JPH048633Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH048633Y2 JPH048633Y2 JP1987041282U JP4128287U JPH048633Y2 JP H048633 Y2 JPH048633 Y2 JP H048633Y2 JP 1987041282 U JP1987041282 U JP 1987041282U JP 4128287 U JP4128287 U JP 4128287U JP H048633 Y2 JPH048633 Y2 JP H048633Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- socket
- connector
- socket body
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICパツケージの実装若しくは試験
に用いられるICソケツトの構造に関する。
に用いられるICソケツトの構造に関する。
従来、この種ICソケツトとして、例えば第９
図乃至第１２図に示した各種のICパツケージＰ，
P1，P2を収容するものがある。このうち、フラ
ツト型ICパツケージ用のICソケツト２１は、第
８図に示すようにICパツケージＰのリード端子
Ｒと接触するコンタクトピン２９がリード端子Ｒ
の位置に対応してソケツト本体２１のスリツト２
７内に挿入されている。又、第１１図及び第１２
図に示したデイツプ型ICパツケージP′用のICソ
ケツト２１′はプリント基板Ｂにセツトされたソ
ケツト本体２１′内に、ICパツケージP′のリード
端子R′が挿入されるコンタクトピン２９′が配設
されている。
図乃至第１２図に示した各種のICパツケージＰ，
P1，P2を収容するものがある。このうち、フラ
ツト型ICパツケージ用のICソケツト２１は、第
８図に示すようにICパツケージＰのリード端子
Ｒと接触するコンタクトピン２９がリード端子Ｒ
の位置に対応してソケツト本体２１のスリツト２
７内に挿入されている。又、第１１図及び第１２
図に示したデイツプ型ICパツケージP′用のICソ
ケツト２１′はプリント基板Ｂにセツトされたソ
ケツト本体２１′内に、ICパツケージP′のリード
端子R′が挿入されるコンタクトピン２９′が配設
されている。
しかしながら、これらICソケツト２１，２
１′のコンタクトピン２９，２９′は成形加工の
後、メツキを必要とし、その製作が面倒である。
又、ソケツト本体２１，２１′はコンタクトピン
２９，２９′を各別に収容するスリツト２７を必
要とし、その構造が複雑であると共にコンタクト
ピン２９，２９′のスリツト２７内への挿通作業
が煩雑であつた。
１′のコンタクトピン２９，２９′は成形加工の
後、メツキを必要とし、その製作が面倒である。
又、ソケツト本体２１，２１′はコンタクトピン
２９，２９′を各別に収容するスリツト２７を必
要とし、その構造が複雑であると共にコンタクト
ピン２９，２９′のスリツト２７内への挿通作業
が煩雑であつた。
本考案はかかる実情に鑑み、ソケツト本体の構
造が簡単でその製作が容易であると共にコネクタ
のソケツト本体への収容作業が容易となるICソ
ケツトを提供することを目的とする。
造が簡単でその製作が容易であると共にコネクタ
のソケツト本体への収容作業が容易となるICソ
ケツトを提供することを目的とする。
本考案によるICソケツトは、リード端子のコ
ネクタがICパツケージの各リード端子に接触す
るようにリード端子に対応して連続して形成され
た、導電層と、該導電層に接続されつつ、その基
板に植立された導電性のピンを有している。そし
て、このピンは基板への植立により一定間隔で離
隔されている。従つて、ソケツト本体は、そのた
めのスリツトを不要とすることができ、且つ、ス
リツトへの挿通作業を解消できる。尚、このピン
は単純な棒状をなしているため例えばプリント基
板の挿通孔へ容易に挿通することができ、プリン
ト基板への装着が迅速に行われる。
ネクタがICパツケージの各リード端子に接触す
るようにリード端子に対応して連続して形成され
た、導電層と、該導電層に接続されつつ、その基
板に植立された導電性のピンを有している。そし
て、このピンは基板への植立により一定間隔で離
隔されている。従つて、ソケツト本体は、そのた
めのスリツトを不要とすることができ、且つ、ス
リツトへの挿通作業を解消できる。尚、このピン
は単純な棒状をなしているため例えばプリント基
板の挿通孔へ容易に挿通することができ、プリン
ト基板への装着が迅速に行われる。
以下、第１図乃至第６図に基づき、本考案によ
るICソケツトの第一実施例を説明する。図中、
１は接続試験用の回路が形成されたプリント基板
Ｂ上に固定されるソケツト本体、２はICパツケ
ージＰを収容する角窓、３は角窓２の各角部に設
けられた載置部、４はボルト穴４ａを介してボル
ト５によりソケツト本体１をプリント基板Ｂに取
付けるための凹部である。６は上記載置部３上に
