JPH05277719A - はんだの波のパラメータ表示器 - Google Patents
はんだの波のパラメータ表示器Info
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- JPH05277719A JPH05277719A JP5011548A JP1154893A JPH05277719A JP H05277719 A JPH05277719 A JP H05277719A JP 5011548 A JP5011548 A JP 5011548A JP 1154893 A JP1154893 A JP 1154893A JP H05277719 A JPH05277719 A JP H05277719A
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- solder
- wave
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付け工程に必要なパラメータを分析表
示するはんだの波のパラメータ表示器を提供する。 【構成】 はんだ付け機械のコンベヤによって、はんだ
の波へ搬送されてくる模擬ボードを具えるはんだの波の
パラメータ表示器であって、前記ボードが複数の接点孔
を具え、この複数の接点孔が幾つかのグループに分けら
れており、これらのグループが前記ボードの異なる厚さ
を有する区分に位置しており、各々のグループは、対応
するタイマに電気的に接続されている。したがって、模
擬ボードが前記はんだの波へ移動するとき、前記接点孔
のグループが前記はんだの波の高さに関連するレベル、
すなわち前記はんだの波の前記接点孔への侵入深さに応
じて前記はんだの波に接触し、当該接点孔グループと前
記はんだの波との間の接触時間を、当該接点孔グループ
への前記はんだの波の当該侵入深さに対応する停止時間
として測定できる。
示するはんだの波のパラメータ表示器を提供する。 【構成】 はんだ付け機械のコンベヤによって、はんだ
の波へ搬送されてくる模擬ボードを具えるはんだの波の
パラメータ表示器であって、前記ボードが複数の接点孔
を具え、この複数の接点孔が幾つかのグループに分けら
れており、これらのグループが前記ボードの異なる厚さ
を有する区分に位置しており、各々のグループは、対応
するタイマに電気的に接続されている。したがって、模
擬ボードが前記はんだの波へ移動するとき、前記接点孔
のグループが前記はんだの波の高さに関連するレベル、
すなわち前記はんだの波の前記接点孔への侵入深さに応
じて前記はんだの波に接触し、当該接点孔グループと前
記はんだの波との間の接触時間を、当該接点孔グループ
への前記はんだの波の当該侵入深さに対応する停止時間
として測定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は流動はんだ付け作業制御
装置に関するものであり、特に、プリント回路カードの
ような装置にはんだ付けを行う際にはんだの波によって
与えられるはんだ付けのいくつかのパラメータの測定と
チェックとを同時に行いうる装置に関するものである。
装置に関するものであり、特に、プリント回路カードの
ような装置にはんだ付けを行う際にはんだの波によって
与えられるはんだ付けのいくつかのパラメータの測定と
チェックとを同時に行いうる装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路板上などに数多くの電気部
品、電子部品、サブシステム、あるいはシステムのはん
だ付けが必要な場合に、一つ、一つ、手動はんだ付け技
術ではんだ付けを行うのは実用的でない。この手動はん
だ付けに替えて、このような多数の結線を流動はんだ付
け原理と呼ばれる動作をする装置を用いて行う。流動は
んだ付け機においては、はんだ付けを行うプリント配線
基板を、傾斜した通路上の囲いの中をコンベヤを用いて
搬送し、溶融ステーション、予熱ステーションを通過さ
せて、最終的にはんだ付けステーションに搬送する。は
んだ付けステーションでは、はんだの波が高く生じてお
り、はんだ付けされるべき部分にこの波が接触するよう
に構成されている。信頼のおけるはんだ付けを効果的
に、確実に行うための最も重要なパラメータのひとつ
は、はんだ付けされる装置のはんだの波中での停止時間
（ドウェル時間）である。
品、電子部品、サブシステム、あるいはシステムのはん
だ付けが必要な場合に、一つ、一つ、手動はんだ付け技
術ではんだ付けを行うのは実用的でない。この手動はん
だ付けに替えて、このような多数の結線を流動はんだ付
け原理と呼ばれる動作をする装置を用いて行う。流動は
んだ付け機においては、はんだ付けを行うプリント配線
基板を、傾斜した通路上の囲いの中をコンベヤを用いて
搬送し、溶融ステーション、予熱ステーションを通過さ
せて、最終的にはんだ付けステーションに搬送する。は
んだ付けステーションでは、はんだの波が高く生じてお
り、はんだ付けされるべき部分にこの波が接触するよう
に構成されている。信頼のおけるはんだ付けを効果的
に、確実に行うための最も重要なパラメータのひとつ
は、はんだ付けされる装置のはんだの波中での停止時間
（ドウェル時間）である。
【０００３】従来の技術においては、この停止時間を測
