JPH0350892A - 導電性金属箔張り多層回路板の製造方法 - Google Patents
導電性金属箔張り多層回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0350892A JPH0350892A JP18717989A JP18717989A JPH0350892A JP H0350892 A JPH0350892 A JP H0350892A JP 18717989 A JP18717989 A JP 18717989A JP 18717989 A JP18717989 A JP 18717989A JP H0350892 A JPH0350892 A JP H0350892A
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- Japan
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- conductive metal
- circuit board
- metal foil
- mold
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は導電性金属箔張り多層回路板の製造方法の改良
に関する。
に関する。
（従来の技術）
たとえば電子機器類のコンパクト化などに対応して、そ
れら電子機器類に使用される印〒り回路板の小形化乃至
回路パターンの高密度化が図られている。つまり、印刷
回路板においては、回路パターンの多層化（多層回路板
）が進められている。
れら電子機器類に使用される印〒り回路板の小形化乃至
回路パターンの高密度化が図られている。つまり、印刷
回路板においては、回路パターンの多層化（多層回路板
）が進められている。
しかして、この種の多層回路板は、一般に次のようにし
て製造されている。すなわち、片面もしくは両面に銅箔
など導電性金属箔を張り合せた絶縁性支持板を用意し、
この金属箔を張り合せた絶縁性支持板に所要のガイド孔
を穿設する一方、前記金属箔にフォトエツチング処理を
施して所要の回路パターンを形成して先ず内層回路板を
得る。次いで第４図に断面的に示す如く、上記内層回路
数（ｌａ）もしくはこの内層回路板をプリプレグ層を介
して順次位置決めシナガラ組み合せた後、加熱。
て製造されている。すなわち、片面もしくは両面に銅箔
など導電性金属箔を張り合せた絶縁性支持板を用意し、
この金属箔を張り合せた絶縁性支持板に所要のガイド孔
を穿設する一方、前記金属箔にフォトエツチング処理を
施して所要の回路パターンを形成して先ず内層回路板を
得る。次いで第４図に断面的に示す如く、上記内層回路
数（ｌａ）もしくはこの内層回路板をプリプレグ層を介
して順次位置決めシナガラ組み合せた後、加熱。
加圧成形した多層型内層回路板（１ｂ）の主面上に、プ
リプレグ層２を介して金属箔たとえば銅箔３を重ね合せ
、加圧成形して第５図に断面的に示すような銅箔張り多
層回路板４を先ず得る。なお、図において５は内層回路
パターンを示す。上記によって得た銅箔張り多層回路板
４に、所要のスルホール穿設加工を施した後、前記外表
面に配設されている銅箔３に、フォトエツチング処理を
施して所要の回路パターンを形成し、さらに前記穿設し
たスルホールに化学めっきなどにより所要のスルホール
接続層を設け、所望の多層型回路板を得ている。
リプレグ層２を介して金属箔たとえば銅箔３を重ね合せ
、加圧成形して第５図に断面的に示すような銅箔張り多
層回路板４を先ず得る。なお、図において５は内層回路
パターンを示す。上記によって得た銅箔張り多層回路板
４に、所要のスルホール穿設加工を施した後、前記外表
面に配設されている銅箔３に、フォトエツチング処理を
施して所要の回路パターンを形成し、さらに前記穿設し
たスルホールに化学めっきなどにより所要のスルホール
接続層を設け、所望の多層型回路板を得ている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし上記導電性金属箔たとえば銅箔張り多層回路板の
製造方法には次のような不都合が往々認められる。すな
わち、内層回路板１ａ（ｌｂ）の主面上にプリプレグ層
２を介して銅箔３を重ね合せ、加熱、加圧成形した場合
、プリプレグ層２端面から流出した樹脂が銅箔３の外表
