JPH0347992A - メッキ装置 - Google Patents

メッキ装置

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Publication number
JPH0347992A
JPH0347992A JP18145989A JP18145989A JPH0347992A JP H0347992 A JPH0347992 A JP H0347992A JP 18145989 A JP18145989 A JP 18145989A JP 18145989 A JP18145989 A JP 18145989A JP H0347992 A JPH0347992 A JP H0347992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plated
bodies
plating
vibration
hanging rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18145989A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Onishi
敏之 大西
Tomomichi Endou
友美智 遠藤
Tatsuro Takemoto
竹本 達郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Plantex Ltd
PlantX Corp
Original Assignee
Plantex Ltd
PlantX Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Plantex Ltd, PlantX Corp filed Critical Plantex Ltd
Priority to JP18145989A priority Critical patent/JPH0347992A/ja
Publication of JPH0347992A publication Critical patent/JPH0347992A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、中心孔を有する円板状の導体やピストンリン
グなどの被メッキ物にメッキを行うとともに、電気メッ
キおよび無電解メッキのいずれにも適用できるメッキ装
置の改良に関する。
(従来の技術) 従来、この種の装置としては、被メッキ物の中心孔に通
してその被メッキ物を吊した回転棒をメッキ槽内に浸漬
するとともに、メッキ処理中は回転棒を低速で回転し、
この回転に伴って生ずる回転棒と被メッキ物との庁擦に
より、被メッキ物を回転棒と同一方向に回転させるよう
にし、被メッキ物の表面全体に金属膜を形成するように
したものが知られている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、メッキ処理中には、被メッキ物の表面に気泡
が発生する。
しかし、従来装置では、上述のように被メッキ物を単に
回転するにすぎず、被メッキ物表面の気泡が十分に除去
されないので、その気泡に起因してピンホールの発生や
金属膜の不均一が問題となついた。
そこで、本発明は、中心孔を有する被メッキ物に生ずる
気泡を効率的に除去し、被メッキ物の表面全体に均一な
金属膜を形成することを目的とする。
(課題を解決するための手段) かかる目的を達成するために、本発明は、以下のように
構成した。
すなわち、本発明は、被メッキ物の中心孔に挿通してそ
の被メッキ物を吊るす吊るし棒を、振動板に取付けた左
右一対の支持杆で支持してメッキ槽内に浸漬するととも
に、前記振動板を振動する振動手段を備えてなるもので
ある。
(作用) このように構成する本発明では、メッキ処理中は、振動
モータ5などからなる振動手段により振動板4が振動し
、この振動は振動板4から離れた吊るし棒2に伝達され
る。すると、吊るし棒2は第3図の点線で描くような公
転運動を行うので、この運動により、吊るし棒2に吊さ
れた被メッキ物aは、振動を伴った回転をする。
このような被メッキ物aの動きにより、被メッキ物aの
表面に生じている気泡が除去されると同時に、被メッキ
物a付近のメッキ液のイオン濃度が均一化する。
従って、本発明では、各被メッキ物aの表面に、層厚が
均一な金属膜が確実に形成される。
(実施例) 第1図は、本発明実施例の全体構成を示す図である。
図において、1は電気メッキまたは無電解メッキを行う
ためのメッキ槽である。
aはメッキ槽lのメッキ液に浸漬してメッキを行う被メ
ッキ物である。この被メッキ物aは、第1図および第3
図で示すように中心孔alを有するうすい円板状のアル
ミニウムなどからなる導体が好適であるが、中心孔a1
を有するものであれば例えばピストンリングのように形
態を問わない。
2は被メッキ物aの中心孔a1に通して被メッキ物aを
吊るす吊るし棒である。この吊るし棒2には、第1図で
示すように多数の被メッキ物aを所定間隔で吊るす。
吊るし棒2の左右端は、一対の支持杆3A、3Bの各下
端側にそれぞれ着脱自在とし、装着時には吊るし棒2の
両端は固定状態となる。さらに、各支持杆3A、3Bの