定する既知の技術のひとつとして間接的な手段によるも
のがあった。この技術では、流動フットプリント（foot
prin）測定装置が使用されており、経験的なデータから
プロットがとられている。特に、既知の寸法の一セット
の格子ラインを有するガラス板を、流動はんだ付け機の
コンベヤによって通過させ、はんだの波との接触を目視
によって測定し、はんだと接触した格子の目もしくはラ
インを計数する。したがって、前記ガラス板上で測定さ
れた波の厚さに６０秒／分を乗じて、これをコンベヤの
速度ｃｍ／分で除して、停止時間を単に計算していた。
定する既知の技術のひとつとして間接的な手段によるも
のがあった。この技術では、流動フットプリント（foot
prin）測定装置が使用されており、経験的なデータから
プロットがとられている。特に、既知の寸法の一セット
の格子ラインを有するガラス板を、流動はんだ付け機の
コンベヤによって通過させ、はんだの波との接触を目視
によって測定し、はんだと接触した格子の目もしくはラ
インを計数する。したがって、前記ガラス板上で測定さ
れた波の厚さに６０秒／分を乗じて、これをコンベヤの
速度ｃｍ／分で除して、停止時間を単に計算していた。
【０００４】この技術は正確であるが、いくつかの理由
によって、停止時間はすぐに変わりうるため多くのこと
が待望されている。例えば、「ドラッグアウト」（drag
out）という好ましくない効果がある。これは、使用さ
れている材料のぬれ度（wetting ability ）の結果であ
り、また、部品の結線部分がはんだの波をおしのけた時
にはんだの波の形状がくずれてしまうといった部品の搬
送路の形状の結果生じる。このドラッグアウトが生じる
とき、結線を確実に行うための停止時間は、他の場合よ
りもかなり長くなるであろう。ガラス基板ははんだによ
ってぬれないので、既知のフットプリント技術において
は、ドラッグアウトは存在しない。
によって、停止時間はすぐに変わりうるため多くのこと
が待望されている。例えば、「ドラッグアウト」（drag
out）という好ましくない効果がある。これは、使用さ
れている材料のぬれ度（wetting ability ）の結果であ
り、また、部品の結線部分がはんだの波をおしのけた時
にはんだの波の形状がくずれてしまうといった部品の搬
送路の形状の結果生じる。このドラッグアウトが生じる
とき、結線を確実に行うための停止時間は、他の場合よ
りもかなり長くなるであろう。ガラス基板ははんだによ
ってぬれないので、既知のフットプリント技術において
は、ドラッグアウトは存在しない。
【０００５】米国特許第5,023,848 号に記載の装置は、
自動的に動作するはんだの停止時間測定手段（タイマ）
を具えており、これは人間の観察技術及び計数によるも
のではない。また、ドラッグアウトの存在を表示するこ
とができる。タイマは、間隔をもって配置された一対の
プローブを具え、このプローブは一般的に、はんだ付け
されるべく搬送されてくる物体の接触形状を概算する。
タイマもこの物体と同様に搬送されて、はんだの波に接
触する。タイミング回路がプローブに内接しており、は
んだの波に接触する一対のプローブの停止時間を測定す
る。プローブとはんだとの接触部分は、線形のエッジ形
状あるいは点形状である。
自動的に動作するはんだの停止時間測定手段（タイマ）
を具えており、これは人間の観察技術及び計数によるも
のではない。また、ドラッグアウトの存在を表示するこ
とができる。タイマは、間隔をもって配置された一対の
プローブを具え、このプローブは一般的に、はんだ付け
されるべく搬送されてくる物体の接触形状を概算する。
タイマもこの物体と同様に搬送されて、はんだの波に接
触する。タイミング回路がプローブに内接しており、は
んだの波に接触する一対のプローブの停止時間を測定す
る。プローブとはんだとの接触部分は、線形のエッジ形
状あるいは点形状である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の装置の欠点は以
下のとおりである。停止時間は、流動はんだ付け作業工
程において重要なパラメータではあるが、作業工程を開
始する前に定義され、考慮されるべきいくつかの他のパ
ラメータがある。例えば、はんだの波のプリント基板の
接点孔への侵入深さ等である。この他、パラメータとし
ては、はんだの波を越えて搬送されるときのプリント基
板の平行性である。このパラメータは、はんだ付けされ
たプリント基板の品質に強く影響を及ぼす。
下のとおりである。停止時間は、流動はんだ付け作業工
程において重要なパラメータではあるが、作業工程を開
始する前に定義され、考慮されるべきいくつかの他のパ
ラメータがある。例えば、はんだの波のプリント基板の
接点孔への侵入深さ等である。この他、パラメータとし
ては、はんだの波を越えて搬送されるときのプリント基
板の平行性である。このパラメータは、はんだ付けされ
たプリント基板の品質に強く影響を及ぼす。
【０００７】本発明の目的は、停止時間、はんだの波の
基板の接点孔への侵入深さ、コンベヤ上の基板の平行性
等のはんだ付け工程のパラメータを精密に表示できる表
示器を提供することである。
基板の接点孔への侵入深さ、コンベヤ上の基板の平行性
等のはんだ付け工程のパラメータを精密に表示できる表
