JPH0352035A - フラットパッケージｉｃ用エミュレーションプローブ - Google Patents
フラットパッケージｉｃ用エミュレーションプローブInfo
- Publication number
- JPH0352035A JPH0352035A JP1189101A JP18910189A JPH0352035A JP H0352035 A JPH0352035 A JP H0352035A JP 1189101 A JP1189101 A JP 1189101A JP 18910189 A JP18910189 A JP 18910189A JP H0352035 A JPH0352035 A JP H0352035A
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- JP
- Japan
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- socket
- probe
- conductor
- dummy chip
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はエミュレーションプローブに関し、特に、いわ
ゆるインサーキットエミュレータと外部の基板上のフラ
ットパッケージＩＣ（ターゲット）とを結ぶフラットパ
ッケージＩＣ用エミュレーションプローブに関する．
ゆるインサーキットエミュレータと外部の基板上のフラ
ットパッケージＩＣ（ターゲット）とを結ぶフラットパ
ッケージＩＣ用エミュレーションプローブに関する．
マイクロコンピュータの開発では、ハードウェアとソフ
トウェアの双方の開発を並列して行なうことが多く、こ
の場合、マイクロコンピュータの開発支援システムは重
要な役割を果たす．デ！＼ッグツールの一つであるエミ
ュレータは、ターゲットシステムに対して外付けの装置
（インサーキットエミュレー夕とそれを制御するコント
ロールステーション）を接続して、マイクロコンピュー
タのソフトウェアのデバッグを支援する装置である． 本発明の対象であるエミュレーションプローブは、イン
サーキットエミュレータＣ以下、ＩＣＥと略す）と、開
発しようとするＬＳＩが実装されるべき基板（ターゲッ
トシステム）とを接続するものであり、ＩＣＥとターゲ
ットシステム間の信号の受け渡しは、このエミュレーシ
ョンプローブを介して行なわれる． 第１１１１はエミュレーションプローブの従来例の全体
構成を示す図、第１２図は第１１図のソケットの接続部
分をより詳細に示す断面図である．コネクタ４は、ＩＣ
Ｅ ２とプローブ１との接続部であり、このコネクタ４
を通じてＩＣε２からの信号がプローブに伝えられる． ソケット５は直方体の形状をした絶縁体の側面に導体６
と所定のパターンで配設したものであり、この導体６の
１本１本は開発しようとするＬＳＩの端子の１本１本に
相当し、ターゲットシステム３上の端子の配置とこのソ
ケット５の導体６の配置とは同一である． ソケット７はターゲットシステム３上に取り付けられて
おり、従来例のエミュレーションプローブ１とターゲッ
トシステム３との接続は、ソケット５をソケット７に挿
入することによって行なわれる． ソケット７は第１２図に示すように、内部には、ソケッ
ト５の導体６に整合したピッチで導体８が配設され、そ
の一部は内側に突出している．これにより、ソケット５
の各導体との接触は点接触となっている．導体８は、タ
ーゲットシステム３上の開発しようとするＬＳＩの接続
すべき各端子（外部リード）と接続されており、ソケッ
ト５，７を嵌合させることにより、ＩＣＥ ２からの信
号をプローブｌを介して、ＬＳＩに伝達することができ
る． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のフラットパッケージ用エミュレーション
プローブは、ターゲットシステム（基板）上に、そのプ
ローブを使用するための専用のソケットを取り付け、そ
のソケットにプローブ先端部を挿入するようになってい
る．すなわち、必ず特殊な構造の専用ソケットが必要で
あり、その専用ソケットは、基板上で、ＬＳＩとは別個
に設けなければならず、このことが基板の余分なスペー
スの増大，利用効率の低下を招くという問題点があった
。 また、実際に、ターゲットシステム上にＩＣを装着して
使用したい場合には、前述の専用ソケットにはＩＣを装
着することはできないため、新たにＩＣソケットを取り
付けたターゲットシステムを作らなければならないとい
う問題があった．〔課題を解決するための手段〕 本発明のフラットパッケージＩＣ用エミュレーションプ
