JPH03502010A - 感光性ノボラック樹脂 - Google Patents
感光性ノボラック樹脂Info
- Publication number
- JPH03502010A JPH03502010A JP1506277A JP50627789A JPH03502010A JP H03502010 A JPH03502010 A JP H03502010A JP 1506277 A JP1506277 A JP 1506277A JP 50627789 A JP50627789 A JP 50627789A JP H03502010 A JPH03502010 A JP H03502010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- photoresist
- photoresist composition
- diazo
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 43
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 title claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 62
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 38
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 14
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003461 sulfonyl halides Chemical class 0.000 claims description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XOLSIXYXRHZSPY-UHFFFAOYSA-N 3,4-dioxonaphthalene-1-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)Cl)=CC(=O)C(=O)C2=C1 XOLSIXYXRHZSPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 claims 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical group COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 alkali metal alkoxides Chemical class 0.000 description 6
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 5
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical group COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- AOGQPLXWSUTHQB-UHFFFAOYSA-N hexyl acetate Chemical compound CCCCCCOC(C)=O AOGQPLXWSUTHQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical group C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylpyrrolidine Chemical compound CN1CCCC1 AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLEWTHFVGOXXTN-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1CC RLEWTHFVGOXXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVFJPARIJHUGPZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-2-methylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1C IVFJPARIJHUGPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYGQASRHGZZCKN-UHFFFAOYSA-N 5,6-dioxonaphthalene-1-sulfonyl chloride Chemical compound O=C1C(=O)C=CC2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)Cl KYGQASRHGZZCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 206010011416 Croup infectious Diseases 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYYJJNRKOUTDHZ-UHFFFAOYSA-N [N+](=[N-])=C1C(C(C2=CC=CC=C2C1S(=O)(=O)Cl)=O)=O Chemical compound [N+](=[N-])=C1C(C(C2=CC=CC=C2C1S(=O)(=O)Cl)=O)=O XYYJJNRKOUTDHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000010933 acylation Effects 0.000 description 1