面に骨管し、銅箔３のフォトエツチング処理により形成
する回路パターンがショートすると言う問題が先ずある
。さらに、前記加圧成形により銅箔３に皺が生じ易く微
細な回路パターンの形成が困難なことや露出する銅箔３
面が作業者の指紋などにより酸化（錆の発生）し易く取
扱いに過分な注意を要すると言う問題がある。
製造方法には次のような不都合が往々認められる。すな
わち、内層回路板１ａ（ｌｂ）の主面上にプリプレグ層
２を介して銅箔３を重ね合せ、加熱、加圧成形した場合
、プリプレグ層２端面から流出した樹脂が銅箔３の外表
面に骨管し、銅箔３のフォトエツチング処理により形成
する回路パターンがショートすると言う問題が先ずある
。さらに、前記加圧成形により銅箔３に皺が生じ易く微
細な回路パターンの形成が困難なことや露出する銅箔３
面が作業者の指紋などにより酸化（錆の発生）し易く取
扱いに過分な注意を要すると言う問題がある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記事情に対処してなされたもので、内層回路
板の主面上にプリプレグ層を介して銅箔を重ね合せ、加
圧成形する導電性金属箔張り多層回路板の製造方法にお
いて、前記導電性金属箔の外表面上に離型性フィルムを
配設しておくことを特徴とする。
板の主面上にプリプレグ層を介して銅箔を重ね合せ、加
圧成形する導電性金属箔張り多層回路板の製造方法にお
いて、前記導電性金属箔の外表面上に離型性フィルムを
配設しておくことを特徴とする。
（作 用）
上記手段においては、内層回路板にブリプレ、グ層を介
して積層一体化する導７ヒ性金属箔の外表面（非接合面
）上に、予め離型性フィルムを配設して加圧成形するた
め、前記導電性金属箔は皺など生ずることなく一体化さ
れる。しかも製造工程などにおいては、前記離型性フィ
ルムが汚損などに対して保護作用を果す一方、導電性金
属箔の回路パターン化時には容易に剥離除去し得る。
して積層一体化する導７ヒ性金属箔の外表面（非接合面
）上に、予め離型性フィルムを配設して加圧成形するた
め、前記導電性金属箔は皺など生ずることなく一体化さ
れる。しかも製造工程などにおいては、前記離型性フィ
ルムが汚損などに対して保護作用を果す一方、導電性金
属箔の回路パターン化時には容易に剥離除去し得る。
（実施例）
以下第１図乃至第３図を参照して本発明の詳細な説明す
る。第１図乃至第３図は、本発明に係る製造方法の各工
程の態様を模式的に示した断面図である。先ず、両面に
導電性金属箔たとえば銅箔を張り合せた絶縁性支持板を
用意し、この銅箔を張り合せた絶縁性支持板に所要のガ
イド孔を穿設する一方、前記銅箔にフォトエツチング処
理を施して所要の回路パターンを形成した内層回路板を
得る。一方、導電性金属箔たとえば銅箔３の光沢面（非
接管面）・・・通常裏面（被接管面）は酸化処理され非
光沢面をなしている・・・に離型性フィルムたとえばポ
リエチレンテレフタレートフィルム６を接着剤などで張
り合せたものを用意する。
る。第１図乃至第３図は、本発明に係る製造方法の各工
程の態様を模式的に示した断面図である。先ず、両面に
導電性金属箔たとえば銅箔を張り合せた絶縁性支持板を
用意し、この銅箔を張り合せた絶縁性支持板に所要のガ
イド孔を穿設する一方、前記銅箔にフォトエツチング処
理を施して所要の回路パターンを形成した内層回路板を
得る。一方、導電性金属箔たとえば銅箔３の光沢面（非
接管面）・・・通常裏面（被接管面）は酸化処理され非
光沢面をなしている・・・に離型性フィルムたとえばポ
リエチレンテレフタレートフィルム６を接着剤などで張
り合せたものを用意する。
次いで第２図に示す如く、上記用意した内層回路板（ｌ
ａ）主面上に、プリプレグ層２を介して同じく上記用意
した離型性フィルム付き銅箔３ａを重ね合せ、前記内層
回路板（ｌａ）のガイド孔を利用して位置決めし、所要
の加熱、加圧成形を施すことにより第３図に断面的に示
すような銅箔張り多層回路板４ａを得る。
ａ）主面上に、プリプレグ層２を介して同じく上記用意
した離型性フィルム付き銅箔３ａを重ね合せ、前記内層
回路板（ｌａ）のガイド孔を利用して位置決めし、所要
の加熱、加圧成形を施すことにより第３図に断面的に示
すような銅箔張り多層回路板４ａを得る。
上記により得られた鋼箔張り多層回路板４ａは、加熱、
加圧成形過程において銅箔３の表面が離型性フィルム６