ローブは、 フラットパッケージＩＣ用エミュレーションプローブに
おいて、 オンチップソフトウェアを開発しようとするＩＣを実装
すべき基板との接続に用いられ、直方体形状の絶縁体部
の側面に前記ＩＣの端子と同一ピッチで同一の数の導体
パターンが配設され、該導体パターンが前記直方体形状
の下面部分で外側に曲げられている凸型ダミーチップと
、 該凸型ダミーチップと嵌合可能な凹部を具備し、該凹部
の内側面には、嵌合した場合に前記凸型ダミーチップの
導体パターンと接触する導体部が設けられているプロー
ブ先端ソケットとを有している． 〔作用】 プローブ先端のソケットとターゲットシステム側の専用
ソケットとを結合させるという従来の考えを排除し、本
発明では、フラットパッケージＩＣの外部リードやパッ
ケージの形状（あるいは、汎用のＩＣソケット）に看目
し、これらを効果的に利用する． フラットパッケージＩＣは、外部リードがパッケージ本
体から四方に水平に突出している．したがって、その外
部リード配列の平面パターンと合致するように導電体を
形成したものを用意し、これをＩＣの上から押しつけれ
ば、外部リードのそれぞれと電気的導通をとることがで
きる．この上から押しつける部材が、本発明でいう凸型
ダミーチップであり、エミュレーションプローブの先端
部分のソケットを、この凸型ダミーチップと嵌合可能な
凹形状とすることにより、インターサ−キットエミュレ
ーション（ＩＣＥ）とＩＣとを電気的に接続することが
可能となる．すなわち、結果的に、ターゲットシステム
側の凹型専用ソケットが凸型ダミーチップに置換される
．この凸型ダミーチップはフラットパッケージＩＣのパ
ッケージ本体と整合する直方体形状の絶縁体の側面に、
外部リードの配列ピッチに整合させて導電体を配設した
簡単な構造であり、ＩＣ形状の変化にも容易に追従でき
る． ＩＣ（および凸型ダミーチップ）を基板上に固定するた
めには、汎用のＩＣソケットを使用すればよい， ＩＣ
ソケットを基板に取付けて、そのソケットの上方に突出
した凸型ダミーチップを、プローブ先端部の凹型ソケッ
トに挿入すればよいため、基板（ターゲットシステム）
上で、それらの結合部が占有する実質的な平面的スペー
スは、ＩＣソケットの平面の面積分であり、ターゲット
システム上に充分なスペースがない場合でも、プローブ
の接続が可能となる，
トウェアの双方の開発を並列して行なうことが多く、こ
の場合、マイクロコンピュータの開発支援システムは重
要な役割を果たす．デ！＼ッグツールの一つであるエミ
ュレータは、ターゲットシステムに対して外付けの装置
（インサーキットエミュレー夕とそれを制御するコント
ロールステーション）を接続して、マイクロコンピュー
タのソフトウェアのデバッグを支援する装置である． 本発明の対象であるエミュレーションプローブは、イン
サーキットエミュレータＣ以下、ＩＣＥと略す）と、開
発しようとするＬＳＩが実装されるべき基板（ターゲッ
トシステム）とを接続するものであり、ＩＣＥとターゲ
ットシステム間の信号の受け渡しは、このエミュレーシ
ョンプローブを介して行なわれる． 第１１１１はエミュレーションプローブの従来例の全体
構成を示す図、第１２図は第１１図のソケットの接続部
分をより詳細に示す断面図である．コネクタ４は、ＩＣ
Ｅ ２とプローブ１との接続部であり、このコネクタ４
を通じてＩＣε２からの信号がプローブに伝えられる． ソケット５は直方体の形状をした絶縁体の側面に導体６
と所定のパターンで配設したものであり、この導体６の
１本１本は開発しようとするＬＳＩの端子の１本１本に
相当し、ターゲットシステム３上の端子の配置とこのソ
ケット５の導体６の配置とは同一である． ソケット７はターゲットシステム３上に取り付けられて
おり、従来例のエミュレーションプローブ１とターゲッ
トシステム３との接続は、ソケット５をソケット７に挿
入することによって行なわれる． ソケット７は第１２図に示すように、内部には、ソケッ
ト５の導体６に整合したピッチで導体８が配設され、そ
の一部は内側に突出している．これにより、ソケット５
の各導体との接触は点接触となっている．導体８は、タ
ーゲットシステム３上の開発しようとするＬＳＩの接続
すべき各端子（外部リード）と接続されており、ソケッ
ト５，７を嵌合させることにより、ＩＣＥ ２からの信
号をプローブｌを介して、ＬＳＩに伝達することができ
る． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のフラットパッケージ用エミュレーション
プローブは、ターゲットシステム（基板）上に、そのプ
