JPH0349422Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0349422Y2 JPH0349422Y2 JP1986181515U JP18151586U JPH0349422Y2 JP H0349422 Y2 JPH0349422 Y2 JP H0349422Y2 JP 1986181515 U JP1986181515 U JP 1986181515U JP 18151586 U JP18151586 U JP 18151586U JP H0349422 Y2 JPH0349422 Y2 JP H0349422Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- substrate
- thick film
- film circuit
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は、液体状の各種の回路形成材料によ
つて、電気基板上に任意形状の塗膜を積層して電
気回路を形成するための厚膜回路形成装置に関す
る。
つて、電気基板上に任意形状の塗膜を積層して電
気回路を形成するための厚膜回路形成装置に関す
る。
従来技術
一般に、厚膜回路形成装置によつて製造される
電気回路は、ノズルから吐出される回路形成材料
の種類によつて導電体、抵抗体、非導電体等の
種々の形状の厚膜が形成され、これらの各膜層が
積層されて回路を構成していた。
電気回路は、ノズルから吐出される回路形成材料
の種類によつて導電体、抵抗体、非導電体等の
種々の形状の厚膜が形成され、これらの各膜層が
積層されて回路を構成していた。
第３図は、従来の厚膜回路形成装置の斜視図
で、装置のフーレム１に支持部材２が固着され、
この支持部材２の上部にモータ３がモータ保持部
材４により保持されている。このモータ３の回転
軸はカツプリング５を介してベアリングを収納し
たベアリング受け６によつて支持されたボールネ
ジ７に接続され、このボールネジ７はノズル保持
部材８に嵌合されている。またノズル保持部材８
はリニアスライド９によつて支持部材２に対して
上下に摺動できるように構成されている。このノ
ズル保持部材８にはノズル１０が設けられ、この
ノズル１０のノズル端１１からセラミツク基板上
１２に厚膜回路用塗料１３が吐出され、さらに、
セラミツク基板１２はXY方向に駆動されるテー
ブル装置１４上に載置される。また、支持部材２
に固定された保持具１５にノズル１０と並置して
レーザを利用した基板の高さ測定器１６が設けら
れている。
で、装置のフーレム１に支持部材２が固着され、
この支持部材２の上部にモータ３がモータ保持部
材４により保持されている。このモータ３の回転
軸はカツプリング５を介してベアリングを収納し
たベアリング受け６によつて支持されたボールネ
ジ７に接続され、このボールネジ７はノズル保持
部材８に嵌合されている。またノズル保持部材８
はリニアスライド９によつて支持部材２に対して
上下に摺動できるように構成されている。このノ
ズル保持部材８にはノズル１０が設けられ、この
ノズル１０のノズル端１１からセラミツク基板上
１２に厚膜回路用塗料１３が吐出され、さらに、
セラミツク基板１２はXY方向に駆動されるテー
ブル装置１４上に載置される。また、支持部材２
に固定された保持具１５にノズル１０と並置して
レーザを利用した基板の高さ測定器１６が設けら
れている。
また、第４図は第３図の厚膜回路形成装置を駆
動する装置のブロツク図で、読み書きメモリ
RAM１８を持つ中央処理装置CPU１７に制御さ
れるノズル１０を保持する昇降機構Ａ（垂直方向
に昇降するノズル保持部材８、ボールネジ７およ
びリニアスライド９をもつ支持部材２等より構成
される）、テーブル装置１４、高さ測定器１６が
接続されている。
動する装置のブロツク図で、読み書きメモリ
RAM１８を持つ中央処理装置CPU１７に制御さ
れるノズル１０を保持する昇降機構Ａ（垂直方向
に昇降するノズル保持部材８、ボールネジ７およ
びリニアスライド９をもつ支持部材２等より構成
される）、テーブル装置１４、高さ測定器１６が
接続されている。
この厚膜回路形成装置では、高さ測定器１６に
よつてセラミツク基板１２の高さ（基板表面の凹
凸）を測定しながら、ノズル１０のノズル端１１
からセラミツク基板１２上に厚膜回路用塗料１３
が吐出され、厚膜回路が形成される。この厚膜回
路形成装置で高さ測定器１６が使用される理由
は、ノズル１０から吐出された厚膜回路用塗料１
３が正確な厚さを維持することを必要とするから
である。つまり、通常は導体、絶縁体、抵抗体な
