金、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎ
ｉ合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金などが用いられるが、こ
の場合は、繰り返し使用しないため、比較的安価で、塑
性加工性のよいＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ合金が好ましい。
【００１０】次に、図２（Ｂ）に示すように、リード端
子５の挟持部４の隙間寸法を常温下で絶縁基板１の厚み
Ｌより大きい第２の隙間寸法Ａ２に拡げる開き加工を行
い、挟持部４を開いた状態で絶縁基板１の端子電極３に
装着する。そして、このような状態で高熱加工すると、
形状記憶合金からなる挟持部４が元の状態に復帰するた
めに、図２（Ｃ）に示すように、挟持部４によって絶縁
基板１が挟持され、端子電極３とリード端子５が接合さ
れる。なお、このような状態でもリード端子５は端子電
極３に十分に接続・固定されているが、耐衝撃性をより
高いレベルで必要とする場合には、さらに半田付けによ
ってリード端子５を絶縁基板１に固着するようにしても
よい。
子５の挟持部４の隙間寸法を常温下で絶縁基板１の厚み
Ｌより大きい第２の隙間寸法Ａ２に拡げる開き加工を行
い、挟持部４を開いた状態で絶縁基板１の端子電極３に
装着する。そして、このような状態で高熱加工すると、
形状記憶合金からなる挟持部４が元の状態に復帰するた
めに、図２（Ｃ）に示すように、挟持部４によって絶縁
基板１が挟持され、端子電極３とリード端子５が接合さ
れる。なお、このような状態でもリード端子５は端子電
極３に十分に接続・固定されているが、耐衝撃性をより
高いレベルで必要とする場合には、さらに半田付けによ
ってリード端子５を絶縁基板１に固着するようにしても
よい。
【００１１】また、上述の実施例では、形状記憶合金そ
のものをリード端子５として用いたが、リード端子の挟
持部のみに形状記憶合金を貼り合わせた構成としてもよ
い。
のものをリード端子５として用いたが、リード端子の挟
持部のみに形状記憶合金を貼り合わせた構成としてもよ
い。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるリ
ード端子付電子部品よれば、リード端子の先端に形状記
憶合金からなる断面略コ字状の挟持部を形成し、この挟
持部の復帰動作により絶縁基板の端子電極を挟持するよ
うにしたので、絶縁基板へのリード端子の接続を確実に
行うことができ、部品の信頼性の向上を図ることができ
ると共に、作業効率を格段に向上することができる。
ード端子付電子部品よれば、リード端子の先端に形状記
憶合金からなる断面略コ字状の挟持部を形成し、この挟
持部の復帰動作により絶縁基板の端子電極を挟持するよ
うにしたので、絶縁基板へのリード端子の接続を確実に
行うことができ、部品の信頼性の向上を図ることができ
ると共に、作業効率を格段に向上することができる。
【図１】本発明の実施例におけるリード端子付電子部品
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】リード端子の絶縁基板への接続方法を示す説明
図である。
図である。
【図３】従来の端子付電子部品を示す斜視図である。
１ 絶縁基板 ３ 端子電極 ４ 挟持部 ５ リード端子 ６ リード端子付電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の端縁に形成した端子電極に、リ
ード端子を接合してなるリード端子付電子部品におい
て、 前記リード端子の先端に形状記憶合金からなる断面略コ
字状の挟持部を形成し、この挟持部の復帰動作により前
記絶縁基板の端子電極を挟持してなることを特徴とする
リード端子付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221862A JPH0888036A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | リード端子付電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221862A JPH0888036A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | リード端子付電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888036A true JPH0888036A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16773360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6221862A Pending JPH0888036A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | リード端子付電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888036A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356995B1 (ko) * | 2001-01-13 | 2002-10-18 | 주식회사 유에스비넷 | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 |
| WO2006009220A1 (ja) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Olympus Corporation | 超音波振動子 |
| JP2006320512A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波振動子 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP6221862A patent/JPH0888036A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356995B1 (ko) * | 2001-01-13 | 2002-10-18 | 주식회사 유에스비넷 | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 |
| WO2006009220A1 (ja) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Olympus Corporation | 超音波振動子 |
| US7327072B2 (en) | 2004-07-22 | 2008-02-05 | Olympus Corporation | Ultrasonic wave oscillator |
| JP2006320512A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波振動子 |
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