示器を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の流動はんだ付け
のパラメータの表示器は、はんだ付け機械のコンベヤに
よって、はんだの波へ搬送されてくる模擬ボードを具え
るはんだの波のパラメータ表示器において；前記ボード
が複数の接点孔を具え；この複数の接点孔が前記ボード
の異なる区分に位置する幾つかのグループに分けられて
おり；これら区分が異なる厚さを有し；これらの各々の
グループが対応するタイマに電気的に接続されており；
前記模擬ボードが前記はんだの波へ搬送されるとき、前
記接点孔のグループが、前記はんだの波の高さに関する
レベル、すなわち前記はんだの波の前記接点孔への侵入
深さに関するレベル応じて前記はんだの波に接触し、当
該接点孔グループと前記はんだの波との接触時間を、当
該接点孔グループへの前記はんだの波の当該侵入深さに
対応する停止時間として測定できるようにしたことを特
徴とするものである。また、本発明の好適な実施例は、
前記模擬ボードが更に複数の接点孔を具え、双方の複数
の接点孔を、前記ボードの両側に配置し、前記複数の接
点孔の少なくともひとつは、高さレベルの異なる区分に
配置された接点孔グループに分かれており、前記双方の
複数の接点孔に対応して属する前記グループのうちの少
なくとも２つが、同じ厚さの２つの区分上に位置してお
り、前記対応する接点孔グループに関連する前記測定タ
イマによって行われる測定を比較して、前記はんだの波
に対する前記ボードの平行位置をチェックできるように
したことを特徴とするものである。更に、本発明の好適
な実施例では、前記双方の複数の接点孔が互いに平行に
配置されている。更に、本発明の好適な実施例では、前
記ボードの前記区分が、前記ボードの底面に階段形状を
形成している。更に、本発明の好適な実施例では、前記
ボードの前記区分が、前記ボードの底面に傾斜面を形成
している。更に、本発明の好適な実施例では、前記タイ
マの各々が、ストッパで制御されており、各々のタイマ
が、前記はんだの波が前記対応する接点孔グループに接
触する時に動作を開始し、前記タイマの各々が、前記は
んだの波が前記接点孔グループへの接触が離れたとき停
止するように構成されている。更に、本発明の好適な実
施例では、前記各々のグループが、前記グループに対応
するストッパに接続されている２つの接点孔を具えてい
る。更に、本発明の好適な実施例では、前記ボードの隣
接する区分の厚さにそれぞれ約０．２ｍｍの差がある。
更に、本発明の好適な実施例では、前記双方のの複数の
接点孔が、互いに約１５−２０ｍｍの間隔で配置されて
いる。
のパラメータの表示器は、はんだ付け機械のコンベヤに
よって、はんだの波へ搬送されてくる模擬ボードを具え
るはんだの波のパラメータ表示器において；前記ボード
が複数の接点孔を具え；この複数の接点孔が前記ボード
の異なる区分に位置する幾つかのグループに分けられて
おり；これら区分が異なる厚さを有し；これらの各々の
グループが対応するタイマに電気的に接続されており；
前記模擬ボードが前記はんだの波へ搬送されるとき、前
記接点孔のグループが、前記はんだの波の高さに関する
レベル、すなわち前記はんだの波の前記接点孔への侵入
深さに関するレベル応じて前記はんだの波に接触し、当
該接点孔グループと前記はんだの波との接触時間を、当
該接点孔グループへの前記はんだの波の当該侵入深さに
対応する停止時間として測定できるようにしたことを特
徴とするものである。また、本発明の好適な実施例は、
前記模擬ボードが更に複数の接点孔を具え、双方の複数
の接点孔を、前記ボードの両側に配置し、前記複数の接
点孔の少なくともひとつは、高さレベルの異なる区分に
配置された接点孔グループに分かれており、前記双方の
複数の接点孔に対応して属する前記グループのうちの少
なくとも２つが、同じ厚さの２つの区分上に位置してお
り、前記対応する接点孔グループに関連する前記測定タ
イマによって行われる測定を比較して、前記はんだの波
に対する前記ボードの平行位置をチェックできるように
したことを特徴とするものである。更に、本発明の好適
な実施例では、前記双方の複数の接点孔が互いに平行に
配置されている。更に、本発明の好適な実施例では、前
記ボードの前記区分が、前記ボードの底面に階段形状を
形成している。更に、本発明の好適な実施例では、前記
ボードの前記区分が、前記ボードの底面に傾斜面を形成
している。更に、本発明の好適な実施例では、前記タイ
マの各々が、ストッパで制御されており、各々のタイマ
が、前記はんだの波が前記対応する接点孔グループに接
触する時に動作を開始し、前記タイマの各々が、前記は
んだの波が前記接点孔グループへの接触が離れたとき停
止するように構成されている。更に、本発明の好適な実
施例では、前記各々のグループが、前記グループに対応
するストッパに接続されている２つの接点孔を具えてい
る。更に、本発明の好適な実施例では、前記ボードの隣
接する区分の厚さにそれぞれ約０．２ｍｍの差がある。
更に、本発明の好適な実施例では、前記双方のの複数の
接点孔が、互いに約１５−２０ｍｍの間隔で配置されて
いる。
【０００９】更に、本発明の好適な実施例では、前記ス
トッパの電子回路が電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）を