- 238000005917 acylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000029936 alkylation Effects 0.000 description 1
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- JYWJULGYGOLCGW-UHFFFAOYSA-N chloromethyl chloroformate Chemical compound ClCOC(Cl)=O JYWJULGYGOLCGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 201000010549 croup Diseases 0.000 description 1
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N n-hexyl alcohol Natural products CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
感光性ノボラック樹脂
本発明は感光性樹脂およびこれを含むホトレジストに関し、更に詳しくは感光性
ノボラック樹脂およびこの樹脂を感光剤として含むポジ作用ホトレジスト組成物
に関する。
2従来技術の記述
ポジ・レジスト像を生じるホトレジスト組成物は当業技術において周知である。
これらの組成物は一般に、ノボラック樹脂のようなアルカリ可溶ポリマーおよび
ベンゾノイド構造中の隣接位置にジアゾ基とケト基を含む感光成分から城る。後
者は一般に2−°ジアゾー1,2−ナフトキノンー4−(または5−)スルホン
酸とポリヒドロキシ化合物(たとえばトリヒドロキシベンゾフェノン)とのエス
テルである。これらのホトレジスト組成物の化学光線への像露光は該感光剤のジ
アゾ−ケト形態をカルボン酸部分に転化させるのに役立つ。それ故、化学線照射
に露光されたホトレジストのこれらの部分はアルカリ可溶になる。アルカリ現像
剤を使用して所望のホトレジスト像が現像される。
マイクロ電子回路の生産は今や回路中の線と線との間の幅が1ミクロン息下であ
る段階に到達した。これは高い解像、高いコントラスト、およびほぼ垂直な側壁
を付与しうるホトレジスト組成物の使用を必要とする。ホトレジスト組成物は一
般に、溶媒除去後に1〜2ミクロン程度の厚さをもつ薄い層として基質に塗布さ
れる。それ故、上記の微細な解像回路の製作において、縦横比(フィルムの厚さ
/像の線幅の比)は1より大きい。
約1ミクロン厚さのホトレジスト層の像照射において、若干の光散乱が起こって
縁の鮮明度の損失、区画線の損失、および現像した像の側壁の傾斜もしくはアン
ダーカットの生成をもたらすことがある。更に、アルカリ現像剤を使用する像の
現像において、レジストの非露光部分から若干のレジストの損失が起こることが
ある。レジスト中に一般に使用されろバインダーすなわちノボラック樹脂は現像
剤中で限られた溶解をもつからである。これは像の深さの損失に寄与し、像の鮮
明さに悪影響を及ぼすことがある。
米国特許第4.141.733号(発明者ギルド)には像の高度鮮明性の欠如の
問題を克服する手段として特殊な現像剤すなわちメチルトリエタノールアンモニ
ウムハイドロオキサイドを使用することが記載されている。この現像剤の使用は
改良された現像時間寛容度、現像温度寛容度、露光寛容度、予備焼付は寛容度、
レジスト・コントラスト、枯渇速度、および像層厚の保持を与えろといわれる。
ギルドによって開示された方法の好ましい態様において、使用するホトレジスト
系は樹脂質バインダー(ノボラック樹脂でありうる)と感光性ポリマー化合物(
2−ジアシー1,2−ナフトキノン−5−スルホニルパライトと分子量350〜
40.000のノボラック樹脂である)との混合物である。ジアゾ化合物と樹脂
とのモル比は非常に広い範囲すなわち99: 1〜1: 99の範囲内にありう
るが、好ましくは1: 25〜1: 5の範囲にある。ホトレジスト組成物中の
この感光性ポリマーと非感光性樹脂質バインダーとの重量比は約1:1〜約99
: 1の範囲にある。すなわち、感光性ポリマーは常に5重量%以上の量で混合
物中に存在する。
ミクロン以下の解像度をもつ満足すべきホトレジスト像の生成に関する上記の困
難性は上記のギルドによって開示されたような特別の現像剤の使用する必要なし
に克服されることが今や発見された。すなわち、特定の注意深くえらばれた組成
をもつ感光性ポリマーを特定の重量比で非感光性ノボラック樹脂バインダーと組
合せて使用することによって、通常のアルカリ現像剤を使用して現像しうる且つ
高いコントラストと実質的に垂直な側壁をもつミクロン以下の解像度とを示すレ
ジスト像を生ずるホトレジスト組成物を調製しうろことが発見された。
装置Ω1拍
本発明の目的は高いコントラストと実質的に垂直壁のミクロン以下の解像度を示
すレジスト像を生成させるのに使用しうるホトレジスト組成物を提供することに
ある。
