JPH0362315B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0362315B2 JPH0362315B2 JP60294765A JP29476585A JPH0362315B2 JP H0362315 B2 JPH0362315 B2 JP H0362315B2 JP 60294765 A JP60294765 A JP 60294765A JP 29476585 A JP29476585 A JP 29476585A JP H0362315 B2 JPH0362315 B2 JP H0362315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- carrier bar
- vibration
- processing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板におけるスルーホール
にメツキ層を形成するプリント基板製造装置に関
し、特にプリント基板のスルーホールメツキ前処
理装置のほか、無電解メツキ装置や電気メツキ装
置などに適用可能なものである。
にメツキ層を形成するプリント基板製造装置に関
し、特にプリント基板のスルーホールメツキ前処
理装置のほか、無電解メツキ装置や電気メツキ装
置などに適用可能なものである。
(従来の技術)
プリント基板のスルーホールを形成するにはプ
レスやドリルで基板に孔をあけたのち、メツキ槽
に浸漬して、孔の内周に無電解メツキを施す。
レスやドリルで基板に孔をあけたのち、メツキ槽
に浸漬して、孔の内周に無電解メツキを施す。
(発明が解決しようとする問題点)
ところが、近年、プリント基板の高密度化、多
層化がいつそう進んで板厚が厚くなる一方、スル
ーホールの孔径が小さくなり、孔径と孔の長さの
比であるアスペクト比が大きくなつてきている。
そのため、高密度化、多層化された多層板の小径
スルーホールにおけるメツキ処理などの各種液体
処理工程において、基板全体を液体中に挿入して
もスルーホール中に気泡が残つて孔の内周に液が
浸漬しないことがあり、この気泡に起因するプリ
ント基板の製造不良が問題となつている。
層化がいつそう進んで板厚が厚くなる一方、スル
ーホールの孔径が小さくなり、孔径と孔の長さの
比であるアスペクト比が大きくなつてきている。
そのため、高密度化、多層化された多層板の小径
スルーホールにおけるメツキ処理などの各種液体
処理工程において、基板全体を液体中に挿入して
もスルーホール中に気泡が残つて孔の内周に液が
浸漬しないことがあり、この気泡に起因するプリ
ント基板の製造不良が問題となつている。
そこで、本発明の目的は、上述の点に鑑み、高
密度化、多層化された多層板の小径スルーホール
の気泡を完全に除去するようにし、その気泡に起
因するプリント基板の製造不良を防止することに
ある。
密度化、多層化された多層板の小径スルーホール
の気泡を完全に除去するようにし、その気泡に起
因するプリント基板の製造不良を防止することに
ある。
(問題点を解決するための手段)
かかる目的を達成するために、本発明は、スル
ーホールを有するプリント基板を懸吊部材に連結
すると共に、該懸吊部材の両端部を処理液槽の左
右に設けた支持部材の上に載置して前記プリント
基板を処理液槽内に懸下し、しかして前記支持部
材に磁石を取付け前記懸吊部材を吸着すると共
に、前記支持部材に振動発生器を併設して前記プ
リント基板を上下に振動するようにして成るもの
である。
ーホールを有するプリント基板を懸吊部材に連結
すると共に、該懸吊部材の両端部を処理液槽の左
右に設けた支持部材の上に載置して前記プリント
基板を処理液槽内に懸下し、しかして前記支持部
材に磁石を取付け前記懸吊部材を吸着すると共
に、前記支持部材に振動発生器を併設して前記プ
リント基板を上下に振動するようにして成るもの
である。
(作 用)
本発明では、振動発生器を併設した支持部材に
取付けた磁石が懸吊部材を支持部材側に吸着する
ので、振動発生器からの振動をプリント基板に確
実に伝達できる。従つて、本発明によれば、液体
処理中のプリント基板を板面に沿う上下方向に確
実に振動でき、もつてスルホール中の気泡を完全
に除去できる。
取付けた磁石が懸吊部材を支持部材側に吸着する
ので、振動発生器からの振動をプリント基板に確
実に伝達できる。従つて、本発明によれば、液体
処理中のプリント基板を板面に沿う上下方向に確
実に振動でき、もつてスルホール中の気泡を完全
に除去できる。
また、磁石は、励磁と消磁とが切換え可能であ
るので、懸吊部材は支持部材に対して電磁力によ
り着脱自在である。
るので、懸吊部材は支持部材に対して電磁力によ
り着脱自在である。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。
る。
