JPH0245983Y2 - - Google Patents

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JPH0245983Y2
JPH0245983Y2 JP1984179656U JP17965684U JPH0245983Y2 JP H0245983 Y2 JPH0245983 Y2 JP H0245983Y2 JP 1984179656 U JP1984179656 U JP 1984179656U JP 17965684 U JP17965684 U JP 17965684U JP H0245983 Y2 JPH0245983 Y2 JP H0245983Y2
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chip carrier
leadless chip
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connection structure
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、リードレス・チツプキヤリア(以下
LCCと称す)の接続にハンダを使わずコネクタ
を使つて行なう場合の、その接続部構造の改良に
関するものである。
〔従来の技術と問題点〕
従来、この種の構造体としては第3図に示す様
なものがある。これは、基板1にLCC4の接続
パターン4−1と対向するよう接続パターン1−
1を構成し、その周辺部を位置決め用枠体2で囲
み、その中に導電性のコネクタ3を介してLCC
4を押圧する構造である。LCC4の外形寸法は、
製造上の公差が大きい為、基板パターンに対して
の位置決め枠体2の寸法もLCC4の最大寸法が
入るサイズに設定しておく必要がある。しかし、
この寸法の枠体2に小さ目のLCC4を入れると、
位置決め枠2内でLCC4がガタつき、位置づれ、
回転等によつて対向する正規のパターン同志が接
続されず、接続不良を起こす虞れがある。この不
具合の状態は第4図〜第6図に示されている。
第4図〜第6図を参照して、更に詳述する。即
ち、LCC4と位置決め用枠体2の開口部2−1
の寸法にガタが少なければ、LCC側接続パター
ン4−1と基板側接続パターン1−1とは所定の
個所でコネクタ3を介して接続されるが、実際に
はLCC4にはかなり大きな製造公差があり、そ
れに対応する為枠体2の開口部2−1寸法も最大
値が入る様にしてある。この枠体に寸法的に小さ
目のLCCが入つてくると、開口部2−1とLCC
4に大きな隙間が出る事となり、第5図に示す様
に、LCC4が位置づれ、又は回転をして隣のパ
ターンと接触したりして接触不良を起こす要因と
なる。
第6図はLCC4の接続パターン4−1と基板
側接続パターン1−1間を接続させる導電性コネ
クタ3の部分拡大図で、金メツキされた細いワイ
ヤー製の導体部3−2がシリコンゴム製の絶縁部
3−1に埋設されているタイプのものである。こ
のコネクタ3を使用する場合は、両側から適正な
圧力を加える必要がある。その為、従来構造で
は、固定用カバー5の一部分を切り曲げして押圧
片5−1を設け、ここに所定圧の弾性力が出る様
にしてある。一方、LCC4には平面方向にかな
りのバラツキがある様に、厚さ方向にも大きな公
差があり、この上下方向のバラツキを吸収しない
と常にコネクタ3に適正な押圧力を与える事がで
きなくなり、接触不良の原因となる。しかし、上
述した従来の構造では、接続構造小形化の為に薄
板状の押圧片5−1を使用しているため、LCC
4の公差範囲を全て吸収する事は、寸法的に容量
を大きく取る事、最大応力限界を越えてしまうこ
と等が発生し、実際には無理である。
さらに、従来構造に於ては、LCC4を取外す
時には、枠体2に完全に収容されてしまう為、基
板1を逆さにして落とす必要があり、これは装置
内に組込まれた場合、不都合が生ずる場合があ
る。
〔考案の目的〕
本考案は以上の欠点を除去する目的にて、
LCC4の外形サイズがばらついた時でも位置決
め枠体の常にセンターにLCC4が位置する様、
及びコネクタへの押圧力を適正に保ち、かつ、取
出しを容易にする様、改良した接続部構造を提供
するものである。
〔実施例〕
次に、図面にて本考案を詳細に説明する。
第1図は本考案の構成を分解斜視図にて示して
おり、従来と比較して違うのはLCC4を収容す
る支持カバー7を追加した事である。従来は枠体
2と開口部2−1とLCC4との寸法関係で位置
決めを行なつていたのを枠体8と支持カバー7を
利用して行なう様にしたものである。
支持カバー7及び枠体8はプラスチツク成形等
にて製造すれば寸法的にもかなり安定し嵌合寸法
にてガタが生ずる事が無い様にできる。次に、
LCC4と支持カバー7の位置づれの解消構造で
あるが、これは支持カバー7の四方に可撓性の弾
性片7−1を設けた略枠状のカバーとしたもので
ある。この構造によつて、LCC4の外形寸法が
バラついた時にも第2図にて弾性片7−1の2点
鎖線で示す様に、LCCは四方から均等に押され
るので常にセンターに位置する様になる。当然の
事ながら、この弾性片7−1はLCC4の寸法が
最小になつた時及び最大になつた時両方に於ても
適当なバネ性を有する様に設定されており、枠体
8から取外す際には支持カバー7を持ち上げる事
により一諸に取外せる様にもしてある。
又、支持カバー7には対向した個所に凸起部
7−2、凸起部7−3が形成されて、この2ケ
所で枠体8側の切欠部8−2、切欠部8−3
と係合し支持カバー7が回転ずれを生じない様に
してある。この事により結果として、基板1側接
続パターン1−1とLCC4側接続パターン4−
1が所定の個所同士が確実に対向する様になり、
位置づれによる接触不良は起きなくなる。
図において、支持カバー7の凸起部7−2及
び7−3の形状を変えている理由として、例え
ばLCC4の外形状が正方形の場合支持カバー7
に係合する際に捺印文字(図中ではNECのマー
ク)を合せれば、次に嵌合させる枠体8には絶体
に逆接にはならない様にする為である。又、凸起
部7−2及び7−3は枠体8から取外す時、
指で掴める様にしたものでもある。
さらに、従来と異なる個所としてはカバー9内
