JPH0810218Y2 - 混成集積回路モジュール - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、混成集積回路（ハイブリッドIC）モジュー
ルの自動マウントを容易にした構造に関する。

従来の技術 DIP型混成集積回路モジュールは多く使用されてい
る。このDIP型混成集積回路モジュールは、第２図に示
すように回路基板１に電子部品2a、2b、2c、2d、2eを搭
載し、該基板の両側縁にこれと直角にリード端子3a、3a
・・及び3b、3b・・を設けたものである。このモジュー
ルは図示した如く、外装しないで用いることもできる
が、上記電子部品を外装して樹脂膜で被覆することも行
われる。

このようなDIP型混成集積回路モジュールは、電子部
品が樹脂で被覆されていても、されていなくても、それ
ぞれの電子部品の高さが異なるので、全体の上面には凹
凸ができる。

考案が解決しようとする課題 このようにDIP型混成集積回路モジュールの上面に凹
凸ができると、このモジュールを自動マウント機のノズ
ルにより吸着して持ち上げることができず、マザー回路
基板に対するモジュールの組み込みを手作業により行わ
なければならないため、上記ノズルにより吸引できるDI
P型混成集積回路モジュールの出現が望まれていた。

課題を解決するための手段 本考案は、上記課題を解決するために、複数の低の
ある電子部品を搭載した回路基板の縁部から該回路基板
に対して直角に複数のリード端子を導出してなり、かつ
自動マウント機のノズルによる吸着によりマザー回路基
板に自動装着される混成集積回路モジュールにおいて、
上記ノズルによる吸着が自在となる平面の上面を有し、
上記回路基板から該平面に至るさを一定にする該回路
基板上の複数の低のある電子部品の少なくとも最も
い電子部品を除く他の電子部品のそれぞれの上面から該
平面に至るさに対応する突起を下面に有するノズル吸
着用平板を該それぞれの電子部品の上面に該それぞれの
突起を介して接着させて設けたことを特徴とする混成集
積回路モジュールを提供するものである。

作用 回路基板に搭載した電子部品の上面に平板を接着させ
て設けたので、高低のある電子部品の上面は平板により
平らになり、この平板に対するノズルの吸着を可能にす
ることができる。

実施例 次に本考案の一実施例を第１図に基づいて説明する。

まず、第１図（イ）のように、第２図と同様のDIP型
混成集積回路モジュールに外装塗料を塗布し、乾燥・硬
化させて樹脂被覆膜４を形成する。

ついで第１図（ロ）に示すように、それぞれの電子部
品の上の樹脂被覆膜にエポキシ系あるいはシリコン系接
着剤５をディスペンサーを用いて塗布する。

この後、第１図（ハ）に示すように、PBT（ポリブチ
レンテレフタレート）材あるいは金属板からなる耐熱性
のノズル吸着用平板６を上記接着剤に接着させる。すな
わち、第１図（ニ）に示すように、ノズル吸着用平板６
は上記回路基板上の一番高い電子部品2a、2bに接触する
平板部6aと、この接触した状態の平板部に他の高さの異
なる低い電子部品2c、2d、2eのそれぞれに接触する突起
部6c、6d、6eを有するもので、その平板部6aと回路基板
１が平行になるように取付けられる。

なお接着剤は15℃、30分加熱することにより硬化させ
ることができる。

また、接着剤を用いず、外装塗料を塗布してからノズ
ル吸着用平板６を接着させても良い。

このようにして回路基板に搭載された電子部品の高低
がノズル吸着用平板により均らされので、その平らな上
面をノズルにより吸着することができる。

上記はノズル吸着用平板は突起部を設け全部の電子部
品に接着されたが、その一部のみに接着させ、他の電子
部品には接触しないものでも良い。この場合突起部を設
けず、高い電子部品同士に平板部のみを架けわたし接着
させることも好ましい。

考案の効果 本考案によれば、回路基板上に複数の低のある電子
部品を搭載した混成集積回路モジュールのその電子部品
の上面に、ノズルによる吸着が自在となる平面の上面を
有するノズル吸着用平板をその平面のさが一定となる
突起を介して接着させることにより設けたので、自動マ
ウント装置のノズルをノズル吸着用平板の上面の平面に
吸着させるときはその変形を少なくすることができるの
みならず、そのノズル吸着用平板を取りつけたモジュー
ルを保管する場合に例えば気温や湿度等の保管状態の変
化があり、保管日数が多くなった場合でもその上面の変
形を少なくでき、これらによりそのノズルの吸着を常に
確実かつ円滑に行うことができ、マザー回路基板に対す
る混成集積回路モジュールの自動装着を所定の状態で精
度良く確実に行うことができるとともに、その作業能率
を格段に向上させることができる。このようにして、最
近の小型化、性能化を志向する電子機器が多くなって
おり、マザー回路基板に対する混成集積回路モジュール
を密度に搭載する必要があるなかで、その要求に応え
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ハ）は本考案の一実施例のDIP混成集
積回路モジュールの製造工程を示す斜視図、第１図
（ニ）はその一工程の側面図、第２図は従来のDIP混成
集積回路モジュールである。 図中、１は回路基板、2a〜2eは電子部品、3a、3bはリー
ド端子、４は樹脂膜、５は接着剤、６はノズル吸着用平
板である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の低のある電子部品を搭載した回路
   基板の縁部から該回路基板に対して直角に複数のリード
   端子を導出してなり、かつ自動マウント機のノズルによ
   る吸着によりマザー回路基板に自動装着される混成集積
   回路モジュールにおいて、上記ノズルによる吸着が自在
   となる平面の上面を有し、上記回路基板から該平面に至
   る高さを一定にする該回路基板上の複数の低のある電
   子部品の少なくとも最もい電子部品を除く他の電子部
   品のそれぞれの上面から該平面に至るさに対応する突
   起を下面に有するノズル吸着用平板を該それぞれの電子
   部品の上面に該それぞれの突起を介して接着させて設け
   たことを特徴とする混成集積回路モジュール。