具えている。
トッパの電子回路が電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）を
具えている。
【００１０】更に、本発明の好適な実施例では、前記タ
イマが電子時計で構成されている。
イマが電子時計で構成されている。
【００１１】更に、本発明の好適な実施例では、前記模
擬ボードに、所望の時に前記ボードの予熱温度を測定す
る手段を設けている。
擬ボードに、所望の時に前記ボードの予熱温度を測定す
る手段を設けている。
【００１２】
【実施例】図１Ａ及び１Ｂは、模擬ボード１０の構成を
示す図である。ボード１０は、はんだ付け機械ではんだ
付けしようとするプリント回路基板の材質と同じ材質で
できている。厚さの異なるいくつかの区分１１、１２、
１３、１４がボード１０の一方の表面に形成されてい
る。複数の接点孔１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ，１
３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂが隣接する区分１１−１
４に沿って対応して配置されている。区分１１と同じ厚
さを有する区分１５は、ボード１０の反対側に位置して
いる。この例では、２つの区分１１及び１５は同じ厚さ
を有する共通の面を形成している。区分１５には、２つ
の接点孔１５Ａ，１５Ｂが設けられている。接点孔１１
Ａ，１１Ｂと１５Ａ，１５Ｂとの間隔は約１５ｃｍであ
る。選択的に、ボード１０に更に区分グループ１６、１
７、１８を設けており、この区分グループは区分グルー
プ１１、１２、１３、１４に平行に位置させることがで
きる。
示す図である。ボード１０は、はんだ付け機械ではんだ
付けしようとするプリント回路基板の材質と同じ材質で
できている。厚さの異なるいくつかの区分１１、１２、
１３、１４がボード１０の一方の表面に形成されてい
る。複数の接点孔１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ，１
３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂが隣接する区分１１−１
４に沿って対応して配置されている。区分１１と同じ厚
さを有する区分１５は、ボード１０の反対側に位置して
いる。この例では、２つの区分１１及び１５は同じ厚さ
を有する共通の面を形成している。区分１５には、２つ
の接点孔１５Ａ，１５Ｂが設けられている。接点孔１１
Ａ，１１Ｂと１５Ａ，１５Ｂとの間隔は約１５ｃｍであ
る。選択的に、ボード１０に更に区分グループ１６、１
７、１８を設けており、この区分グループは区分グルー
プ１１、１２、１３、１４に平行に位置させることがで
きる。
【００１３】図１Ｂは模擬ボード１０の長手方向の区分
を示す図であり、厚さの異なる４つの（選択的には４つ
以上の）区分１１、１２、１３、１４が示されている。
これらの区分は階段状のラインを形成する。実際には、
第１の区分１１の厚さははボード１０の厚さと同じであ
り、（通常のプリント回路基板の厚さと同じ）、第１区
分１１のレベルは０．０ｍｍである。続く第２区分１２
のレベルは第１区分１１のレベルより０．２ｍｍ高く、
従って、区分１２のレベルは０．２ｍｍである。これか
ら類推して、区分１３のレベルは０．４ｍｍであり、区
分１４のレベルは０．６ｍｍである。
を示す図であり、厚さの異なる４つの（選択的には４つ
以上の）区分１１、１２、１３、１４が示されている。
これらの区分は階段状のラインを形成する。実際には、
第１の区分１１の厚さははボード１０の厚さと同じであ
り、（通常のプリント回路基板の厚さと同じ）、第１区
分１１のレベルは０．０ｍｍである。続く第２区分１２
のレベルは第１区分１１のレベルより０．２ｍｍ高く、
従って、区分１２のレベルは０．２ｍｍである。これか
ら類推して、区分１３のレベルは０．４ｍｍであり、区
分１４のレベルは０．６ｍｍである。
【００１４】接点孔１１Ｂ，１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂに
設けられた電気的接点には、接点孔と同じ符号が付され
ている。
設けられた電気的接点には、接点孔と同じ符号が付され
ている。
【００１５】図２は、はんだ付け機械のコンベヤ２１を
示す図であり、模擬ボード１０ははんだの波２２（波２
２の垂直区分が示されている）に向けて搬送されてい
る。溶融ステーション２３と予熱ステーション２４とが
示されており、これらははんだの波２２の前に位置付け
られている。模擬ボード１０の接点１１Ａ−１４Ａ及び
１１Ｂ−１４Ｂ（図１Ａ参照）は、ボード中の異なるレ
ベルに位置しており、これらは測定手段２５の対応する
回路に接続されている。これらの接点は、従って、波２
２の高さ及び波２２の特定の接点孔への侵入深さ、及び
接触時間（停止時間あるいは侵入時間）を表示すること
ができる。この実施例では、測定手段２５はストッパ及
びタイマユニットであり（図３参照）、これは、電気的
な接続の存在、及び各対の接点孔（１１Ａ，１１Ｂ；１
２Ａ，１２Ｂ．．．）の間隔に応じて作動する。
示す図であり、模擬ボード１０ははんだの波２２（波２
２の垂直区分が示されている）に向けて搬送されてい