本発明のもう1つの目的は感光性ポリマー樹脂と非感光性ポリマーバインダーと
から成り、通常のアルカリ現像剤によって現像しうる、且つすぐれたコントラス
トと実質的垂直側壁のミクロン息下の解像度を示すレジスト像を作るのに使用し
うる、ホトレジスト像を提供することにある。
息下の記述から明らかになるこれらの目的およびその他の目的は本発明によって
達成される。本発明はその最も広い面において(al感光性ノボラック樹脂と(
b)非感光性ノボラック樹脂とを混合して含むポジ・ホトレジスト組成物から成
り、成分(a)が2−ジアゾ−1,2−ナフトキノンスルホニルハライドと約5
00〜約1500の範囲の分子量をもつフェノール−ホルムアルデヒド・ノボラ
ック樹脂との反応生成物であって約1: 1〜約1= 5の範囲の樹脂中のヒド
ロキシ基当たりのパライトのモル比を使用する反応生成物であり、成分(a)と
成分(b)との重量比が約1: 1〜約1: 10の範囲にあることを特徴とす
るポジ・ホトレジスト組成物にある。
本発明はまた上記の組成物の層を基質にコートし、この層を紫外線に像的に露光
し、そしてこの像をアルカリ現像剤を使用して現像することから成ることを特徴
とする基質上にポジ・レジスト像を製造する方法にもある。
聚肌旦膠担久起A
本発明のホトレジスト組成物の主要成分は(al感光性ノボラック樹脂と(b)
非感光性ノボラック樹脂である。上述のように、感光性ノボラック樹脂(8世2
−ジアゾ−122−ナフトキノンスルホニルハライド(I)と特定組成のノボラ
ック樹脂との反応生成物から成る。この生成物の製造には多数のパラメータが重
要である。すなわち、ノボラック樹脂はフェノール成分が主としてクレゾールで
ある、すなわちフェノール性成分は少なくとも50重量%のクレゾール好ましく
はp−クレゾール、m−クレゾール、またはm−クレゾールとp−クレゾールと
の混合物を含む。
フェノール成分の残余は(それが存在する場合には)フェノール、4−アルキル
フェノール[該アルキルはエチル、プロピル、ブチル(プロピルおよびブチルの
異性体を包含する)コまたはジアルキルフェノールたとえばo−1m−1または
p−キシノール、エチルメチルフェノール、ジエチルフェノールなどである。
フェノール成分が上記の組成をもつノボラック樹脂は当業技術で常用される方法
[たとえばChemistry and Application ofPhe
nolic Re5ins、 ))プら著、第4章(米国= ニー B −り州
のSpringer Verlag 1979年刊行)参照]を使用して該フ
ェノール成分とホルムアルデヒドを酸触媒縮合することによって製造されろ。本
発明に使用するためにそのようにして製造したノボラック樹脂は約500〜約1
500、好ましくは約700〜約1000の範囲の分子量をもつ。この範囲の平
均分子量をもつノボラック樹脂は化学量論量より大過剰のフェノールを使用し且
つ触媒として有機酸たとえばギ酸、シラ酸、プロピオン酸、コハク酸、マレイン
酸などを用いて有利に製造される。ホルムアルデヒドはパラホルムアルデヒドま
たはトリオキサンの形体ではなくてホルムアルデヒド水溶液として使用する。
上記成分[alを製造するのに使用するノボラック樹脂中のフェノール性成分の
分子量と性質の他に、ジアゾスルホニルハライド(I)とノボラック樹脂との反
応に使用する反応試剤の割合は成分(alの性質に重要な役割を演じる。すなわ
ち、ノボラック樹脂中のヒドロキシ基当たりのスルホニルハライド(■)のモル
比は約1: 1〜約1: 5の範囲にあるべきであり、好ましくは約1: 2〜
1:4の程度にあるべきであることが発見された。すなわち、成分(a)は前記
の米国特許第4.141.733号に記載の好ましい感光性ノボラック樹脂の場
合よりもずっと多い割合のジアゾナフトキノンスルホニル置換分をノボラック樹
脂上にもつ。該米国特許に記載のジアゾスルホニルハライドとノボラック樹脂と
の好ましいモル比は1: 25〜1: 5の範囲にある。
この相違の結果は以下の記載から明らかになるであろう。
成分(a)を作るためのスルホニルハライド(I)とノボラック樹脂との間の反
応はフェノールのアシル化またはアルキル化について当業技術に常用される条件
下で塩基の存在下に、上記の範囲の反応試剤の割合を使用して行われる。この反
応は溶媒の存在下に行われる。この溶媒は有利には不活性有機溶媒、すなわちそ
れ自身が反応試剤のいずれとも反応しない、または反応の所望コースを決して妨
害しない有機溶媒である。溶媒の例は水と混和性の溶媒たとえばジオキサン、テ
トラヒドロフラン、アセトン、アセトニトリル、これらの混合物などである。
反応に使用する塩基はそのような反応に常用される任意のものでありうる。塩基
の例は無機塩基たとえばアルカリ金属およびアルカリ土類金属の水酸化物および
炭酸塩、(代表的には水溶液として使用されろ);アルカリ金属アルコキサイド
たとえばナトリウムメトキサイド、ナトリウムニドキサイドなど、(代表的には
アルコール溶液として使用される);第3級有機アミンたとえばピリジン、N−
メチルピロリジン、N−メチルピペリジン、トリエチルアミン、N、N−ジメチ
ルエタノールアミン、N、N−ジェタノールアミンなどである。塩基は一般に少
なくとも化学化学量論量で、すなわちスルホニルパライト(I)のモル当たり少
なくとも1モルの量で使用されるが、所望ならばもっと高い割合を使用すること
もできる。
反応は室温で、すなわち約20〜25℃程度の温度で行うことができるが、所望
の反応速度に応じてもっと高い温度またはもっと低い温度、すなわち約10℃か
