JPH0348486A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0348486A JPH0348486A JP18286689A JP18286689A JPH0348486A JP H0348486 A JPH0348486 A JP H0348486A JP 18286689 A JP18286689 A JP 18286689A JP 18286689 A JP18286689 A JP 18286689A JP H0348486 A JPH0348486 A JP H0348486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- flux
- hole
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品等を実装するためのプリント基板に
関するもので、特に部品実装用の貫通孔にスルーホール
メッキが施されない、いわゆるベアプリント基板に関す
るものである． 〔発明の概要〕 本発明は、基板の片面もしくは両面に配線回路パターン
が形威されるとともに、部品実装用の貫通孔が設けられ
てなるプリント基板において、少なくとも上記貫通孔の
内壁をフラックスで覆うことにより、当該基板の素材カ
スの発生を防止し、信頼性の高いプリント基板を提供し
ようとするものである。
関するもので、特に部品実装用の貫通孔にスルーホール
メッキが施されない、いわゆるベアプリント基板に関す
るものである． 〔発明の概要〕 本発明は、基板の片面もしくは両面に配線回路パターン
が形威されるとともに、部品実装用の貫通孔が設けられ
てなるプリント基板において、少なくとも上記貫通孔の
内壁をフラックスで覆うことにより、当該基板の素材カ
スの発生を防止し、信頼性の高いプリント基板を提供し
ようとするものである。
従来より、例えばテレビジョン受像機．ラジオ受信機等
の各種電子機器においては、電子部品等を実装するのに
所定の配線回路パターンが形威されたプリント基板が多
用されており、特に、設計が容易で安価に作製可能なこ
とから片面にのみ配線回路パターンを設けた片面プリン
ト基板や両面に配線回路パターンを設けるとともに部品
実装用の貫通孔を穿設した、いわゆる両面ベアプリント
基板が広く用いられている． これ゛ら片面プリント基板や両面ベアプリント基板は、
例えば紙にフェノール樹脂等を含浸又は塗布することに
よって作製される絶縁基板上の片面もしくは両面に配線
回路パターンを形威した後、必要な部分にソルダーレジ
ストを形威し、さらに電子部品等を実装するための貫通
孔並びに外形加工を施すことによって製造される，この
場合、前記貫通孔内にはスルーホールメッキが施されず
、内壁面が露出した状態となっている． ところで、上記貫通孔並びに外形加工は、通常プレスや
ドリル加工等によって行われている．ところが、上記貫
通孔並びに外形部においては、基板自体が主として紙．
フェノール等によって形戒されているため機械加工によ
る応力等により当該基板自体が脆くなっている．このた
め、上記貫通孔並びに外形部では、切断面より素材カス
が発生し、特にプレス加工で貫通孔を穿設した場合に素
材カスの発生が著しい．一方で、素材カスの発生を防止
するには高圧水洗等を施すことも考えられるが、これは
一時的にしか有効でなく後からどんどん素材カスが発生
してなかなか防止することができない。
の各種電子機器においては、電子部品等を実装するのに
所定の配線回路パターンが形威されたプリント基板が多
用されており、特に、設計が容易で安価に作製可能なこ
とから片面にのみ配線回路パターンを設けた片面プリン
ト基板や両面に配線回路パターンを設けるとともに部品
実装用の貫通孔を穿設した、いわゆる両面ベアプリント
基板が広く用いられている． これ゛ら片面プリント基板や両面ベアプリント基板は、
例えば紙にフェノール樹脂等を含浸又は塗布することに
よって作製される絶縁基板上の片面もしくは両面に配線
回路パターンを形威した後、必要な部分にソルダーレジ
ストを形威し、さらに電子部品等を実装するための貫通
孔並びに外形加工を施すことによって製造される，この
場合、前記貫通孔内にはスルーホールメッキが施されず
、内壁面が露出した状態となっている． ところで、上記貫通孔並びに外形加工は、通常プレスや
ドリル加工等によって行われている．ところが、上記貫
通孔並びに外形部においては、基板自体が主として紙．
フェノール等によって形戒されているため機械加工によ
る応力等により当該基板自体が脆くなっている．このた
め、上記貫通孔並びに外形部では、切断面より素材カス
が発生し、特にプレス加工で貫通孔を穿設した場合に素
材カスの発生が著しい．一方で、素材カスの発生を防止
するには高圧水洗等を施すことも考えられるが、これは
一時的にしか有効でなく後からどんどん素材カスが発生
してなかなか防止することができない。
このように素材カスの発生が生ずるプリント基板に電子
部品等を実装機によって実装すると、当該実装機の振動
や衝撃等によって益々貫通孔や外形部から素材カスが発
生する．この結果、上記プリント基板の配線回路パター