各上端は、それぞれ振動板4に取付ける。
振動板4は、振動モータ5を搭載するとともに、その左
右両端を一対の振動仮受は具6A、6Bに嵌合自在とす
る。そして、その各振動仮受は具6A、6Bは、弾性体
である複数のバネ7を介してメッキ槽lの左右両端に取
付ける。従って、振動モータ4が回転すると、そのモー
タ軸の両端に固定されたアンバランスウェイトによって
、振動板4がバネ7の弾性支持に抗して振動する。
次に、以上のように構成する本発明実施例の動作例につ
いて説明する。
まず、支持杆3A、3Bから外した吊るし棒2に、多数
の被メッキ物aを挿通して吊るしたのち、その吊るし棒
2の左右を支持杆3A、3Bに装着すると、吊るし棒2
は支持杆3A、3Bに固定される。
次に、振動板4の左右両端を振動仮受は具6A、6Bに
嵌合すると、第1図で示すように被メッキ物aがメッキ
槽l内に完全に浸漬した状態となる。
そして、被メッキ物a上にニッケルなどの金属が析出さ
れて金属膜が形成されていく。この金属膜の形成過程で
気泡が発生し、この気泡は徐々に成長していく。
このメッキ処理中は、振動モータ5を駆動するので、こ
の振動モータ5の駆動によりバネ7の弾性支持に抗して
振動板4が振動する。そして、この振動は、振動板4か
ら離れた吊るし棒2に伝達されると、固定状態の吊るし
棒2は第3図の点線で描くような公転運動を行う。する
と、この吊るし棒2の公転運動により、吊るし棒2に吊
るされた各被メッキ物aは、振動を伴なった回転をする
このような各被メッキ物aの振動を伴う回転により、各
被メッキ物aの表面に生じる気泡が除去されると同時に
、各被メッキ物a付近のメッキ液のイオン濃度が均一化
する。従って、各被メッキ物aの表面には、層厚が均一
な金属膜が確実に形成されていく。
(発明の効果) 以上のように本発明では、吊るし棒に吊るした被メッキ
物が振動を伴う回転をするようにしたので、このような
動きにより被メッキ物の表面に生する気泡が除去される
と同時に、被メッキ物付近のメッキ液のイオン濃度が均
一化する。
従って、本発明によれば、被メッキ物の表面には、層厚
の均一な金属膜を確実に形成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の全体構成を示す図、第2図はそ
の左側面を示す図、第3図は被メッキ物aの動作を説明
する図である。 a・・・被メッキ物、al・・・中心孔、l・・・メッ
キ槽、2・・・吊るし棒、3A、3B・・・支持杆、4
・・・振動板、5・・・振動モータ、7・・・バネ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被メッキ物の中心孔に挿通してその被メッキ物を吊るす
    吊るし棒を、振動板に取付けた左右一対の支持杆で支持
    してメッキ槽内に浸漬するとともに、前記振動板を振動
    する振動手段を備えてなるメッキ装置。
JP18145989A 1989-07-13 1989-07-13 メッキ装置 Pending JPH0347992A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18145989A JPH0347992A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 メッキ装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP18145989A JPH0347992A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 メッキ装置

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JPH0347992A true JPH0347992A (ja) 1991-02-28

Family

ID=16101127

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JP18145989A Pending JPH0347992A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 メッキ装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3574132A4 (en) * 2017-01-26 2020-11-04 Curium US LLC SYSTEMS AND METHODS FOR ELECTRODEPOSITION OF SOURCES FOR ALPHA SPECTROSCOPY

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50104730A (ja) * 1974-01-28 1975-08-19
JPS5235721A (en) * 1975-09-17 1977-03-18 Nippon Kokan Kk Electroplating apparatus

Patent Citations (2)

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