JPH0352761A - 半田材料の半田付性試験法 - Google Patents

半田材料の半田付性試験法

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JPH0352761A
JPH0352761A JP1187824A JP18782489A JPH0352761A JP H0352761 A JPH0352761 A JP H0352761A JP 1187824 A JP1187824 A JP 1187824A JP 18782489 A JP18782489 A JP 18782489A JP H0352761 A JPH0352761 A JP H0352761A
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JP
Japan
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solder
mask
solderability
cream solder
spacings
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Pending
Application number
JP1187824A
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English (en)
Inventor
Kenichi Endo
憲一 遠藤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半田付等が行われている回路装置に用いる半
田材料の半田付性試験法に関するものである。
従来の技術 従来の試験法について第３図，第４図を用いて説明する
。図において５が基板、６が電極、７がクリーム半田、
８が半田である。まず、第３図の様に、ある決められた
大きさの窓のマスクを用いて、クリーム半田７を電極６
上に印刷し、その後決められた熱量を一定時間加えてク
リーム半田７を溶融させる。そして、第４図の様に硬化
した半田８の大きさをａとｂの積の値によって、半田材
料の半田付性を調べる方法である。
発明が解決しようとする課題 このような、半田材料の半田付性の測定方法では、第４
図のａとｂの積によって求めなくてはならなく、半田材
料の半田付性の優劣を一目で判別することができない。
本発明は、このような半田材料の半田付性の優劣を一目
で判別できるようにすることを目的とする。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、クリーム半田を塗
布するパターン窓の間隔を段階的に広げたマスクを用い
て、基板の電極上にクリーム半田を印刷し、その後決め
られた熱量を一定時間加えてクリーム半田を溶融させ、
そして、マスクのパターン窓のどの間隔で半田が接着し
ているか調べることによって、半田材料の半田付性の優
劣を判別する方法である。
作用 この方法により、マスクのパターン窓の間隔が大きけれ
ば半田付性が良く、マスクのパターン窓の間隔が小さけ
れば半田付性が悪いと言う比較が一目で判別できるよう
になり、従来の測定時間をカットすることができ、時間
短縮することができる。また、従来使用してきた測定器
具を必要とせず、経費を節減することができる。
実施例 第１図，第２図は本発明の一実施例による試験法を示す
図である。１は基板であり、２は電極、３はクリーム半
田、４は半田である。
まず、第１図の様に、パターン窓の間隔を段階的に広げ
たマスクを用いて、クリーム半田３を電極２上に印刷す
る。この時、マスクのパターン窓の間隔の小さい方から
ランクＡ−Ｂ−Ｃとする。
そして第１図の状態にある決められた熱量を一定時間加
え、クリーム半田３を溶融させて第２図の状態にする。
ここで、第２図のランクＡ−Ｂは半田が接着されている
が、ランクＣは、半田が接着されていなく、これにより
半田材料の半田付性を一目で判別することができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、クリーム半田をパターン
窓の間隔を段階的に広げたマスクを用いて、クリーム半
田を形威しある決められた熱量を一定時間加えることに
よって、半田が接着しているかどうかをマスクのパター
ン窓の間隔によって一目で判別することができる。また
、これによって、従来の測定時間を短縮することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図，第２図は本発明の実施例による半田付性試験法
を示す説明図、第３図，第４図は従来の試験法を示す説
明構造図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・電極、３・・・・
・・クリーム半田、４・・・・・・半田。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. クリーム半田を塗布するパターン窓の間隔を段階的に広
    げたマスクを用いて基板上に付着させ、その後クリーム
    半田を溶融させることを特徴とする半田材料の半田付性
    試験法。
JP1187824A 1989-07-20 1989-07-20 半田材料の半田付性試験法 Pending JPH0352761A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0779774A1 (en) * 1995-12-13 1997-06-18 Nokia Mobile Phones Ltd. Method for monitoring solder paste printing process

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0779774A1 (en) * 1995-12-13 1997-06-18 Nokia Mobile Phones Ltd. Method for monitoring solder paste printing process
US6342266B1 (en) 1995-12-13 2002-01-29 Nokia Mobile Phones Limited Method for monitoring solder paste printing process

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