JPH0350190A - 燃焼炎法ダイヤモンドの合成法 - Google Patents

燃焼炎法ダイヤモンドの合成法

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JPH0350190A
JPH0350190A JP18708189A JP18708189A JPH0350190A JP H0350190 A JPH0350190 A JP H0350190A JP 18708189 A JP18708189 A JP 18708189A JP 18708189 A JP18708189 A JP 18708189A JP H0350190 A JPH0350190 A JP H0350190A
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貞雄 竹内
Masao Murakawa
正夫 村川
Yoichi Hirose
洋一 広瀬
Kunio Komaki
小巻 邦雄
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は気相法ダイヤモンドの合成法の1種である燃焼
炎法ダイヤモンドの合成法に関し、より詳しくは耐摩耗
性、耐蝕性、高熱伝導性、広域光字的透明性、高電気抵
抗性等の優れた特性を有し、研磨材、研削材、超硬工具
材、光学用部材、電子材料等(ご有用な膜状及び粒状の
ダイヤモンドの合成法に関する。
[従来の技術1 本件出願人らは燃焼炎中での非酸化性領域でのダイヤモ
ンドの合成法を開発し、第35回応用物理学関係連合講
演会において講演予稿集第2分冊434頁29a−T−
1として発表し、且つ特願昭63−71758号として
出願した0本件発明は前記の発明を実施する方法の改良
に関する。
従来、燃焼炎法ダイヤモンドの合成法では基板温度の制
御は水冷又は空冷等の手法で行っていたが基材によって
は十分な制御が行い得なかった。
[発明が解決しようとする課題] 燃焼炎法ダイヤモンドの合成に於ても一般の低圧気相法
ダイヤモンド合成と同様に、広い面積に効率的に均質な
ダイヤモンド析出を得ることが重要的な課題となってい
る。
又、特に析出ダイヤモンドの機械的な特性の応用、すな
わちダイヤモンド析出時の基板温度および析出終了後の
冷却過程における基板温度制御により析出ダイヤモンド
と基板の付着強度を増大させることが必要である。
[課題を解決するための手段] 本件発明者らはより安定し且つより均一な基板温度を制
御する手法に付き鋭意研究した結果、析出基板を低融点
金属又は無機化合物の溶融浴に接触させることにより前
記の課題を大幅に改善できることを見出し本件発明を完
成するに至った。
すなわち、本件発明の要旨は燃焼炎法ダイヤモンドの合
成法において、ダイヤモンド析出基材の燃焼炎の吹付け
の反対側の面を融点1200℃以下の金属、合金、又は
無機化合物の溶融浴に接触させて基材温度を制御するこ
とを特徴とする燃焼炎法ダイヤモンドの合成法にある。
以下、本発明の詳細な説明する。
ダイヤが生成する基材温度は500−1300℃の範囲
であると言われ、このためには融点が1200℃以下の
金属、合金、又は無機化合物に析出基材を部分的に浸漬
させるのがよい。融点が1200℃以下の金属、合金、
無機化合物としてはPb、 Zn、Sn、 AI。
Cu、 Cu−Ag合金、半田合金、NaC1その他ソ
ルトバス等に用いられるものが好ましい。
これらのものはガスバーナーの燃焼炎自身の熱によって
融解せしめてもよいが、多くの場合、電熱ヒーター、シ
ースヒーター等によってスタート時、予熱を行って融液
化してダイヤモンド合成を行うのがよい。
本発明の基本的例を第1図に図示する。第1図において
、1は酸素−アセチレンバーナー 2は燃焼炎不完全燃
焼領域、3は超硬基板、4はSUS製低融点金属浴槽、
5は鉛の融液、6は基板位置調整支持台、7は低融点金
属の飛沫防止カバーである。第1図のように鉛の溶融浴
の中に超硬焼結板1IC−Goをダイヤモンドコーティ
ングする面を鉛溶融面より数lll11の位置に保持し
て燃焼炎をダイヤモンド析出状態に調整しつつ基板に垂
直に吹きつけるようにしてダイヤモンドを基板表面に析
出させる。又、燃焼炎バーナーを基板上方に移動可能な
ようにセットすれば基板全面にわたってダイヤモンドを
析出させることができる。
本発明の特徴は低融点融液に基材の大半が浸されている
ため融点上の所定の温度に基材の温度が設定されるとと
もに、融液の比熱が大きいため安定性が高い。すなわち
、ダイヤモンドコーティング部位に近い部分がダイヤモ
ンド合成に好ましい基材温度(800〜1100℃)に
近い温度に設定される。従って燃焼炎に近い部分の熱が
金属浴に速やかに流されて定温度勾配が形成され、しか
も従来の水冷等の冷却法に比べて緩やかになり、これが
ためダイヤモンドコートがより均一性が高く、熱的急冷
