JPH0442114B2 - - Google Patents
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- JPH0442114B2 JPH0442114B2 JP787686A JP787686A JPH0442114B2 JP H0442114 B2 JPH0442114 B2 JP H0442114B2 JP 787686 A JP787686 A JP 787686A JP 787686 A JP787686 A JP 787686A JP H0442114 B2 JPH0442114 B2 JP H0442114B2
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- Japan
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- chain
- circuit board
- printed circuit
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 44
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 15
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板を着脱自在に保持す
る保持爪に装着して搬送する搬送チエンを備えた
ベーパフエイズソルダリング式のはんだ付け装置
に関するものである。
る保持爪に装着して搬送する搬送チエンを備えた
ベーパフエイズソルダリング式のはんだ付け装置
に関するものである。
第３図は従来のキヤリアレスはんだ付け装置に
使用される搬送チエンと保持爪の一例を示す正面
図で、１はプリント基板、２は電子部品、３は前
記プリント基板１に挿通する前記電子部品２のリ
ード線、４は搬送チエン、５は前記搬送チエン４
に取り付けられたロツド、６は前記ロツド５の下
端部に取り付けられ、プリント基板１の側縁１ａ
を保持する保持爪、７ははんだ槽、８ははんだ融
液である。
使用される搬送チエンと保持爪の一例を示す正面
図で、１はプリント基板、２は電子部品、３は前
記プリント基板１に挿通する前記電子部品２のリ
ード線、４は搬送チエン、５は前記搬送チエン４
に取り付けられたロツド、６は前記ロツド５の下
端部に取り付けられ、プリント基板１の側縁１ａ
を保持する保持爪、７ははんだ槽、８ははんだ融
液である。
ところで、第３図に示すような従来から使用さ
れている搬送チエン４は、搬送チエン４が熱影響
を受けるのを少なくするため保持爪６を長くして
プリント基板１から離している。このため、この
搬送チエン４をベーパフエイズソルダリング式の
はんだ付け装置に取り付けると、はんだ付け装置
の搬入口と搬出口とが大きくなつて熱転移液（例
えばフツ素系不活性液体であるフロリナート：住
友スリーエム株式会社の商標名）の蒸気が外部に
排出される量が多くなり、また、搬送チエン４と
保持爪６に熱転写液が付着する量が多くなつてそ
のまま排出されて不経済である等の問題点があつ
た。
れている搬送チエン４は、搬送チエン４が熱影響
を受けるのを少なくするため保持爪６を長くして
プリント基板１から離している。このため、この
搬送チエン４をベーパフエイズソルダリング式の
はんだ付け装置に取り付けると、はんだ付け装置
の搬入口と搬出口とが大きくなつて熱転移液（例
えばフツ素系不活性液体であるフロリナート：住
友スリーエム株式会社の商標名）の蒸気が外部に
排出される量が多くなり、また、搬送チエン４と
保持爪６に熱転写液が付着する量が多くなつてそ
のまま排出されて不経済である等の問題点があつ
た。
この発明は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、熱転移液の蒸気がはんだ付け装置
から排出される量を極めて少なくし、蒸気をでき
るだけ回収できるようにすることを目的とする。
されたもので、熱転移液の蒸気がはんだ付け装置
から排出される量を極めて少なくし、蒸気をでき
るだけ回収できるようにすることを目的とする。
この発明にかかるはんだ付け装置は、プリント
基板の搬送路に沿つて移動する搬送チエンと、プ
リント基板を着脱自在に保持する搬送チエンに設
けた保持爪と、搬送チエンを挟むようにして案内