ローブを使用するための専用のソケットを取り付け、そ
のソケットにプローブ先端部を挿入するようになってい
る．すなわち、必ず特殊な構造の専用ソケットが必要で
あり、その専用ソケットは、基板上で、ＬＳＩとは別個
に設けなければならず、このことが基板の余分なスペー
スの増大，利用効率の低下を招くという問題点があった
。 また、実際に、ターゲットシステム上にＩＣを装着して
使用したい場合には、前述の専用ソケットにはＩＣを装
着することはできないため、新たにＩＣソケットを取り
付けたターゲットシステムを作らなければならないとい
う問題があった．〔課題を解決するための手段〕 本発明のフラットパッケージＩＣ用エミュレーションプ
ローブは、 フラットパッケージＩＣ用エミュレーションプローブに
おいて、 オンチップソフトウェアを開発しようとするＩＣを実装
すべき基板との接続に用いられ、直方体形状の絶縁体部
の側面に前記ＩＣの端子と同一ピッチで同一の数の導体
パターンが配設され、該導体パターンが前記直方体形状
の下面部分で外側に曲げられている凸型ダミーチップと
、 該凸型ダミーチップと嵌合可能な凹部を具備し、該凹部
の内側面には、嵌合した場合に前記凸型ダミーチップの
導体パターンと接触する導体部が設けられているプロー
ブ先端ソケットとを有している． 〔作用】 プローブ先端のソケットとターゲットシステム側の専用
ソケットとを結合させるという従来の考えを排除し、本
発明では、フラットパッケージＩＣの外部リードやパッ
ケージの形状（あるいは、汎用のＩＣソケット）に看目
し、これらを効果的に利用する． フラットパッケージＩＣは、外部リードがパッケージ本
体から四方に水平に突出している．したがって、その外
部リード配列の平面パターンと合致するように導電体を
形成したものを用意し、これをＩＣの上から押しつけれ
ば、外部リードのそれぞれと電気的導通をとることがで
きる．この上から押しつける部材が、本発明でいう凸型
ダミーチップであり、エミュレーションプローブの先端
部分のソケットを、この凸型ダミーチップと嵌合可能な
凹形状とすることにより、インターサ−キットエミュレ
ーション（ＩＣＥ）とＩＣとを電気的に接続することが
可能となる．すなわち、結果的に、ターゲットシステム
側の凹型専用ソケットが凸型ダミーチップに置換される
．この凸型ダミーチップはフラットパッケージＩＣのパ
ッケージ本体と整合する直方体形状の絶縁体の側面に、
外部リードの配列ピッチに整合させて導電体を配設した
簡単な構造であり、ＩＣ形状の変化にも容易に追従でき
る． ＩＣ（および凸型ダミーチップ）を基板上に固定するた
めには、汎用のＩＣソケットを使用すればよい， ＩＣ
ソケットを基板に取付けて、そのソケットの上方に突出
した凸型ダミーチップを、プローブ先端部の凹型ソケッ
トに挿入すればよいため、基板（ターゲットシステム）
上で、それらの結合部が占有する実質的な平面的スペー
スは、ＩＣソケットの平面の面積分であり、ターゲット
システム上に充分なスペースがない場合でも、プローブ
の接続が可能となる，
次に、本発明の実施例について図面を参照して税明する
． 第１図は本発明のエミュレーションプローブの一実施例
の構成を示す図である． コネクタ４はエミュレーションプローブ１とｒｃＥ ２
の接続コネクタである．ソケット９は直方体の形状の絶
縁体の側面に導体ｌＯをならべたものであり、導体ｌＯ
は直方体の下面で垂直に折り曲げられている．この折り
曲げ部分は、フラットパッケージＩＣの外部リードと接
触可能とするために設けられたものである． 第２図はソケット９の外観図である（図中では導線部は
簡略化して描いてある）． ソケット９の導体は開発しようとするＬＳＩの各端子に
相当し、直方体の縦ａ，横ｂの長さと、導体のピッチは
開発しようとするＬＳＩの寸法と同一である（以後ソケ
ット９を凸型ダミーチップと呼ぶ）． ソケット１１は凸型ダミーチップ９の受け側のソケット
で内面には凸型ダミーチップ９と同一のピッチで導体が
ならんでいる． 第３図はソケット１１の外観図である（図中では導体部
を簡略化して描いてある）． ソケット１１の導線の１本１本は凸型ダミーチップ９の
導体の１本１本に相当する．内面の寸法ｃ，ｄはそれぞ
れ凸型ダミーチップ９のａ，ｂよりやや大きくなってお
り、凸型ダミーチップ９が挿入できるようになっている
． 本発明のプローブではターゲットシステム上に一般のＩ
Ｃソケットを取り付けて使用する．第７図，第８図は一
般のＩＣソケットを説明する図である（図中ではソケッ
トのフタｌ４と台ｌ３を固定する部分は省略してある）