で被覆されているため、たとえばプリプレグ層２から樹
脂が流出しても、銅箔３自体の表面に付告することもな
くなる。また前記銅箔３の表面は離型性フィルム６で被
覆され、離型性フィルム付き銅箔３ａ（複合体）を構成
し固定、補強されているため、加熱、加圧成形過程にお
いて皺など発生することも防止される。しかして、この
銅箔張り多層回路板４ａは、前記剥離性フィルム６を剥
がし取り、所要のスルホール穿設加工を施した後、銅箔
３にフォトエツチング処理を施して所要の回路パターン
を形成し、さらに穿設したスルホールに化学めっきなど
により所要のスルホール接続層を設けることにより、所
望の多層型回路板を得ることができる。
加圧成形過程において銅箔３の表面が離型性フィルム６
で被覆されているため、たとえばプリプレグ層２から樹
脂が流出しても、銅箔３自体の表面に付告することもな
くなる。また前記銅箔３の表面は離型性フィルム６で被
覆され、離型性フィルム付き銅箔３ａ（複合体）を構成
し固定、補強されているため、加熱、加圧成形過程にお
いて皺など発生することも防止される。しかして、この
銅箔張り多層回路板４ａは、前記剥離性フィルム６を剥
がし取り、所要のスルホール穿設加工を施した後、銅箔
３にフォトエツチング処理を施して所要の回路パターン
を形成し、さらに穿設したスルホールに化学めっきなど
により所要のスルホール接続層を設けることにより、所
望の多層型回路板を得ることができる。
なお、上記ではガイドピンを用い位置決めする手段（ピ
ンラミネーション法）で銅箔張り多層板を製造する例を
示したが、ガイドピンを用いずに位置決めする手段（マ
スラミネーション法）で銅箔張り多層板を製造してもよ
い。また、内層回路板を複数枚内蔵させた構成の銅箔張
り多層膜を製造することもできる。さらに、導電性金属
箔として上記では、銅箔を例示したが銅箔に限らずたと
えばアルミニウム箔などであってもよい。
ンラミネーション法）で銅箔張り多層板を製造する例を
示したが、ガイドピンを用いずに位置決めする手段（マ
スラミネーション法）で銅箔張り多層板を製造してもよ
い。また、内層回路板を複数枚内蔵させた構成の銅箔張
り多層膜を製造することもできる。さらに、導電性金属
箔として上記では、銅箔を例示したが銅箔に限らずたと
えばアルミニウム箔などであってもよい。
［発明の効果］
上記のように、本発明に係る導電性金属箔張り多層回路
板の製造方法によれば、内層回路板の主面上にプリプレ
グ層を介して剥離性フィルム付き導電性金属箔を重ね合
せ、加熱、加圧成形する。
板の製造方法によれば、内層回路板の主面上にプリプレ
グ層を介して剥離性フィルム付き導電性金属箔を重ね合
せ、加熱、加圧成形する。
しかして、この加熱、加圧成形によりプリプレグ層端面
から樹脂が流出しても、導電性金属箔面に直接付着しな
いので、剥離性フィルムを剥離して導電性金属箔をフォ
トエツチング処理し、形成した回路パターンにショート
、断線が発生すると言う問題は全面的になくなる。さら
に、加熱、加圧成形において、導電性金属箔に皺が生じ
るのも防止されるため、微細な回路パターンの形成も可
能であり、また剥離性フィルム付きの段階では、導電性
金属箔面が作業者の指紋などによる酸化（鯖の発生）な
ども防止されるため保存管理も容易である。
から樹脂が流出しても、導電性金属箔面に直接付着しな
いので、剥離性フィルムを剥離して導電性金属箔をフォ
トエツチング処理し、形成した回路パターンにショート
、断線が発生すると言う問題は全面的になくなる。さら
に、加熱、加圧成形において、導電性金属箔に皺が生じ
るのも防止されるため、微細な回路パターンの形成も可
能であり、また剥離性フィルム付きの段階では、導電性
金属箔面が作業者の指紋などによる酸化（鯖の発生）な
ども防止されるため保存管理も容易である。
第１図乃至第３図は、本発明に係る製造方法の各工程の
態様を模式的に示したもので、第１図は剥離性フィルム
付き導電性金属箔の構成断面図、第２図は内層回路板、
プリプレグ層および剥離性フィルム付き導電性金属箔を
重ね合せた状態を示す断面図、第３図は製造された導電
性金属箔張り多層板の断面図、第４図および第５図は従
来の製造方法における各工程の態様を模式的に示したも
ので、第４図は内層回路板、プリプレグ層および導電性
金属箔を重ね合せた状態を示す断面図、第５図は製造さ