どのこれら厚膜塗料は、乾燥後、800℃〜1000℃
で加熱される「焼成」という工程を通つた後、正
確な電気特性を要求されるからである。従つて、
厚膜にばらつきがあると、導体においては導体抵
抗の増大が生じ、抵抗体においては抵抗値の変化
が生じ、さらに絶縁体においては絶縁不完全とい
う不具合を生ずるからである。特に、導体パター
ンの上に絶縁体を塗布し、さらにその上に導体パ
ターンが塗布される、いわゆるクロスオーバーと
呼ばれる回路形態については、特に導体パターン
の間に挟まれる絶縁体の厚み確保は上下導体の短
絡防止のために重要である。
よつてセラミツク基板１２の高さ（基板表面の凹
凸）を測定しながら、ノズル１０のノズル端１１
からセラミツク基板１２上に厚膜回路用塗料１３
が吐出され、厚膜回路が形成される。この厚膜回
路形成装置で高さ測定器１６が使用される理由
は、ノズル１０から吐出された厚膜回路用塗料１
３が正確な厚さを維持することを必要とするから
である。つまり、通常は導体、絶縁体、抵抗体な
どのこれら厚膜塗料は、乾燥後、800℃〜1000℃
で加熱される「焼成」という工程を通つた後、正
確な電気特性を要求されるからである。従つて、
厚膜にばらつきがあると、導体においては導体抵
抗の増大が生じ、抵抗体においては抵抗値の変化
が生じ、さらに絶縁体においては絶縁不完全とい
う不具合を生ずるからである。特に、導体パター
ンの上に絶縁体を塗布し、さらにその上に導体パ
ターンが塗布される、いわゆるクロスオーバーと
呼ばれる回路形態については、特に導体パターン
の間に挟まれる絶縁体の厚み確保は上下導体の短
絡防止のために重要である。
このようなクロスオーバーパターンを第３図及
び第４図に示す装置で形成する場合には、次のよ
うな手順を必要とする（第５図のフローチヤート
参照）。
び第４図に示す装置で形成する場合には、次のよ
うな手順を必要とする（第５図のフローチヤート
参照）。
１ まず、セラミツク基板１２の絶縁体塗料を塗
布しようとする経路に沿つて高さ測定器１６で
高さを検出し、中央処理装置CPU１７の読み
書きメモリRAM１８に格納する。
布しようとする経路に沿つて高さ測定器１６で
高さを検出し、中央処理装置CPU１７の読み
書きメモリRAM１８に格納する。
２ この格納された高さ情報をもとに、ノズル１
０のノズル端１１と絶縁体厚膜回路用塗料１３
を塗布しようとするセラミツク基板１２の面と
の距離をモータ３を回転して常に一定になるよ
うに制御しながらテーブル装置１４を移動す
る。
０のノズル端１１と絶縁体厚膜回路用塗料１３
を塗布しようとするセラミツク基板１２の面と
の距離をモータ３を回転して常に一定になるよ
うに制御しながらテーブル装置１４を移動す
る。
このようにすることにより、途中に導体パター
ンがあつても、一定の厚さに絶縁体厚膜回路用塗
料１３を塗布して絶縁体を形成することができ、
さらに、その上の導体については、厚膜回路用塗
料１３を焼成後、上記１，２の動作を行なえばよ
い。
ンがあつても、一定の厚さに絶縁体厚膜回路用塗
料１３を塗布して絶縁体を形成することができ、
さらに、その上の導体については、厚膜回路用塗
料１３を焼成後、上記１，２の動作を行なえばよ
い。
考案が解決しようとする問題点
しかしながら、このように構成した厚膜回路形
成装置では、本装置の主目的である回路描画とほ
ぼ同程度の時間を高さ測定に使用することにな
り、１枚の回路基板製造の製造時間が増大すると
いう問題がある。
成装置では、本装置の主目的である回路描画とほ
ぼ同程度の時間を高さ測定に使用することにな
り、１枚の回路基板製造の製造時間が増大すると
いう問題がある。
問題点を解決するための手段
本考案は、上記問題点を解決するために、混成
回路を製造するために用いられる厚膜回路用塗料
を吐出するノズルと、該ノズルを上下方向に駆動
する機構と、厚膜回路用塗料を塗布される基板を
XY方向に駆動するテ−ブル機構を有する厚膜回
路形成装置において、該テーブル機構に上記基板
と並んで他の基板を装置する手段と、 上記基板と他の基板とに対応する位置に厚膜回
路用塗料を吐出するノズルと高さ測定器を装着す
る手段と、 高さ測定器で検出した高さデータを記憶する手
段と、 記憶したデータに基づいて上記基板に描画する
と同時に、他の基板の高さデータを検出するとと
もに、 高さデータ検出を終了した他の基板をノズルに
対向させるように相対的に移動させるように制御
する制御手段とを備えたことを特徴とする。
回路を製造するために用いられる厚膜回路用塗料
を吐出するノズルと、該ノズルを上下方向に駆動
する機構と、厚膜回路用塗料を塗布される基板を