載置される（第３図参照）コネクタであつて、第
４，５図に示すように、絶縁性の基板７と、該基
板７の上面にリード端子Ｒに対応して所定のピツ
チでプリントされた導電層８と、該導電層８ごと
に基板７に形成され、全体が千鳥状になつている
取付孔７ａと、該取付孔７ａを通して植立され、
上端側が前記導電層８に接続され下端側が前記プ
リント基板Ｂの挿通孔B1に挿通される導電性の
ピン９とで構成されている。このコネクタ６は実
装用として用いる場合にはピン９挿通後凹部７ｂ
より半田付けされて基板７に固定せしめられるも
のである。又、その製造は第５図に示す如く、各
種ICパツケージＰのリード端子Ｒの数に合致す
るように、基板７の側面に形成された切離し用の
切込み７ｃを切離しによつてなされる。前記ピン
９ａ，９ｂは載置部３に形成された貫通孔３ａ
（第１図参照）に挿通されるようになつていて、
これによりソケツト本体１に対する該コネクタ６
の位置決めが行われる。１０はソケツト本体１の
一端部において軸１１を介して枢着せしめられた
押えカバー、１２は押えカバー１０に取付けられ
ていて、フツク１２ａがソケツト本体１の掛止部
１ａと係合することにより該押えカバー１０を閉
位置で保持せしめるロツクレバー、第１図に示す
１３はその先端部に形成されたコ字状断面を有す
る取付穴１３ａ内に後述するパツドが嵌着せしめ
て固定する支持台、第１，２図で示す１４はゴム
等の弾性体でなる基体１５と、該基体１５に被着
されたフレキシブルなプリント膜１６と、押えカ
バー１０が閉じた際コネクタ６の各導電層８に接
触し得るようにプリント膜１６上に形成された導
電層１７と、該導電層１７とは交互に形成された
絶縁層１８とからなるパツドである。このパツト
１４は導電層８のピツチがリード端子Ｒのピツチ
より短く形成されていて、各種のICパツケージ
Ｐに使用できるようになつている。
るICソケツトの第一実施例を説明する。図中、
１は接続試験用の回路が形成されたプリント基板
Ｂ上に固定されるソケツト本体、２はICパツケ
ージＰを収容する角窓、３は角窓２の各角部に設
けられた載置部、４はボルト穴４ａを介してボル
ト５によりソケツト本体１をプリント基板Ｂに取
付けるための凹部である。６は上記載置部３上に
載置される（第３図参照）コネクタであつて、第
４，５図に示すように、絶縁性の基板７と、該基
板７の上面にリード端子Ｒに対応して所定のピツ
チでプリントされた導電層８と、該導電層８ごと
に基板７に形成され、全体が千鳥状になつている
取付孔７ａと、該取付孔７ａを通して植立され、
上端側が前記導電層８に接続され下端側が前記プ
リント基板Ｂの挿通孔B1に挿通される導電性の
ピン９とで構成されている。このコネクタ６は実
装用として用いる場合にはピン９挿通後凹部７ｂ
より半田付けされて基板７に固定せしめられるも
のである。又、その製造は第５図に示す如く、各
種ICパツケージＰのリード端子Ｒの数に合致す
るように、基板７の側面に形成された切離し用の
切込み７ｃを切離しによつてなされる。前記ピン
９ａ，９ｂは載置部３に形成された貫通孔３ａ
（第１図参照）に挿通されるようになつていて、
これによりソケツト本体１に対する該コネクタ６
の位置決めが行われる。１０はソケツト本体１の
一端部において軸１１を介して枢着せしめられた
押えカバー、１２は押えカバー１０に取付けられ
ていて、フツク１２ａがソケツト本体１の掛止部
１ａと係合することにより該押えカバー１０を閉
位置で保持せしめるロツクレバー、第１図に示す
１３はその先端部に形成されたコ字状断面を有す
る取付穴１３ａ内に後述するパツドが嵌着せしめ
て固定する支持台、第１，２図で示す１４はゴム
等の弾性体でなる基体１５と、該基体１５に被着
されたフレキシブルなプリント膜１６と、押えカ
バー１０が閉じた際コネクタ６の各導電層８に接
触し得るようにプリント膜１６上に形成された導
電層１７と、該導電層１７とは交互に形成された
絶縁層１８とからなるパツドである。このパツト
１４は導電層８のピツチがリード端子Ｒのピツチ
より短く形成されていて、各種のICパツケージ
Ｐに使用できるようになつている。
本考案によるICソケツトは上記のように構成
されている。従つて、ソケツト本体１は従来の如
き多数のスリツトが不要となり構造上極めて簡単
化されて製作が容易である。ここで、コネクタ６
は、第５図に示された端子数が異なる各種のリー
ド端子Ｒに合わせて設けられた切込み７ｃの位置
で切り離すことによつて所望の数の導電層８及び
ピン９を具えたものが簡単にできあがる。かかる
コネクタ６のピン９ａ，９ｂを載置部３の貫通孔
３ａに挿通することによりソケツト本体１に対し
コネクタ６の取付けがなされると共に、この後更
にピン９をプリント基板Ｂに形成された挿入孔
B1に挿入されることによりソケツト本体１のプ
リント基板Ｂに対する位置決めが行われる。又、
プリント基板Ｂの裏面より突出したピン９の基部
に半田付S2（第６図参照）を施すことによつてソ
ケツト本体１のプリント基板Ｂに対する固定及び
ピン９を介した該プリント基板Ｂに形成されたプ