ンに素材カスが付着することによって、はんだ付け不良
が生し当該基板の品質を低下させるという問題を生ずる
。また、素材カスが実装機に付着した場合には、当該実
装機の故障にもつながり実装不可能となる虞れもある．
さらには、上記素材カスは基板の片面もしくは両面に形
威される配線回路パターン等の周辺環境下へ悪影響を及
ぼす虞れもある． 〔発明が解決しようとする課題〕 そこで本発明は、上述のような問題を解決するために提
案されたものであって、素材カスの発生が防止でき、品
質向上並びに実装機の故障防止が図れる信頼性の高いプ
リント基板を提供しようとするものである． 〔課題を解決するための手段］ 本発明は、上記の目的を達威するために提案されたもの
であって、基板の片面もしくは両面に配線回路パターン
が形威されるとともに、部品実装用の貫通孔が設けられ
てなり、少なくとも前記貫通孔の内壁がフラックスで覆
われていることを特徴とするものである。
部品等を実装機によって実装すると、当該実装機の振動
や衝撃等によって益々貫通孔や外形部から素材カスが発
生する．この結果、上記プリント基板の配線回路パター
ンに素材カスが付着することによって、はんだ付け不良
が生し当該基板の品質を低下させるという問題を生ずる
。また、素材カスが実装機に付着した場合には、当該実
装機の故障にもつながり実装不可能となる虞れもある．
さらには、上記素材カスは基板の片面もしくは両面に形
威される配線回路パターン等の周辺環境下へ悪影響を及
ぼす虞れもある． 〔発明が解決しようとする課題〕 そこで本発明は、上述のような問題を解決するために提
案されたものであって、素材カスの発生が防止でき、品
質向上並びに実装機の故障防止が図れる信頼性の高いプ
リント基板を提供しようとするものである． 〔課題を解決するための手段］ 本発明は、上記の目的を達威するために提案されたもの
であって、基板の片面もしくは両面に配線回路パターン
が形威されるとともに、部品実装用の貫通孔が設けられ
てなり、少なくとも前記貫通孔の内壁がフラックスで覆
われていることを特徴とするものである。
以下、本発明を適用した具体的な実施例について説明す
る。
る。
本実施例のプリント基板においては、第１図に示すよう
に、例えば紙にフェノール樹脂やポリエステル樹脂ある
いはエボキシ樹脂等を含浸又は塗布することによって作
製される絶縁基板（１）の片面にエッチング等によって
所望の回路パターンとなされた配線回路パターン（２）
が形威されている．そして、これら配線回路パターン（
２）の所定の位Ｗ（通常は各配線の末端位置）には、実
装部品との接続を図るランド部（２ａ）が略円形のパタ
ーンとして形威されており、さらに上記ランド部（２ａ
）の略中央部分に前記絶縁基板（１）を貫通する部品実
装用の貫通孔（３）が形威されている．そして、本実施
例のプリント基板では、上記貫通孔（３）の内壁（３ａ
）がフラックスの被Ｍ（４）によって覆われている．上
記フラックスの被膜（４）は、基板（１）全体を被膜す
る如く形威されており、図示は省略してあるが上記貫通
孔（３）の内壁（３ａ）のみならず、前記絶縁基板（１
）の外側面部分，すなわち外形状に応じて切断された切
断面にも被膜されている． ここで使用されるフラックスには、前記配線回路パター
ン（２）の変色を防止し、はんだ付け性に優れるものが
使用される．例えば、フランクスの主或分であるロジン
系樹脂には松の木から抽出される天然ロジンや、この天
然ロジンを精製したウォーター・ホワイト・ロジン（Ｗ
Ｗロジン）、さらには化学的に合成したレジン等も使用
される．このロジン系樹脂のフラックス中の含有量は、
５５〜７５重量％であることが望ましい．また、はんだ
付けする被接合金属表面の酸化物や汚れ等を積極的に除
去する目的で上記フラックスに活性剤を添加するように
してもよい．活性剤としては、熱によって反応し高温で
分解して酸を遊離し、表面酸化物や汚れを分解するよう
な化合物が使用され、例えば塩酸アニリン，塩酸シクロ
アミン等の有機アミン塩酸塩や有機アミンプロム酸塩等
が使用される．この活性剤の添加量としては、通常ｌ〜
３重量％程度が望゛ましい．このように、上記プリント
基板においては、貫通孔（３）の内壁（３ａ）がフラッ
クスの被膜（４）によって覆われているので、プレスや
ドリル等で孔加工されて脆弱した貫通孔〈３）の内壁（
３ａ）が前記フランクスの含漫により強化される。した
がって、上記貫通孔（３）からは絶縁基板（１）の素材
である素材カスが発生することはない。また、上記フラ
ックスの被ＩＩＩ （４）は、上記貫通孔（３）のみな
らず外側面部分にも被膜されているので、同様に脆弱し
た外側面部分が強化され、やはり素材カスの発生が防止
される．一方、実装機等を用いて上記プリント基板に電
子部品等を実装した場合でも、当該実装機の振動や衝撃
等によって前記貫通孔（３）及び基板の外側面より素材
カスが発生することはない．よって、素材カスの発生が
有効に防止できるため、はんだ付け不良を改善すること
ができるとともに、実装機への素材カス付着による当該
実装機の故障も防止できる．さらには、素材カス発生に
よる周辺環境低下を防止することができる。
に、例えば紙にフェノール樹脂やポリエステル樹脂ある