第1図は本発明の第1実施例をプリント基板の
製造工程ラインに適用した概略斜視図である。
製造工程ラインに適用した概略斜視図である。
図において、1および2はそれぞれプリント基
板3を製造する際に、メツキ処理などの液体処理
を行う各種の処理液槽である。プリント基板3
は、スルーホール4を有するとともに、多層化さ
れたものである。
板3を製造する際に、メツキ処理などの液体処理
を行う各種の処理液槽である。プリント基板3
は、スルーホール4を有するとともに、多層化さ
れたものである。
処理液槽1および2の配列方向には、その配列
方向の左右に沿つて1対のキヤリヤバー受け5,
5をそれぞれ配置する。そして、その各処理液槽
1および2の入口における左右両端のキヤリヤバ
ー受け5,5上に、左右1対の振動発生器6,6
をそれぞれ配置する。
方向の左右に沿つて1対のキヤリヤバー受け5,
5をそれぞれ配置する。そして、その各処理液槽
1および2の入口における左右両端のキヤリヤバ
ー受け5,5上に、左右1対の振動発生器6,6
をそれぞれ配置する。
7は懸吊部材としてのキヤリヤバーであり、左
右1対のクリツプ8,8を介してプリント基板3
を吊すとともに、その左右両端に振動発生器6,
6の対応するV字受け9,9と嵌合するV字部1
0,10を形成する。
右1対のクリツプ8,8を介してプリント基板3
を吊すとともに、その左右両端に振動発生器6,
6の対応するV字受け9,9と嵌合するV字部1
0,10を形成する。
ここで、キヤリヤバー7とV字受け9との結合
力を高めるため、キヤリヤバー7のV字部10と
V字受け9とを第2図に示すように構成する。
力を高めるため、キヤリヤバー7のV字部10と
V字受け9とを第2図に示すように構成する。
すなわち、V字部10は、その傾斜面に鉄板な
どの磁性体からなる吸着板10A,10Aを固着
し、さらにその吸着板10A,10Aの各表面に
耐食性プラスチツクを被膜する。また、V字受け
9は、その傾斜部にV字部10の吸着板10A,
10Aを吸着するための電磁石9A,9Aを固着
し、この電磁石9A,9Aの各表面に耐食性プラ
スチツクを被膜する。従つて、第2図の状態で電
磁石9A,9Aを通電すると、電磁石9A,9A
によつて吸着板10A,10Aが吸着されるの
で、キヤリヤバー7とV字受け9が強固に結合さ
れる。
どの磁性体からなる吸着板10A,10Aを固着
し、さらにその吸着板10A,10Aの各表面に
耐食性プラスチツクを被膜する。また、V字受け
9は、その傾斜部にV字部10の吸着板10A,
10Aを吸着するための電磁石9A,9Aを固着
し、この電磁石9A,9Aの各表面に耐食性プラ
スチツクを被膜する。従つて、第2図の状態で電
磁石9A,9Aを通電すると、電磁石9A,9A
によつて吸着板10A,10Aが吸着されるの
で、キヤリヤバー7とV字受け9が強固に結合さ
れる。
なお、上述の電磁石9Aに代えて、吸着板10
Aを永久磁石の極性の切換えにより吸着あるいは
反発させるようにしてもよい。
Aを永久磁石の極性の切換えにより吸着あるいは
反発させるようにしてもよい。
また、キヤリヤバー7は、搬送装置(図示せ
ず)の搬送杆11に案内されて各処理液槽1およ
び2の配列方向に移動可能にするとともに、各処
理液槽1および2の頭上の位置で上昇および下降
でき、その下降のときには、キヤリヤバー7のV
字部10が対応するV字受け9,9に嵌合する
と、その位置にキヤリヤバー7が位置決め固定で
きるようにする。
ず)の搬送杆11に案内されて各処理液槽1およ
び2の配列方向に移動可能にするとともに、各処
理液槽1および2の頭上の位置で上昇および下降
でき、その下降のときには、キヤリヤバー7のV
字部10が対応するV字受け9,9に嵌合する
と、その位置にキヤリヤバー7が位置決め固定で
きるようにする。
次に、第1図で示した振動発生器について第3
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
図において、12,12は1対のスプリングで
あり、その下端をキヤリヤバー受け5上にそれぞ
れ固定するとともに、その上端を振動板13の下
面両端にそれぞれ固定し、振動板13をキヤリヤ
バー受け5上に弾性支持する。さらに、キヤリヤ
バー受け5上に弾性支持された振動板13上にV
字受け9を固定する。
あり、その下端をキヤリヤバー受け5上にそれぞ
れ固定するとともに、その上端を振動板13の下
面両端にそれぞれ固定し、振動板13をキヤリヤ
バー受け5上に弾性支持する。さらに、キヤリヤ
バー受け5上に弾性支持された振動板13上にV
字受け9を固定する。
14は振動板13を所定の振動数で振動させる
振動源としての振動モータであり、振動板13の
下面に固定し、この振動モータ14が回転する
と、そのモータ軸の両端に固定されたアンバラン
スウエイトによつて、振動板13が1対のスプリ
ング12,12の弾性支持に抗して上下方向に振
動するように構成する。