の度合が小さいので付着力が高(なる。
付着力はスクレーピング試験(ばくり強度試験)で水冷
方式が3〜4 kgf / mm程度であるのに対して
鉛浴法では4〜5.2 kgf /mmのものが容易に
得られる。
次に前記した予熱、温度維持の方法を第2図に図示する
。第2図において符号3.4.5.7は第1図と同じで
あるから説明を省略し、8は熱電対、9はシースヒータ
ー IOはヒーターコントローラー 11は電源である
。第2図のような装置を用いることによって金属又は無
機化合物の溶融浴を適度な温度に保つことが可能である
又、コーティング終了後の徐冷方法は第3図のような方
法をとってもよい。即ち第3図に於て12は水槽、13
は水導入管、14は水排出管である。水槽12中にSU
S!!!低融点金属浴槽4に浸しておき鉛の融液な所定
の温度に維持しつつダイヤモンド合成を行う。コーティ
ング終了は酸素−アセチレンの燃焼を止めるとほぼ同時
にSUS製浴槽4を引き上げ徐冷する。本件発明者の実
験によると基板、すなわち鉛面側に当る裏面直下の温度
はコーティング終了時には900℃であったが、約15
分間程度で250℃まで冷却した。この効果によりダイ
ヤモンド膜と基板との付着力(スクレーピング試験機に
よる)はサンプル数18の平均で5.0kgf /mm
と従来に比べ20%以上も向上していることが判明した
[実施例] 第3図に示す装置に於て、低融点金属浴槽SUS製50
X 100深さ40mmに8合目程度鉛を入れ、基板W
C−Co焼結板10(幅)XSD(長さ)×5(板厚)
  (mm)を基板上面から2mm浸漬させるようにセ
ットし、又基板に外接するように表面をNi無電解メツ
キした加工銅板を鉛の飛沫防止用カバーとして設置した
アセチレン−酸素炎バーナーにアセチレン1lff/m
in、酸素ガス1Off/min  (アセチレン/酸
素比1.1)を供給し、燃焼炎を形成し、火口〜基板表
面距離7mmで基板に垂直にセットし、基板端より 3
.3mm/分の移動速度でバーナーを基板表面に平行に
移動してダイヤモンド膜のコーティングを行った。この
とき基板温度は900℃に維持されていた。
コーティング処理後基板表面を光学顕微鏡で観察したと
ころ、ダイヤモンド自形を含んだ結晶が緻密に堆積した
膜状析出物が基板全面及び側面の1ffIffi以上に
均一に析出していた。又、この膜の付着力をスクレーピ
ング試験で測定したところ4.7kgf/nu++であ
った。さらにこの析出膜のラマン分析測定の結果、i−
カーボンをわずかに含む良質なダイヤモンドであること
を確認した。
[比較例] 実施例の鉛の融液による冷却の代りに従来行われている
水冷式のホルダーで行った以外は実施例と同様の条件で
試験を行った。
基板上にコーティングされたダイヤモンド表面は実施例
の場合に比較して自形のでた結晶はやや少なく、ラマン
分光測定の結果でもi−カーボン成分がやや多かった。
このコーテイング膜の付着力はスクレーピング試験の結
果的3.1kgf/mmであった。
〔発明の効果〕
本発明の方法により自形の発達したダイヤモンドの膜が
付着力の大きいものとして合成でき、例えばシェアリン
グ切断機の超硬ブレードへのコーティング等に好適に応
用される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の基本的な例を説明する正面図、第2図
は基板の回りの金属浴等の予熱、温度維持の方法を説明
する正面図、第3図は金属浴槽等を水冷させた例を説明
する正面図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)燃焼炎法ダイヤモンドの合成法において、ダイヤ
    モンド析出基材の燃焼炎の吹付けの反対側の面を融点1
    200℃以下の金属、合金、又は無機化合物の溶融浴に
    接触させて基材温度を制御することを特徴とする燃焼炎
    法ダイヤモンドの合成法。
  2. (2)基材の上方にセットされた燃焼炎バーナーを移動
    させることを特徴とする請求項1の燃焼炎法ダイヤモン
    ドの合成法。
JP18708189A 1989-07-19 1989-07-19 燃焼炎法ダイヤモンドの合成法 Expired - Fee Related JP2709148B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011128134A (ja) * 2009-11-17 2011-06-30 Satoru Takamori 水中にあるコンクリート構造物の内部を調査する方法

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JP2709148B2 (ja) 1998-02-04

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