いはエボキシ樹脂等を含浸又は塗布することによって作
製される絶縁基板（１）の片面にエッチング等によって
所望の回路パターンとなされた配線回路パターン（２）
が形威されている．そして、これら配線回路パターン（
２）の所定の位Ｗ（通常は各配線の末端位置）には、実
装部品との接続を図るランド部（２ａ）が略円形のパタ
ーンとして形威されており、さらに上記ランド部（２ａ
）の略中央部分に前記絶縁基板（１）を貫通する部品実
装用の貫通孔（３）が形威されている．そして、本実施
例のプリント基板では、上記貫通孔（３）の内壁（３ａ
）がフラックスの被Ｍ（４）によって覆われている．上
記フラックスの被膜（４）は、基板（１）全体を被膜す
る如く形威されており、図示は省略してあるが上記貫通
孔（３）の内壁（３ａ）のみならず、前記絶縁基板（１
）の外側面部分，すなわち外形状に応じて切断された切
断面にも被膜されている． ここで使用されるフラックスには、前記配線回路パター
ン（２）の変色を防止し、はんだ付け性に優れるものが
使用される．例えば、フランクスの主或分であるロジン
系樹脂には松の木から抽出される天然ロジンや、この天
然ロジンを精製したウォーター・ホワイト・ロジン（Ｗ
Ｗロジン）、さらには化学的に合成したレジン等も使用
される．このロジン系樹脂のフラックス中の含有量は、
５５〜７５重量％であることが望ましい．また、はんだ
付けする被接合金属表面の酸化物や汚れ等を積極的に除
去する目的で上記フラックスに活性剤を添加するように
してもよい．活性剤としては、熱によって反応し高温で
分解して酸を遊離し、表面酸化物や汚れを分解するよう
な化合物が使用され、例えば塩酸アニリン，塩酸シクロ
アミン等の有機アミン塩酸塩や有機アミンプロム酸塩等
が使用される．この活性剤の添加量としては、通常ｌ〜
３重量％程度が望゛ましい．このように、上記プリント
基板においては、貫通孔（３）の内壁（３ａ）がフラッ
クスの被膜（４）によって覆われているので、プレスや
ドリル等で孔加工されて脆弱した貫通孔〈３）の内壁（
３ａ）が前記フランクスの含漫により強化される。した
がって、上記貫通孔（３）からは絶縁基板（１）の素材
である素材カスが発生することはない。また、上記フラ
ックスの被ＩＩＩ （４）は、上記貫通孔（３）のみな
らず外側面部分にも被膜されているので、同様に脆弱し
た外側面部分が強化され、やはり素材カスの発生が防止
される．一方、実装機等を用いて上記プリント基板に電
子部品等を実装した場合でも、当該実装機の振動や衝撃
等によって前記貫通孔（３）及び基板の外側面より素材
カスが発生することはない．よって、素材カスの発生が
有効に防止できるため、はんだ付け不良を改善すること
ができるとともに、実装機への素材カス付着による当該
実装機の故障も防止できる．さらには、素材カス発生に
よる周辺環境低下を防止することができる。
前記したプリント基板を作製するには、先ず第２図（ａ
）に示すように、紙にフェノール樹脂やポリエステル樹
脂あるいはエボキシ樹脂等を含浸又は塗布して作製され
る素材を所定の大きさに裁断して絶縁基板（１）を作製
する． 次いで、上記絶縁基板（１）の一方の面に導体材料をエ
ソチングして所望の配線回路パターン（２）を形底する
．上記配線回路パターン（２）を形成するには、通常こ
の種の技術分野で用いられている手法によって形或すれ
ばよい． 次に、上記ランド部（２ａ）を除く部分にソルダーレジ
ストを形威し、必要に応してシンボル（文字）等を形威
する．なお、これらソルダーレジスト及びシンボルは図
示は省略してある． 次いで、第２図（ｂ）に示すように、上記配線回路パタ
ーン（２）の末端位置に形威されるランド部（２ａ）の
略中央部分にプレスやドリル等によって部品実装用の貫
通孔（３）を穿設するとともに、当該絶縁基板（１）を
所望の外形状に切断する．次に、上記絶縁基板（１）全
体をフラックス浴中に浸漬する． この結果、絶縁基１（１）全体を覆ってフラックスの被
Ｍ（４）が形威されるとともに、前記貫通孔（３）の内
壁（３ａ）にもフランクスの被膜（４）が形威される．
したがって、上記フランクスの含漫によりこれら脆弱し
た内壁（３ａ）及び外側面が強化され、当該貫通孔（３
）及び外側面からの素材カスの発生が防止される．また
、上記工程は単に絶縁基板（１）をフラックス浴中に浸
漬することのみの作業で済むため、製造が容易で、しか
も配線回路パターン（２）の変色防止とはんだ付け性の
向上を同時に満足させることが可能となる． 最後に、上記フラックスの被膜（４）をローラ等によっ
てロールコートして上記フランクスの厚みを均一なもの
とし、さらに前記貫通孔（３）内に充填されるフランク
スによる孔詰まりを防止する。
）に示すように、紙にフェノール樹脂やポリエステル樹
脂あるいはエボキシ樹脂等を含浸又は塗布して作製され
る素材を所定の大きさに裁断して絶縁基板（１）を作製
する． 次いで、上記絶縁基板（１）の一方の面に導体材料をエ
ソチングして所望の配線回路パターン（２）を形底する
．上記配線回路パターン（２）を形成するには、通常こ
の種の技術分野で用いられている手法によって形或すれ
ばよい． 次に、上記ランド部（２ａ）を除く部分にソルダーレジ
