JPH0433363B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0433363B2 JPH0433363B2 JP61233593A JP23359386A JPH0433363B2 JP H0433363 B2 JPH0433363 B2 JP H0433363B2 JP 61233593 A JP61233593 A JP 61233593A JP 23359386 A JP23359386 A JP 23359386A JP H0433363 B2 JPH0433363 B2 JP H0433363B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film circuit
- measuring device
- nozzle
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、液体状の各種の回路形成材料によ
つて、電気基板上に任意形状の塗膜を積層して電
気回路を形成するめの厚膜回路形成装置における
基板高さ測定装置に関する。
つて、電気基板上に任意形状の塗膜を積層して電
気回路を形成するめの厚膜回路形成装置における
基板高さ測定装置に関する。
従来の技術
一般に、厚膜回路形成装置によつて製造される
電気回路は、ノズルから吐出される回路形成材料
の種類によつて導電体、抵抗体、非導電体等の種
類の形状の厚膜が形成され、これらの各膜層が積
層されて回路を構成していた。
電気回路は、ノズルから吐出される回路形成材料
の種類によつて導電体、抵抗体、非導電体等の種
類の形状の厚膜が形成され、これらの各膜層が積
層されて回路を構成していた。
このような厚膜回路では、回路の電気的特性を
維持するために、回路を構成する導電体、抵抗
体、非導電体等の各厚膜の厚みを一定にすること
が不可欠の条件である。
維持するために、回路を構成する導電体、抵抗
体、非導電体等の各厚膜の厚みを一定にすること
が不可欠の条件である。
第5図は、従来の厚膜回路形成装置の斜視図
で、装置のフレーム1に支持部材2が固着され、
この支持部材2の上部にモータ3がモータ保持部
材4により保持されている。このモータ3の回転
軸はカツプリング5を介してベアリングを収納し
たベアリング受け6によつて支持されたボールネ
ジ7に接続され、このボールネジ7はノズル保持
部材8に嵌合されている。またノズル保持部材8
はリニアスライド9によつて支持部材2に対して
上下に摺動できるように構成されている。このノ
ズル保持部材8にはノズル10が設けられ、この
ノズル10のノズル端11からセラミツク基板1
2上に厚膜回路塗料13が吐出され、さらに、セ
ラミツク基板12はXY方向に駆動されるテーブ
ル装置14上に載置される。またノズル保持部材
8に固定された保持具15にノズル10と並置し
てレーザを利用した基板の高さ測定器16が設け
られている。
で、装置のフレーム1に支持部材2が固着され、
この支持部材2の上部にモータ3がモータ保持部
材4により保持されている。このモータ3の回転
軸はカツプリング5を介してベアリングを収納し
たベアリング受け6によつて支持されたボールネ
ジ7に接続され、このボールネジ7はノズル保持
部材8に嵌合されている。またノズル保持部材8
はリニアスライド9によつて支持部材2に対して
上下に摺動できるように構成されている。このノ
ズル保持部材8にはノズル10が設けられ、この
ノズル10のノズル端11からセラミツク基板1
2上に厚膜回路塗料13が吐出され、さらに、セ
ラミツク基板12はXY方向に駆動されるテーブ
ル装置14上に載置される。またノズル保持部材
8に固定された保持具15にノズル10と並置し
てレーザを利用した基板の高さ測定器16が設け
られている。
このように構成された厚膜回路形成装置では、
高さ測定器16によつてセラミツク基板12の高
さを測定しながら、ノズル10のノズル端11か
らセラミツク基板12上に厚膜回路塗料13が吐
出され、厚膜回路が形成されている。
高さ測定器16によつてセラミツク基板12の高
さを測定しながら、ノズル10のノズル端11か
らセラミツク基板12上に厚膜回路塗料13が吐
出され、厚膜回路が形成されている。
この高さ測定器16は、第6図に示したように
レーザ駆動回路17によつて駆動される発光素子
18と、この発光素子18からの光の焦点を合わ
せるノズル19と、反射した光の焦点を合わせる
ノズル20が前面に設けられた受光素子21と、
この受光素子21で受信した光を増幅する初段ア
ンプ22とから構成されている。
レーザ駆動回路17によつて駆動される発光素子
18と、この発光素子18からの光の焦点を合わ
せるノズル19と、反射した光の焦点を合わせる
ノズル20が前面に設けられた受光素子21と、
この受光素子21で受信した光を増幅する初段ア
ンプ22とから構成されている。
この高さ測定器16の高さ測定原理は、まず、