リント回路（図示せず）と各導電層８との接続が
確実なものとなる。
されている。従つて、ソケツト本体１は従来の如
き多数のスリツトが不要となり構造上極めて簡単
化されて製作が容易である。ここで、コネクタ６
は、第５図に示された端子数が異なる各種のリー
ド端子Ｒに合わせて設けられた切込み７ｃの位置
で切り離すことによつて所望の数の導電層８及び
ピン９を具えたものが簡単にできあがる。かかる
コネクタ６のピン９ａ，９ｂを載置部３の貫通孔
３ａに挿通することによりソケツト本体１に対し
コネクタ６の取付けがなされると共に、この後更
にピン９をプリント基板Ｂに形成された挿入孔
B1に挿入されることによりソケツト本体１のプ
リント基板Ｂに対する位置決めが行われる。又、
プリント基板Ｂの裏面より突出したピン９の基部
に半田付S2（第６図参照）を施すことによつてソ
ケツト本体１のプリント基板Ｂに対する固定及び
ピン９を介した該プリント基板Ｂに形成されたプ
リント回路（図示せず）と各導電層８との接続が
確実なものとなる。
次に実使用に際し、かくしてプリント基板Ｂに
取付けられたICソケツトに対しICパツケージＰ
を装入するが、該パツケージＰはソケツト本体１
の角窓２によりガイドされることによつてそのリ
ード端子Ｒは各々対応する導電層８上に正確に載
置せしめられる。この後押えカバー１０を閉じて
ロツクレバー１２により該レバー１０を閉位置に
保持すれば、パツド１４は基体１５の弾性により
リード端子Ｒを適度の力で弾圧する。この場合、
リード端子Ｒとコネクタ６の導電層８とは、両者
の直接接触の他パツト１４の導電層１７を介した
間接接続により並列接続されているので良好な接
続状態が確保される。
取付けられたICソケツトに対しICパツケージＰ
を装入するが、該パツケージＰはソケツト本体１
の角窓２によりガイドされることによつてそのリ
ード端子Ｒは各々対応する導電層８上に正確に載
置せしめられる。この後押えカバー１０を閉じて
ロツクレバー１２により該レバー１０を閉位置に
保持すれば、パツド１４は基体１５の弾性により
リード端子Ｒを適度の力で弾圧する。この場合、
リード端子Ｒとコネクタ６の導電層８とは、両者
の直接接触の他パツト１４の導電層１７を介した
間接接続により並列接続されているので良好な接
続状態が確保される。
このようにコネクタ６に設けられたピン９がプ
リント基板Ｂの挿入孔B1に挿入するようになつ
ているので、半田付等による両者の接続作業が容
易に行なわれ且つ電気的接続も確実である。又、
従来の如きコンタクトピンを用いずに、リード端
子Ｒとプリント基板Ｂとをコネクタ６及びパツド
１４を介して接続するので、コネクタ６のソケツ
ト本体１内への配置作業が容易に行われる。
リント基板Ｂの挿入孔B1に挿入するようになつ
ているので、半田付等による両者の接続作業が容
易に行なわれ且つ電気的接続も確実である。又、
従来の如きコンタクトピンを用いずに、リード端
子Ｒとプリント基板Ｂとをコネクタ６及びパツド
１４を介して接続するので、コネクタ６のソケツ
ト本体１内への配置作業が容易に行われる。
第７図は第二実施例を示す。この例では、パツ
ド１４は、コネクタ６の導電層８と該パツド１４
の導電層１７とが整合するように予め角窓２内に
装着されていて、各導電層１７と接触するように
パツド１４上に載置されたリード端子Ｒを支持台
１３によつて押圧するようになつている。この場
合にも、パツド１４とピン９とを介してリード端
子Ｒとプリント基板Ｂ側との確実な接続がなされ
ると共に、パツド１４等のコネクタの配置作業は
容易となる。
ド１４は、コネクタ６の導電層８と該パツド１４
の導電層１７とが整合するように予め角窓２内に
装着されていて、各導電層１７と接触するように
パツド１４上に載置されたリード端子Ｒを支持台
１３によつて押圧するようになつている。この場
合にも、パツド１４とピン９とを介してリード端
子Ｒとプリント基板Ｂ側との確実な接続がなされ
ると共に、パツド１４等のコネクタの配置作業は
容易となる。
上述のように本考案によれば、ソケツト本体の
構造を簡単にできるのでその製造が容易になる。
同時にソケツト本体への組立が容易となる。又、
ソケツト本体のプリツト基板への実装作業が容易
になる等の利点がある。
構造を簡単にできるのでその製造が容易になる。
同時にソケツト本体への組立が容易となる。又、
ソケツト本体のプリツト基板への実装作業が容易
になる等の利点がある。
第１図乃至第６図は、本考案のICソケツトの
第一実施例に係り、第１図は全体の構成を示す分
解斜視図、第２図はパツドの斜視図、第３図はコ
ネクタが組み込まれたソケツト本体の部分斜視
図、第４図は接続部材の縦断面図、第５図はコネ
クタの成形用基礎体の斜視図、第６図はICパツ
ケージを収容した本案ICソケツトの縦断面図、
第７図は第二実施例によるICソケツトの縦断面
図、第８図乃至第１２図は従来のICソケツトに
係り、第８図はフラツト型ICパツケージ用のIC
ソケツトを示す側面図、第９図及び第１０図はフ
ラツト型ICパツケージを示す斜視図、第１１図