る。溶融ステーション２３と予熱ステーション２４とが
示されており、これらははんだの波２２の前に位置付け
られている。模擬ボード１０の接点１１Ａ−１４Ａ及び
１１Ｂ−１４Ｂ（図１Ａ参照）は、ボード中の異なるレ
ベルに位置しており、これらは測定手段２５の対応する
回路に接続されている。これらの接点は、従って、波２
２の高さ及び波２２の特定の接点孔への侵入深さ、及び
接触時間（停止時間あるいは侵入時間）を表示すること
ができる。この実施例では、測定手段２５はストッパ及
びタイマユニットであり（図３参照）、これは、電気的
な接続の存在、及び各対の接点孔（１１Ａ，１１Ｂ；１
２Ａ，１２Ｂ．．．）の間隔に応じて作動する。
【００１６】この実施例では、模擬ボード１０がはんだ
の波２２へ搬送されると、波２２が区分１１、１２、１
３に次々に接触する。例えば、波２２の高さが区分１
１、１２、１３には十分に届く高さであるが、区分１４
には届かない場合、はんだの波２２との電気的な接続を
記録することができる最終の接点孔は、接点孔１３Ａ，
と１３Ｂになる。同じタイムシーケンスにおいて、ユニ
ット２５の対応するストッパ及びタイマ回路は、はんだ
の波２２に接触している特定の接点孔を介して付勢され
る。すなわち、最後に付勢された回路は、区分１３の接
点孔１３Ａ，１３Ｂに対応する回路である。（ユニット
２５の回路の詳細は図３に示す）。最後に付勢されたス
トッパ及びタイマ回路がはんだの波２２の高さを表わ
す。この実施例においては、タイマは対応する区分１３
のレベル“０．４ｍｍ”を示し、０．０ｍｍレベルから
の波の高さ０．４ｍｍを決定する。従って、波２２の上
のプリント回路基板の位置が変わらなければ、実際のプ
リント回路基板に設けられた接点孔へのこの特定のはん
だの波の侵入深さも約０．４ｍｍとなる。
の波２２へ搬送されると、波２２が区分１１、１２、１
３に次々に接触する。例えば、波２２の高さが区分１
１、１２、１３には十分に届く高さであるが、区分１４
には届かない場合、はんだの波２２との電気的な接続を
記録することができる最終の接点孔は、接点孔１３Ａ，
と１３Ｂになる。同じタイムシーケンスにおいて、ユニ
ット２５の対応するストッパ及びタイマ回路は、はんだ
の波２２に接触している特定の接点孔を介して付勢され
る。すなわち、最後に付勢された回路は、区分１３の接
点孔１３Ａ，１３Ｂに対応する回路である。（ユニット
２５の回路の詳細は図３に示す）。最後に付勢されたス
トッパ及びタイマ回路がはんだの波２２の高さを表わ
す。この実施例においては、タイマは対応する区分１３
のレベル“０．４ｍｍ”を示し、０．０ｍｍレベルから
の波の高さ０．４ｍｍを決定する。従って、波２２の上
のプリント回路基板の位置が変わらなければ、実際のプ
リント回路基板に設けられた接点孔へのこの特定のはん
だの波の侵入深さも約０．４ｍｍとなる。
【００１７】各区分１１、１２、１３に対する接触時間
が、対応するタイマによって記録される。このパラメー
タは、特定のレベル（侵入深さ）に対する停止時間（侵
入時間）を反映するものである。
が、対応するタイマによって記録される。このパラメー
タは、特定のレベル（侵入深さ）に対する停止時間（侵
入時間）を反映するものである。
【００１８】操作者あるいは制御システムは、停止時間
及び侵入深さの読み取り値を分析することができる。こ
の情報に基づいて、操作者あるいは制御システムは、波
の上の実際のプリント回路基板の位置あるいは波の高さ
を調整して、各特定の場合に所望の質のはんだ付け接続
を得ることができる。
及び侵入深さの読み取り値を分析することができる。こ
の情報に基づいて、操作者あるいは制御システムは、波
の上の実際のプリント回路基板の位置あるいは波の高さ
を調整して、各特定の場合に所望の質のはんだ付け接続
を得ることができる。
【００１９】このような操作は、ａ）プリント回路基板
の新規バッチ用に、はんだ付け工程を始める前に回路基
板の位置を調整し、ｂ）はんだ付け機械のパラメータを
定期的に制御するために必要である。
の新規バッチ用に、はんだ付け工程を始める前に回路基
板の位置を調整し、ｂ）はんだ付け機械のパラメータを
定期的に制御するために必要である。
【００２０】操作者あるいは制御システムは、模擬ボー
ドで行われる平行性試験を考慮すべきである。ボード
は、接点孔１１Ａ，１１Ｂ，１５Ａ，１５Ｂを用いて行
われる少なくとも２回の測定が同じであれば、平行であ
る。この２回の測定が、異なる場合は、はんだ付け機械
のバランスを補正しなくてはならない。
ドで行われる平行性試験を考慮すべきである。ボード
は、接点孔１１Ａ，１１Ｂ，１５Ａ，１５Ｂを用いて行
われる少なくとも２回の測定が同じであれば、平行であ
る。この２回の測定が、異なる場合は、はんだ付け機械
のバランスを補正しなくてはならない。
【００２１】図３は、測定手段ユニット２５に含まれて
いる複数個の電子ストッパ及びタイマを示す図である。
模擬ボードの接点１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ，１
５Ａ，１５Ｂの各組及びその他の接点はそれぞれ、スト
ッパ回路３１を具え、この回路の出力はタイマ３２の入
力に接続されている。電源電圧は約６−９Ｖである。こ
の実施例では、タイマ３２は通常の時計タイマである。