ら使用する溶媒の沸点までの温度を使用することもできる。
る。従って塩基としてアルカリ金属の水酸化物、炭酸塩またはアルコキサイドを
使用する場合、対応するノ10ゲン化アルカリ金属は沈澱として分離するが、水
性またはアルコール性成分に再溶解することもある。塩基として第3級アミンを
使用する場合には、第3級アミンの対応するハイドロハライドは溶液から分離す
る。反応の完了は反応混合物から更なる沈澱が分離しない点によって知りうる。
生成する反応混合物は、必要ならば冷却後に、所望成分(a)を分離するように
処理される。この結果を達成する特に有利な方法は、反応混合物を大過剰の水中
にあけろことができる。反応生成物はそれによって沈澱し、混合物の他の成分は
水中に溶液として通る。それ故、所望の生成物は、から分離後の生成物を水で十
分に洗うならばそのような精製は不必要であることが見出された。
上記の反応に使用するスルホニルパライト(1〕は4−または5−異性体であゆ
、好ましくはスルホニルクロライドまたはブロマイドの形体にあるが、クロライ
ドが好ましい種類である。
本発明の組成物に使用する成分(b)はポジ作用のホトレジスト組成物に常用さ
れるノボラック樹脂の任意のものでありうる。
ましいグループを包含する、本発明の組成物中に使用する樹脂は約800〜約2
0.000、好ましくは約4.000〜8.0の重量比が約1: 1〜約1:
10の範囲にある混合物として本発明の組成物中に使用される。好ましくは、(
a)/ (b)の重量比は約1: 3〜約1: 5の範囲にあり、最も好ましい
比は1:3゜8〜1: 4.5である。これらの組成物中の感光性樹脂成分(a
)の割合は前記米国特許第4.141.733号で要求される割合(少なくとも
1: 1)よりもかなり低い。本発明で使用するこの低い割合は上記のように成
分(a)中に存在するジアゾスルホニル置換分の低い割合のために可能である。
成分(blとの混合で成分(a)の低い割合を使用することを可能にし、本発明
の組成物の改良された性質を生せしめるのはこの因子の組合せ、すなわち成分(
al中のジアゾスルホニル置換分の高い置換であると信ぜられる。
本発明の組成物は一般に溶媒また溶媒混合物も含む。使用する溶媒または溶媒類
はホトレジストの他の成分との相溶性および同様の考慮にもとづいて一般にえら
ばれろ。本発明の組成物中に単独で又は組合せで使用する溶媒の例はケトン類た
とえばメチルエチルケトン、メチルイソプロビルケトシ、ジエチルケトン、シク
ロペンタノン、シクロヘキソノンなど; 塩素化炭化水素たとえばトリクロロエ
チレン、1.1.1−トリクロロエタンなど;脂肪族アルコールたとえばエタノ
ール、n−プロピルアルコーノ呟n−ブチルアルコール、n−ヘキシルアルコー
ルなど;脂肪族エステルたとえばn−ブチルアセテート、n−ヘキシルアセテー
ト、セルロースアセテート、エチルラクテートなど;グリコールエーテルたとえ
ばエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルおよびそれらのエステルたとえばアセテート、プロピオネートなど;およ
び芳香族炭化水素たとえばトルエン、キシレンなど;ならびに芳香族エーテルた
とえばアニソールである。好ましいクループの溶媒は脂肪族アルコール、脂肪族
エステル、グリコールエーテルエステルおよび芳香族炭化水素ならびに2種以上
のこれらの溶媒の混合物である。一般に、溶媒の量は全組成物の約35重量%〜
約85重量%の範囲にある。
溶媒を包含する全組成物中に存在する成分(alと[blの合計量は有利には約
10〜約50重量%の範囲内にあり、好ましくは約15〜約35重量%の範囲内
にある
本発明の組成物はまた当業技術において常用されろ他の任意成分たとえば可塑剤
、界面活性剤、接着促進剤、微粉砕顔料などを含むこともできる。
本発明のホトレジスト組成物は当業技術の常法を使用してポジ・レジスト像を作
るのに使用することができる。代表的にはこの組成物は通常の技術を使用して基
質にフィルム・コーティングとして塗布され、溶媒がフィルムから除去され、そ
してこのフィルムが成分(a)が4位異性体のジアゾナフト卑ノンスルホニル部
分によって置換されている場合には約410nm〜約280nmの波長の紫外線
源に露光され、対応する5位異性体の場合には450〜300n+aの波長の紫
外線に露光されろ。フィルムの露光部分はそれによってアルカリ可溶性になり、
そしてその後にアルカリ現像剤を使用してフィルムの露光部分を現像することに
よってポジ像が現像されろ。このような現像剤の例はナトリウムまたはカリウム
の水酸化物、メタケイ酸ナトリウム、オルソリン酸ナトリウム、リン酸水素ナト
リウム、テトラメチルアンモニウムの水酸化物、塩化物などの水溶液である。
このようにして生成した像はすぐれたコントラスト、高いサブミクロン解像度お
よび実質的に垂直な側壁を示す。その上、従来技術でこれまでに遭遇したものよ
りも著しく少ない像現像中の非露光部分からのホトレジストの枯渇がある。これ
らの高度に有利な性質を示す像の現像は当業技術において常用されろ現像剤の任
意のものを使用して行うことができる。
次の実施例は本発明の方法と組成物を具体的に説明し、本発明を実施することに
ついて発明者の知る最良の態様を示すものであるが、本発明を限定するものと解
すべきではない。
実施例1
(al 3000 g (27,8モル)のp−クレゾールと1600g(1
97モル)の37w/wホルムアルデヒドと20gのシラ酸との混合物を80℃