振動源としての振動モータであり、振動板13の
下面に固定し、この振動モータ14が回転する
と、そのモータ軸の両端に固定されたアンバラン
スウエイトによつて、振動板13が1対のスプリ
ング12,12の弾性支持に抗して上下方向に振
動するように構成する。
この振動板13は、振動モータ14が1回転す
ると1振動し、その振動数は例えば50回/分〜
3000回/分の範囲が好ましく、特に800回/分〜
900回/分が好ましい。また、その振幅は例えば
1.0mm〜1.8mmが好適である。
ると1振動し、その振動数は例えば50回/分〜
3000回/分の範囲が好ましく、特に800回/分〜
900回/分が好ましい。また、その振幅は例えば
1.0mm〜1.8mmが好適である。
また、振動板13の振動源としては、上述の振
動モータ13に代えて、いわゆる電磁式バイブレ
ータを用いてもよい。
動モータ13に代えて、いわゆる電磁式バイブレ
ータを用いてもよい。
次に、このように構成される第1実施例の動作
について説明する。ここで、処理液槽1を例えば
無電解メツキを行うメツキ槽とする。
について説明する。ここで、処理液槽1を例えば
無電解メツキを行うメツキ槽とする。
いま、プリント基板3が前工程処理を終了し、
搬送装置の搬送杆11に案内されて第1図に示す
処理液槽1の頭上に到来すると、その位置でキヤ
リヤバー7が下降する。そして、キヤリヤバー7
が下降してその左右両端に形成したV字部10,
10が対応するV字受け9,9に嵌合して位置決
め固定されると、搬送杆11はキヤリヤバー7の
支持を止めて上方の所定位置に戻る。
搬送装置の搬送杆11に案内されて第1図に示す
処理液槽1の頭上に到来すると、その位置でキヤ
リヤバー7が下降する。そして、キヤリヤバー7
が下降してその左右両端に形成したV字部10,
10が対応するV字受け9,9に嵌合して位置決
め固定されると、搬送杆11はキヤリヤバー7の
支持を止めて上方の所定位置に戻る。
ここで、キヤリヤバー7に吊されたプリント基
板3は、処理液槽1の液中に完全に浸漬されると
ともに、電磁石9A,9Aが通電され、その電磁
石9A,9AとV字部10の吸着板10Aとが吸
着するので、キヤリヤバー7がV字受け9に強固
に結合される。
板3は、処理液槽1の液中に完全に浸漬されると
ともに、電磁石9A,9Aが通電され、その電磁
石9A,9AとV字部10の吸着板10Aとが吸
着するので、キヤリヤバー7がV字受け9に強固
に結合される。
次に、処理液槽1の左右両端に配置した1対の
振動発生器6,6における駆動モータ14がそれ
ぞれ動作を開始するので、それぞれ振動板13が
上下方向に振動を開始する。そして、この振動板
13の振動は、V字受け9、キヤリヤバー7を経
由してプリント基板3に伝達されるので、プリン
ト基板3が上下方向の振動を開始する。このと
き、キヤリヤバー7がV字受け9に強固に電磁力
によつて結合されているので、振動板13の振動
は、プリント基板3に確実に伝達される。
振動発生器6,6における駆動モータ14がそれ
ぞれ動作を開始するので、それぞれ振動板13が
上下方向に振動を開始する。そして、この振動板
13の振動は、V字受け9、キヤリヤバー7を経
由してプリント基板3に伝達されるので、プリン
ト基板3が上下方向の振動を開始する。このと
き、キヤリヤバー7がV字受け9に強固に電磁力
によつて結合されているので、振動板13の振動
は、プリント基板3に確実に伝達される。
そして、処理液槽1内の無電解メツキ液が所定
温度を越えると触媒作用により液分解を起こし、
これによりスルーホール4の内面にメツキ層が形
成されていく。
温度を越えると触媒作用により液分解を起こし、
これによりスルーホール4の内面にメツキ層が形
成されていく。
このスルーホール4のメツキ層の形成過程にお
いて、プリント基板3は上述のように常時上下方
向に振動しているので、この振動によつてスルー
ホール中の気泡やスルーホール中に発生する気泡
が完全に除去できる。そのため、プリント基板3
の有する全てのスルーホールの内面に所定のメツ
キ層が確実に形成される。
いて、プリント基板3は上述のように常時上下方
向に振動しているので、この振動によつてスルー
ホール中の気泡やスルーホール中に発生する気泡
が完全に除去できる。そのため、プリント基板3
の有する全てのスルーホールの内面に所定のメツ
キ層が確実に形成される。
その後、スルーホールの形成が終了すると、電
磁石9A,9Aに対する通電が解かれるととも
に、搬送杆11が再び下降してきて、キヤリヤバ
ー7に一体のプリント基板3が処理液槽1から引
き上げられ、次の処理工程に進む。
磁石9A,9Aに対する通電が解かれるととも
に、搬送杆11が再び下降してきて、キヤリヤバ
ー7に一体のプリント基板3が処理液槽1から引
き上げられ、次の処理工程に進む。
なお、上述の動作例はメツキ処理について説明