各ストッパ回路３１は、ボード１０上の接点孔Ａ，Ｂ、
に接続された入力、２つの同容量のコンデンサ３３、２
つの抵抗３４、３５及びＦＥＴ３６を有する。トランジ
スタ３６の出力はタイマ３２の入力に接続されている。
特定のストッパ回路３１は、特定の電気接点Ａ，Ｂがは
んだの波２２に接触した瞬間に開始信号を生成する。更
に、このストッパ回路は、はんだの波が電気接点Ａ，Ｂ
から離れた瞬間に、停止信号を生成する。これらの開始
信号、及び停止信号によって、タイマ３２ははんだの波
が特定のレベルに存在した正確な時間（言い換えれば
「停止時間」）を記録することができる。
いる複数個の電子ストッパ及びタイマを示す図である。
模擬ボードの接点１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ，１
５Ａ，１５Ｂの各組及びその他の接点はそれぞれ、スト
ッパ回路３１を具え、この回路の出力はタイマ３２の入
力に接続されている。電源電圧は約６−９Ｖである。こ
の実施例では、タイマ３２は通常の時計タイマである。
各ストッパ回路３１は、ボード１０上の接点孔Ａ，Ｂ、
に接続された入力、２つの同容量のコンデンサ３３、２
つの抵抗３４、３５及びＦＥＴ３６を有する。トランジ
スタ３６の出力はタイマ３２の入力に接続されている。
特定のストッパ回路３１は、特定の電気接点Ａ，Ｂがは
んだの波２２に接触した瞬間に開始信号を生成する。更
に、このストッパ回路は、はんだの波が電気接点Ａ，Ｂ
から離れた瞬間に、停止信号を生成する。これらの開始
信号、及び停止信号によって、タイマ３２ははんだの波
が特定のレベルに存在した正確な時間（言い換えれば
「停止時間」）を記録することができる。
【００２２】測定手段ユニット２５は、ボードの２つの
異なるエッジ上に与えられた２つの特定の測定点を比較
することによって、模擬ボードの平行性をチェックする
比較手段を選択的に具えるようにしても良い。
異なるエッジ上に与えられた２つの特定の測定点を比較
することによって、模擬ボードの平行性をチェックする
比較手段を選択的に具えるようにしても良い。
【００２３】ユニット２５は、またボードの予熱温度を
所望の時間に測定する手段を具えるようにしても良い。
所望の時間に測定する手段を具えるようにしても良い。
【００２４】図４は、測定手段ユニット２５の上側信号
パネル４０上にすべての必要な測定結果及び比較結果が
表示されている様子を示す図である。本実施例では、パ
ネル４０は、模擬ボード１０の対応するレベル“０．０
ｍｍ”、“０．２ｍｍ”、．．．が表示されているタイ
マスクリーン３２を具える。“０．０ｍｍ”と表示され
ている２つのタイマがあり、ボードの２つの異なる側部
に対応する読み取りを比較して、ボードの平行性をチェ
ックする。接続セット４１は、模擬ボード１０に設けた
接点孔と測定手段ユニット２５とを接続する。電気押し
ボタン４２は、信号パネル４０の電気タイマを、新規の
測定を始める前にリセットするために用いられる。
パネル４０上にすべての必要な測定結果及び比較結果が
表示されている様子を示す図である。本実施例では、パ
ネル４０は、模擬ボード１０の対応するレベル“０．０
ｍｍ”、“０．２ｍｍ”、．．．が表示されているタイ
マスクリーン３２を具える。“０．０ｍｍ”と表示され
ている２つのタイマがあり、ボードの２つの異なる側部
に対応する読み取りを比較して、ボードの平行性をチェ
ックする。接続セット４１は、模擬ボード１０に設けた
接点孔と測定手段ユニット２５とを接続する。電気押し
ボタン４２は、信号パネル４０の電気タイマを、新規の
測定を始める前にリセットするために用いられる。
【００２５】本発明は、上述の実施例に限定されるもの
ではなく、同じ原理ではんだの波のパラメータを分析す
るさまざまな模擬ボードの変形例が考えられる。
ではなく、同じ原理ではんだの波のパラメータを分析す
るさまざまな模擬ボードの変形例が考えられる。
【図１】図１Ａは、模擬ボードの平面図、図１Ｂは、図
１Ａに示す模擬ボードの長手方向の断面図を示す図であ
る。
１Ａに示す模擬ボードの長手方向の断面図を示す図であ
る。
【図２】模擬ボードをはんだの波へ搬送している、はん
だ付け機械のコンベヤを線図的に示す図である。
だ付け機械のコンベヤを線図的に示す図である。
【図３】電気的測定手段を具える測定ユニットのブロッ
ク図である。
ク図である。
【図４】測定ユニットの上側信号パネルを３次元的に示
す図である。
す図である。
１０ 模擬ボード １１、１２、１３、１４ 区分 １１Ａ，１１Ｂ、１２Ａ，１２Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ，１
４Ａ，１４Ｂ 接点孔 ２１ コンベヤ ２２ はんだの波 ２３ 溶融ステーション ２４ 予熱ステーション ２５ 測定ユニット ３１ ストッパ ３２ タイマ ３３ コンデンサ ３４、３５ 抵抗 ３６ ＦＥＴ ４０ パネル ４１ 接続セット ４２ リセットぼたん
４Ａ，１４Ｂ 接点孔 ２１ コンベヤ ２２ はんだの波 ２３ 溶融ステーション ２４ 予熱ステーション ２５ 測定ユニット ３１ ストッパ ３２ タイマ ３３ コンデンサ ３４、３５ 抵抗 ３６ ＦＥＴ ４０ パネル ４１ 接続セット ４２ リセットぼたん
Claims (10)