XY方向に駆動するテ−ブル機構を有する厚膜回
路形成装置において、該テーブル機構に上記基板
と並んで他の基板を装置する手段と、 上記基板と他の基板とに対応する位置に厚膜回
路用塗料を吐出するノズルと高さ測定器を装着す
る手段と、 高さ測定器で検出した高さデータを記憶する手
段と、 記憶したデータに基づいて上記基板に描画する
と同時に、他の基板の高さデータを検出するとと
もに、 高さデータ検出を終了した他の基板をノズルに
対向させるように相対的に移動させるように制御
する制御手段とを備えたことを特徴とする。
作 用
本考案によれば、一方のセラミツク基板に厚膜
塗料をノズルから描画すると同時に、次の描画を
行なう基板の高さ情報を得るため、従来のよう
に、高さ情報走査のためだけの時間がなくなり、
大幅に基板の製造時間を短縮することができる。
塗料をノズルから描画すると同時に、次の描画を
行なう基板の高さ情報を得るため、従来のよう
に、高さ情報走査のためだけの時間がなくなり、
大幅に基板の製造時間を短縮することができる。
実施例
第１図は、本考案の１実施例の厚膜回路形成装
置の斜視図で、１はフレーム、２は支持部材、３
はモータ、４はモータ保持部材、５はカツプリン
グ、６はベアリングを収納したベアリング受け、
７はボールネジ、８はノズル保持部材、９はリニ
アスライド、１０はノズル、１１はノズル端、１
２は例えばセラミツク基板、１３は厚膜回路用塗
料、１４はテーブル装置、１５は保持具、１６は
高さ測定器であり、これらの構成は前述の従来例
と殆ど同じであるので説明は省略するが、本実例
では、テーブル装置１４を長く構成して、一方の
セラミツク基板１２ａをノズル１０の下に装着
し、他方のセラミツク基板１２ｂを一方のセラミ
ツク基板１２ａと並べて装着されるように構成
し、このセラミツク基板１２ｂの上部に高さ測定
器１６が支持されるように支持部材２を延長し、
高さ測定器１６をこの支持部材２の延長部に装着
する。そして、セラミツク基板１２ａ，１２ｂの
それぞれの基準点からの座標上一致する（対応す
る）２点をノズル１０と高さ測定器１６の鉛直下
としている。
置の斜視図で、１はフレーム、２は支持部材、３
はモータ、４はモータ保持部材、５はカツプリン
グ、６はベアリングを収納したベアリング受け、
７はボールネジ、８はノズル保持部材、９はリニ
アスライド、１０はノズル、１１はノズル端、１
２は例えばセラミツク基板、１３は厚膜回路用塗
料、１４はテーブル装置、１５は保持具、１６は
高さ測定器であり、これらの構成は前述の従来例
と殆ど同じであるので説明は省略するが、本実例
では、テーブル装置１４を長く構成して、一方の
セラミツク基板１２ａをノズル１０の下に装着
し、他方のセラミツク基板１２ｂを一方のセラミ
ツク基板１２ａと並べて装着されるように構成
し、このセラミツク基板１２ｂの上部に高さ測定
器１６が支持されるように支持部材２を延長し、
高さ測定器１６をこの支持部材２の延長部に装着
する。そして、セラミツク基板１２ａ，１２ｂの
それぞれの基準点からの座標上一致する（対応す
る）２点をノズル１０と高さ測定器１６の鉛直下
としている。
次に、本実施例の動作を第２図のフローチヤー
トにより説明する。まず、装置がスタートする
と、初期設定が行われ、テーブル装置１４は規定
位置に移動する（ステツプ１）。次に、操作者は
最初の基板１２ａを高さ検出器１６のある側にセ
ツトする（ステツプ２）。操作者の装置スタート
命令後、描画すべくパターンに沿つてテーブル装
置１４がXY方向に駆動され、高さ検出器１６に
よつてセラミツク基板１２ａの高さ情報を逐次検
出し、読み書きメモリRAM１８に格納していく
（ステツプ３）。次に、高さ情報の入力が終ると、
高さ検知を終つた基板１２ａをノズル１０のある
側のテーブル装置１４にセツトし（ステツプ４）、
新しい基板１２ｂを高さ検出器１６のある側にセ
ツトする（ステツプ５）。さらに、操作者の装着
スタート命令により、前のセラミツク基板１２ａ
ついて読み書きメモリRAM１８に格納された高
さ情報に基づき、ノズル１０を上下動させながら
セラミツク基板１２ａに厚膜回路用塗料１３の描
画を行い、また同時に他方の新しいセラミツク基
板１２ｂの高さ情報を逐次検出し、読み書きメモ
リRAM１８に格納していく（ステツプ６）。こ
の手順が終了後、さらに新しい基板があれば、ス
テツプ４〜６を繰り返す（ステツプ７）。新しい
セラミツク基板がなければ、最後の基板１２ｂを
ノズル１０側にセツトし（ステツプ８）、読み書
きメモリRAM１８に格納した高さ情報をもとに
描画を行ない（ステツプ９）、終了する。
トにより説明する。まず、装置がスタートする