したが、本発明はこれに限定されることなく、例
えばプリント基板のメツキに関する前処理や後処
理などの各種液体処理装置の他、電気メツキ装置
などにも適用可能であること勿論である。
したが、本発明はこれに限定されることなく、例
えばプリント基板のメツキに関する前処理や後処
理などの各種液体処理装置の他、電気メツキ装置
などにも適用可能であること勿論である。
次に、本発明の第2実施例について第4図を参
照して説明する。なお、第1図と同様の部分には
同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
照して説明する。なお、第1図と同様の部分には
同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
第2実施例は、プリント基板3を複数枚一括処
理できるように、プリント基板3が所定間隔毎に
収容できる処理かご15を、キヤリヤバー7に吊
すようにしたものである。
理できるように、プリント基板3が所定間隔毎に
収容できる処理かご15を、キヤリヤバー7に吊
すようにしたものである。
このような構成において、いま処理液槽1を第
1実施例と同様にメツキ層とすれば、メツキ処理
作業のときには、第5図で示すように処理かご1
5内におさめられている複数のプリント基板3が
処理液槽1内に一括して収容される。そして、メ
ツキ処理中は、第1実施例と同様に振動発生器
6,6からの振動が複数のプリント基板3にそれ
ぞれ伝達される。このとき、キヤリヤバー7がV
字受け9に電磁力によつて強固に結合されて振動
板13の振動がプリント基板3に確実に伝達され
るので、その振動によつてスルーホール中の気泡
を完全に除去できる。
1実施例と同様にメツキ層とすれば、メツキ処理
作業のときには、第5図で示すように処理かご1
5内におさめられている複数のプリント基板3が
処理液槽1内に一括して収容される。そして、メ
ツキ処理中は、第1実施例と同様に振動発生器
6,6からの振動が複数のプリント基板3にそれ
ぞれ伝達される。このとき、キヤリヤバー7がV
字受け9に電磁力によつて強固に結合されて振動
板13の振動がプリント基板3に確実に伝達され
るので、その振動によつてスルーホール中の気泡
を完全に除去できる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、振動発
生器を併設した支持部材に磁石を取付け、その磁
石により懸吊部材と支持部材とを吸着するように
したので、両者は強固に結合でき、振動発生器か
らの振動をプリント基板に確実に伝達できる。
生器を併設した支持部材に磁石を取付け、その磁
石により懸吊部材と支持部材とを吸着するように
したので、両者は強固に結合でき、振動発生器か
らの振動をプリント基板に確実に伝達できる。
従つて、本発明によれば、液体処理中のプリン
ト基板を板面に沿う上下方向に確実に振動でき、
もつてスルホール中の気泡を完全に除去でき、そ
の気泡に起因するプリント基板の製造不良を防止
することができる。
ト基板を板面に沿う上下方向に確実に振動でき、
もつてスルホール中の気泡を完全に除去でき、そ
の気泡に起因するプリント基板の製造不良を防止
することができる。
また、磁石は、励磁と消磁とを切換え可能とし
たので、懸吊部材は支持部材に対して電磁力によ
り着脱自在であり、もつてその着脱の自動化も容
易に実現できるという効果がある。
たので、懸吊部材は支持部材に対して電磁力によ
り着脱自在であり、もつてその着脱の自動化も容
易に実現できるという効果がある。
また、本発明はすでに述べたようにプリント基
板が振動するので、プリント基板が浸漬されて処
理される各処理液の寿命がのびるとともに、スル
ーホール中のスミア(スルーホールの穴あけ時に
発生する切り粉)等が容易に離脱するので、スミ
アによるメツキ不良も皆無となる。
板が振動するので、プリント基板が浸漬されて処
理される各処理液の寿命がのびるとともに、スル
ーホール中のスミア(スルーホールの穴あけ時に
発生する切り粉)等が容易に離脱するので、スミ
アによるメツキ不良も皆無となる。
さらに、本発明を銅メツキ工程で使用するとき
には、銅析出時に発生する水素ガスの微細気泡が
プリント基板の振動により早く離脱するので、銅
の特性(伸び率や引張り強さ)が格段に向上す
る。
には、銅析出時に発生する水素ガスの微細気泡が
プリント基板の振動により早く離脱するので、銅
の特性(伸び率や引張り強さ)が格段に向上す
る。
第1図は本発明の第1実施例の斜視図、第2図
はV字受けとV字部の各構成を示す断面図、第3
図は振動装置の概略構成図、第4図は第2実施例
の斜視図、第5図はその断面図である。 1,2は処理液槽、3はプリント基板、4はス
ルーホール、5はキヤリヤバー受け、6は振動発
生器、7はキヤリヤバー、13は振動板、14は
振動モータ。
はV字受けとV字部の各構成を示す断面図、第3