ストを形威し、必要に応してシンボル（文字）等を形威
する．なお、これらソルダーレジスト及びシンボルは図
示は省略してある． 次いで、第２図（ｂ）に示すように、上記配線回路パタ
ーン（２）の末端位置に形威されるランド部（２ａ）の
略中央部分にプレスやドリル等によって部品実装用の貫
通孔（３）を穿設するとともに、当該絶縁基板（１）を
所望の外形状に切断する．次に、上記絶縁基板（１）全
体をフラックス浴中に浸漬する． この結果、絶縁基１（１）全体を覆ってフラックスの被
Ｍ（４）が形威されるとともに、前記貫通孔（３）の内
壁（３ａ）にもフランクスの被膜（４）が形威される．
したがって、上記フランクスの含漫によりこれら脆弱し
た内壁（３ａ）及び外側面が強化され、当該貫通孔（３
）及び外側面からの素材カスの発生が防止される．また
、上記工程は単に絶縁基板（１）をフラックス浴中に浸
漬することのみの作業で済むため、製造が容易で、しか
も配線回路パターン（２）の変色防止とはんだ付け性の
向上を同時に満足させることが可能となる． 最後に、上記フラックスの被膜（４）をローラ等によっ
てロールコートして上記フランクスの厚みを均一なもの
とし、さらに前記貫通孔（３）内に充填されるフランク
スによる孔詰まりを防止する。
以上の工程は、絶縁基Ｆｉ．（１）の片面のみムこ配線
回路パターンを形威した例であるが、もちろん絶縁基板
（１）の両面に配線回路パターンを形成する場合には、
先の配線回路パターン形威工程とソルダーレジスト形威
工程を両面について行えば、両面に配線回路パターンが
形威されたプリント基板が作製される． 〔発明の効果〕 以上の説明からも明らかなように、本発明においては、
プレス加工あるいはドリル加工によって穿設された貫通
孔の内壁がフラックスによって覆われているので、脆弱
した内壁が当該フランクスの含漫によって強化され、当
該貫通孔からの素材カスの発生が防止される． したがって、上記プリント基板に電子部品等を実装機に
よって実装する場合には、素材カスが配線回路パターン
に付着する虞れがないので、はんだ付け性が向上し、周
辺環境下への悪影響を防止することができる．また、素
材カスの付着による実装機の故障も防止でき、製造工程
の円滑化が図れる。
回路パターンを形威した例であるが、もちろん絶縁基板
（１）の両面に配線回路パターンを形成する場合には、
先の配線回路パターン形威工程とソルダーレジスト形威
工程を両面について行えば、両面に配線回路パターンが
形威されたプリント基板が作製される． 〔発明の効果〕 以上の説明からも明らかなように、本発明においては、
プレス加工あるいはドリル加工によって穿設された貫通
孔の内壁がフラックスによって覆われているので、脆弱
した内壁が当該フランクスの含漫によって強化され、当
該貫通孔からの素材カスの発生が防止される． したがって、上記プリント基板に電子部品等を実装機に
よって実装する場合には、素材カスが配線回路パターン
に付着する虞れがないので、はんだ付け性が向上し、周
辺環境下への悪影響を防止することができる．また、素
材カスの付着による実装機の故障も防止でき、製造工程
の円滑化が図れる。
第１図は本発明を適用したプリント基板の要部拡大断面
図である． 第２図（ａ）ないし第２図（Ｃ）は本発明を適用したプ
リント基板の製造工程をその工程順に従って示すもので
、第２図（ａ）は配線回路パターン形威工程を一部破断
して示す要部拡大斜視図、第２図（ｂ）は孔開け工程を
一部破断して示す要部拡大斜視図、第２図（ｃ）はフラ
ックス形戒工程を一部破断して示す要部拡大斜視図であ
る． ・・絶縁基板 ・・配線回路パターン ・・・ランド部 ・・貫通孔 ・・フラックスの被膜
図である． 第２図（ａ）ないし第２図（Ｃ）は本発明を適用したプ
リント基板の製造工程をその工程順に従って示すもので
、第２図（ａ）は配線回路パターン形威工程を一部破断
して示す要部拡大斜視図、第２図（ｂ）は孔開け工程を
一部破断して示す要部拡大斜視図、第２図（ｃ）はフラ
ックス形戒工程を一部破断して示す要部拡大斜視図であ
る． ・・絶縁基板 ・・配線回路パターン ・・・ランド部 ・・貫通孔 ・・フラックスの被膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板の片面もしくは両面に配線回路パターンが形成さ
れるとともに、部品実装用の貫通孔が設けられてなり、 少なくとも前記貫通孔の内壁がフラックスで覆われてい
ることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18286689A JPH0348486A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18286689A JPH0348486A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348486A true JPH0348486A (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=16125810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18286689A Pending JPH0348486A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348486A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6010694A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板のはんだ付け方法 |