． フラットパッケージ用ＩＣソケットの台ｌ３には、第７
図のようにＩＣの端子ｌ６の数だけ電極がならんでいる
．実際にＩＣ １４をＩＣソケットに装着する時はＩＣ
１４の各端子がそれぞれ対応するＩＣソケットの電極
と接触する．たとえばＩＣ １４の端子ｌ６はＩＣソケ
ットの台ｌ３の電極１７と接触する．一般のＩＣソケッ
トは、第８図のようにＩＣの各端子と台ｌ３の各電極が
接触した時にフタｌ５で上から押えつけて固定するよう
な構造になっている． 第４図は本発明の使用法を説明する図である．本発明で
はターゲットシステム上に取り付けられた前述のＩＣソ
ケットのフタｌ５の上面穴から凸型ダミーチップ９の上
部が出るような状態で固定し、そのＩＣソケット１２の
上面穴から飛び出した凸型ダミーチップ９の上部をプロ
ーブｌの先端に取り付けられているソケット１１に挿入
することによって使用する． 第５図はプローブ， ＩＣソケット間の断面図である． 本発明のプローブを使用する際、ＩＣＥ ２からの各信
号はプローブ１の各導体に伝えられ、その信号は凸型ダ
ミーチップ９を通じターゲットシステム上に取り付けら
れているＩＣソケットｌ２の電極に伝えられる．たとえ
ばＩＣＥ２から送られる信号ｌ９はソケット１ｌの導体
２０に伝えられ、凸型ソケットとの接触部である電極ｌ
８で凸型ダミーチップの導体に伝えらえる．また、凸型
ダミーチップの導体２１はＩＣソケットの電極２２と接
しているため、凸型ダミーチップに伝えられた信号はタ
ーゲットシステムまで伝えることができる． このように本発明のエミュレーションプローブではター
ゲットシステム上に一般のＩＣソケットを取り付けるだ
けで、ＩＣＥターゲットシステム間の信号の受け渡しを
行なうことができる．第６図は本発明の他の実施例を示
す図である．本実施例では、凸型ダミーチップ９をター
ゲットシステム３上に直接取り付けてその凸型ダミーチ
ップ９をソケット１ｌに挿入することによって使用する
． 第９図はターゲットシステム上のターゲットの部分をあ
らわす図である． ターゲットシステム上のターゲット部には開発しようと
するＬＳＩの各端子に対応する電極２３が出ている。Ｉ
Ｃを実装する場合はこの電極２３にＩＣの対応する端子
とそれぞれ半田付けすることによって実装する．本実施
例でも同様に開発しようとするＬＳＩの各端子と同一の
寸法．ピッチの端子を備えている凸型ダミーチップ９を
直接ターゲットに半田付けする． 第１０図は本実施例の断面図である． ＩＣＥ ２からの信号ｌ９はソケット１１の導体２０に
伝えられ、これが電極２０で凸型ダミーチップ９の導体
２ｌに伝えられる．導体２ｌはターゲットシステム上の
電極２３に半田付けされているため、この信号１９はタ
ーゲットシステム内にも伝わることになる． 以上のようにエミュレーションプローブを使用する際、
ターゲットシステム上に実装するべきＬＳＩのかわりに
凸型ダミーチップ９をターゲットに直接取り付けて使用
するために、ターゲットシステム上にＩＣソケットを取
り付けるスペースがない場合でも、ＩＣを実装する最小
スペースさえあれば使用できる．
． 第１図は本発明のエミュレーションプローブの一実施例
の構成を示す図である． コネクタ４はエミュレーションプローブ１とｒｃＥ ２
の接続コネクタである．ソケット９は直方体の形状の絶
縁体の側面に導体ｌＯをならべたものであり、導体ｌＯ
は直方体の下面で垂直に折り曲げられている．この折り
曲げ部分は、フラットパッケージＩＣの外部リードと接
触可能とするために設けられたものである． 第２図はソケット９の外観図である（図中では導線部は
簡略化して描いてある）． ソケット９の導体は開発しようとするＬＳＩの各端子に
相当し、直方体の縦ａ，横ｂの長さと、導体のピッチは
開発しようとするＬＳＩの寸法と同一である（以後ソケ
ット９を凸型ダミーチップと呼ぶ）． ソケット１１は凸型ダミーチップ９の受け側のソケット
で内面には凸型ダミーチップ９と同一のピッチで導体が
ならんでいる． 第３図はソケット１１の外観図である（図中では導体部
を簡略化して描いてある）． ソケット１１の導線の１本１本は凸型ダミーチップ９の
導体の１本１本に相当する．内面の寸法ｃ，ｄはそれぞ
れ凸型ダミーチップ９のａ，ｂよりやや大きくなってお
り、凸型ダミーチップ９が挿入できるようになっている
． 本発明のプローブではターゲットシステム上に一般のＩ
Ｃソケットを取り付けて使用する．第７図，第８図は一
般のＩＣソケットを説明する図である（図中ではソケッ
トのフタｌ４と台ｌ３を固定する部分は省略してある）
． フラットパッケージ用ＩＣソケットの台ｌ３には、第７
図のようにＩＣの端子ｌ６の数だけ電極がならんでいる