被測定物23が測定基準24にあるとき、焦点が
受光素子21のほぼ中央部21aに入射されるの
に対して、被測定物23が位置25にずれたり、
位置26にずれたりすると、反射光は受光素子2
1の端部21bまたは21cに移動して入射され
る。このような光の焦点の移動を検出して受光素
子21の出力電流の差として検出し、増幅するも
のである。即ち、第7図に示したように受光素子
21の受光部分の長さをL、受けた光が入射され
た位置と端子21dからの長さをXとすると、受
光素子21の1方の端子21dから出力される電
流I1は、 I1=L−X/L・I となり、また他方の端子21eから出力される電
流I2は I1=X/L・I となる。ここで、Iは総出力電流(I2+I2)であ
る。
被測定物23が測定基準24にあるとき、焦点が
受光素子21のほぼ中央部21aに入射されるの
に対して、被測定物23が位置25にずれたり、
位置26にずれたりすると、反射光は受光素子2
1の端部21bまたは21cに移動して入射され
る。このような光の焦点の移動を検出して受光素
子21の出力電流の差として検出し、増幅するも
のである。即ち、第7図に示したように受光素子
21の受光部分の長さをL、受けた光が入射され
た位置と端子21dからの長さをXとすると、受
光素子21の1方の端子21dから出力される電
流I1は、 I1=L−X/L・I となり、また他方の端子21eから出力される電
流I2は I1=X/L・I となる。ここで、Iは総出力電流(I2+I2)であ
る。
このようなレーザを利用した高さ測定器16を
厚膜回路形成量装置に利用するのは、ノズル10
から吐出された厚膜回路用塗料13が正確な厚さ
を維持することが必要とされるからである。も
し、厚膜にばらつきがあると、厚膜回路用塗料1
3が導体である場合には、導体抵抗が増大し、ま
た抵抗体である場合には、抵抗値が変化し、さら
に絶縁体である場合には、絶縁不完全という不具
合を生じ、特に導体パターンの上に絶縁体を塗布
し、さらにその上に導体パターンが塗布される、
いわゆるクロスオーバーと呼ばれる回路形態の場
合には、特に中に挟まれる絶縁体の厚み確保は上
下導体の短絡防止のために重要である。
厚膜回路形成量装置に利用するのは、ノズル10
から吐出された厚膜回路用塗料13が正確な厚さ
を維持することが必要とされるからである。も
し、厚膜にばらつきがあると、厚膜回路用塗料1
3が導体である場合には、導体抵抗が増大し、ま
た抵抗体である場合には、抵抗値が変化し、さら
に絶縁体である場合には、絶縁不完全という不具
合を生じ、特に導体パターンの上に絶縁体を塗布
し、さらにその上に導体パターンが塗布される、
いわゆるクロスオーバーと呼ばれる回路形態の場
合には、特に中に挟まれる絶縁体の厚み確保は上
下導体の短絡防止のために重要である。
このようなクロスオーバーパターンを第5図に
示す装置で形成する場合には、次のような手順を
必要とする。
示す装置で形成する場合には、次のような手順を
必要とする。
1 まず、セラミツク基板12の絶縁体塗料を塗
布しようとする径路に沿つて高さ測定器16で
高さを検出し、中央処理装置CPUの読み書き
メモリRAMに格納する。
布しようとする径路に沿つて高さ測定器16で
高さを検出し、中央処理装置CPUの読み書き
メモリRAMに格納する。
2 この格納された高さ情報をもとに、ノズル1
0のノズル端11と絶縁体厚膜回路用塗料13
を塗布しようとするセラミツク基板12の面と
の距離をモータ3を回転して常に一定になるよ
うに制御しながらテーブル装置14を移動す
る。
0のノズル端11と絶縁体厚膜回路用塗料13
を塗布しようとするセラミツク基板12の面と
の距離をモータ3を回転して常に一定になるよ
うに制御しながらテーブル装置14を移動す
る。
このようにすることにより、途中に導体パター
ンがあつても、一定の厚さに絶縁体厚膜回路用塗
料13を塗布して絶縁体を形成することができ、
さらに、その上の導体については、厚膜回路用塗
料13を焼成後、上記1、2の動作を行なえばよ
い。
ンがあつても、一定の厚さに絶縁体厚膜回路用塗
料13を塗布して絶縁体を形成することができ、
さらに、その上の導体については、厚膜回路用塗
料13を焼成後、上記1、2の動作を行なえばよ
い。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このように構成した厚膜回路形
成装置において、セラミツク基板12は通常白色
に近い色であるのに対して、厚膜回路用塗料は大
体有色であり、このような厚膜回路用塗料13の
回路パターンを高さ検出器16が移動しながら検
出すると、高さ検出器16の向きによつて受光素
子21の出力が変化する。即ち、第8図aに示し
たように発光素子18から発射される光の発光軸
27と受光素子21で受ける光の受光軸28とで
構成した面を考慮した場合、第8図bに示しよう
にこの面と基板12の移動方向を一致させると、