に加熱した。発熱反応が始まり、温度は95℃の高さに達した。温度が室温(約
20℃)に低下するまで攪拌を続けた。生成混合物を一夜放置し、その後に減圧
(10トール)下に230℃に加熱して水、未反応p−クレゾール、お゛ よ
び低分子量オリゴマーを除去した。残ったノボラック樹脂(2654g)は99
5〜100℃の軟化点および600の平均分子量(ゲル透過クロマトグラフによ
り測定)をもっていた。
(b) 上記のようにして得たノボラック樹脂180.3g (1,5水酸基
当量)を600mjのジオキサンにとかした溶液に、160.9g(O,SSモ
ル)の94%純度2−ジアゾー1,2−ナフトキノン−5−スルホニルクロライ
ドを加えた。生成混合物を攪拌し冷却しながら合計68.8g (0,59モル
)のジエチルエタノールアミンを、反応混合物の温度が25℃を越えないような
速度で、滴下状に加えた。添加が完了したと%混合を更に30分間攪拌し、その
後にこれを激しく攪拌しながら50gの濃塩酸を予め加えた5000gの水にあ
けた。生成した沈澱を濾過によって分離し、フィルタ上においたまま水で十分に
洗い、真空オーブン中で35℃で48時間乾燥した。このようにして原料ノボラ
ック樹脂中の2.2水酸基当たり平均1個の2−ジアゾ−1,2−ナフトキノン
−5−スルホニル置換分をもつ本発明による感光性ノボラック樹脂を得た。
実施例2
実施例1のtalに述べた方法を使用して、ただしp−クレゾールの代ね9に同
量のm−クレゾールを使用して、85〜86℃の軟化点および750の平均分子
量(ゲル透過クロマトグラフにより測定)をもつノボラック樹脂2730gを得
た。実施例1の(blで述べた方法を使用して、ただしそこに使用したノボラッ
ク樹脂の代わりに同量の上記ノボラック樹脂を使用して、原料ノボラック樹脂中
の2.7水酸基当たり1個のジアゾナフトキノン−5−スルホニル置換分をもつ
本発明による感光性ノボラック樹脂を得た。
実施例3
実施例1の(alおよび(b)で述べた方法を使用して、ただしくb)で使用し
た2−ジアゾ−1,2−ナフトキノン−5−スルホニルクロライドを同量の2−
ジアゾ−1,2−ナフトキノン−4−スルホニルクロライドに置き換え−て、本
発明による感光性ノボラック樹脂を得た。
実施例4
下記の諸成分を下記の割合で混合することによって本発明によろポジ・ホトレジ
スト組成物を製造した(すべて重量部である)。
ノボラック樹脂11′23.00
実施例1の感光性樹脂 6.00
界面活性剤 0405
溶媒127 70.95注) 酸触媒によるホルムアルデヒド
/m−クレゾール/p−クレゾール縮合物。
フロピレンゲリコールモノメチルエーテルアセテートとキシレンとブチルアセテ
ートとの混合物。
上記組成物の分別量をスピン・コーティングによってシリコンウェファ−に塗布
し、コートしたウェファ−を110℃で50秒間焼成した。生成フィルムの平均
の厚さは18ミクロンであった。次いでこのフィルムをサブミクロンの回路パタ
ーンをもつ光マスクを介して広帯域露光様式で紫外線に露光した(300〜43
6na+; 110mJ/c++?) 。露光フィルムを水性フルカリ現像剤
(米国コネチカット州ウォーターバリーのマクダーミッド・インコーホレーテッ
ドから市販のMF−29)を使用して21℃で2分間現像した。このようにして
製造したレジスト像を電子顕微鏡によって走査し監察したところ、すぐれたコン
トラスト、高い解像度および実質的に垂直な(基質面に対して88〜89°の)
側壁をもっていることがわかった。
実施例5
実施例4で述べたようにして本発明にょるポジ・ホトレジスト像を製造した。た
だし実施例1の感光性樹脂を同量の実施例3の感光性樹脂に置き換え、その他の
すべての成分と割合は変えなかった。
上記の組成物の分別量をスピン・コーティングによってシリコンウェファ−に塗
布し、コートしたウェファ−を110℃で50秒間焼成した。生成フィルムの平
均の厚さは1,8ミクロンであった。次いでこのフィルムをI−ライン露光器具
(25゜tm J/cd )を使用して像露光し、この像を実施例4で用いたの
と同じ現像剤および同じ条件を使用して現像した。生成像を電子顕微鏡によって
走査し、実質的に垂直な側壁(基質面に対して89〜90°)をもつ06ミクロ
ン幅の線から成ることを見出した。
国際調査報告
N針+a4%l峠紳■−−PCτ、”;s aう10i904
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.(a)感光性ノバラック樹脂および(b)非感光性ノバラック樹脂を混合状 態で含んで成るポジ・ホトレジスト組成物であって、該成分(a)が2−ジアゾ −1,2−ナフトキノンスルホニルハライドと約500〜約1500の平均分子 量をもつノバラック樹脂との、樹脂中の水酸基当たりのハライドのモル比、約1 :1〜約1:5を使用する反応生成物から成り、そして成分(a)と成分(b) との重量比が約1:1〜約1:10の範囲内にある、 ことを特徴とするポジ・ホトレジスト組成物。 2.2−ジアゾ−1,2−ナフトキノンスルホニルハライドが2−ジアゾ−1, 2−ナフトキノン−4−スルホニルクロライドである請求項1記載のホトレジス ト組成物。 3.2−ジアゾ−1,2−ナラトキノンスルホニルハライドが2−ジアゾ−1, 2−ナフトキキノン−5−スルホニルクロライドである請求項1記載のホトレジ スト組成物。 4.成分(a)中に使用するノボラック樹脂がp−クレゾールまたはm−クレゾ ールあるいはそれらの混合物から誘導される請求項1記載のホトレジスト組成物 。 5.