側に円錐形のコイルスプリング9−1を設けた事
であり、この特長としてはLCC4の厚さ方向が
バラついた時でもLCC4と基板1との接続を行
なうコネクタ3(構造の詳細は従来例にて説明し
たので省略)を所定の圧力を加える為のバネ圧を
維持できる事と、狭いスペース内でも可能である
事である。つまり、コイルスプリング9−1を円
錐形状にする事により、カバー9を枠体8に係合
保持した時に厚さ方向のスペースを少なく出来
る。これは、第2図からわかる様に、コイルスプ
リング9−1は撓んだ状態で余りスペースを取る
事なく所定のバネ圧を発揮し、LCC4の厚さが
若干バラついた時でもバネがへたるとかする事な
く機能を果す。
本考案の具体的実施方法を説明すると、先ず基
板1側に設けられた接続パターン1−1の周囲に
枠体8を取付ける。その枠体8にはカバー9側支
点9−2を固定する支点穴8−5及びカバー9側
係止片9−3と係合する係止部8−4があり、カ
バー9をピン6等にて開閉自在になる様に取付け
る。係止片9−3はバネ性を有し、係止部8−4
にたわみを利用し係合保持される様になつてお
り、係止力としてはバネ圧を考慮し、所定の力で
開閉できる様に設定される。その後、コネクタ3
を開口部8−1内に入れる。LCC4はあらかじ
め方向性を考慮して支持カバー7に入れる。(図
では方向性をまちがえない為にLCC4に捺印さ
れている表示文字NECに合せて、支持カバー7
にもNECの文字表示を行なう事をやつている。)
その状態で前記の如く支持カバー7を枠体8に嵌
合させ、次にカバー9を閉じる事により、接続が
行なわれる。逆に交替又は保守の為に取外す時
は、カバー9を治具等にて持ち上げて、支持カバ
ー7を指でつまんで取出し、その後、LCC4を
外せば良い。
〔考案の効果〕
以上の如く本考案によれば、電子機器の小形化
に伴なう接続部の小形化を達成する上で厚さ方向
に余裕の無い場合にもスペースを余り取る事も無
く実施可能で、又従来迄余り考慮されなかつた
LCCの製造公差バラツキによる接触不良事故等
を未然に防ぐことができ、さらに取扱いが容易で
ある等実用上優れた特長を有するリードレス・チ
ツプキヤリアの接続部構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案によるリードレス・チツプキヤ
リア接続部構造を示す分解斜視図、第2図は本考
案第1図に示す構造の断面図、第3図は従来のリ
ードレス・チツプキヤリア接続部構造を示す分解
斜視図、第4図は第3図に示す構造の断面図、第
5図は接続パターンとリードレス・チツプキヤリ
アの相関図、第6図はコネクタの部分拡大図。 図に於て、1……基板、1−1……接続パター
ン、2……枠体、2−1……開口部、2−2……
支点穴、2−3……係止部、3……コネクタ、3
−1……絶縁部、3−2……導体部、4……リー
ドレス・チツプキヤリア、4−1……接続パター
ン、5……カバー、5−1……押圧片、5−2…
…支点、5−3……係止片、6……ピン、7……
支持カバー、7−1……弾性片、7−2……凸起
部、7−3……凸起部、8……枠体、8−1
……開口部、8−2……切欠部、8−3……切
欠部、8−4……係止部、8−5……支点穴、
9……カバー、9−1……コイルスプリング、9
−2……支点、9−3……係止片。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードレス・チツプキヤリアの第1の接続パ
    ターンをコネクタを介して基板上の第2の接続
    パターンに接続する接続部構造において、前記
    リードレス・チツプキヤリアが略嵌合する枠状
    で、前記リードレス・チツプキヤリアを挾持す
    るように前記枠状内側の少なくとも2辺に弾性
    片を設けた支持カバーと、前記支持カバーを保
    持するように前記支持カバー外形に嵌合する枠
    体と、前記リードレス・チツプキヤリアを嵌合
    させた前記支持カバーを前記枠体に嵌合させて
    押圧保持するカバーとを含むリードレス・チツ
    プキヤリア接続部構造。 (2) 前記支持カバーがその対向した縁部に外方向
    に突出するように設けた非同形状の凸起部を持
    ち、前記枠体が前記凸起部に嵌合する切欠部を
    持つことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第1項記載のリードレス・チツプキヤリア接続
    部構造。 (3) 前記凸起部のいずれかに第1の所定の記号を
    設け、前記第1の所定の記号を設けた凸起部に
    対応した前記リードレス・チツプキヤリアの位
    置に第2の所定の記号を設けたことを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第2項記載のリード
    レス・チツプキヤリア接続部構造。 (4) 前記カバーが薄板金にて成形され、中央部内
    面に前記リードレス・チツプキヤリアを押圧す
    る円錐形コイルスプリングを含むことを特徴と
    する実用新案登録請求の範囲第1項記載のリー
    ドレス・チツプキヤリア接続部構造。 (5) 前記支持カバー及び枠体がプラスチツク製で
    あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第1項乃至第4項いずれかに記載のリードレ
    ス・チツプキヤリア接続部構造。
JP1984179656U 1984-09-06 1984-11-27 Expired JPH0245983Y2 (ja)

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CA000490090A CA1222068A (en) 1984-09-06 1985-09-05 Structure for connecting leadless chip carrier
SG77/91A SG7791G (en) 1984-09-06 1991-02-18 Structure for connecting leadless chip carrier
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