- 【請求項１】 はんだ付け機械のコンベヤによって、は
んだの波へ搬送されてくる模擬ボードを具えるはんだの
波のパラメータ表示器において；前記ボードが複数の接
点孔を具え；この複数の接点孔が前記ボードの異なる区
分に位置する幾つかのグループに分けられており；これ
ら区分が異なる厚さを有し；これらの各々のグループが
対応するタイマに電気的に接続されており；前記模擬ボ
ードが前記はんだの波へ搬送されるとき、前記接点孔の
グループが、前記はんだの波の高さに関するレベル、す
なわち前記はんだの波の前記接点孔への侵入深さに関す
るレベル応じて前記はんだの波に接触し、当該接点孔グ
ループと前記はんだの波との接触時間を、当該接点孔グ
ループへの前記はんだの波の当該侵入深さに対応する停
止時間として測定できるようにしたことを特徴とするは
んだの波のパラメータ表示器。 - 【請求項２】 請求項１に記載のはんだの波のパラメー
タ表示器において、前記模擬ボードが更に複数の接点孔
を具え、双方の複数の接点孔を、前記ボードの両側に配
置し、前記複数の接点孔の少なくともひとつは、高さレ
ベルの異なる区分に配置された接点孔グループに分かれ
ており、前記双方の複数の接点孔に対応して属する前記
グループのうちの少なくとも２つが、同じ厚さの２つの
区分上に位置しており、前記対応する接点孔グループに
関連する前記測定タイマによって行われる測定を比較し
て、前記はんだの波に対する前記ボードの平行位置をチ
ェックできるようにしたことを特徴とするはんだの波の
パラメータの分析表示器。 - 【請求項３】 請求項２に記載のはんだの波のパラメー
タの分析表示器において、前記双方の複数の接点孔が互
いに平行に配置されていることを特徴とするはんだの波
のパラメータの表示器。 - 【請求項４】 請求項２あるいは３に記載のはんだの波
のパラメータの表示器において、前記ボードの前記区分
が、前記ボードの底面に階段形状を形成していることを
特徴とするはんだの波のパラメータ表示器。 - 【請求項５】 請求項２あるいは３に記載のはんだの波
のパラメータの表示器において、前記ボードの前記区分
が、前記ボードの底面に傾斜面を形成していることを特
徴とするはんだの波のパラメータ表示器。 - 【請求項６】 請求項１に記載のはんだの波のパラメー
タ表示器において、前記タイマの各々が、ストッパで制
御されており、各々のタイマが、前記はんだの波が前記
対応する接点孔グループに接触する時に動作を開始し、
前記タイマの各々が、前記はんだの波が前記接点孔グル
ープへの接触が離れたとき停止することを特徴とするは
んだの波のパラメータ表示器。 - 【請求項７】 請求項６に記載のはんだの波のパラメー
タ表示器において、前記グループの各々が２つの接点孔
を具え、これらの接点孔は、前記グループに対応するス
トッパに接続されていることを特徴とするはんだの波の
パラメータ表示器。 - 【請求項８】 請求項１に記載のはんだの波のパラメー
タ表示器において、前記ボードの隣接する区分の厚さに
それぞれ約０．２ｍｍの差があることを特徴とするはん
だの波のパラメータ表示器。 - 【請求項９】 請求項２に記載のはんだの波のパラメー
タ表示器において、前記双方のの複数の接点孔が、互い
に約１５−２０ｍｍの間隔で配置されていることを特徴
とするはんだの波のパラメータ表示器。 - 【請求項１０】 請求項１に記載のはんだの波のパラメ
ータ表示器において、前記模擬ボードに、所望の時に前
記ボードの予熱温度を測定する手段を設けた事を特徴と
するはんだの波のパラメータ表示器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IL100838 | 1992-01-31 | ||
| IL10083892A IL100838A (en) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Solder wave parameters analyzer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05277719A true JPH05277719A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=11063337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5011548A Pending JPH05277719A (ja) | 1992-01-31 | 1993-01-27 | はんだの波のパラメータ表示器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5388468A (ja) |
| EP (1) | EP0554048A1 (ja) |
| JP (1) | JPH05277719A (ja) |
| CA (1) | CA2088016A1 (ja) |
| IL (1) | IL100838A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013038726A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 検査用治具 |