セラミツク基板12の白色部からの反射光と回路
パターンである被測定物23の有色部からの反射
光が受光素子21上で2つの部分に分けられてし
まうため(斜線部がパターン、白色部がセラミツ
クからの反射光)、第9図aに示したようにセラ
ミツク基板12の白色部から反射された光が入射
された側の受光素子の電流が増加し、被測定物の
有色部から反射された光が入射された部分の受光
素子の電流は減少するため、実際の高さデータが
狂つてしまうという問題があつた。一方、第8図
cに示したように高さ検出器16の発光素子18
の発光軸27と受光素子21の受光軸28で形成
される面と、セラミツク基板12の移動方向を
90゜傾けると、セラミツク基板12からの反射光
と被測定物からの反射光のコントラストは受光素
子21の両出力端に均等にかかるため、第9図b
に示したように電流が均等に出力され、従つて高
さを正しく検出することができる。
成装置において、セラミツク基板12は通常白色
に近い色であるのに対して、厚膜回路用塗料は大
体有色であり、このような厚膜回路用塗料13の
回路パターンを高さ検出器16が移動しながら検
出すると、高さ検出器16の向きによつて受光素
子21の出力が変化する。即ち、第8図aに示し
たように発光素子18から発射される光の発光軸
27と受光素子21で受ける光の受光軸28とで
構成した面を考慮した場合、第8図bに示しよう
にこの面と基板12の移動方向を一致させると、
セラミツク基板12の白色部からの反射光と回路
パターンである被測定物23の有色部からの反射
光が受光素子21上で2つの部分に分けられてし
まうため(斜線部がパターン、白色部がセラミツ
クからの反射光)、第9図aに示したようにセラ
ミツク基板12の白色部から反射された光が入射
された側の受光素子の電流が増加し、被測定物の
有色部から反射された光が入射された部分の受光
素子の電流は減少するため、実際の高さデータが
狂つてしまうという問題があつた。一方、第8図
cに示したように高さ検出器16の発光素子18
の発光軸27と受光素子21の受光軸28で形成
される面と、セラミツク基板12の移動方向を
90゜傾けると、セラミツク基板12からの反射光
と被測定物からの反射光のコントラストは受光素
子21の両出力端に均等にかかるため、第9図b
に示したように電流が均等に出力され、従つて高
さを正しく検出することができる。
このように、セラミツク基板12が動く方向に
よつて、途中に回路パターンがあると、高さデー
タが大きく狂つてしまう。このセラミツク基板1
2の移動方向が第5図のX方向である場合には受
光素子21に均等の反射光コントラストが入射す
るため問題はないが、Y方向もしくはこれれと角
度を持つた方向にセラミツク基板12が移動する
ときにはデータに狂いが生じる。
よつて、途中に回路パターンがあると、高さデー
タが大きく狂つてしまう。このセラミツク基板1
2の移動方向が第5図のX方向である場合には受
光素子21に均等の反射光コントラストが入射す
るため問題はないが、Y方向もしくはこれれと角
度を持つた方向にセラミツク基板12が移動する
ときにはデータに狂いが生じる。
このような欠点を避けるために、Y方向に厚膜
回路用塗料13のクロスオーバーを生じさせない
ようにすると、回路パターン形成に大きく制約を
受け、この種の装置の長所を充分に生かしきれな
いという問題あつた。
回路用塗料13のクロスオーバーを生じさせない
ようにすると、回路パターン形成に大きく制約を
受け、この種の装置の長所を充分に生かしきれな
いという問題あつた。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するために、混成
回路を製造するために用いられる厚膜回路用塗料
を吐出するノズルと、該ノズルを上下方向に駆動
する機構と、厚膜回路用塗料を塗布されるセラミ
ツク基板をXY方向に駆動する機構を有する厚膜
回路形成装置において、光を利用する高さ測定器
を、該高さ測定器の発光軸と受光軸とで成る面と
テーブル移動方向がほぼ直角になるように高さ測
定器を回動させる手段を設けたことを特徴とす
る。
回路を製造するために用いられる厚膜回路用塗料
を吐出するノズルと、該ノズルを上下方向に駆動
する機構と、厚膜回路用塗料を塗布されるセラミ
ツク基板をXY方向に駆動する機構を有する厚膜
回路形成装置において、光を利用する高さ測定器
を、該高さ測定器の発光軸と受光軸とで成る面と
テーブル移動方向がほぼ直角になるように高さ測
定器を回動させる手段を設けたことを特徴とす
る。
作 用
本発明によれば、高さ測定器を発光軸と受光軸
とで成る面とテーブル移動方向がほぼ直角になる
ように高さ測定器を回動させることにより、高さ
測定器の発光素子の発光軸と受光素子の受光軸で
作る平面を被測定物の移動方向と直角に一致させ
ることができ、それによつて受光素子からの光信
号データに狂いが生じさせないようにする。
とで成る面とテーブル移動方向がほぼ直角になる