該ノボラック樹脂が約700〜1000の範囲の平均分子量をもつ請求項4 記載のホトレジスト組成物。 6.該ノボラック樹脂中の水酸基当たりの2−ジアゾ−1,2−ナフトキノンス ルホニルハライドのモル比が約1:2〜約14の範囲にある請求項1記載のホト レジスト組成物。 7.スルホニルハライドとノボラック樹脂との間の反応が塩基の存在下で行われ る請求項1記載のホトレジスト組成物。 溶媒をも含む請求項1記載のホトレジスト組成物。 溶媒がプロピレングリコールメチルエーテルアセテートとキシレンとブチルアセ テートとの混合物から成る請求項8記載のホトレジスト組成物。 10.組成物中の成分(a)と(b)の合計量が約10〜約50重量%である請 求項1記載のホトレジスト組成物。 11.非感光性ノボラック樹脂がm−クレゾールまたはp−クレゾールあるいは それらの混合物から誘導される請求項1記載のホトレジスト組成物。 12.成分(a)と成分(b)との重量比が約1:3〜約1:5の範囲にある請 求項1記載のホトレジスト組成物。 13.請求項1記載のコーティングを基質に塗布し、このコーティングを紫外線 に像露光し、そしてアルカリ現像剤を使用してポジ像を現像するてとから成るて とを特徴とするポジ・ホトレジスト像を基質上に製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US23076088A | 1988-08-10 | 1988-08-10 | |
| US230,760 | 1988-08-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03502010A true JPH03502010A (ja) | 1991-05-09 |
| JP2640545B2 JP2640545B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=22866460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1506277A Expired - Lifetime JP2640545B2 (ja) | 1988-08-10 | 1989-05-08 | 感光性ノボラック樹脂 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0403580B1 (ja) |
| JP (1) | JP2640545B2 (ja) |
| DE (1) | DE68927639T2 (ja) |
| HK (1) | HK89597A (ja) |
| SG (1) | SG48028A1 (ja) |
| WO (1) | WO1990001726A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2645587B2 (ja) * | 1989-03-29 | 1997-08-25 | 富士写真フイルム株式会社 | 微細パターン形成材料及び微細パターン形成方法 |
| EP0455228B1 (en) * | 1990-05-02 | 1998-08-12 | Mitsubishi Chemical Corporation | Photoresist composition |
| US5145763A (en) * | 1990-06-29 | 1992-09-08 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Positive photoresist composition |
| JP3466218B2 (ja) * | 1992-06-04 | 2003-11-10 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
| SG52770A1 (en) * | 1992-07-10 | 1998-09-28 | Hoechst Celanese Corp | Metal ion reduction in top anti-reflective coatings for photoresists |
| US5830990A (en) * | 1992-07-10 | 1998-11-03 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Low metals perfluorooctanoic acid and top anti-reflective coatings for photoresists |
| KR100305333B1 (ko) * | 1993-10-28 | 2001-11-22 | 마티네즈 길러모 | 감광성수지조성물및이를사용한패턴의형성방법 |
| JP3429039B2 (ja) | 1993-12-10 | 2003-07-22 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
| US5837417A (en) * | 1994-12-30 | 1998-11-17 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Quinone diazide compositions containing low metals p-cresol oligomers and process of producing the composition |