するチエンガイドと、搬送チエンに付着した熱転
移液の液切りをするためチエンガイドを適宜の長
さに区切つて形成した切欠部と、チエンガイドを
その内面の上下面に固着したコ字形状のガイドレ
ールと、このガイドレール内に蒸気が冷却されて
生じた熱転移液を加熱液槽へ排出するためガイド
レールの底面に適宜の間隔で複数個形成した排出
孔とを備えたものである。
基板の搬送路に沿つて移動する搬送チエンと、プ
リント基板を着脱自在に保持する搬送チエンに設
けた保持爪と、搬送チエンを挟むようにして案内
するチエンガイドと、搬送チエンに付着した熱転
移液の液切りをするためチエンガイドを適宜の長
さに区切つて形成した切欠部と、チエンガイドを
その内面の上下面に固着したコ字形状のガイドレ
ールと、このガイドレール内に蒸気が冷却されて
生じた熱転移液を加熱液槽へ排出するためガイド
レールの底面に適宜の間隔で複数個形成した排出
孔とを備えたものである。
この発明においては、はんだペーストがあらか
じめ塗布されチツプ部品を装着したプリント基板
を保持爪に装着し、プリント基板の上下両面に十
分に蒸気を当ててはんだペーストを融解する。ま
た、搬送チエンに蒸気が付着して凝縮して生じた
熱転移液をチエンガイドの切欠部のところで液切
りをしてガイドレール内へ落とし、また、ガイド
レール内に溜つた熱転移液を排出孔から各通路内
へ排出して加熱液槽へ戻し回収する。
じめ塗布されチツプ部品を装着したプリント基板
を保持爪に装着し、プリント基板の上下両面に十
分に蒸気を当ててはんだペーストを融解する。ま
た、搬送チエンに蒸気が付着して凝縮して生じた
熱転移液をチエンガイドの切欠部のところで液切
りをしてガイドレール内へ落とし、また、ガイド
レール内に溜つた熱転移液を排出孔から各通路内
へ排出して加熱液槽へ戻し回収する。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、
第２図ａは第１図の−線による断面図、第２
図ｂは第２図ａの−線による断面図、第２図
ｃは第２図ａの−線による断面図である。こ
れらの図において、１１はプリント基板、１２は
チツプ部品、１３は前記プリント基板１１にあら
かじめ塗布するはんだペースト、２１ははんだ付
け装置、２２は加熱液槽、２３は熱転移液、２３
ａは前記熱転移液２３の蒸気、２４はヒータ、２
５は前記加熱液槽２２の内部に設けた内槽で、上
方は折曲部２５ａ，２５ｂが形成されている。な
お、折曲部２５ａはプリント基板１１の走行方向
（矢印Ａ方向）に対して直角方向に突出するよう
に折り曲げてある。また、内槽２５の下方には加
熱液槽２２内の熱転移液２３が流通する透孔２５
ｃが形成されている。２６は前記プリント基板１
１の搬入口、２７は搬入側通路、２８は搬出口、
２９は搬出側通路で、各通路２７，２９の下面は
いずれも加熱液槽２２に向つて下方にゆるやかな
傾斜面２７ａ，２９ａが形成されいている。３０
〜３６は前記蒸気２３ａを凝縮するための冷却
器、３７，３８は前記各通路２７，２９のそれぞ
れの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液槽２
２の下方に向つて接続された傾斜通路である。３
９，４０は前記搬入口２６、搬出口２８に設けた
蒸気２３ａの蒸気誘導板で、搬入口２６、搬出口
２８から搬出された蒸気２３ａを外部へ排出させ
ることなく回収するために設けたものである。４
１は前記はんだ付け装置２１の上部に設けたカバ
ーで、蒸気誘導板３９，４０からの蒸気２３ａを
回収するためのものである。４２は前記プリント
基板１１の搬送路に沿つて移動する搬送チエン、
４３は前記搬送チエン４２を案内するチエンガイ
ド、４４は前記チエンガイド４３を固着したガイ
ドレールである。ガイドレール４４はコ字形状に
形成されており、その内面の上、下面にはチエン
ガイド４３が搬送チエン４２を挟むように設置さ
れている。４５は前記プリント基板１１を載置着
脱自在に保持するＬ字形の保持爪、４６は前記保
持爪４５に保持され、プリント基板１１の位置決
めをするストツパである。４７は前記チエンガイ
ド４３に形成した切欠部であり、チエンガイド４
３を適宜の長さに区切ることにより複数個所形成
される。そして、切欠部４７は搬送チエン４２に
蒸気２３ａが付着して液化した熱転移液２３の液
切りをするためのものである。４８は前記ガイド