．実際にＩＣ １４をＩＣソケットに装着する時はＩＣ
１４の各端子がそれぞれ対応するＩＣソケットの電極
と接触する．たとえばＩＣ １４の端子ｌ６はＩＣソケ
ットの台ｌ３の電極１７と接触する．一般のＩＣソケッ
トは、第８図のようにＩＣの各端子と台ｌ３の各電極が
接触した時にフタｌ５で上から押えつけて固定するよう
な構造になっている． 第４図は本発明の使用法を説明する図である．本発明で
はターゲットシステム上に取り付けられた前述のＩＣソ
ケットのフタｌ５の上面穴から凸型ダミーチップ９の上
部が出るような状態で固定し、そのＩＣソケット１２の
上面穴から飛び出した凸型ダミーチップ９の上部をプロ
ーブｌの先端に取り付けられているソケット１１に挿入
することによって使用する． 第５図はプローブ， ＩＣソケット間の断面図である． 本発明のプローブを使用する際、ＩＣＥ ２からの各信
号はプローブ１の各導体に伝えられ、その信号は凸型ダ
ミーチップ９を通じターゲットシステム上に取り付けら
れているＩＣソケットｌ２の電極に伝えられる．たとえ
ばＩＣＥ２から送られる信号ｌ９はソケット１ｌの導体
２０に伝えられ、凸型ソケットとの接触部である電極ｌ
８で凸型ダミーチップの導体に伝えらえる．また、凸型
ダミーチップの導体２１はＩＣソケットの電極２２と接
しているため、凸型ダミーチップに伝えられた信号はタ
ーゲットシステムまで伝えることができる． このように本発明のエミュレーションプローブではター
ゲットシステム上に一般のＩＣソケットを取り付けるだ
けで、ＩＣＥターゲットシステム間の信号の受け渡しを
行なうことができる．第６図は本発明の他の実施例を示
す図である．本実施例では、凸型ダミーチップ９をター
ゲットシステム３上に直接取り付けてその凸型ダミーチ
ップ９をソケット１ｌに挿入することによって使用する
． 第９図はターゲットシステム上のターゲットの部分をあ
らわす図である． ターゲットシステム上のターゲット部には開発しようと
するＬＳＩの各端子に対応する電極２３が出ている。Ｉ
Ｃを実装する場合はこの電極２３にＩＣの対応する端子
とそれぞれ半田付けすることによって実装する．本実施
例でも同様に開発しようとするＬＳＩの各端子と同一の
寸法．ピッチの端子を備えている凸型ダミーチップ９を
直接ターゲットに半田付けする． 第１０図は本実施例の断面図である． ＩＣＥ ２からの信号ｌ９はソケット１１の導体２０に
伝えられ、これが電極２０で凸型ダミーチップ９の導体
２ｌに伝えられる．導体２ｌはターゲットシステム上の
電極２３に半田付けされているため、この信号１９はタ
ーゲットシステム内にも伝わることになる． 以上のようにエミュレーションプローブを使用する際、
ターゲットシステム上に実装するべきＬＳＩのかわりに
凸型ダミーチップ９をターゲットに直接取り付けて使用
するために、ターゲットシステム上にＩＣソケットを取
り付けるスペースがない場合でも、ＩＣを実装する最小
スペースさえあれば使用できる．
第１図は本発明のフラットパッケージＩＣ用エミュレー
ションプローブの一実施例の構成を示す図、第２図は凸
型ダミーチップの外観を示す図、第３図はブロープ先端
のソケットの外観を示す図、第４図は本発明の一実施例
の使用法を説明するための図、第５図は本発明の一実施
例の断面図、第６図は本発明の他の実施例の使用法を説
明するための図、第７図はＩＣソケットの各部分を分解
して示す図、第８図はＩＣソケットの断面図、第９図は
ターゲットシステム上のターゲット部、第１０図は第６
図の実施例の断面図、第１１図および第１２図は従来例
の構成を示す図である．２・・・インサーキットエミュ
レータ （ＩＣＥ）、３・・・ターゲットシステム、 ５・・・従来例でのプローブ先端のソケット、６・・・
プローブ先端のソケット内の導体、８・・・ターゲット
システム上の 凹型ソケット内の導体、 ９・・・本発明で使用される凸型ソケット、１０・・・
凸型ソケット内の導体、 １２・・・一般のＩＣソケット、 １３・・・ＩＣソケットの台部、 ｌ４・−フラットパッケージＩＣ１ ｌ５・・・ＩＣソケットのフタ部、 ｌ６・・・フラットパッケージＩＣの端子、１７−ＩＣ
ソケット台部の電極、 ｌ８・・・本発明のプローブ先端ソケットの電極、２０
・・・本発明のプローブ先端ソケットの導体、２１・・
・本発明の凸型ソケット内の導体、２２・・−ＩＣソケ
ット台部の電極、
ションプローブの一実施例の構成を示す図、第２図は凸
型ダミーチップの外観を示す図、第３図はブロープ先端
のソケットの外観を示す図、第４図は本発明の一実施例
の使用法を説明するための図、第５図は本発明の一実施