ように高さ測定器を回動させることにより、高さ
測定器の発光素子の発光軸と受光素子の受光軸で
作る平面を被測定物の移動方向と直角に一致させ
ることができ、それによつて受光素子からの光信
号データに狂いが生じさせないようにする。
実施例
第1図は、本発明の1実施例の厚膜回路形成装
置の斜視図で、1はフレーム、2は支持部材、3
はモータ、4はモータ保持部材、5はカツプリン
グ、6はベアリングを収納したベアリング受け、
7はボールネジ、8はノズル保持部材、9はリニ
アスライド、10はノズル、11はノズル端、1
2はセラミツク基板、13は厚膜回路用塗料、1
4はテーブル装置、16は高さ測定器であり、こ
れらの構成は前述の従来例と同じであるので説明
は省略するが、本実施例では、高さ測定器16は
測定器保持具29で保持され、またこの測定器保
持具29はベアリングを収納したベアリング受け
30で支持された回転軸31に固着され、またこ
の回転軸31はカツプリング32を介してモータ
33の回転軸に連結される。またモータ33は支
持台34によつて支持部材2に支持される。
置の斜視図で、1はフレーム、2は支持部材、3
はモータ、4はモータ保持部材、5はカツプリン
グ、6はベアリングを収納したベアリング受け、
7はボールネジ、8はノズル保持部材、9はリニ
アスライド、10はノズル、11はノズル端、1
2はセラミツク基板、13は厚膜回路用塗料、1
4はテーブル装置、16は高さ測定器であり、こ
れらの構成は前述の従来例と同じであるので説明
は省略するが、本実施例では、高さ測定器16は
測定器保持具29で保持され、またこの測定器保
持具29はベアリングを収納したベアリング受け
30で支持された回転軸31に固着され、またこ
の回転軸31はカツプリング32を介してモータ
33の回転軸に連結される。またモータ33は支
持台34によつて支持部材2に支持される。
また、第2図は、第1図の厚膜回路形成装置を
制御する制御回路のブロツク図で、中央処理装置
CPU35に読み書きメモリRAM36が接続さ
れ、また第1図のモータ33及び高さ測定器16
が接続され、さらにノズル10は空気源37から
の空気を制御する電磁弁38が中央処理装置
CPU35に接続される。またノズル10を上下
するリニアスライド9を駆動する駆動装置39及
びテーブル装置14が中央処理装置CPU35に
接続されている。
制御する制御回路のブロツク図で、中央処理装置
CPU35に読み書きメモリRAM36が接続さ
れ、また第1図のモータ33及び高さ測定器16
が接続され、さらにノズル10は空気源37から
の空気を制御する電磁弁38が中央処理装置
CPU35に接続される。またノズル10を上下
するリニアスライド9を駆動する駆動装置39及
びテーブル装置14が中央処理装置CPU35に
接続されている。
次に、本実施例の動作を第3図のフローチヤー
ト及び第4図の高さ検出装置の動作図により説明
する。まず、描画を開始する位置に高さ測定器1
6を検出点がくるようにテーブル装置14をXY
方向に移動させ、セラミツク基板12の高さを検
出して読み書きメモリRAM36にデータを格納
する。
ト及び第4図の高さ検出装置の動作図により説明
する。まず、描画を開始する位置に高さ測定器1
6を検出点がくるようにテーブル装置14をXY
方向に移動させ、セラミツク基板12の高さを検
出して読み書きメモリRAM36にデータを格納
する。
次に、描画経路の方向を読み書きメモリRAM
36より呼び出し、第4図a、bに示したように
高さ測定器16の発光軸と受光軸で成す面40が
基板の移動方向と直角になるように高さ測定器1
6を中央処理装置CPU35からの信号に基づい
てモータ33を回転させる。この回転の後でこの
描画する方向が変わるまでテーブル装置14はX
またはY方向に移動し、高さデータを検出し、読
み書きメモリRAM36に格納する。次に、描画
する方向が変わつた場合、高さ測定器16はその
発光軸と受光軸で成す面40が直角になるように
回転させ、高さ情報を得る。
36より呼び出し、第4図a、bに示したように
高さ測定器16の発光軸と受光軸で成す面40が
基板の移動方向と直角になるように高さ測定器1
6を中央処理装置CPU35からの信号に基づい
てモータ33を回転させる。この回転の後でこの
描画する方向が変わるまでテーブル装置14はX
またはY方向に移動し、高さデータを検出し、読
み書きメモリRAM36に格納する。次に、描画
する方向が変わつた場合、高さ測定器16はその
発光軸と受光軸で成す面40が直角になるように
回転させ、高さ情報を得る。
このようにして、1ライン分の高さ情報を得る
と、ノズル先端が描画開始位置に移動し、高さ測
定器16によつて得た高さ情報に基づいてノズル
先端11と被検出面を一定距離に保持ながら厚膜
回路用塗料13を吐出、移動する。
と、ノズル先端が描画開始位置に移動し、高さ測
定器16によつて得た高さ情報に基づいてノズル
先端11と被検出面を一定距離に保持ながら厚膜