と、初期設定が行われ、テーブル装置１４は規定
位置に移動する（ステツプ１）。次に、操作者は
最初の基板１２ａを高さ検出器１６のある側にセ
ツトする（ステツプ２）。操作者の装置スタート
命令後、描画すべくパターンに沿つてテーブル装
置１４がXY方向に駆動され、高さ検出器１６に
よつてセラミツク基板１２ａの高さ情報を逐次検
出し、読み書きメモリRAM１８に格納していく
（ステツプ３）。次に、高さ情報の入力が終ると、
高さ検知を終つた基板１２ａをノズル１０のある
側のテーブル装置１４にセツトし（ステツプ４）、
新しい基板１２ｂを高さ検出器１６のある側にセ
ツトする（ステツプ５）。さらに、操作者の装着
スタート命令により、前のセラミツク基板１２ａ
ついて読み書きメモリRAM１８に格納された高
さ情報に基づき、ノズル１０を上下動させながら
セラミツク基板１２ａに厚膜回路用塗料１３の描
画を行い、また同時に他方の新しいセラミツク基
板１２ｂの高さ情報を逐次検出し、読み書きメモ
リRAM１８に格納していく（ステツプ６）。こ
の手順が終了後、さらに新しい基板があれば、ス
テツプ４〜６を繰り返す（ステツプ７）。新しい
セラミツク基板がなければ、最後の基板１２ｂを
ノズル１０側にセツトし（ステツプ８）、読み書
きメモリRAM１８に格納した高さ情報をもとに
描画を行ない（ステツプ９）、終了する。
このように、本実施例では、ノズル１０からの
厚膜回路用塗料１３でセラミツク基板１２ａ上に
パターンを描画すると同時に、次の描画を行うセ
ラミツク基板１２ｂの高さ情報を並んで設けた高
さ検出器１６により得るようにしているため、従
来のように、高さ情報の走査のためだけの時間が
なくなり、大幅に基板製造時間を短縮することが
できる。
厚膜回路用塗料１３でセラミツク基板１２ａ上に
パターンを描画すると同時に、次の描画を行うセ
ラミツク基板１２ｂの高さ情報を並んで設けた高
さ検出器１６により得るようにしているため、従
来のように、高さ情報の走査のためだけの時間が
なくなり、大幅に基板製造時間を短縮することが
できる。
なお、上記実施例では、テーブル装置１４にセ
ラミツク基板１２ａ，１２ｂを並べて装着し、操
作者がセラミツク基板を取り替えるようにした
が、この種の基板製造装置において良く知られて
いる基板の自動搬送装置を取り入れ、フローチヤ
ートのステツプに入れても良く、またこのテーブ
ル装置１４を円盤型に構成し、高さ測定器１６で
高さ情報を検知されたセラミツク基板１２ｂがテ
ーブル装置１４を回転することによつてノズル１
０の下に自動的に装着されるようにしてもよい。
さらに、上記実施例では、高さ検出器１６によつ
て検出された高さ情報を読み書きメモリRAM１
８に格納するようにしたが、フロツピーデスクや
他の外部記憶手段に格納するようにしてもよい。
また、高さ測定器１６側に基準となる基板をセツ
トし、ノズル１０側に製造基板を装着して、基準
基板より得られた高さデータを、即時製造基板側
にフイードバツクして製造することも可能であ
る。さらに、本実施例においては、高さ検出器１
６としてレーザを用いたものを使用しているが、
勿論レーザだけではなく、その他の非接触及び接
触式の検出器を用いても同様の効果が得られる。
ラミツク基板１２ａ，１２ｂを並べて装着し、操
作者がセラミツク基板を取り替えるようにした
が、この種の基板製造装置において良く知られて
いる基板の自動搬送装置を取り入れ、フローチヤ
ートのステツプに入れても良く、またこのテーブ
ル装置１４を円盤型に構成し、高さ測定器１６で
高さ情報を検知されたセラミツク基板１２ｂがテ
ーブル装置１４を回転することによつてノズル１
０の下に自動的に装着されるようにしてもよい。
さらに、上記実施例では、高さ検出器１６によつ
て検出された高さ情報を読み書きメモリRAM１
８に格納するようにしたが、フロツピーデスクや
他の外部記憶手段に格納するようにしてもよい。
また、高さ測定器１６側に基準となる基板をセツ
トし、ノズル１０側に製造基板を装着して、基準
基板より得られた高さデータを、即時製造基板側
にフイードバツクして製造することも可能であ
る。さらに、本実施例においては、高さ検出器１
６としてレーザを用いたものを使用しているが、
勿論レーザだけではなく、その他の非接触及び接
触式の検出器を用いても同様の効果が得られる。
考案の効果
以上の説明から明らかなように、本考案は、一
方のセラミツク基板に厚膜塗料をノズルから描画
すると同時に、次の描画を行なう基板の高さ情報
を得るため、基板及び既に描画された基板の高さ
情報走査のためだけの時間がなくなり、大幅に基
板の製造時間を短縮することができるという利点