例の断面図、第６図は本発明の他の実施例の使用法を説
明するための図、第７図はＩＣソケットの各部分を分解
して示す図、第８図はＩＣソケットの断面図、第９図は
ターゲットシステム上のターゲット部、第１０図は第６
図の実施例の断面図、第１１図および第１２図は従来例
の構成を示す図である．２・・・インサーキットエミュ
レータ （ＩＣＥ）、３・・・ターゲットシステム、 ５・・・従来例でのプローブ先端のソケット、６・・・
プローブ先端のソケット内の導体、８・・・ターゲット
システム上の 凹型ソケット内の導体、 ９・・・本発明で使用される凸型ソケット、１０・・・
凸型ソケット内の導体、 １２・・・一般のＩＣソケット、 １３・・・ＩＣソケットの台部、 ｌ４・−フラットパッケージＩＣ１ ｌ５・・・ＩＣソケットのフタ部、 ｌ６・・・フラットパッケージＩＣの端子、１７−ＩＣ
ソケット台部の電極、 ｌ８・・・本発明のプローブ先端ソケットの電極、２０
・・・本発明のプローブ先端ソケットの導体、２１・・
・本発明の凸型ソケット内の導体、２２・・−ＩＣソケ
ット台部の電極、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、フラットパッケージＩＣ用エミュレーションプロー
ブにおいて、 オンチップソフトウェアを開発しようとするＩＣを実装
すべき基板との接続に用いられ、直方体形状の絶縁体部
の側面に前記ＩＣの端子と同一ピッチで同一の数の導体
パターンが配設され、該導体パターンが前記直方体形状
の下面部分で外側に曲げられている凸型ダミーチップと
、 該凸型ダミーチップと嵌合可しな凹部を具備し、該凹部
の内側面には、嵌合した場合に前記凸型ダミーチップの
導体パターンと接触する導体部が設けられているプロー
ブ先端ソケットとを有するフラットパッケージＩＣ用エ
ミュレーションプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189101A JP2536625B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | フラットパッケ―ジｉｃ用エミュレ―ションプロ―ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189101A JP2536625B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | フラットパッケ―ジｉｃ用エミュレ―ションプロ―ブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352035A true JPH0352035A (ja) | 1991-03-06 |
| JP2536625B2 JP2536625B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=16235372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189101A Expired - Fee Related JP2536625B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | フラットパッケ―ジｉｃ用エミュレ―ションプロ―ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536625B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08101780A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Yamagata Ltd | エミュレーション装置 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1189101A patent/JP2536625B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08101780A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Yamagata Ltd | エミュレーション装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2536625B2 (ja) | 1996-09-18 |
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