JPH0348237U - - Google Patents

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JPH0348237U
JPH0348237U JP11007689U JP11007689U JPH0348237U JP H0348237 U JPH0348237 U JP H0348237U JP 11007689 U JP11007689 U JP 11007689U JP 11007689 U JP11007689 U JP 11007689U JP H0348237 U JPH0348237 U JP H0348237U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例による半導体パツケ
ージの冷却構造を示す断面図、第２図は本実施例
の冷却用フインを示す斜視図、第３図は従来の半
導体パツケージの冷却構造を示す正面図である。 図において、１……基板、２……ＬＳｉ、１３
……空冷フイン、１３ａ……接合面、１３−１…
…放熱板、１３−２……突出部、１４……遮蔽板
、１５……冷却容器、１５−１……本体、１５−
２……蓋、１５−２ａ……開口、１５−３……遮
蔽筒、１６……冷却液体、を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 薄板よりなる放熱板１３−１を一定の間隔で複
    数枚積層して一端面に柱状の突出部１３−２を形
    成し、他端面に基板１へ実装した半導体装置２と
    結合する接合面１３ａを設けた熱伝導性が優れ、
    且つ多孔質の空冷フイン１３と、 該半導体装置２と上記空冷フイン１３の該接合
    面１３ａの間に介在させる熱伝導性の良い遮蔽板
    １４と、 上記半導体装置２を実装した該基板１と対向す
    る大きさの箱状に成形して冷却液体１６を注入す
    る本体１５−１に、該半導体装置２と結合した上
    記空冷フイン１３の該突出部１３−２を挿通でき
    る開口１５−２ａを設けて、該突出部１３−２の
    露出を遮蔽する遮蔽筒１５−３が当該開口１５−
    ２ａに垂設された蓋１５−２を冠着した冷却容器
    １５とから構成したことを特徴とする半導体装置
    の冷却構造。
JP11007689U 1989-09-19 1989-09-19 Pending JPH0348237U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006090651A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Fujine Sangyo:Kk 熱サイフォン型冷却装置
JP2007116055A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Fujitsu Ltd 電子機器および冷却モジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006090651A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Fujine Sangyo:Kk 熱サイフォン型冷却装置
JP2007116055A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Fujitsu Ltd 電子機器および冷却モジュール
US7934539B2 (en) 2005-10-24 2011-05-03 Fujitsu Limited Electronic apparatus and cooling module

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