はデイツプ型ICパツケージを収容したICソケツ
トの縦断面図、第１２図はデイツプ型ICパツケ
ージ用のICソケツトがプリント基板にセツトさ
れる例を示す斜視図である。 １……ソケツト本体、２……角窓、３……載置
部、４……凹部、６……コネクタ、７……基板、
８……導電層、９……ピン、１０……押えカバ
ー、１２……ロツクレバー、１３……支持台、１
４……パツド、１５……基体、１６……プリント
膜、１７……導電層、１８……絶縁層、Ｂ……プ
リント基板、Ｐ……ICパツケージ、Ｒ……リー
ド端子、S1，S2……半田付。
第一実施例に係り、第１図は全体の構成を示す分
解斜視図、第２図はパツドの斜視図、第３図はコ
ネクタが組み込まれたソケツト本体の部分斜視
図、第４図は接続部材の縦断面図、第５図はコネ
クタの成形用基礎体の斜視図、第６図はICパツ
ケージを収容した本案ICソケツトの縦断面図、
第７図は第二実施例によるICソケツトの縦断面
図、第８図乃至第１２図は従来のICソケツトに
係り、第８図はフラツト型ICパツケージ用のIC
ソケツトを示す側面図、第９図及び第１０図はフ
ラツト型ICパツケージを示す斜視図、第１１図
はデイツプ型ICパツケージを収容したICソケツ
トの縦断面図、第１２図はデイツプ型ICパツケ
ージ用のICソケツトがプリント基板にセツトさ
れる例を示す斜視図である。 １……ソケツト本体、２……角窓、３……載置
部、４……凹部、６……コネクタ、７……基板、
８……導電層、９……ピン、１０……押えカバ
ー、１２……ロツクレバー、１３……支持台、１
４……パツド、１５……基体、１６……プリント
膜、１７……導電層、１８……絶縁層、Ｂ……プ
リント基板、Ｐ……ICパツケージ、Ｒ……リー
ド端子、S1，S2……半田付。
Claims (1)
- ICパツケージを収容するソケツト本体と、収
容された上記ICパツケージのリード端子に接触
するコネクタを備えたICソケツトにおいて、上
記コネクタは上記ソケツト本体とは別体の基板
に、上記リード端子の各々に対応し接触し該基板
と一体的に形成した導電層と、該基板に植設され
該導電層に接続している導電性ピンとを有し、上
記ソケツト本体に螺着した押えカバーは、縞状に
導電層と絶縁層を設けたパツトを有し、上記押え
カバーを閉じると、該パツトの導電層が上記リー
ド端子と上記コネクタの導電層との接触部を押し
つける構造を特徴とするICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987041282U JPH048633Y2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987041282U JPH048633Y2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149081U JPS63149081U (ja) | 1988-09-30 |
| JPH048633Y2 true JPH048633Y2 (ja) | 1992-03-04 |
Family
ID=30856135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987041282U Expired JPH048633Y2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048633Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55128274A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-03 | Nippon Electric Co | Electronic circuit package connecting structure |
| JPS5713618U (ja) * | 1980-06-23 | 1982-01-23 | ||
| JPS59130389U (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPS60101888A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-06-05 | アンプ インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
| JPS61176463U (ja) * | 1985-04-23 | 1986-11-04 |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP1987041282U patent/JPH048633Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63149081U (ja) | 1988-09-30 |
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