レール４４内に溜つた熱転移液２３を搬入側通路
２７、搬出側通路２９へ排出する排出孔であり、
ガイドレール４４の底面に適宜の間隔で複数個所
形成されている。
第２図ａは第１図の−線による断面図、第２
図ｂは第２図ａの−線による断面図、第２図
ｃは第２図ａの−線による断面図である。こ
れらの図において、１１はプリント基板、１２は
チツプ部品、１３は前記プリント基板１１にあら
かじめ塗布するはんだペースト、２１ははんだ付
け装置、２２は加熱液槽、２３は熱転移液、２３
ａは前記熱転移液２３の蒸気、２４はヒータ、２
５は前記加熱液槽２２の内部に設けた内槽で、上
方は折曲部２５ａ，２５ｂが形成されている。な
お、折曲部２５ａはプリント基板１１の走行方向
（矢印Ａ方向）に対して直角方向に突出するよう
に折り曲げてある。また、内槽２５の下方には加
熱液槽２２内の熱転移液２３が流通する透孔２５
ｃが形成されている。２６は前記プリント基板１
１の搬入口、２７は搬入側通路、２８は搬出口、
２９は搬出側通路で、各通路２７，２９の下面は
いずれも加熱液槽２２に向つて下方にゆるやかな
傾斜面２７ａ，２９ａが形成されいている。３０
〜３６は前記蒸気２３ａを凝縮するための冷却
器、３７，３８は前記各通路２７，２９のそれぞ
れの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液槽２
２の下方に向つて接続された傾斜通路である。３
９，４０は前記搬入口２６、搬出口２８に設けた
蒸気２３ａの蒸気誘導板で、搬入口２６、搬出口
２８から搬出された蒸気２３ａを外部へ排出させ
ることなく回収するために設けたものである。４
１は前記はんだ付け装置２１の上部に設けたカバ
ーで、蒸気誘導板３９，４０からの蒸気２３ａを
回収するためのものである。４２は前記プリント
基板１１の搬送路に沿つて移動する搬送チエン、
４３は前記搬送チエン４２を案内するチエンガイ
ド、４４は前記チエンガイド４３を固着したガイ
ドレールである。ガイドレール４４はコ字形状に
形成されており、その内面の上、下面にはチエン
ガイド４３が搬送チエン４２を挟むように設置さ
れている。４５は前記プリント基板１１を載置着
脱自在に保持するＬ字形の保持爪、４６は前記保
持爪４５に保持され、プリント基板１１の位置決
めをするストツパである。４７は前記チエンガイ
ド４３に形成した切欠部であり、チエンガイド４
３を適宜の長さに区切ることにより複数個所形成
される。そして、切欠部４７は搬送チエン４２に
蒸気２３ａが付着して液化した熱転移液２３の液
切りをするためのものである。４８は前記ガイド
レール４４内に溜つた熱転移液２３を搬入側通路
２７、搬出側通路２９へ排出する排出孔であり、
ガイドレール４４の底面に適宜の間隔で複数個所
形成されている。
また、冷却器３０は加熱液槽２２の内周で、搬
送チエン４２の上方に設けられている。冷却器３
１は加熱液槽２２の内周で、かつ搬送チエン４２
の下方で内槽２５の折曲部２５ｂまたは傾斜通路
３７，３８とほぼ同じレベルに設けられている。
冷却器３２は傾斜通路３７，３８に沿つて斜めに
設置されている。冷却器３３，３４，３５，３６
は各通路２７，２９の外周に設けられている。
送チエン４２の上方に設けられている。冷却器３
１は加熱液槽２２の内周で、かつ搬送チエン４２
の下方で内槽２５の折曲部２５ｂまたは傾斜通路
３７，３８とほぼ同じレベルに設けられている。
冷却器３２は傾斜通路３７，３８に沿つて斜めに
設置されている。冷却器３３，３４，３５，３６
は各通路２７，２９の外周に設けられている。
上記のように構成されたはんだ付け装置では、
プリント基板１１が保持爪４５に保持されて搬送
チエン４２で搬送され、ヒータ２４により加熱さ
れた熱転移液２３の蒸気２３ａによりはんだペー
スト１３が融解された後に搬出され、次いで冷却
することにより凝固してチツプ部品１２がプリン
ト基板１１に固着することにより装着を完了す
る。
プリント基板１１が保持爪４５に保持されて搬送
チエン４２で搬送され、ヒータ２４により加熱さ
れた熱転移液２３の蒸気２３ａによりはんだペー
スト１３が融解された後に搬出され、次いで冷却
することにより凝固してチツプ部品１２がプリン
ト基板１１に固着することにより装着を完了す
る。
一方、加熱された蒸気２３ａは内槽２５内を上
昇し、はんだペースト１３が融解した後、冷却器