がある。
方のセラミツク基板に厚膜塗料をノズルから描画
すると同時に、次の描画を行なう基板の高さ情報
を得るため、基板及び既に描画された基板の高さ
情報走査のためだけの時間がなくなり、大幅に基
板の製造時間を短縮することができるという利点
がある。
第１図は本考案の１実施例の厚膜回路形成装置
の斜視図、第２図は第１図の厚膜回路形成装置の
制御を説明するためのフローチヤート、第３図は
従来の厚膜回路形成装置の斜視図、第４図は第３
図の厚膜回路形成装置を動作する制御回路のブロ
ツク図、第５図は第４図の制御回路の動作を説明
するためのフローチヤートである。 １……フレーム、２……支持部材、３……モー
タ、４……モータ保持部材、５……カツプリン
グ、６……ベアリング受け、７……ボールネジ、
８……ノズル保持部材、９……リニアスライド、
１０……ノズル、１１……ノズル端、１２，１２
ａ，１２ｂ……セラミツク基板、１３……厚膜回
路用塗料、１４……テーブル装置、１５……保持
具、１６……高さ測定器、１７……中央処理装置
CPU、１８……読み書きメモリRAM。
の斜視図、第２図は第１図の厚膜回路形成装置の
制御を説明するためのフローチヤート、第３図は
従来の厚膜回路形成装置の斜視図、第４図は第３
図の厚膜回路形成装置を動作する制御回路のブロ
ツク図、第５図は第４図の制御回路の動作を説明
するためのフローチヤートである。 １……フレーム、２……支持部材、３……モー
タ、４……モータ保持部材、５……カツプリン
グ、６……ベアリング受け、７……ボールネジ、
８……ノズル保持部材、９……リニアスライド、
１０……ノズル、１１……ノズル端、１２，１２
ａ，１２ｂ……セラミツク基板、１３……厚膜回
路用塗料、１４……テーブル装置、１５……保持
具、１６……高さ測定器、１７……中央処理装置
CPU、１８……読み書きメモリRAM。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 混成回路を製造するために用いられる厚膜回路
用塗料を吐出するノズルと、該ノズルを上下方向
に駆動する機構と、厚膜回路用塗料を塗布される
基板をXY方向に駆動するテ−ブル機構を有する
厚膜回路形成装置において、該テーブル機構に上
記基板と並んで他の基板を装着する手段と、 上記基板と他の基板とに対応する位置に厚膜回
路用塗料を吐出するノズルと高さ測定器を装着す
る手段と、 高さ測定器で検出した高さデータを記憶する手
段と、 記憶したデータに基づいて上記基板に描画する
と同時に、他の基板の高さデータを検出するとと
もに、 高さデータ検出を終了した他の基板をノズルに
対向させるように相対的に移動させるように制御
する制御手段とを備えたことを特徴とする厚膜回
路形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986181515U JPH0349422Y2 (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986181515U JPH0349422Y2 (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387867U JPS6387867U (ja) | 1988-06-08 |
| JPH0349422Y2 true JPH0349422Y2 (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=31126455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986181515U Expired JPH0349422Y2 (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0349422Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5713796A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing thick film circuit board |
-
1986
- 1986-11-26 JP JP1986181515U patent/JPH0349422Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6387867U (ja) | 1988-06-08 |
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