| WO2013038725A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 検査用治具 |
| JP6070792B1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-01 | 三菱電機株式会社 | 評価板 |
| JP2017124435A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 三菱電機株式会社 | 溶融はんだ圧力確認板、はんだ付け装置、溶融はんだの圧力調整方法およびはんだ付け方法 |
| WO2021044996A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | オムロン株式会社 | はんだ付けシステム、治具および調整方法 |
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| EP1189721B1 (en) | 1999-06-02 | 2005-08-10 | Speedline Technologies, Inc. | Closed loop solder wave height control system |
| GB9925760D0 (en) | 1999-10-30 | 1999-12-29 | Circuitmaster Designs Ltd | Apparatus for monitoring a solder wave |
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| DE102013211834A1 (de) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Testplatte zur Überprüfung von Wellenlötprozessen |
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| DE102015203680A1 (de) * | 2015-03-02 | 2016-09-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung, Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung sowie Fertigungsanlage zur Herstellung einer elektronischen Schaltung |
| DE102016105182A1 (de) * | 2016-03-21 | 2017-09-21 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Diagnose-Lötrahmen und Verfahren zur Erkennung von Verunreinigungen in einem Lotbad einer Lötanlage |
| DE102017115534B4 (de) * | 2017-07-11 | 2020-02-27 | Ersa Gmbh | Lötanlage zum selektiven Wellenlöten mit einer Vorrichtung und einem Verfahren zur Überwachung eines Zustands eines Sprühstrahls. |
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-
1992
- 1992-01-31 IL IL10083892A patent/IL100838A/en not_active IP Right Cessation
-
1993
- 1993-01-25 CA CA002088016A patent/CA2088016A1/en not_active Abandoned
- 1993-01-26 EP EP93300551A patent/EP0554048A1/en not_active Withdrawn
- 1993-01-27 JP JP5011548A patent/JPH05277719A/ja active Pending
- 1993-01-29 US US08/010,834 patent/US5388468A/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2013038726A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 検査用治具 |
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| CA2088016A1 (en) | 1993-08-01 |
| IL100838A (en) | 1995-06-29 |
| US5388468A (en) | 1995-02-14 |
| EP0554048A1 (en) | 1993-08-04 |
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