３２で冷却されて凝縮し、冷却器３０と内槽２５
の外側との間から液滴となつて滴下する。また、
加熱液槽２２内で搬送チエン４２の下方に滞溜し
ている蒸気２３ａは冷却器３１により冷却され、
搬入口２６、搬出口２８の方向へ流動した蒸気２
３ａは冷却器３３〜３６で冷却される。
昇し、はんだペースト１３が融解した後、冷却器
３２で冷却されて凝縮し、冷却器３０と内槽２５
の外側との間から液滴となつて滴下する。また、
加熱液槽２２内で搬送チエン４２の下方に滞溜し
ている蒸気２３ａは冷却器３１により冷却され、
搬入口２６、搬出口２８の方向へ流動した蒸気２
３ａは冷却器３３〜３６で冷却される。
また、熱転移液２３の蒸気２３ａがガイドレー
ル４４内に侵入することで、搬送チエン４２に付
着した蒸気２３ａは凝縮して熱転移液２３となつ
て搬送チエン４２により運ばれるが、チエンガイ
ド４３の切欠部４７のところで液切りされてガイ
ドレール４４から外方へ流れるか、ガイドレール
４４内に流れ込み、排出孔４８から各通路２７，
２９の各傾斜面２７ａ，２９ａへ排出され、傾斜
面２７ａ，２９ａに溜つた熱転移液２３はさらに
下方へ流れて傾斜通路３７，３８を通つて加熱液
槽２２に戻る。さらに、搬入口２６、搬出口２８
付近に残つた蒸気２３ａは蒸気誘導板３９，４０
を通つてカバー４１に入り、図示しない回収手段
により回収される。
ル４４内に侵入することで、搬送チエン４２に付
着した蒸気２３ａは凝縮して熱転移液２３となつ
て搬送チエン４２により運ばれるが、チエンガイ
ド４３の切欠部４７のところで液切りされてガイ
ドレール４４から外方へ流れるか、ガイドレール
４４内に流れ込み、排出孔４８から各通路２７，
２９の各傾斜面２７ａ，２９ａへ排出され、傾斜
面２７ａ，２９ａに溜つた熱転移液２３はさらに
下方へ流れて傾斜通路３７，３８を通つて加熱液
槽２２に戻る。さらに、搬入口２６、搬出口２８
付近に残つた蒸気２３ａは蒸気誘導板３９，４０
を通つてカバー４１に入り、図示しない回収手段
により回収される。
以上説明したようにこの発明は、プリント基板
の搬送路に沿つて移動する搬送チエンと、プリン
ト基板を着脱自在に保持する搬送チエンに設けた
保持爪と、搬送チエンを挟むようにして案内する
チエンガイドと、搬送チエンに付着した熱転移液
の液切りをするためチエンガイドを適宜の長さに
区切つて形成した切欠部と、チエンガイドをその
内面の上下面に固着したコ字形状のガイドレール
と、このガイドレール内に貯溜した熱転移液を加
熱液槽へ排出するためガイドレールの底面に適宜
の間隔で複数個形成した排出孔とを備えたので、
ガイドレール内に侵入した熱転移液や使用済みの
蒸気の大部分が回収できるため、高価な熱転移液
を補充する必要がほとんどなく、経済的であり製
品価格のコストダウンができる等の利点がある。
の搬送路に沿つて移動する搬送チエンと、プリン
ト基板を着脱自在に保持する搬送チエンに設けた
保持爪と、搬送チエンを挟むようにして案内する
チエンガイドと、搬送チエンに付着した熱転移液
の液切りをするためチエンガイドを適宜の長さに
区切つて形成した切欠部と、チエンガイドをその
内面の上下面に固着したコ字形状のガイドレール
と、このガイドレール内に貯溜した熱転移液を加
熱液槽へ排出するためガイドレールの底面に適宜
の間隔で複数個形成した排出孔とを備えたので、
ガイドレール内に侵入した熱転移液や使用済みの
蒸気の大部分が回収できるため、高価な熱転移液
を補充する必要がほとんどなく、経済的であり製
品価格のコストダウンができる等の利点がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、
第２図ａは第１図の−線による断面図、第２
図ｂは第２図ａの−線による断面図、第２図
ｃは第２図ａの−線による断面図、第３図は
従来の搬送チエンと保持爪の一例を示す正面図で
ある。 図中、１１はプリント基板、１２はチツプ部
品、１３ははんだペースト、２１ははんだ付け装
置、２２は加熱液槽、２３は熱転移液、２３ａは
蒸気、２４はヒータ、２５は内槽、２６は搬入
口、２７は搬入側通路、２７ａ，２９ａは傾斜
面、２８は搬出口、２９は搬出側通路、３０〜３
６は冷却器、３７，３８は傾斜通路、４２は搬送
チエン、４３はチエンガイド、４４はガイドレー
ル、４５は保持爪、４６はストツパ、４７は切欠
部、４８は排出孔でである。