回路用塗料13を吐出、移動する。
本実施例は、このように高さ測定器16を発光
軸と受光軸で成る面とテーブル移動方向がほぼ直
角になるように高さ測定器を回動させることによ
り、正確な情報を得ることができる。
軸と受光軸で成る面とテーブル移動方向がほぼ直
角になるように高さ測定器を回動させることによ
り、正確な情報を得ることができる。
なお、第1図において高さ検出装置16を回転
するモータ33は何でもよく、例えばソレノイド
やエアーシリンダを利用して高さ測定器16を0゜
と90゜回転しただけでも、上記第1図の実施例に
かなり近い効果を上げることができる。また、本
実施例では、混成集積回路製造装置の例を示した
が、被測定物に色ムラがあり、かつXY方向に移
動する場合にも利用できることは明らかである。
するモータ33は何でもよく、例えばソレノイド
やエアーシリンダを利用して高さ測定器16を0゜
と90゜回転しただけでも、上記第1図の実施例に
かなり近い効果を上げることができる。また、本
実施例では、混成集積回路製造装置の例を示した
が、被測定物に色ムラがあり、かつXY方向に移
動する場合にも利用できることは明らかである。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は、高
さ測定器を発光軸と受光軸とで成る面とテーブル
移動方向がほぼ直角になるように高さ測定器を回
動させることにより、高さ測定器の発光素子の発
光軸と受光素子の受光軸で作る平面を被測定物の
移動方向と直角に一致させることができ、それに
よつて受光素子からの光信号データに狂いが生じ
させないようにすることできるという利点があ
る。
さ測定器を発光軸と受光軸とで成る面とテーブル
移動方向がほぼ直角になるように高さ測定器を回
動させることにより、高さ測定器の発光素子の発
光軸と受光素子の受光軸で作る平面を被測定物の
移動方向と直角に一致させることができ、それに
よつて受光素子からの光信号データに狂いが生じ
させないようにすることできるという利点があ
る。
第1図は本発明の1実施例の厚膜回路形成装置
の斜視図、第2図は第1図の厚膜回路形成装置を
制御するための制御回路のブロツク図、第3図は
第2図の制御回路の動作を説明するフローチヤー
ト、第4図a,bは第1図の厚膜回路形成装置の
動作を説明するための図、第5図は従来の厚膜回
路形成装置の視視図、第6図、第7図、第8a,
b,c及び第9図a,bは第5図の従来例の欠点
を説明するための図である。 1……フレーム、2……支持部材、3……モー
タ、4……モータ保持部材、5……カツプリン
グ、6……ベアリング、7……ボールネジ、8…
…ノズル保持部材、9……リニアスライド、10
……ノズル、11……ノズル端、12……セラミ
ツク基板、、13……厚膜回路用塗料、14……
テーブル装置、15……保持具、16……高さ測
定器、29……測定器保持具、30……ベアリン
グ受け、31……回転軸、32……カツプリン
グ、33……モータ、34……支持台、35……
中央処理装置CPU、36……読み書きメモリ
RAM、37……空気源、、38……電磁弁、3
9……駆動装置。
の斜視図、第2図は第1図の厚膜回路形成装置を
制御するための制御回路のブロツク図、第3図は
第2図の制御回路の動作を説明するフローチヤー
ト、第4図a,bは第1図の厚膜回路形成装置の
動作を説明するための図、第5図は従来の厚膜回
路形成装置の視視図、第6図、第7図、第8a,
b,c及び第9図a,bは第5図の従来例の欠点
を説明するための図である。 1……フレーム、2……支持部材、3……モー
タ、4……モータ保持部材、5……カツプリン
グ、6……ベアリング、7……ボールネジ、8…
…ノズル保持部材、9……リニアスライド、10
……ノズル、11……ノズル端、12……セラミ
ツク基板、、13……厚膜回路用塗料、14……
テーブル装置、15……保持具、16……高さ測
定器、29……測定器保持具、30……ベアリン
グ受け、31……回転軸、32……カツプリン
グ、33……モータ、34……支持台、35……
中央処理装置CPU、36……読み書きメモリ
RAM、37……空気源、、38……電磁弁、3
9……駆動装置。
Claims (1)
- 1 混成回路を製造するめに用いられる厚膜回路
用塗料を吐出するノズルと、該ノズルを上下方向
に駆動する機構と、厚膜回路用塗料を塗布される
セラミツク基板をXY方向に駆動する機構を有す
る厚膜回路形成装置において、光を利用する高さ
測定器を、該高さ測定器の発光軸と受光軸とで成
る面とテーブル移動方向がほぼ直角になるように
高さ測定器を回動させる手段を設けたことを特徴
