JPH0351900Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0351900Y2
JPH0351900Y2 JP1984138916U JP13891684U JPH0351900Y2 JP H0351900 Y2 JPH0351900 Y2 JP H0351900Y2 JP 1984138916 U JP1984138916 U JP 1984138916U JP 13891684 U JP13891684 U JP 13891684U JP H0351900 Y2 JPH0351900 Y2 JP H0351900Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microwave
board
connector
gold
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1984138916U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6153935U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1984138916U priority Critical patent/JPH0351900Y2/ja
Publication of JPS6153935U publication Critical patent/JPS6153935U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0351900Y2 publication Critical patent/JPH0351900Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、バイアス印加用コネクタと基板上
に形成された導体パターン間を、金ワイヤあるい
は金リボンで接続したマイクロ波集積回路に関す
るものである。
〔従来の技術〕
従来、この種のマイクロ波集積回路として第１
図に示すものがあつた。図において、１はマイク
ロ波基板、２はこの基板１に形成された金メツキ
された導体パターン、３はマイクロ波トランジス
タ、４は上記基板１を筐体５に実装，固定するた
めのキヤリア、５は筐体、６はRF信号入出力用
の同軸コネクタ、７は上記マイクロ波トランジス
タ３にバイアスを印加するための多極コネクタ、
８はこの多極コネクタ７と上記導体パターンとを
接続するリード線である。
次に組立方法について説明する。組立手順は、
先ずマイクロ波基板１にパターン印刷によつて導
体２を形成し、穴明けおよび外形加工後、キヤリ
ア４に半田付け等により接合する。次いで、マイ
クロ波トランジスタ３を半田付け等で接合した
後、筐体６に実装，固定する。この後、同軸コネ
クタ６および多極コネクタ７を筐体５に取付け、
ねじ止めする。最後に、多極コネクタ７の端子と
導体パターン２とをリード線８を用いて半田付け
により接続する。
従来のマイクロ波集積回路は以上のような手順
で組立てられる。ここで、多極コネクタ７と導体
パターン２とをリード線８を用いて半田付けする
接続構造は、リード線の被覆剥しや半田フラツク
スの除去等が必要であるので、作業性が悪く、し
かもリード線の曲げ硬さ等により一定以上のスペ
ースを要するため小型化の妨げとなる等の欠点が
あつた。特に複数の端子部を有する多極コネクタ
に接続する際には、作業性が低下するという問題
点があつた。
〔考案の概要〕
この考案は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、複数の端子部を有
する多極コネクタとマイクロ波基板とをリード線
の代りに金ワイヤあるいは金リボンを使用し熱圧
着等で接合することにより、小型で作業性の良い
マイクロ波集積回路を提供することを目的として
いる。
〔考案の実施例〕
以下、この考案の一実施例を図について説明す
る。第２図において、第１図と同符号のものは同
一又は相当部分を示す。
８は金ワイヤである。
次に組立手順について説明する。組立手順は従
来のものと同じであるが、バイアス印加用の多極
コネクタ７と導体パターン２との接続は、金ワイ
ヤ８と多極コネクタ７の金メツキされた端子部お
よび導体パターン２に熱圧着等の方法によつて接
合する。
なお、上記実施例では、多極コネクタと導体パ
ターンとを金ワイヤによつて接続した場合につい
て説明したが、金リボンでもよく、上記実施例と
同様の効果を奏する。
〔考案の効果〕
以上のように、この考案によれば、金ワイヤあ
るいは金リボンを用い、バイアス印加用の多極コ
ネクタと該導体パターンとを熱圧着等により複数
の端子部を有する多極コネクタとマイクロ波基板
とを接続するようにしたので、作業性が向上し、
コスト低減，小型，軽量化が図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第図は従来のマイクロ波集積回路の外観図、
第２図はこの考案の一実施例によるマイクロ波集
積回路の外観図である。 １……基板、２……導体パターン、３……マイ
クロ波トランジスタ、４……キヤリア、５……筐
体、６……同軸コネクタ、７……多極コネクタ、
８……金ワイヤ。なお、図中、同一符号は同一、
又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を搭載したマイクロ波基板を内蔵した
    マイクロ波集積回路において、複数の端子部を有
    する外部多極コネクタを介して上記基板に内部接
    続される基板引出しリードを金ワイヤあるいは金
    リボンで形成したことを特徴とするマイクロ波集
    積回路。
JP1984138916U 1984-09-13 1984-09-13 Expired JPH0351900Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984138916U JPH0351900Y2 (ja) 1984-09-13 1984-09-13

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984138916U JPH0351900Y2 (ja) 1984-09-13 1984-09-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6153935U JPS6153935U (ja) 1986-04-11
JPH0351900Y2 true JPH0351900Y2 (ja) 1991-11-08

Family

ID=30697307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984138916U Expired JPH0351900Y2 (ja) 1984-09-13 1984-09-13

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0351900Y2 (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH052180Y2 (ja) * 1987-08-13 1993-01-20

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6153935U (ja) 1986-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5774342A (en) Electronic circuit with integrated terminal pins
JPH0351900Y2 (ja)
JP3237449B2 (ja) 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置
JP3156630B2 (ja) パワー回路実装ユニット
JPH04316897A (ja) Ｉｃカード
JP2572415Y2 (ja) 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置
JP3259217B2 (ja) ノイズ低減パッケージ
JPH05335709A (ja) 印刷配線基板
JPH06164096A (ja) 回路基板
JP2953893B2 (ja) プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板
JPH0528917B2 (ja)
JPH0685165A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JPH0969584A (ja) 集積回路のパッケージ
JPH03138876A (ja) 金属ベース基板への表面実装コネクタの取付け方法
JPH0399488A (ja) 両面回路基板の表裏接続具および接続方法
JPH0331085Y2 (ja)
JPH11219762A (ja) 電子部品及び基板
JPH11260959A (ja) 半導体パッケージ
JPS60196994A (ja) 回路の接続方式
JPH0536872A (ja) 混成集積回路
JPS62244156A (ja) 表面実装用パツケ−ジ
JPH04346501A (ja) マイクロ波集積回路モジュール
JPH04326795A (ja) ハイブリッドｉｃの製造方法
JPS6135702B2 (ja)
JPH07122674A (ja) ハイブリッド集積回路