| US5750031A (en) * | 1995-09-26 | 1998-05-12 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Process for producing surfactant having a low metal ion level and developer produced therefrom |
| US5656413A (en) * | 1995-09-28 | 1997-08-12 | Hoechst Celanese Corporation | Low metal ion containing 4,4'-[1-[4-[1-(4-Hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenyl]ethylidene]bisphe nol and photoresist compositions therefrom |
| US5962183A (en) * | 1995-11-27 | 1999-10-05 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Metal ion reduction in photoresist compositions by chelating ion exchange resin |
| US5665517A (en) * | 1996-01-11 | 1997-09-09 | Hoechst Celanese Corporation | Acidic ion exchange resin as a catalyst to synthesize a novolak resin and photoresist composition therefrom |
| US5936071A (en) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Process for making a photoactive compound and photoresist therefrom |
| CN115494696B (zh) * | 2022-09-29 | 2024-12-31 | 天津久日半导体材料有限公司 | 一种正性光刻胶组合物 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474432A (en) * | 1977-10-25 | 1979-06-14 | Eastman Kodak Co | Method of developing photosensitive quinone diazide composition |
| JPS561045A (en) * | 1979-06-16 | 1981-01-08 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Photosensitive composition |
| JPS57135947A (en) * | 1981-01-03 | 1982-08-21 | Hoechst Ag | Manufacture of photosensitive mixture and naphthoquinone deazidosulfonic ester |
| JPS61107352A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | ポジ型平版印刷版材料 |
| JPS62194249A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3009873A1 (de) * | 1979-03-16 | 1980-09-25 | Daicel Chem | Photoempfindliche masse |
| US4529682A (en) * | 1981-06-22 | 1985-07-16 | Philip A. Hunt Chemical Corporation | Positive photoresist composition with cresol-formaldehyde novolak resins |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP1506277A patent/JP2640545B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-08 EP EP89906609A patent/EP0403580B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-08 SG SG1996006261A patent/SG48028A1/en unknown
- 1989-05-08 WO PCT/US1989/001904 patent/WO1990001726A1/en not_active Ceased
- 1989-05-08 DE DE68927639T patent/DE68927639T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-26 HK HK89597A patent/HK89597A/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474432A (en) * | 1977-10-25 | 1979-06-14 | Eastman Kodak Co | Method of developing photosensitive quinone diazide composition |