とする厚膜回路形成装置における基板高さ測定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233593A JPS6385403A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 厚膜回路形成装置における基板高さ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233593A JPS6385403A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 厚膜回路形成装置における基板高さ測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6385403A JPS6385403A (ja) | 1988-04-15 |
| JPH0433363B2 true JPH0433363B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=16957489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61233593A Granted JPS6385403A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 厚膜回路形成装置における基板高さ測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6385403A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH082647B2 (ja) * | 1988-08-17 | 1996-01-17 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | スクリーンレスパターン描画装置 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61233593A patent/JPS6385403A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6385403A (ja) | 1988-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4435616A (en) | Graphical data entry apparatus | |
| JP2740588B2 (ja) | 塗布描画装置 | |
| CN113547205A (zh) | 一种激光刻蚀装置、方法及系统 | |
| JPS5849802B2 (ja) | ザヒヨウケイソクテイソウチ | |
| TW425471B (en) | Method and apparatus for measuring thickness variation of a thin sheet material, and probe reflector used in the apparatus | |
| JPH021197A (ja) | 描画装置 | |
| US3999866A (en) | Wafer test system with integrated calibration | |
| JP2723043B2 (ja) | 光ビーム走査装置 | |
| US4853633A (en) | Magnetic head electromagnetic conversion efficiency measuring method and element therefor | |
| JPH0433363B2 (ja) | ||
| JPS60218853A (ja) | ウエーハ前整列装置 | |
| JP4251742B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0349422Y2 (ja) | ||
| JPH01136009A (ja) | 非接触式膜厚測定器 | |
| JP3149439B2 (ja) | 厚膜回路の形成装置および形成方法 | |
| JPH11183111A (ja) | 膜厚変化の測定方法とその装置 | |
| CN100422780C (zh) | 光学元件、制造这种光学元件的方法、以及对齐光束与这种光学元件的方法 | |
| JPS60254615A (ja) | 電子ビーム露光における温度測定方法 | |
| JP4334135B2 (ja) | 化学イメージセンサ | |
| JPH02298095A (ja) | 直接描画装置における基板表面計測方法 | |
| JPH0835832A (ja) | 板厚測定装置 | |
| US6934036B2 (en) | Configuration measuring apparatus and method | |
| JP3034718B2 (ja) | 光学式変位検出装置 | |
| JP2001153640A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JPH02181494A (ja) | 描画装置 |