第２図ａは第１図の−線による断面図、第２
図ｂは第２図ａの−線による断面図、第２図
ｃは第２図ａの−線による断面図、第３図は
従来の搬送チエンと保持爪の一例を示す正面図で
ある。 図中、１１はプリント基板、１２はチツプ部
品、１３ははんだペースト、２１ははんだ付け装
置、２２は加熱液槽、２３は熱転移液、２３ａは
蒸気、２４はヒータ、２５は内槽、２６は搬入
口、２７は搬入側通路、２７ａ，２９ａは傾斜
面、２８は搬出口、２９は搬出側通路、３０〜３
６は冷却器、３７，３８は傾斜通路、４２は搬送
チエン、４３はチエンガイド、４４はガイドレー
ル、４５は保持爪、４６はストツパ、４７は切欠
部、４８は排出孔でである。
Claims (1)
- １ プリント基板にあらかじめ塗布するはんだペ
ーストの融解点以上の沸点を有する熱転移液を貯
溜し、この熱転移液を加熱して生成された蒸気に
より前記プリント基板のはんだペーストを融解す
る加熱液槽と、この加熱液槽に接続され前記プリ
ント基板の搬送路となる搬入側通路および搬出側
通路と、前記加熱液槽の上部に設けられ前記蒸気
を冷却する冷却器とからなるベーパフエイズソル
ダリング式のはんだ付け装置において、前記プリ
ント基板の搬送路に沿つて移動する搬送チエン
と、前記プリント基板を着脱自在に保持する前記
搬送チエンに設けた保持爪と、前記搬送チエンを
挟むようにして案内するチエンガイドと、前記搬
送チエンに付着した前記熱転移液の液切りをする
ため前記チエンガイドを適宜の長さに区切つて形
成した切欠部と、前記チエンガイドをその内面の
上下面に固着したコ字形状のガイドレールと、こ
のガイドレール内に前記蒸気が冷却されて生じた
熱転移液を前記加熱液槽へ排出するため前記ガイ
ドレールの底面に適宜の間隔で複数個形成した排
出孔とを備えたことを特徴とするはんだ付け装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP787686A JPS62168672A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | はんだ付け装置 |
| EP86304256A EP0205309B1 (en) | 1985-06-08 | 1986-06-04 | Vapor phase soldering apparatus |
| DE8686304256T DE3673880D1 (de) | 1985-06-08 | 1986-06-04 | Dampfphasenloetvorrichtung. |
| US06/870,897 US4681249A (en) | 1985-06-08 | 1986-06-05 | Vapor phase soldering apparatus |
| CN86104639A CN86104639B (zh) | 1958-10-28 | 1986-06-08 | 锡焊装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP787686A JPS62168672A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62168672A JPS62168672A (ja) | 1987-07-24 |
| JPH0442114B2 true JPH0442114B2 (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=11677815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP787686A Granted JPS62168672A (ja) | 1958-10-28 | 1986-01-20 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62168672A (ja) |
-
1986
- 1986-01-20 JP JP787686A patent/JPS62168672A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62168672A (ja) | 1987-07-24 |
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