| JPH01138788A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-05-31 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スルーホール回路基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-15 JP JP18286689A patent/JPH0348486A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6010694A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板のはんだ付け方法 |
| JPH01138788A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-05-31 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スルーホール回路基板およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4790894A (en) | Process for producing printed wiring board | |
| US6127633A (en) | Multilayer print circuit board having a blind hole in an insulation layer with a roughened surface formed by application of an oxidizing agent and method of production | |
| EP0483979B1 (en) | Method for producing printed circuit boards | |
| US6599562B2 (en) | Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board | |
| JPH0348486A (ja) | プリント基板 | |
| GB2247361A (en) | Conductive through-holes in printed wiring boards | |
| JPH0217955B2 (ja) | ||
| JPH08125303A (ja) | 両面スルーホールプリント回路板 | |
| JPH0346393A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100332516B1 (ko) | 인쇄회로기판의 블라인드 비아 홀 형성방법 | |
| US5340639A (en) | Printed-wiring board | |
| JP2002190664A (ja) | プリント配線板およびこれを用いた半導体装置 | |
| EP0090900B1 (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| JPS63204693A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04261087A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH0426800B2 (ja) | ||
| JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
| KR920005069B1 (ko) | 양면 또는 다층 인쇄회로기판의 패턴 랜드 설계방법 | |
| JPH03187292A (ja) | 端面スルホールプリント配線板の製造方法 | |
| JPS624000B2 (ja) | ||
| JPS63233598A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| KR19980055045A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH02201995A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH03204990A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01313990A (ja) | プリント配線板の製造方法 |