| JPS561045A (en) * | 1979-06-16 | 1981-01-08 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Photosensitive composition |
| JPS57135947A (en) * | 1981-01-03 | 1982-08-21 | Hoechst Ag | Manufacture of photosensitive mixture and naphthoquinone deazidosulfonic ester |
| JPS61107352A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | ポジ型平版印刷版材料 |
| JPS62194249A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1990001726A1 (en) | 1990-02-22 |
| EP0403580B1 (en) | 1997-01-08 |
| EP0403580A1 (en) | 1990-12-27 |
| HK89597A (en) | 1997-06-27 |
| DE68927639D1 (de) | 1997-02-20 |
| JP2640545B2 (ja) | 1997-08-13 |
| DE68927639T2 (de) | 1997-04-24 |
| SG48028A1 (en) | 1998-04-17 |
| EP0403580A4 (en) | 1991-07-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20010018160A1 (en) | Positive resist composition suitable for lift-off technique and pattern forming method | |
| JPH03502010A (ja) | 感光性ノボラック樹脂 | |
| JPH04211254A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2002278060A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JPH04343359A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2568883B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JP2001051419A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2799610B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP3799644B2 (ja) | フェノール系2核体化合物、その製法および用途 | |
| JPH06242599A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP3240612B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP3799645B2 (ja) | 多価フェノール系化合物のキノンジアジドスルホン酸エステルおよびその用途 | |
| JPH04274242A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JPH0237348A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
| JP3180518B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JPH04299348A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2623803B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP3633134B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2961947B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
| JP2568867B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JP3367087B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2921519B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP3921702B2 (ja) | ペンタフェノール系化合物とその用途 | |
| JPH0527426A (ja) | 感光性樹脂組成物およびレジストの製造法 | |
| JPH1020503A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 |