れた導電性金属箔張り多層板の断面図である。 ｌａ、 ｌｂ・・・内層回路板 ２・・・・・・・・・プリプレグ層 ３・・・・・・・・・導電性金属箔 ３ａ・・・・・・・・・剥離性フィルム付き導電性金属
箔４．４ａ・・・・・・導電性金属箔張り多層板５・・
・・・・・・・内層回路パターン６・・・・・・・・・
剥離性フィルム
態様を模式的に示したもので、第１図は剥離性フィルム
付き導電性金属箔の構成断面図、第２図は内層回路板、
プリプレグ層および剥離性フィルム付き導電性金属箔を
重ね合せた状態を示す断面図、第３図は製造された導電
性金属箔張り多層板の断面図、第４図および第５図は従
来の製造方法における各工程の態様を模式的に示したも
ので、第４図は内層回路板、プリプレグ層および導電性
金属箔を重ね合せた状態を示す断面図、第５図は製造さ
れた導電性金属箔張り多層板の断面図である。 ｌａ、 ｌｂ・・・内層回路板 ２・・・・・・・・・プリプレグ層 ３・・・・・・・・・導電性金属箔 ３ａ・・・・・・・・・剥離性フィルム付き導電性金属
箔４．４ａ・・・・・・導電性金属箔張り多層板５・・
・・・・・・・内層回路パターン６・・・・・・・・・
剥離性フィルム
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内層回路板の主面上にプリプレグ層を介して銅箔を重ね
合せ、加圧成形する導電性金属箔張り多層回路板の製造
方法において、 前記導電性金属箔の外表面上に離型性フイルムを配設し
ておくことを特徴とする導電性金属箔張り多層回路板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18717989A JPH0350892A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 導電性金属箔張り多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18717989A JPH0350892A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 導電性金属箔張り多層回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350892A true JPH0350892A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16201490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18717989A Pending JPH0350892A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 導電性金属箔張り多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350892A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020006837A (ko) * | 2000-07-13 | 2002-01-26 | 김중신 | 권연 |
| WO2011118040A1 (ja) | 2010-03-26 | 2011-09-29 | 日本たばこ産業株式会社 | 揮発性香料デリバリー量を高めたシガレット |
| JP2013115316A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18717989A patent/JPH0350892A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020006837A (ko) * | 2000-07-13 | 2002-01-26 | 김중신 | 권연 |
| WO2011118040A1 (ja) | 2010-03-26 | 2011-09-29 | 日本たばこ産業株式会社 | 揮発性香料デリバリー量を高めたシガレット |
| JP2013115316A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 配線板の製造方法 |
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