図は振動装置の概略構成図、第4図は第2実施例
の斜視図、第5図はその断面図である。 1,2は処理液槽、3はプリント基板、4はス
ルーホール、5はキヤリヤバー受け、6は振動発
生器、7はキヤリヤバー、13は振動板、14は
振動モータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 スルーホールを有するプリント基板を懸吊部
材に連結すると共に、該懸吊部材の両端部を処理
液槽の左右に設けた支持部材の上に載置して前記
プリント基板を処理液槽内に懸下し、しかして前
記支持部材に磁石を取付け前記懸吊部材を吸着す
ると共に、前記支持部材に振動発生器を併設して
前記プリント基板を上下に振動するようにして成
るプリント基板製造装置。 2 前記磁石は、励磁と消磁とを切換え可能にし
た特許請求の範囲第1項記載のプリント基板製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29476585A JPS62154798A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | プリント基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29476585A JPS62154798A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | プリント基板製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154798A JPS62154798A (ja) | 1987-07-09 |
| JPH0362315B2 true JPH0362315B2 (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=17812007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29476585A Granted JPS62154798A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | プリント基板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62154798A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311061U (ja) * | 1989-06-19 | 1991-02-01 | ||
| JPH04103195A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-06 | Toppan Printing Co Ltd | 小径スルーホールプリント配線板の製造装置 |
| TW201139754A (en) * | 2010-02-24 | 2011-11-16 | Sumitomo Bakelite Co | Method of processing substrate and substrate processor |
| JP2012082447A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板処理装置および方法 |
| JP2012082448A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板処理装置および方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662998A (en) * | 1979-10-24 | 1981-05-29 | C Uyemura & Co Ltd | Surface processing method dependent upon high-speed vibration |
| JPS5818798A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-03 | 株式会社日立製作所 | センサチエツク装置 |
| JPS6232690A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | 三菱電機株式会社 | プリント基板のめつき方法 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29476585A patent/JPS62154798A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62154798A (ja) | 1987-07-09 |
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